JPH0267522A - 電子装置 - Google Patents
電子装置Info
- Publication number
- JPH0267522A JPH0267522A JP21859988A JP21859988A JPH0267522A JP H0267522 A JPH0267522 A JP H0267522A JP 21859988 A JP21859988 A JP 21859988A JP 21859988 A JP21859988 A JP 21859988A JP H0267522 A JPH0267522 A JP H0267522A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- conductive film
- electroless
- drive circuit
- electronic device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing of the conductive pattern
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はディスプレイ表示部と駆動回路部とをガラス基
板上へ一体化した電子装置に関するものである。
板上へ一体化した電子装置に関するものである。
第７図はディスプレイ表示部として例えば液晶表示素子
とその駆動回路基板との接続構造を示す要部断面図であ
る。同図において、情報をパターン表示する液晶表示素
子１は、内面に透光性セグメント電極２″ｆｔ：有しか
つこのセグメント電極２の一端を端部に延長させて電極
端子３を形成した透光性上ガラス基板４と、このセグメ
ント電極２に対向して内面に透光性コモン電極５を形成
した透光性下ガラス基板６とが周縁部にクール材７を介
して対向配置され、両ガラス基板４，６間には液晶配向
膜８を介して液晶９が封入されて構成されている。一方
、この液晶表示素子１に対向してその背面には、駆動回
路基板１０として例えば半導体素子１１および電子部品
１２ｔ−搭載したガラスエポキシ材からなる駆動回路実
装基板１３が対向配置されており、半導体素子１１およ
び電子部品１２は駆動回路実装基板１３の表裏面に銅箔
膜により形成された配線パターン［４ａ 、 １４ｂに
半田１５により接続され、この表面側の配線パターン１
４＆の一端は駆動回路実装基板１３の端部に延長されて
その表面に金箔膜により電極端子１６が形成されている
。そして、液晶表示素子１の電極端子３と駆動回路基板
１０の電極端子１６との間には導電性ゴム１７が介在さ
れて電気的に接続されている。
とその駆動回路基板との接続構造を示す要部断面図であ
る。同図において、情報をパターン表示する液晶表示素
子１は、内面に透光性セグメント電極２″ｆｔ：有しか
つこのセグメント電極２の一端を端部に延長させて電極
端子３を形成した透光性上ガラス基板４と、このセグメ
ント電極２に対向して内面に透光性コモン電極５を形成
した透光性下ガラス基板６とが周縁部にクール材７を介
して対向配置され、両ガラス基板４，６間には液晶配向
膜８を介して液晶９が封入されて構成されている。一方
、この液晶表示素子１に対向してその背面には、駆動回
路基板１０として例えば半導体素子１１および電子部品
１２ｔ−搭載したガラスエポキシ材からなる駆動回路実
装基板１３が対向配置されており、半導体素子１１およ
び電子部品１２は駆動回路実装基板１３の表裏面に銅箔
膜により形成された配線パターン［４ａ 、 １４ｂに
半田１５により接続され、この表面側の配線パターン１
４＆の一端は駆動回路実装基板１３の端部に延長されて
その表面に金箔膜により電極端子１６が形成されている
。そして、液晶表示素子１の電極端子３と駆動回路基板
１０の電極端子１６との間には導電性ゴム１７が介在さ
れて電気的に接続されている。
しかしながら、このような構成によると、液晶表示素子
１と駆動回路基板１０との電気的接続に導電性ゴム１７
を用いているので、両者の電極端子３，１６が微細なピ
ッチで配列形成されているため、その位置合わせが極め
て困難であるとともに振動および衝撃等の付与により電
気的接続性を劣化させ、信頼性を低下させるという問題
があった。また、駆動回路基板１０の駆動回路実装基板
１３としてガラスエポキシ材などからなるプリント配線
基板を用いているので、半導体素子１１および電子部品
１２を実装するに当っては基板の熱膨張係数（１２Ｘ１
０ ／’Ｃ）および吸水性（０，０６〜０．１５％）
が大きいことから、信頼性の高いディスプレイ表示装置
の実現が困難であった。さらにディスプレイ表示装置と
して液晶表示素子１と駆動回路基板１０とを積層配置す
る二層構造となるので、薄型化および小型化には限界が
あった。
１と駆動回路基板１０との電気的接続に導電性ゴム１７
を用いているので、両者の電極端子３，１６が微細なピ
ッチで配列形成されているため、その位置合わせが極め
て困難であるとともに振動および衝撃等の付与により電
気的接続性を劣化させ、信頼性を低下させるという問題
があった。また、駆動回路基板１０の駆動回路実装基板
１３としてガラスエポキシ材などからなるプリント配線
基板を用いているので、半導体素子１１および電子部品
１２を実装するに当っては基板の熱膨張係数（１２Ｘ１
０ ／’Ｃ）および吸水性（０，０６〜０．１５％）
が大きいことから、信頼性の高いディスプレイ表示装置
の実現が困難であった。さらにディスプレイ表示装置と
して液晶表示素子１と駆動回路基板１０とを積層配置す
る二層構造となるので、薄型化および小型化には限界が
あった。
なお、液晶表示素子１と駆動回路基板１０とをガラス基
板上へ一体化して液晶ディスプレイ表示装置を構成する
場合、表面に透光性導電膜を形成してなるガラス基板に
グレーズ系貴金属ペーストを使用して導体パターンをス
クリーン印刷し、５５０℃〜６５０℃で焼成して駆動回
路部を形成した後、このガラス基板上に液晶表示素子１
を作製するとともにこの駆動回路部上に電子部品１２を
実装して形成されるが、この場合、グレーズ系貴金属ペ
ーストの焼成温度が約６００℃と極めて高く、焼成によ
り透光性導電膜の抵抗値の増大等の劣化およびガラス基
板の反りなどの問題があった。また、駆動回路部を透光
性導電膜および無電解メツキ膜のみで形成した場合、低
電流領域での使用に限られ、また、大型電子部品を実装
した場合、機械的強度等で接続上の問題があった。
板上へ一体化して液晶ディスプレイ表示装置を構成する
場合、表面に透光性導電膜を形成してなるガラス基板に
グレーズ系貴金属ペーストを使用して導体パターンをス
クリーン印刷し、５５０℃〜６５０℃で焼成して駆動回
路部を形成した後、このガラス基板上に液晶表示素子１
を作製するとともにこの駆動回路部上に電子部品１２を
実装して形成されるが、この場合、グレーズ系貴金属ペ
ーストの焼成温度が約６００℃と極めて高く、焼成によ
り透光性導電膜の抵抗値の増大等の劣化およびガラス基
板の反りなどの問題があった。また、駆動回路部を透光
性導電膜および無電解メツキ膜のみで形成した場合、低
電流領域での使用に限られ、また、大型電子部品を実装
した場合、機械的強度等で接続上の問題があった。
したがって本発明は、前述した従来の問題に鑑みてなさ
れ友ものであり、その目的は、ディスプレイ表示部とそ
の駆動回路部とを一体化し、電気的接続性および組み合
せ構造を改善し、信頼性を向上させるとともに薄型化、
小型化を実現可能とした電子装＋１を提供することにあ
る。
れ友ものであり、その目的は、ディスプレイ表示部とそ
の駆動回路部とを一体化し、電気的接続性および組み合
せ構造を改善し、信頼性を向上させるとともに薄型化、
小型化を実現可能とした電子装＋１を提供することにあ
る。
本発明による電子装置は、ディスプレイ用透光性基板上
に透光性導電膜により表示部および駆動回路部の少なく
とも一部を一体形成し、この駆動回路部の透光性導電膜
上に少なくとも一部を接触させてポリマ形銅ペーストを
印刷し硬化してなる導体パターンを設けたものである。
に透光性導電膜により表示部および駆動回路部の少なく
とも一部を一体形成し、この駆動回路部の透光性導電膜
上に少なくとも一部を接触させてポリマ形銅ペーストを
印刷し硬化してなる導体パターンを設けたものである。
本発明による他の電子装置は、駆動回路部の透光性導電
膜上に無電解Ｎｉ膜を少なくとも一部に形成し、この透
光性導電膜に少なくとも一部を接触させてポリマ形銅ペ
ーストラ印刷し硬化してなる導体パターンを設けたもの
である。
膜上に無電解Ｎｉ膜を少なくとも一部に形成し、この透
光性導電膜に少なくとも一部を接触させてポリマ形銅ペ
ーストラ印刷し硬化してなる導体パターンを設けたもの
である。
本発明によるさらに他の電子装置は、駆動回路部の透光
性導電膜上に無電解Ｎｉ膜を少なくとも一部に形成し、
この無電解Ｎｉ膜に少なくとも一部を接触させてポリマ
形銅ベース）ｆ印刷し硬化してなる導体パターンを設け
たものでおる。
性導電膜上に無電解Ｎｉ膜を少なくとも一部に形成し、
この無電解Ｎｉ膜に少なくとも一部を接触させてポリマ
形銅ベース）ｆ印刷し硬化してなる導体パターンを設け
たものでおる。
本発明による他の電子装置は、駆動回路部の透光性導電
膜上に無電解Ｎｉ膜？少なくとも一部に形成し、この無
′Ｉ！を解Ｎｉ膜上の少なくとも一部に無電解Ａｕ膜を
形成し、この透光性導電膜に少なくとも一部を接触させ
てポリマ形銅ペーストを印刷し硬化してなる導体パター
ンを設けたものである。
膜上に無電解Ｎｉ膜？少なくとも一部に形成し、この無
′Ｉ！を解Ｎｉ膜上の少なくとも一部に無電解Ａｕ膜を
形成し、この透光性導電膜に少なくとも一部を接触させ
てポリマ形銅ペーストを印刷し硬化してなる導体パター
ンを設けたものである。
本発明による他の電子装置は、駆動回路部の透光性導電
膜上に無電解Ｎｉ膜を少なくとも一部に形成し、この無
電解Ｎｉ 膜上の少なくとも一部に無電解Ａｕ膜を形成
し、この無電解Ｎｉ［に少なくとも一部を接触させてポ
リマ形箋ペーストヲ印刷し硬化してなる導体パターンを
設けたものである。
膜上に無電解Ｎｉ膜を少なくとも一部に形成し、この無
電解Ｎｉ 膜上の少なくとも一部に無電解Ａｕ膜を形成
し、この無電解Ｎｉ［に少なくとも一部を接触させてポ
リマ形箋ペーストヲ印刷し硬化してなる導体パターンを
設けたものである。
本発明による他の電子装置は、′１Ｉｌｈ勅回路部の透
光性導電膜上に無電解Ｎｉ膜を少なくとも一部に形成し
、この無？ｌ！解Ｎｉ膜上の少なくとも一部に無電解Ａ
ｕ膜を形成し、この無電解Ａｕ膜に少なくとも一部を接
触させてポリマ形銅ペーストラ印刷し硬化してなる導体
パターン全役けたものである。
光性導電膜上に無電解Ｎｉ膜を少なくとも一部に形成し
、この無？ｌ！解Ｎｉ膜上の少なくとも一部に無電解Ａ
ｕ膜を形成し、この無電解Ａｕ膜に少なくとも一部を接
触させてポリマ形銅ペーストラ印刷し硬化してなる導体
パターン全役けたものである。
本発明においては、ディスプレイ用透光性基板上に透光
性導ｔＩＸにより、表示部および駆動回路部の少なくと
も一部を形成し、駆動回路部の透光性導電膜の上部にポ
リマ形銅ペーストを印刷し硬化してなる導体パターンが
形成されて厚膜回路部が構成されるので、表示部と駆動
回路部の薄膜導体部と厚膜導体部とが同一基板上で一体
形成できる。
性導ｔＩＸにより、表示部および駆動回路部の少なくと
も一部を形成し、駆動回路部の透光性導電膜の上部にポ
リマ形銅ペーストを印刷し硬化してなる導体パターンが
形成されて厚膜回路部が構成されるので、表示部と駆動
回路部の薄膜導体部と厚膜導体部とが同一基板上で一体
形成できる。
以下、図面を用いて本発明の詳細な説明する。
第１図は本発明による電子装置の一実施例を説明するた
めのディスプレイ表示装置の要部断面図であり、前述の
図と同一部分には同一符号を付しである。同図において
、液晶表示素子１を形成する例えば透光性下ガラス基板
６の表面を清浄化し次後、透光性導ｔｇとして例えばＩ
ＴＯもしくはＩｎ２Ｏ３、５ｎＯ１などをスパッタリン
グ法もしくは蒸着法により厚さが２５０Ｘ〜３００Ｘの
透光性導電膜を形成し友後、必要な形状のパターンにエ
ツチングして透光性セグメント電極２お工び透明導電膜
回路２０が形成されている。なお、この場合、対向する
透光性上ガラス基板４にはコモン電極５が形成されてい
る。ここで下ガラス基板６からのアルカリ溶出による悪
影響が懸念される場合は、ＳｔＯ，などのアルカリ防止
膜を下地処理膜として予め形成しておいても曳い。また
、この下ガラス基板６上のセグメント電極２を除く透明
導電膜回路２０上にはポリマ形銅ペーストラ印刷し硬化
させて厚さ約３０μｍ程度の導体パターン２１が積層さ
れて厚膜回路部２２が形成されている。なお、この導体
パターン２１は、下ガラス基板６０表面に形成され念透
明導電膜回路２０上にポリマ形銅ペースト（Ｐ−４００
０、Ｓ−５０００：三片金属鉱業製）をスクリーン印刷
法により印刷して回路形成を行なって約１６０℃で３０
分間加熱硬化させて形成する。また、この厚膜回路部２
２は、第２図（ａ） 、 （ｂ）に示すように透明導電
膜回路２０の一端に導体パターン２１の一端を接触させ
組み合わせて形成しても良い。
めのディスプレイ表示装置の要部断面図であり、前述の
図と同一部分には同一符号を付しである。同図において
、液晶表示素子１を形成する例えば透光性下ガラス基板
６の表面を清浄化し次後、透光性導ｔｇとして例えばＩ
ＴＯもしくはＩｎ２Ｏ３、５ｎＯ１などをスパッタリン
グ法もしくは蒸着法により厚さが２５０Ｘ〜３００Ｘの
透光性導電膜を形成し友後、必要な形状のパターンにエ
ツチングして透光性セグメント電極２お工び透明導電膜
回路２０が形成されている。なお、この場合、対向する
透光性上ガラス基板４にはコモン電極５が形成されてい
る。ここで下ガラス基板６からのアルカリ溶出による悪
影響が懸念される場合は、ＳｔＯ，などのアルカリ防止
膜を下地処理膜として予め形成しておいても曳い。また
、この下ガラス基板６上のセグメント電極２を除く透明
導電膜回路２０上にはポリマ形銅ペーストラ印刷し硬化
させて厚さ約３０μｍ程度の導体パターン２１が積層さ
れて厚膜回路部２２が形成されている。なお、この導体
パターン２１は、下ガラス基板６０表面に形成され念透
明導電膜回路２０上にポリマ形銅ペースト（Ｐ−４００
０、Ｓ−５０００：三片金属鉱業製）をスクリーン印刷
法により印刷して回路形成を行なって約１６０℃で３０
分間加熱硬化させて形成する。また、この厚膜回路部２
２は、第２図（ａ） 、 （ｂ）に示すように透明導電
膜回路２０の一端に導体パターン２１の一端を接触させ
組み合わせて形成しても良い。
このようにして形成された厚膜回路部２２には、半導体
索子１１および電子部品１２などを半田１５により表面
実装することによって液晶表示素子１の下ガラス基板６
上にその駆動回路部が一体化されて液晶ディスプレイ表
示装置が構成される。
索子１１および電子部品１２などを半田１５により表面
実装することによって液晶表示素子１の下ガラス基板６
上にその駆動回路部が一体化されて液晶ディスプレイ表
示装置が構成される。
このような構成によれば、液晶表示素子１を構成する下
ガラス基板６を使用して導体パターン２１が形成できる
ので、透光性セグメント電極２および透明導電膜回路２
０と厚膜回路部２２との接続の信頼性が向上できるとと
もに小形化、薄形化が可能となり、コストダウンも可能
となる。また、透光性導電膜により形成されるセグメン
ト電極２および透明導電膜回路２０は低電流領域での作
用に限られ、また半導体素子１１および電子部品１２な
どの半田付けが不可能であるが、駆動回路部を厚膜構成
とする厚膜回路部２２を形成し念ことにより機械的強度
が大きくなり、重量の大きい半導体素子１１および電子
部品１２などの実装が可能となるとともに大電流を必要
とする回路部が一体形成できる。また、厚膜導体として
は、大きく別けてサーメット形とポリマ形との２種類が
あるが、サーメット形は、６００〜１０００℃の高温度
焼成を必要とし、ガラス基板および透光性導電膜への損
傷が大きい。このため、低温度（約１６０℃）硬化でマ
イグレーションなどの少ないポリマ形銅ペーストからな
る導体パターン２１を用いた厚膜構成とすることにより
、下ガラス基板６．セグメント電極２および透明導電膜
回路２０などの損傷が皆無となるとともにＡｇ、Ａｇ−
Ｐｄなどの貴金属ペーストを使用しないので、コストも
安く、高密度実装が可能な一体化電子装置が作製できる
。また、透明導電膜回路２０上にポリマ形銅ペーストを
積層して導体パターン２１を形成することにより、外気
雰囲気による透明導電膜回路２０への悪影響も防止し、
化学的安定性の向上が図れる。
ガラス基板６を使用して導体パターン２１が形成できる
ので、透光性セグメント電極２および透明導電膜回路２
０と厚膜回路部２２との接続の信頼性が向上できるとと
もに小形化、薄形化が可能となり、コストダウンも可能
となる。また、透光性導電膜により形成されるセグメン
ト電極２および透明導電膜回路２０は低電流領域での作
用に限られ、また半導体素子１１および電子部品１２な
どの半田付けが不可能であるが、駆動回路部を厚膜構成
とする厚膜回路部２２を形成し念ことにより機械的強度
が大きくなり、重量の大きい半導体素子１１および電子
部品１２などの実装が可能となるとともに大電流を必要
とする回路部が一体形成できる。また、厚膜導体として
は、大きく別けてサーメット形とポリマ形との２種類が
あるが、サーメット形は、６００〜１０００℃の高温度
焼成を必要とし、ガラス基板および透光性導電膜への損
傷が大きい。このため、低温度（約１６０℃）硬化でマ
イグレーションなどの少ないポリマ形銅ペーストからな
る導体パターン２１を用いた厚膜構成とすることにより
、下ガラス基板６．セグメント電極２および透明導電膜
回路２０などの損傷が皆無となるとともにＡｇ、Ａｇ−
Ｐｄなどの貴金属ペーストを使用しないので、コストも
安く、高密度実装が可能な一体化電子装置が作製できる
。また、透明導電膜回路２０上にポリマ形銅ペーストを
積層して導体パターン２１を形成することにより、外気
雰囲気による透明導電膜回路２０への悪影響も防止し、
化学的安定性の向上が図れる。
第３図は本発明による電子装置の他の実施例を説明する
ためのディスプレイ表示装置の要部断面図であり、前述
の図と同一部分には同一符号を付しである。同図におい
て、第１図と異なる点は、透光性下ガラス基板６上に形
成された透明導電膜回路２０上に無電Ｗ４Ｎ ｉ メツ
キ（トップＩＴＯプロセス：奥野製薬工業製）により約
５０００ Ｘ〜６０００Ｘの厚さで少なくとも一部にＮ
ｉ膜２３が形成され、このＮｉ膜２３上の少なくとも一
部にポリマ形銅ペース）１−印刷し熱硬化させて導体パ
ターン２１が形成されて厚膜回路部２４が構成されてい
る。また、透明導電膜回路２０とＮｉ膜２３および導体
パターン２１との構成は、第４図（＆） ｅ （ｂ）
１（ｅ） 、 （ｄ）に示す組合せで形成しても良い。
ためのディスプレイ表示装置の要部断面図であり、前述
の図と同一部分には同一符号を付しである。同図におい
て、第１図と異なる点は、透光性下ガラス基板６上に形
成された透明導電膜回路２０上に無電Ｗ４Ｎ ｉ メツ
キ（トップＩＴＯプロセス：奥野製薬工業製）により約
５０００ Ｘ〜６０００Ｘの厚さで少なくとも一部にＮ
ｉ膜２３が形成され、このＮｉ膜２３上の少なくとも一
部にポリマ形銅ペース）１−印刷し熱硬化させて導体パ
ターン２１が形成されて厚膜回路部２４が構成されてい
る。また、透明導電膜回路２０とＮｉ膜２３および導体
パターン２１との構成は、第４図（＆） ｅ （ｂ）
１（ｅ） 、 （ｄ）に示す組合せで形成しても良い。
このような構成によれば、下ガラス基板６上の液晶表示
素子１を除く透明導電膜回路２０上に無電解メツキによ
るＮｉ膜２３を形成したことにより、透光性導電膜のエ
ツチングによる微細かつファインラインで形成でき、し
かもその表面が無電解Ｎｉ膜２３の薄膜構成となるので
、微細な回路構成が得られるとともに半田のぬれ性、ボ
ンディング性も良好となり、さらに半導体素子１１のペ
アチップの実装（バンプ、ワイヤボンディング。
素子１を除く透明導電膜回路２０上に無電解メツキによ
るＮｉ膜２３を形成したことにより、透光性導電膜のエ
ツチングによる微細かつファインラインで形成でき、し
かもその表面が無電解Ｎｉ膜２３の薄膜構成となるので
、微細な回路構成が得られるとともに半田のぬれ性、ボ
ンディング性も良好となり、さらに半導体素子１１のペ
アチップの実装（バンプ、ワイヤボンディング。
ＴＡＢ法）などに適し良導電膜回路ができ、その導体抵
抗も低減できる。さらに外気雰囲気による透明導電膜回
路２０への悪影響も防止でき、化学的安定性の向上が因
れる。ま九、このような構成としたことにより、前述し
た実施例よりも良い効果が得られることは勿論である。
抗も低減できる。さらに外気雰囲気による透明導電膜回
路２０への悪影響も防止でき、化学的安定性の向上が因
れる。ま九、このような構成としたことにより、前述し
た実施例よりも良い効果が得られることは勿論である。
第５図は本発明による電子装置のさらに他の実施例を説
明するためのディスプレイ表示装置の要部断面図であり
、前述の図゛と同一部分には同一符号を付しである。同
図において、第３図と異なる点は、下ガラス基板６上に
形成された透明導電膜回路２０．Ｎｉ膜２３の少なくと
も一部に無電解Ａｕメツキ（プレジャスＣＧ３５：中央
化学産業！！りにより厚さ約ｓｏｏ １程度のＡｕ膜２
５が形成され、とのＡｕ膜２５上の少なくとも一部にポ
リマ形銅ペーストを印刷し熱硬化させて導体パターン２
１が形成されて厚膜回路部２６が構成されている。
明するためのディスプレイ表示装置の要部断面図であり
、前述の図゛と同一部分には同一符号を付しである。同
図において、第３図と異なる点は、下ガラス基板６上に
形成された透明導電膜回路２０．Ｎｉ膜２３の少なくと
も一部に無電解Ａｕメツキ（プレジャスＣＧ３５：中央
化学産業！！りにより厚さ約ｓｏｏ １程度のＡｕ膜２
５が形成され、とのＡｕ膜２５上の少なくとも一部にポ
リマ形銅ペーストを印刷し熱硬化させて導体パターン２
１が形成されて厚膜回路部２６が構成されている。
また、この厚膜回路部２６は、第６図（、）〜（ｊ）に
示すような透明導電膜回路２０．Ｎｉ膜２３．Ａｕ膜２
５および導体パターン２１の組合せで形成しても良い。
示すような透明導電膜回路２０．Ｎｉ膜２３．Ａｕ膜２
５および導体パターン２１の組合せで形成しても良い。
このような構成によれば、下ガラス基板６上の液晶表示
素子１ｔ−除く透明導電膜回路２０上に無電解メツキに
よるＮｉ膜２３およびＡｕ膜２５ｔ−形成したことによ
り、透光性導電膜のエツチングにより微細かつファイン
ラインが形成できるとともに表面がＡｕ膜２５の金薄膜
構成となるので、Ｎｉ膜と比較して不動態皮膜を形成し
にくいため、半田のぬれ性がさらに改善され、ボンディ
ング性も極めて良好となり、半導体素子１１のベアチッ
プの実装（バンプ、ワイヤボンド、ＴＡＢ法）などに最
も適した電極回路が形成できる。また、半田付けに際し
ては活性度の低いフラックス使用できる之め、洗浄工程
を省略することができる。ま之、外気雰囲気による透明
導電膜回路２０およびＮｉ膜２３の悪影響も防止でき、
さらに高い化学的安定性が得られる。このような構成と
したことにより、前述した実施例よりもさらに良い効果
が得られることは勿論である。
素子１ｔ−除く透明導電膜回路２０上に無電解メツキに
よるＮｉ膜２３およびＡｕ膜２５ｔ−形成したことによ
り、透光性導電膜のエツチングにより微細かつファイン
ラインが形成できるとともに表面がＡｕ膜２５の金薄膜
構成となるので、Ｎｉ膜と比較して不動態皮膜を形成し
にくいため、半田のぬれ性がさらに改善され、ボンディ
ング性も極めて良好となり、半導体素子１１のベアチッ
プの実装（バンプ、ワイヤボンド、ＴＡＢ法）などに最
も適した電極回路が形成できる。また、半田付けに際し
ては活性度の低いフラックス使用できる之め、洗浄工程
を省略することができる。ま之、外気雰囲気による透明
導電膜回路２０およびＮｉ膜２３の悪影響も防止でき、
さらに高い化学的安定性が得られる。このような構成と
したことにより、前述した実施例よりもさらに良い効果
が得られることは勿論である。
なお、前述した実施例においては、液晶表示素子を搭載
した電子装置について説明したが、ＥＬ。
した電子装置について説明したが、ＥＬ。
ＥＣＤ、ＰＤＰ、ＶＦＤなどを搭載した回路基板にも同
様に適用できることは勿論である。
様に適用できることは勿論である。
以上説明したように本発明によれば、ディスプレイ用透
光性基板上に透光性導電膜により表示部および駆動回路
部の少なくとも一部を一体形成し、この駆動回路部の透
光性導電膜上に少なくとも一部を接触させてポリマ形銅
ペーストを印刷し硬化してなる導体パターンを設は之こ
とにより、表示素子と回路基板とが一体化され、薄形化
、小形化が可能となるとともに透光性電極の接続の信頼
性が高く、低価格で高密度実装を可能とした電子装置が
得られる。また、機械的強度が必要な大聖電子部品の実
装が可能となるとともに大電流を流すことができるよう
になる。さらに透光性導電膜上にＮｉ膜ＩＡｕｇｌポリ
マ形銅ペーストを形成したことにより、化学的安定性の
向上が得られるなどの極めて優れた効果が得られる。
光性基板上に透光性導電膜により表示部および駆動回路
部の少なくとも一部を一体形成し、この駆動回路部の透
光性導電膜上に少なくとも一部を接触させてポリマ形銅
ペーストを印刷し硬化してなる導体パターンを設は之こ
とにより、表示素子と回路基板とが一体化され、薄形化
、小形化が可能となるとともに透光性電極の接続の信頼
性が高く、低価格で高密度実装を可能とした電子装置が
得られる。また、機械的強度が必要な大聖電子部品の実
装が可能となるとともに大電流を流すことができるよう
になる。さらに透光性導電膜上にＮｉ膜ＩＡｕｇｌポリ
マ形銅ペーストを形成したことにより、化学的安定性の
向上が得られるなどの極めて優れた効果が得られる。
第１図は本発明による電子装置の一実施例を示す断面図
、第２図（ａ） ｌ （ｂ）は透明導電膜回路と導体パ
ターンとの接続構造を示す要部平面図、その断面図、第
３図は本発明の他の実施例企示ｆＩ！子装置の断面図、
第４図（、）〜（ｄ）Ｆｉｉｌｃ３図の薄膜導体部と厚
膜導体部との接続構造を示す断面図、第５図は本発明の
さらに他の実施例を示−ｊ電子装置の断面図、第６図（
ａ）〜（ｊ）は第５図の薄膜導体部と厚膜導体部との接
続構造を示す断面図、第７図は従来の液晶ディスプレイ
表示装置を示す断面図である。 １・拳・・液晶表示素子、２・・・・セグメント電極、
４＃＃−・上ガラス基板、５・・・・コモン電極、６・
・・・下ガラス基板、１１・・・・半導体素子、１２拳
・・・電子部品、２０−・Φ・透明導電膜回路、２１・
・・・導体パターン、２２・・・・厚膜回路部、２３・
番・・Ｎｉ膜、２４・・・・厚膜回路部、２５Φ・・・
Ａｕ膜、２６・−・・厚膜回路部。 第１図
、第２図（ａ） ｌ （ｂ）は透明導電膜回路と導体パ
ターンとの接続構造を示す要部平面図、その断面図、第
３図は本発明の他の実施例企示ｆＩ！子装置の断面図、
第４図（、）〜（ｄ）Ｆｉｉｌｃ３図の薄膜導体部と厚
膜導体部との接続構造を示す断面図、第５図は本発明の
さらに他の実施例を示−ｊ電子装置の断面図、第６図（
ａ）〜（ｊ）は第５図の薄膜導体部と厚膜導体部との接
続構造を示す断面図、第７図は従来の液晶ディスプレイ
表示装置を示す断面図である。 １・拳・・液晶表示素子、２・・・・セグメント電極、
４＃＃−・上ガラス基板、５・・・・コモン電極、６・
・・・下ガラス基板、１１・・・・半導体素子、１２拳
・・・電子部品、２０−・Φ・透明導電膜回路、２１・
・・・導体パターン、２２・・・・厚膜回路部、２３・
番・・Ｎｉ膜、２４・・・・厚膜回路部、２５Φ・・・
Ａｕ膜、２６・−・・厚膜回路部。 第１図
Claims (6)
- （１）ディスプレイ用透光性基板上に透光性導電膜によ
り表示部および駆動回路部の少なくとも一部を一体形成
し、この駆動回路部の透光性導電膜上に少なくとも一部
を接触させてポリマ形銅ペーストを印刷し硬化してなる
導体パターンを設け、表示部と駆動回路部とを同一基板
上に一体化したことを特徴とする電子装置。 - （２）請求項１記載の電子装置において、駆動回路部の
透光性導電膜上に無電解Ｎｉ膜を少なくとも一部に形成
し、この透光性導電膜に少なくとも一部を接触させてポ
リマ形銅ペーストを印刷し硬化してなる導体パターンを
設け、表示部と駆動回路部とを同一基板上に一体化した
ことを特徴とする電子装置。 - （３）請求項１記載の電子装置において、駆動回路部の
透光性導電膜上に無電解Ｎｉ膜を少なくとも一部に形成
し、この無電解Ｎｉ膜に少なくとも一部を接触させてポ
リマ形銅ペーストを印刷し硬化してなる導体パターンを
設け、表示部と駆動回路部とを同一基板上に一体化した
ことを特徴とする電子装置。 - （４）請求項１記載の電子装置において、駆動回路部の
透光性導電膜上に無電解Ｎｉ膜を少なくとも一部に形成
し、この無電解Ｎｉ膜上の少なくとも一部に無電解Ａｕ
膜を形成し、この透光性導電膜に少なくとも一部を接触
させてポリマ形銅ペーストを印刷し硬化してなる導体パ
ターンを設け、表示部と駆動回路部とを同一基板上に一
体化したことを特徴とする電子装置。 - （５）請求項１記載の電子装置において、駆動回路部の
透光性導電膜上に無電解Ｎｉ膜を少なくとも一部に形成
し、この無電解Ｎｉ膜上の少なくとも一部に無電解Ａｕ
膜を形成し、この無電解Ｎｉ膜に少なくとも一部を接触
させてポリマ形銅ペーストを印刷し硬化してなる導体パ
ターンを設け、表示部と駆動回路部とを同一基板上に一
体化したことを特徴とする電子装置。 - （６）請求項１記載の電子装置において、駆動回路部の
透光性導電膜上に無電解Ｎｉ膜を少なくとも一部に形成
し、この無電解Ｎｉ膜上の少なくとも一部に無電解Ａｕ
膜を形成し、この無電解Ａｕ膜に少なくとも一部を接触
させてポリマ形銅ペーストを印刷し硬化してなる導体パ
ターンを設け、表示部と駆動回路部とを同一基板上に一
体化したことを特徴とする電子装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21859988A JPH0267522A (ja) | 1988-09-02 | 1988-09-02 | 電子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21859988A JPH0267522A (ja) | 1988-09-02 | 1988-09-02 | 電子装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0267522A true JPH0267522A (ja) | 1990-03-07 |
Family
ID=16722484
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21859988A Pending JPH0267522A (ja) | 1988-09-02 | 1988-09-02 | 電子装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0267522A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04186229A (ja) * | 1990-11-20 | 1992-07-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 補助電極付透明電極およびその製造方法 |
| WO2005098801A1 (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | 表示装置 |
| US8307549B2 (en) * | 2001-11-20 | 2012-11-13 | Touchsensor Technologies, Llc | Method of making an electrical circuit |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60232531A (ja) * | 1984-05-02 | 1985-11-19 | Alps Electric Co Ltd | 液晶表示素子の製造方法 |
| JPS60238817A (ja) * | 1984-05-12 | 1985-11-27 | Citizen Watch Co Ltd | 液晶表示装置 |
-
1988
- 1988-09-02 JP JP21859988A patent/JPH0267522A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60232531A (ja) * | 1984-05-02 | 1985-11-19 | Alps Electric Co Ltd | 液晶表示素子の製造方法 |
| JPS60238817A (ja) * | 1984-05-12 | 1985-11-27 | Citizen Watch Co Ltd | 液晶表示装置 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04186229A (ja) * | 1990-11-20 | 1992-07-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 補助電極付透明電極およびその製造方法 |
| US8307549B2 (en) * | 2001-11-20 | 2012-11-13 | Touchsensor Technologies, Llc | Method of making an electrical circuit |
| WO2005098801A1 (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | 表示装置 |
| WO2005101352A1 (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-27 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | 表示装置 |
| CN100541562C (zh) | 2004-03-31 | 2009-09-16 | 富士胶片株式会社 | 显示装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2001071806A1 (en) | Semiconductor device, method of manufacturing electronic device, electronic device, and portable information terminal | |
| US4643526A (en) | Liquid crystal display device having a resin-coated IC chip | |
| US7557502B2 (en) | Electroluminescent display with gas-tight enclosure | |
| US6388339B1 (en) | Sealed-by-resin type semiconductor device and liquid crystal display module including the same | |
| JP2002314000A (ja) | ボール・グリッド・アレイ基板ビア構造 | |
| US4538143A (en) | Light-emitting diode displayer | |
| KR20210016257A (ko) | 접착제로서 실리콘층을 갖는 pcb 구조물 | |
| JP3904058B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器 | |
| JPH08191128A (ja) | 電子装置 | |
| TW202007241A (zh) | 利用防焊限定開窗形成連接端子之電路板結構 | |
| JPS6127089Y2 (ja) | ||
| JP2620611B2 (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JPS5990938A (ja) | 半導体装置用プリント回路基板 | |
| JPH01235922A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JPS62161187A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JP2652222B2 (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JP2676107B2 (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JP3398276B2 (ja) | ランドグリッドアレイ型パッケージの実装構造 | |
| JP2879503B2 (ja) | 面実装型電子回路装置 | |
| JPH04114032U (ja) | 表示装置 | |
| JP3106846B2 (ja) | 半導体チップ実装基板の製造方法 | |
| JP3174975B2 (ja) | 電子部品搭載装置 | |
| KR940007874B1 (ko) | 형광 표시관 | |
| JP2626809B2 (ja) | 電子部品搭載用基板のリードフレーム | |
| JP2001068507A (ja) | 回路基板 |