JPH026743A - 超音波探傷装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、超音波探傷装置に関し、さらに詳しくは音
速がわからないような被検体とか、減衰が大きく反射エ
コーを十分得られないような部材の測定をテストピース
を利用して精度よく測定することができるような超音波
探傷装置に関する。

［従来の技術］ 第３図は、従来のポータプル超音波厚さ計の受信原理と
その波形を示している。厚さｄの板厚の材料３に超音波
探触子１（以下探触子１）を当てた場合、送信パルス信
号が発射されると、最初に材料３の表面から返るエコー
とそのまま通過して底面方向へ向かう波ができる。この
波は、欠陥等が途中にない場合には、底面で反射し、底
面から返ったエコーは、材料３の表面に至り、表面から
探触子１に入って、第４図のエコー受信信号Ｂｌ（一次
反射波）となる。ここで再び、材料３の表面で反射して
底面へ向かう波が生じて、それが再び底面から返って来
る。これが表面から探触子１に入って、第４図のエコー
受信信号Ｂ２　　（二次反射波）となる。この波も前の
波と同じようにして探触子１に向かう波と底面に向かう
波との２つの波に分かれ、第４図のエコー受信信号Ｂ３
　（三次反射波）を生じ、順次同様なエコー受信信号が
探触子１に受信されて行く。なお、第４図中、Ｓは、表
面エコーの受信信号である。

ここで、探触子１の振動板２から探触子１の表面、すな
わち、材料３の表面までの伝播時間をｐ（不感帯時間）
、材料３の表面から底面までの伝播時間をｑとすると、
探触子１の振動子２に伝わる波の時間間隔は、第４図の
ｐ、ｑで示すような関係となる。

この図で見るように、エコー受信信号Ｂｌ　とエコー受
信信号Ｂ２とのエコー間の時間間隔は、２ｑとなるので
、エコー受信信号Ｂ！とエコー受信信号Ｂ２の間は、探
触子１の不感帯時間ｐの期間によることなく一定となる
。

したがって、従来のポータプル形超音波厚さ計にあって
は、エコー受信信号Ｂｚ　＋　Ｂ２の間の時間間隔を精
密に測定すれば、不感帯時間ｐに依存することなく測定
ができる。なお、このとき、材料３の音速は、超音波厚
さ計に記憶されているか、或いは入力されていて、測定
した時間間隔２ｑ（μｓｅｃ　）とそのときの音速ｖ　
（ｍｍ／μ５ｅｃ）とによって厚さｔが次の式により計
算される。

ｔ＝−Ｘ２ｑＸｖ　　　　　　・・・・・・・・・■ま
た、測定器の校正等をする場合においても、板厚が既知
のテストピースが１点あれば、同様な原理により音速の
値を変更することで校正することができる。

［解決しようとする課題］ しかしながら、このような厚さ計にあっては、次のよう
な欠点がある。

その１つは、音速が精度よくわかっていなければならな
いことである。前記０式により厚さが計算されることか
ら、２ｑについて精度よく測定できたとしても、そのと
きの音速Ｖが正確に分かっていなければ正確な値を求め
ることができない。

言い換えれば、音速の有効桁数で測定精度が決まってし
まう。通常、被検体がしっかり管理されていれば、その
被検体についての音速は分かるが、被検体がよく分から
なかったりすると、別の方法であらかじめ音速を求めて
おかなければならない。

次に超音波波形に関してであるが、エコー受信信号Ｂｔ
　＋　８２が十分なレベルで得られなければならないこ
とである。第４図に見るような波形は、被検体としても
よく音が通り、減衰が少ないものであって、底面もきれ
いな状態にある。

しかし、−船釣には、このような材料は少なく、最初に
エコー受信信号Ｂｌ　だけが帰ってきて、減衰が激しく
、次のエコー受信信号Ｂ２が十分なものとして得られな
いものが多い。したがって、このような場合には、測定
ができないことになる。

そこで、エコー受信信号Ｂｔ　だけにより測定を行うこ
とになるが、この種の測定としては、亀裂測一 ６一 定の例を挙げることができる。

第５図は、探触子１から超音波を斜め方向に入射させて
、亀裂の深さを測定している状態を示している。

探触子１から入射された超音波は、まず、探触子１の中
での伝搬時間ｐ１　の距離分を進行して被検体３の表面
から中へと入り、被検体中を伝搬して、表面開口亀裂４
の下部先端に当たり、そこでの反射波が再度探触子１の
中を通り、探触子１の振動子２でキャッチされる。その
結果、電気信号としてエコー受信信号を検出することが
できる。

このときの超音波Ａスコープ像の状態を第４図に対応し
て示すと、第６図のように、超音波の送信パルス信号Ｔ
に対して、亀裂先端のエコーに対するエコー受信信号Ｂ
ｌ　が得られる。そこで、送信パルス信号Ｔ（又は表面
エコー受信信号Ｓ、以下は、表面エコー受信信号が得ら
れない場合も想定して、この種の斜角探傷の場合のよう
に送信パルス信号Ｔで代表する）からエコー受信信号Ｂ
ｌまでの時間のｔ！の内訳を見ると、探触子１の被検体
中の伝播時間をｐｌとし、検出被検体亀裂先端までの伝
播時間ｑとすると、ｊｌ　＝２　（１）１　＋ｑ）とな
る。

実際に得られる波形は、エコー受信信号Ｂｌシかないた
め、計測できるのは１１時間となる。この場合には、探
触子１中の伝播時間ｐｔがすでに分かっているものとす
れば、このときのこの被検体の音速をｖｌ（ｍｍ／μｓ
ｅｃ〕とし、探触子１の入射角θとしたとき、板厚ｄＣ
ＩＩ１１〕は、ｊｌ ｊｌ ｄ　＝　ｖｌ　　ｅ　　Ｃ０５Ｏ＠　　（−−ｐｌ　　
）で計算することができる。

しかし、エコー受信信号Ｂｌ　だけのエコーしか帰って
来ない場合に探触子１の内部の超音波の伝播時間を精密
に測定することは難しいことである。

また、被検体の音速は、既知のデータとして扱い、計算
でｄを求めるので、外部より音速ｖｌ　を入力しなけれ
ばならない。このことは、被検体の音速がよく分からな
い時には正確な測定できないことを意味している。

本発明は、このような従来技術の問題点を解決するもの
であって、音速の分かっていない被検体について、エコ
ー受信信号Ｂｌに続いてエコー受信信号Ｂ２が十分得ら
れなくても精度のよい測定ができる超音波探傷装置を提
供することを目的とする。

［課題を解決するための手段］ この発明の特徴は、例えば、圧延ロールのように、超音
波エコーの減衰が激しく連続して反射エコーが得られな
い場合、さらに音速が既知でない場合の亀裂測定の場合
などにおいて、厚みとか亀裂等の測定を可能とするもの
であって、あらかじめ、亀裂の深さとか、欠陥位置とか
が分かっているテストピースを２点用意しておき、この
テストピースを測定して既知の亀裂深さまでの路程又は
時間情報を得て、これらとテストピースから得た亀裂の
深さ、欠陥位置などから特定の関数に従って測定対象と
なる亀裂とか、欠陥までの距離、材料の厚み等を算出す
るものである。

しかして、前記のような目的を達成するための第１の発
明の超音波探傷装置の構成は、表面からの距離がｄｌ及
びｄ２の亀裂、欠陥、或いは底面等の第１及び第２の測
定対象を有する１つ又は複数のテストピースを測定して
被検体を超音波探傷する装置であって、テストピースは
被検体と同一材質のもの又は被検体の一部であって、こ
のテストピースの第１及び第２の測定対象を測定してｄ
ｌ及びｄ２の値に対応する路程又は時間Ｎｌ　、　Ｎ２
を測定する超音波探傷部と、ｄｌ及びｄ２の値を記憶す
るメモリと、演算処理部とを備えていて、演算処理部が
路程又は時間Ｎｌ　＋　Ｎ２を超音波探傷部から得て、
これらとｄｉ及びｄ２の値から探触子の中での伝搬時間
とその時の音速値若しくは音速パラメータとを算出して
メモリに記憶し、被検体を測定したときに超音波探傷部
から得られる被検体の亀裂、欠陥、或いは底面等の測定
対象までの路程又は時間とメモリに記憶した伝搬時間及
−〇− び音速値若しくは音速パラメータに基づき被検体におけ
る測定対象までの距離を算出するものである。

また、第２の発明の超音波探傷装置の構成は、前記の第
１の発明の構成における演算処理部が路程又は時間Ｎｌ
　＋　Ｎ２を超音波探傷部から得て、これらとｄｉ及び
ｄ２の値から測定距離を算出する一次関数の傾きを算出
し、被検体を測定したときに超音波探傷部から得られる
被検体の亀裂、欠陥、或いは底面等の測定対象までの路
程又は時間と一次関数の傾きとから被検体における測定
対象までの距離を算出するものである。

［作用］ このように、測定しようとする被検体と同じ材質のテス
トピースを１つ又は２つ用意し、このテストピースにお
ける既知の２つの異なる欠陥、亀裂等を測定して、その
測定対象までの距離に対応する路程又は時間を得ておき
、これらから測定値算出関数についてのパラメータとか
、一次間数の傾き等を得ることにより、任意の亀裂深さ
、板厚等を所定の関数に従って算出することができる。

その結果、振動子から表面までの距離、音速。

時間などをあらかじめ知らなくても、また、被検体の表
面波エコーが得られないものとか、二次反射波以降のエ
コーが得られないものであっても測定可能となる。

［実施例］ 以下、この発明の一実施例について図面を参照して詳細
に説明する。

第１図は、この発明の超音波測定装置を適用したポータ
プル形の超音波探傷装置の測定部を中心としたブロック
図であり、第２図は、その測定状態の説明図である。な
お、第３図〜第６図及びこれら各図において、同等のも
のは同一の符号で示す。

第１図において、２０は、超音波探傷装置であり、探触
子１に接続される超音波探傷部５と、超音波探傷部５か
らの信号を受けて測定結果を演算して表示する処理装置
１６とからなる。

探触子１は、超音波探傷部５の超音波探傷器６に接続さ
れていて、超音波探傷器６は、探触子１に送信パルス信
号を送出してこれから超音波エコーを受ける。

超音波探傷器６は、いわゆるパルサ・レシーバとピーク
検出回路からなるものであって、受信したエコー受信信
号を増幅又は減衰し、送信パルス信号Ｔを検出し、かつ
、亀裂、欠陥或いは底面に対するエコー受信信号のピー
ク位置を検出して計数回路７に送出する。

計数回路７は、超音波探傷器６からの送信パルス信号Ｔ
に対応する検出信号に応じたパルス信号を計数開始パル
ス信号として受け、亀裂のエコー欠陥エコー又は底面エ
コーに対応するピーク検出に応じたパルス信号を計数停
止Ｆ信号として受ける。

そして、計数開始パルス信号を受けてから計数停止パル
ス信号を受けるまでの間クロック信号をカウントして、
その計測値（デジタル値として）を処理装置１６へと送
出する。

処理装置１６は、計数回路７からこの計測値をデジタル
値の形でインタフェース９を介して受け、また、操作パ
ネル８から入力される信号をインタフェース１０を介し
て受ける。

操作パネル８は、各種のスイッチからなり、測定開始ス
イッチ等の“０Ｎ−ＯＦＦ”に応じて超音波探傷器６と
処理装置１６とを制御するものであって、超音波探傷器
６では、操作パネル８からの制御信号に応じて送信パル
ス信号Ｔを送出し、エコーを受信する。

一方、処理装置１６は、マイクロプロセッサ（以下ＣＰ
Ｕ）１２及びメインメモリ１４、表示メモリ１３、表示
器１５等を備えていて、これらと前記インタフェース９
，１０とが相互にバス１１により接続されている。

ＣＰＵ１２は、操作パネル８から指示される指令をイン
タフェース１０を介して受け、この指令に応じて、メイ
ンメモリ１４に格納されている所定の制御プログラムを
起動する。その制御としては、例えば、インタフェース
９からデータを受けて、所定の処理をし、その結果を表
示メモリ１３に記憶するものである。そして表示メモリ
１３に記憶されたデータは、表示器１５により読出され
、測定結果として表示されることになる。

ここで、メインメモリ１４には、所定のパラメータを参
照して厚さを算出し、表示器１５に表示する厚さ７！ｌ
１１定処理プログラム１４ａと、パラメータ算１］］プ
ログラム１４ｂ１パラメータ記憶領域１４ＣＮその他の
データ記憶領域１４ｄ等が設けられている。ここでのパ
ラメータとしては、テストピースの既知の亀裂深さｃｌ
　＋　　ｄｌ　（ｍｍ：ｌと、テストピースを測定した
結果としてパラメータ算出プログラム１４ｂにより算出
される２つのパラメータとがある。

パラメータ算出プログラム１４ｂにより算出されるパラ
メータの１つは、探触子１の中での伝搬時間ｐ１　てあ
り、他の１つは、その時の音速パラメータとして得られ
るＣＯ８θ・ｖｌ　である。

これらのパラメータｐｌ、ＣＯ５θ・ｖｌ　は、テスト
ピースを測定して得るものである。例えば第２図におい
て、２１は、テストピースであり、亀裂４　ａ　＋　　
４　ｂは、それぞれその深さがｄｌ　＋　　ｄｌ〔關〕
として分かっているものである。この場合、第２図に示
すように、亀裂の深さがｄｌ、ｄｌ　〔ｍｌ１１〕を、
探触子１を走査することで測定すれば、これら既知の亀
裂の深さｄｉ　＋　　ｄｌを検出することができる。

ここで、亀裂深さｃｉｔ　を検出した時の時間間隔をｊ
ｌｓ亀裂深さｄｌを検出した時の時間間隔をｔ２であっ
たとすると、■式より、 の関係がある。

なお、ｄｌ　＋　　ｄｌは、既知の値であり、ｔｌ。

ｔ２は計測時間値である。したがって、上記■。

■式より、パラメータｐＩ　、　　１／　（ＣＯ５θ・
ｖｌ　）は、計算によって求めることができる。

ここで、テストピース２１がこれから測定する被検体の
一部又は同一材質のものであるとし、亀裂として、テス
トピース２１の所定の位置ｄｌ。

ｄｌまで溝孔４ａ、４ｂが開けられているものとする。

さて、まず、被検体の測定に入る前に、ここでは、この
ようなテストピース２１の測定から入る。

なお、テストピース２１は、図では、１つのテストピー
スに２つの亀裂４ａ、４ｂが設けられているが、テスト
ピース２１は、亀裂４ａををするテストピースと亀裂４
ｂを有するテストピースであってもよいことはもちろん
である。

次にその処理について説明すると、第１図の操作パネル
８において、テストピース測定のスイッチが投入される
と、これがインタフェース１０を介してＣＰＵ１２で受
付けらる。そこで、パラメータ算出プログラム１４ｂが
起動され、次に操作パネル８の設定ダイヤルが回され、
その値が亀裂４ａの深さｄｌに設定され、操作パネル８
から入力された亀裂深さｄｌ　の値をＣＰＵ１２が受付
けて、その値をメインメモリ１４のパラメータ記憶領域
１４ｃに記憶する。

次に、テストピース２１の亀裂の測定に入り、探触子１
が亀裂４ａの測定位置に位置付けられて、操作パネル８
から測定開始信号により、テストピース２１の深さｄｉ
　の亀裂４ａが測定されると、計数回路７にその計数時
間値Ｎｌが得られる。この計数値Ｎ１は、インタフェー
ス９を介してＣＰ［１２に受は取られ、パラメータ記憶
領域１４ｃの先に記憶された亀裂深さｄ、に対応して記
憶される。

同様にして亀裂深さｄｌが設定ダイヤルで設定され、そ
の値が、操作パネル８から入力され、亀裂深さｄｌをＣ
ＰＵ１２が受付けて、その値がパラメータ記憶領域１４
ｃに記憶される。次に、前記と同様に、テストピース２
１の亀裂の測定に入り、探触子１が亀裂深さｄｌの測定
位置に位置付けられて、操作パネル８から測定開始信号
により、テストピース２１の深さｄｌの亀裂が測定され
ると、計数回路７にその計数時間値Ｎ２が得られ、それ
がインタフェース９を介してＣＰＵ１２に受は取られ、
パラメータ記憶領域１４ｃに亀裂深さｄｌに対応して記
憶される。

このようにして２つの亀裂について測定が終了すると、
パラメータ算出プログラム１４ｂによりＣＰＵ１２は、
測定値Ｎｔから前記■式における時間ｔ！を、測定値Ｎ
２から前記０式における時間ｔ２をクロック信号の周期
からそれぞれ算出して、さらにこれらの時間値ｊ１、ｊ
２と亀裂深さｄｉ　＋　　ｄ２とから■式及び０式に従
って、測定パラメータとして探触子１の中での伝搬時間
１）ｌ　とその時の音速パラメータとして得られるｃｏ
ｓ　ｏ・Ｖｌ　を算出する。そして、これらをパラメー
タ記憶領域１４ｃに記憶する。

このようにして２つの測定パラメータを得た後に、操作
パネル８−１−のスイッチをテストピースの位置から通
常の測定位置に切り換えて実際の被検体の測定に入る。

実際の測定では、まず、操作パネル８から発生する通常
の測定を示す信号がインタフェース１０を介してＣＰＵ
１２に伝達される。

そこてＣＰＵ１２は、測定開始の信号に応じて得られる
計数回路７からの測定データを受けると、厚さ測定処理
プログラム１４ａを起動する。厚さ測定処理プログラム
１４ａは、前記パラメータ記憶領域１４ｃの伝搬時間１
）１　とＣＯＳθ・ｖｌ　の値とを得て、次の０式及び
０式に従って、測定値ｄＸを算出して、その値を表示メ
モリ１３に記憶して表示する処理をする。なお、この表
示値は、プリンタ等により打ち出すようにしてもよい。

さて、任意の亀裂深さｄｘを測った時の送信パルス信号
Ｔからの時間ｔａを測定値として得たとき、その深さｄ
ｘは、■式により次の式で求められる。

ａ ｄｘ　＝ｖｌ　　ｅ　　ＣＯ５θｅ　　（ｐｌ　）　・
−・・・−■ここで、０〜０式に見るように、ＣＯ５θ
・ｖｌが一定値であるとすれば厚さｄｘと時間ｔａとが
一次関数関係にあることが分かる。そこで、この一次間
数の傾きが分かっていれば、被検体の測定路程又は時間
から亀裂の深さとか、欠陥の位置、その厚さ或いは距離
を算出することができる。すなわち、計数回路７から得
た測定値Ｎｘとすると、厚さ測定処理プログラム１４ａ
は、次の演算を実行する処理プログラムとすることがで
きる。

したがって、この０式により測定した厚さｄｘを算出し
て、それを表示することでもよい。

ところで、テストピース２１についてであるが、例えば
、圧延ロールのようなものの亀裂を測定する場合には、
経年変化とか、使用による摩耗等の状態を含めて理論的
に同じ材質のものを作ることはできない。このような場
合には、圧延ロールの荷重を受けない部分にテスト用の
亀裂を作り又は孔を開けて、その位置を測定することで
、亀裂とか、厚みの測定が可能である。

また、セラミックスとか、金属製品などで新規に作成す
るもので、経年変化、使用状態に関係しないものについ
ては、同じロットの１つをテストピースとして採取する
ことで、製造製品等の亀裂とか、欠陥、厚みを測定でき
る。

このように１組の亀裂深さデータを既知のものとして得
ることにより、任意の亀裂深さとか、欠陥の位置、材料
の厚み等の路程又は時間を時間計測回路７の値を得るた
けで、被検体の亀裂深さとか、厚みを正確に測定できる
。したがって、音速の良くわかっていない被検体の亀裂
深さ、或いは板厚、又は減衰の大きい被検体のように最
初の底面エコーや亀裂エコーしか得られないような場合
であっても、同じ被検体であらかじめ、亀裂深さとか、
欠陥の位置、材料の厚み等が分かっている１組の亀裂等
を有するテストピース或いはそれぞれに異なる位置に亀
裂等を有するテストピースを用意しておくことにより、
任意の亀裂深さや板厚等を測定できる。

以上説明してきたが、実施例では、テストピースの亀裂
の深さｄ１、ｄ２の測定を斜角探傷で行っているが、こ
れは、垂直探傷であってもよいことはもちろんであり、
また、これらに限定されるものではない。

また、実施例では、送信パルス信号からのエコ−受信仁
号までの時間を訓測しているが、表面エコー受信信号か
得られるものでは、表面エコー受信信号を基準として時
間を、ｉ　１ｄｔ１してもよいことはもちろんである。

［発明の効果］ 以−１−の説明から理解できるように、この発明にあっ
ては、測定しようとする被検体と同じ材質のテストピー
スを１つ又は２つ用意し、このテストピースにおける既
知の２つの異なる欠陥、亀裂等を測定して、その測定対
象までの距離に対応する路程又は時間を得ておき、これ
らからδ］す定値算出関数についてのパラメータとか、
一次関数の傾き等を得ることにより、任意の亀裂深さ、
板厚等を所定の関数に従って算出することかできる。

その結果、振動子から表面までの距離、音速。

時間なとをあらかじめ知らなくても、また、被検体の表
面波エコーが得られないものとか、二次反射波以降のエ
コーか得られないものであっても測定可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の超音波測定装置を適用したポータ
プル形の超音波探傷装置の測定部を中心としたブロック
図、第２図は、その測定状態の説明図、第３図は、従来
の板厚測定の原理図、第４図は、従来の板厚計のＡスコ
ープ画像の説明図、第５図は、亀裂検出の場合の原理図
、第６図は、亀裂検出時のＡスコープ画像の説明図であ
る。 ■・・・探触子、２・・・振動板、３・・・被検体、４
．４ａ、４ｂ・・・亀裂、５・・・超音波探傷部、６・
・・超音波探傷部、７・・・計数回路、８・・・操作ハ
ネル、９．１０・・・インタフェース、１２・・・マイ
クロプロセッサ（ＣＰＵ）、１１・・・バス、１３・・
・表示メモリ、１４・・・メインメモリ、 １４ａ・・・厚さ測定処理プログラム、１４ｂ・・・パ
ラメータ算出プログラム、１４ｃ・・・パラメータ記憶
領域、 １４ｄ・・・その他のデータ記憶領域、２０・・・超音
波探傷装置。 弔 図 第 図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）表面からの距離がｄ＿１及びｄ＿２の亀裂、欠陥
   、或いは底面等の第１及び第２の測定対象を有する１つ
   又は複数のテストピースを測定して被検体を超音波探傷
   する装置であって、前記テストピースは前記被検体と同
   一材質のもの又は前記被検体の一部であって、このテス
   トピースの第１及び第２の測定対象を測定して前記ｄ＿
   １及びｄ＿２の値に対応する路程又は時間Ｎ＿１、Ｎ＿
   ２を測定する超音波探傷部と、前記ｄ＿１及びｄ＿２の
   値を記憶するメモリと、演算処理部とを備え、前記演算
   処理部は、前記路程又は時間Ｎ＿１、Ｎ＿２を前記超音
   波探傷部から得て、これらと前記ｄ＿１及びｄ＿２の値
   から探触子の中での伝搬時間とその時の音速値若しくは
   音速パラメータとを算出して前記メモリに記憶し、前記
   被検体を測定したときに前記超音波探傷部から得られる
   前記被検体の亀裂、欠陥、或いは底面等の測定対象まで
   の路程又は時間と前記メモリに記憶した前記伝搬時間及
   び前記音速値若しくは音速パラメータに基づき前記被検
   体における測定対象までの距離を算出することを特徴と
   する超音波探傷装置。
2. （２）表面からの距離がｄ＿１及びｄ＿２の亀裂、欠陥
   、或いは底面等の第１及び第２の測定対象を有する１つ
   又は複数のテストピースを測定して被検体を超音波探傷
   する装置であって、前記テストピースは前記被検体と同
   一材質のもの又は前記被検体の一部であって、前記テス
   トピースの第１及び第２の測定対象を測定して前記ｄ＿
   １及びｄ＿２の値に対応する路程又は時間Ｎ＿１、Ｎ＿
   ２を測定する超音波探傷部と、前記ｄ＿１及びｄ＿２の
   値を記憶するメモリと、演算処理部とを備え、前記演算
   処理部は、前記路程又は時間Ｎ＿１、Ｎ＿２を前記超音
   波探傷部から得て、これらと前記ｄ＿１及びｄ＿２の値
   から測定距離を算出する一次関数の傾きを算出するもの
   であり、前記被検体を測定したときに前記超音波探傷部
   から得られる前記被検体の亀裂、欠陥、或いは底面等の
   測定対象までの路程又は時間と前記一次関数の傾きとか
   ら前記被検体における測定対象までの距離を算出するこ
   とを特徴とする超音波探傷装置。