JPH026764A - 集積回路試験装置 - Google Patents
集積回路試験装置Info
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- JPH026764A JPH026764A JP63218221A JP21822188A JPH026764A JP H026764 A JPH026764 A JP H026764A JP 63218221 A JP63218221 A JP 63218221A JP 21822188 A JP21822188 A JP 21822188A JP H026764 A JPH026764 A JP H026764A
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Classifications
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- G—PHYSICS
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- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
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- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0425—Test clips, e.g. for IC's
-
- G—PHYSICS
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- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
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- G01R31/316—Testing of analog circuits
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は、プリント回路基板上に搭載された回路要素
の試験に関し、さらに詳細に言うと、搭載（１．ｏａｄ
ｅｄｌプリント回路基板上に搭載された、プラスチック
リードを有するチップキャリア（ＰＬＣＣ）パッケージ
のような集積回路パッケージの試験に関する。
の試験に関し、さらに詳細に言うと、搭載（１．ｏａｄ
ｅｄｌプリント回路基板上に搭載された、プラスチック
リードを有するチップキャリア（ＰＬＣＣ）パッケージ
のような集積回路パッケージの試験に関する。
［従来の技術］
回路試験システムは、電気的機能性及び種々の試験点間
の連続性を確認することによって多数のプリント回路基
板を試験することに用いられている。連続性及び連続性
の欠如は、プリント回路基板上の個々の試験点と電気的
接触を行なうための試験プローブの列を有する試験固定
物（ｔｅｓｔｆｉｘｔｕｒｅｌを使用することにより検
出される。試験システムは、回路基板上の試験点に試験
プローブの列を接触させる方法において種々異なる。搭
載回路基板を試験するための１つの試験システムでは、
プローブプレート上に搭載された、バネにより付勢され
た試験プローブと、このバネ７’ｏ−ブと回路基板の試
験点との間に圧力を加えるベロ又は真空駆動手段を有す
る。この試験システムはまた、一般的に、選択された電
気信号を選択された接触子に与えて連続性を感知し試験
結果を与えるコンピューター制御の検出システムを有す
る。
の連続性を確認することによって多数のプリント回路基
板を試験することに用いられている。連続性及び連続性
の欠如は、プリント回路基板上の個々の試験点と電気的
接触を行なうための試験プローブの列を有する試験固定
物（ｔｅｓｔｆｉｘｔｕｒｅｌを使用することにより検
出される。試験システムは、回路基板上の試験点に試験
プローブの列を接触させる方法において種々異なる。搭
載回路基板を試験するための１つの試験システムでは、
プローブプレート上に搭載された、バネにより付勢され
た試験プローブと、このバネ７’ｏ−ブと回路基板の試
験点との間に圧力を加えるベロ又は真空駆動手段を有す
る。この試験システムはまた、一般的に、選択された電
気信号を選択された接触子に与えて連続性を感知し試験
結果を与えるコンピューター制御の検出システムを有す
る。
従来技術の試験システムの１例はロングらの米国特許第
４， １３８． １８６号に記載されている。
４， １３８． １８６号に記載されている。
搭載プリント回路基板は通常、集積回路パ・ンケージの
列を包含する種々の電子部品が込み合っている。これら
のパッケージは通常、絶縁ハウジング内に詰め込まれた
集積回路を包含し、絶縁ハウジングからは薄い平行な電
気リードが延びる。
列を包含する種々の電子部品が込み合っている。これら
のパッケージは通常、絶縁ハウジング内に詰め込まれた
集積回路を包含し、絶縁ハウジングからは薄い平行な電
気リードが延びる。
集積回路パッケージからのリードは種々の形状に折り曲
げることができ、これはパッケージの試験を困難にする
。例えば、５字型又はガルウィング型の形状をしたリー
ドが一般的である。また、基板のスペースを節約するた
めに、これらの集積回路パッケージを互いに近接して配
置することが射的である。多数の集積回路パッケージが
搭載回２７一 ７０一 路基板上にこみあっていると、通常、試験ユニットのバ
ネプローブと回路パッケージのリード又はパッケージに
隣接する他の回路要素との間の電気的接触を可能にする
スペースが集積回路パツケジのまわりにはほとんど存在
したい。
げることができ、これはパッケージの試験を困難にする
。例えば、５字型又はガルウィング型の形状をしたリー
ドが一般的である。また、基板のスペースを節約するた
めに、これらの集積回路パッケージを互いに近接して配
置することが射的である。多数の集積回路パッケージが
搭載回２７一 ７０一 路基板上にこみあっていると、通常、試験ユニットのバ
ネプローブと回路パッケージのリード又はパッケージに
隣接する他の回路要素との間の電気的接触を可能にする
スペースが集積回路パツケジのまわりにはほとんど存在
したい。
半導体チップはしばしば、パッケージの対向する側に沿
って間隔を開けて配置された２組のリードを有する二重
インライン（ｄｕａｌ ｉｎ−１ｉｎｅｐａｃｋａｇｅ
）パッケージの形態で製造される。二重インラインパッ
ケージの試験においては、パッケージは、集積回路パッ
ケージ上のリードが試験ヘッド接触部と係合するように
試験ヘッドに差し込まれ、一連の試験の後、回路パッケ
ージは試験ヘッドから取り外される。このような集積回
路パッケージのための試験ヘッドは、ケリー・ジュニア
に対する米国特許第３．７０１．０７７号及びランドル
フらに対する米国特許第３．５７３．６１７号に記載さ
れている。はとんどの場合、これらの試験へ・ンドはイ
ンラインパッケージがプリント回路基板上に搭載される
前に二重インラインパッケージを試験するために用いら
れる。二重インラインパッケージ及び他の集積回路パッ
ケージが搭載回路基板上に搭載された後はそれらを試験
することは困難であり、特にパッケージが回路基板上に
込み人って配置されている場合はそうである。搭載回路
基板は、通常、バネプローブが基板上の種々の試験点と
電気的に接触するように配置される、上記した試験ユニ
ットで試験される。試験ユニットを集積回路基板上のリ
ードの列と電気的に接触させるために、集積回路試験ヘ
ッド、すなわち試験ソケットを試験固定物のプローブプ
レート上に搭載することが提案されている。プローブプ
レート及びプリント回路基板が共に試験ユニット中に引
かれると、試験ソケットは、パッケージ上のリードと電
気的接触を行なうために、集積回路パッケージの周辺部
を通過する。しかしたがら、この配置はいくつかの問題
を有する。
って間隔を開けて配置された２組のリードを有する二重
インライン（ｄｕａｌ ｉｎ−１ｉｎｅｐａｃｋａｇｅ
）パッケージの形態で製造される。二重インラインパッ
ケージの試験においては、パッケージは、集積回路パッ
ケージ上のリードが試験ヘッド接触部と係合するように
試験ヘッドに差し込まれ、一連の試験の後、回路パッケ
ージは試験ヘッドから取り外される。このような集積回
路パッケージのための試験ヘッドは、ケリー・ジュニア
に対する米国特許第３．７０１．０７７号及びランドル
フらに対する米国特許第３．５７３．６１７号に記載さ
れている。はとんどの場合、これらの試験へ・ンドはイ
ンラインパッケージがプリント回路基板上に搭載される
前に二重インラインパッケージを試験するために用いら
れる。二重インラインパッケージ及び他の集積回路パッ
ケージが搭載回路基板上に搭載された後はそれらを試験
することは困難であり、特にパッケージが回路基板上に
込み人って配置されている場合はそうである。搭載回路
基板は、通常、バネプローブが基板上の種々の試験点と
電気的に接触するように配置される、上記した試験ユニ
ットで試験される。試験ユニットを集積回路基板上のリ
ードの列と電気的に接触させるために、集積回路試験ヘ
ッド、すなわち試験ソケットを試験固定物のプローブプ
レート上に搭載することが提案されている。プローブプ
レート及びプリント回路基板が共に試験ユニット中に引
かれると、試験ソケットは、パッケージ上のリードと電
気的接触を行なうために、集積回路パッケージの周辺部
を通過する。しかしたがら、この配置はいくつかの問題
を有する。
ｆａｌ もしもパッケージが試験ソケットに対して正確
に整列していなければ、試験ソケットは集積回路パッケ
ージのまわりに係合したいかもじれない。
に整列していなければ、試験ソケットは集積回路パッケ
ージのまわりに係合したいかもじれない。
（ｂ）試験ソケットを搭載するためのプローブプレート
を特殊な形状に切断する必要がある。
を特殊な形状に切断する必要がある。
（ｃ）プローブプレートの切断において、集積回路パッ
ケージに近接する要素と接触するための切断に近接して
バネプローブを搭載することが困難である。
ケージに近接する要素と接触するための切断に近接して
バネプローブを搭載することが困難である。
ｆｄ）試験ソケット接触部分を集積回路パッケージ上の
リードと電気的に接触させるために比較的大きな圧力が
必要である。
リードと電気的に接触させるために比較的大きな圧力が
必要である。
二重インラインパッケージに加え、電子機能部品をより
高密度に回路基板上に詰め込む表面搭載［ｓｕｒｆａｃ
ｅ−ｍｏｕｎｔ）パッケージング技術を用いた多くの集
積回路パッケージが利用可能である。この高密度のバッ
キングにより、二重インラインパッケージング技術を用
いた場合よりも小さな基板をより安価に製造し、又は同
じ価格でより多くの機能を提供することが可能になる。
高密度に回路基板上に詰め込む表面搭載［ｓｕｒｆａｃ
ｅ−ｍｏｕｎｔ）パッケージング技術を用いた多くの集
積回路パッケージが利用可能である。この高密度のバッ
キングにより、二重インラインパッケージング技術を用
いた場合よりも小さな基板をより安価に製造し、又は同
じ価格でより多くの機能を提供することが可能になる。
表面搭載パッケージングの１つの一般的な型はいわゆる
プラスチックリードチップキャリア（ＰＬＣＣ）パッケ
ージである。−射的に、Ｐ Ｌ Ｃｒ：：”＠Ａ；ｉケ
ージは、多数のリードが間隔を開けて四方に又は少なく
とも正方形状のハウジングの対向する２方向に延びる、
メモリー及びマイクロプロセッサ−集積回路を収容する
。それらの寸法は小さくリードの数が多いので、搭載プ
リント回路基板上に搭載された、近接して間隔を開けて
配置されたＰＬＣＣ装置の複数の列を試験することは困
難である。
プラスチックリードチップキャリア（ＰＬＣＣ）パッケ
ージである。−射的に、Ｐ Ｌ Ｃｒ：：”＠Ａ；ｉケ
ージは、多数のリードが間隔を開けて四方に又は少なく
とも正方形状のハウジングの対向する２方向に延びる、
メモリー及びマイクロプロセッサ−集積回路を収容する
。それらの寸法は小さくリードの数が多いので、搭載プ
リント回路基板上に搭載された、近接して間隔を開けて
配置されたＰＬＣＣ装置の複数の列を試験することは困
難である。
リードの形態もまたＰＬＣＣ装置を試験することを困難
にしている。いくつかの集積回路パッケジにおいては、
リードの形状の故に、リードと試験ユニットの試験プロ
ーブとのあらゆる接触が妨げられる。例えば、ガルウィ
ング型のリードを有するパッケージでは、ハンダ付部分
は外部圧力に弱く、従って、試験プローブとの接触を避
けてハンダ付部分が破壊されることを防がなければなら
ない。
にしている。いくつかの集積回路パッケジにおいては、
リードの形状の故に、リードと試験ユニットの試験プロ
ーブとのあらゆる接触が妨げられる。例えば、ガルウィ
ング型のリードを有するパッケージでは、ハンダ付部分
は外部圧力に弱く、従って、試験プローブとの接触を避
けてハンダ付部分が破壊されることを防がなければなら
ない。
［発明が解決しようとする課題］
このように、基板上に互いに近接して搭載された多くの
集積回路パッケージを有する搭載プリント回路基板の試
験のための手段が提供？〆る必要がある。試験すること
が特に困難であるＰＬＣＣ装置のような表面搭載パツケ
ージの使用が拡がっているので、このような試験システ
ムの必要性は特に高まっている。ＰＬＣＣ装置は従来の
試験ヘッドで試験することが特に困難である。なぜなら
、ＰＬＣＣパッケージは、回路基板に対する正方形の位
置から容易に曲げられ、あるいは、リードと試験ユニッ
トとの間の圧接を避ける必要があるからである。また、
試験を過度に遅らせることがなく、異なる基板上に種々
のパターンで搭載された、複数の回路基板パッケージを
有する回路基板を容易に試験することに用いることがで
きる試験システムも必要である。
集積回路パッケージを有する搭載プリント回路基板の試
験のための手段が提供？〆る必要がある。試験すること
が特に困難であるＰＬＣＣ装置のような表面搭載パツケ
ージの使用が拡がっているので、このような試験システ
ムの必要性は特に高まっている。ＰＬＣＣ装置は従来の
試験ヘッドで試験することが特に困難である。なぜなら
、ＰＬＣＣパッケージは、回路基板に対する正方形の位
置から容易に曲げられ、あるいは、リードと試験ユニッ
トとの間の圧接を避ける必要があるからである。また、
試験を過度に遅らせることがなく、異なる基板上に種々
のパターンで搭載された、複数の回路基板パッケージを
有する回路基板を容易に試験することに用いることがで
きる試験システムも必要である。
［課題を解決するための手段］
簡単に言うと、この発明の１つの具体例は、搭載プリン
ト回路基板上に位置する集積回路パケージ上に搭載する
ことができるトランスレターモジュール（ｔｒａｎｓｌ
ａｔｏｒ ｍｏｄｕｌｅ）を具備する。１〜ランスレー
タ−モジュールは、集積回路パッケージに隣接する、間
隔を開けて配置４５〆たリードの列と接触せしめる。こ
のモジュールは、基板上の個々の試験点を接触するため
に用いられる試験プローブの列を有する試験ユニットに
よる回路確認を容易にする。トランスレータ−モジュー
ルは、集積回パッケージ上に係合するハウジングと、該
ハウジングの側壁に沿って配置され、回路パッケージに
隣接するリードの列と接触するための、間隔を開けて配
置された電気接触子の第１及び第２の列を有−−る。１
つの具体例においては、モジュールハウジングの上面上
に、複数の間隔を開けて配置された導電性の試験パッド
が実質的に共通平面中に配置されている。これらの試験
パッドは回路連続性試験分析器の個々の試験プローブと
の接触を行なうためのパターンに配列されている。モジ
ュールハウジング上の試験パッドは、モジュール接触子
の第１及び第２の列中の対応する集積内部的に電気的に
接続され、その結果、回路パッケージに伴われるリード
とモジュール上の対応する集積の間の電気的接触１ｒ−
１ｒ− は、回路パッケージとプリント回路基板下Ｊ路要素との
間の電気的接続を確認するために用いられる試験ユニッ
トにおける個々の試験プローブにトランスレート（ｔｒ
ａｎｓｌａｔｅｌされる。
ト回路基板上に位置する集積回路パケージ上に搭載する
ことができるトランスレターモジュール（ｔｒａｎｓｌ
ａｔｏｒ ｍｏｄｕｌｅ）を具備する。１〜ランスレー
タ−モジュールは、集積回路パッケージに隣接する、間
隔を開けて配置４５〆たリードの列と接触せしめる。こ
のモジュールは、基板上の個々の試験点を接触するため
に用いられる試験プローブの列を有する試験ユニットに
よる回路確認を容易にする。トランスレータ−モジュー
ルは、集積回パッケージ上に係合するハウジングと、該
ハウジングの側壁に沿って配置され、回路パッケージに
隣接するリードの列と接触するための、間隔を開けて配
置された電気接触子の第１及び第２の列を有−−る。１
つの具体例においては、モジュールハウジングの上面上
に、複数の間隔を開けて配置された導電性の試験パッド
が実質的に共通平面中に配置されている。これらの試験
パッドは回路連続性試験分析器の個々の試験プローブと
の接触を行なうためのパターンに配列されている。モジ
ュールハウジング上の試験パッドは、モジュール接触子
の第１及び第２の列中の対応する集積内部的に電気的に
接続され、その結果、回路パッケージに伴われるリード
とモジュール上の対応する集積の間の電気的接触１ｒ−
１ｒ− は、回路パッケージとプリント回路基板下Ｊ路要素との
間の電気的接続を確認するために用いられる試験ユニッ
トにおける個々の試験プローブにトランスレート（ｔｒ
ａｎｓｌａｔｅｌされる。
この発明の１つの態様では、試験モジュールハウジング
上の間隔を開けて配置された接触子の列は、集積回路パ
ッケージ上の対応するリードとの個々の解除可能なバネ
付勢接触のために配列される。集積回路パッケージのリ
ードとの接触が避けられなければならないもう１つの具
体例では、試験モジュールハウジングは、プリント回路
基板上の対応する電気リード（導体又はパッド）と圧接
するために配置された、別々の移動可能な接触子を有し
、これに集積回路パッケージのリードが個々に接続され
る。この具体例では、試験モジュールハウジング上の個
々の集積プリント回路基板上の個々の導体との間の良好
な圧接を確保するための手段が提供されている。
上の間隔を開けて配置された接触子の列は、集積回路パ
ッケージ上の対応するリードとの個々の解除可能なバネ
付勢接触のために配列される。集積回路パッケージのリ
ードとの接触が避けられなければならないもう１つの具
体例では、試験モジュールハウジングは、プリント回路
基板上の対応する電気リード（導体又はパッド）と圧接
するために配置された、別々の移動可能な接触子を有し
、これに集積回路パッケージのリードが個々に接続され
る。この具体例では、試験モジュールハウジング上の個
々の集積プリント回路基板上の個々の導体との間の良好
な圧接を確保するための手段が提供されている。
チョランスレーターモジュールは、試験の前に集積回路
パッケージ上に容易に搭載することができる。１つの具
体例では、複数のトランスレータ−モジュールが、搭載
プリント回路基板上のあらゆる種々のパターンで配置さ
れ得る別々の集積回路パッケージ上に搭載される。接触
子の列は回路パッケージが互いに込み合っていたとして
も、近接する回路パッケージに隣接するり−ラドと同時
に信頼的接触が行なわれるようにモジュール上に配置さ
れている。それぞれのモジュールハウジングの上面上の
試験パッドのパターンは、試験ユニットの試験プローブ
の所定のパターンに適合する。トランスレータ−モジュ
ールを所定の位置に有するプリント回路基板は試験ユニ
ット中に挿入される。試験プローブプリント回路基板に
向かって引かれるので、予め選択された試験プローブは
トランスレータ−モジュールの上面上の対応する試験パ
ッドと電気的に接触する。試験ユニット中の他の試験プ
ローブは．トランスレーターモジュールに隣接する試験
基板上の他の電気的要素、回路要素又は導体と接触する
ために利用可能である。個々のモジュール上の試験パッ
ドのパターンは試験ユニット中の試験プローブのノ々タ
ンに適合さぜることがてきるのて、集積回路パッケージ
中の全ての試験、屯を包含する、プリント口開基板」二
の全ての電気的接触点の導通を迅速に試験することがで
きる。回路パッケージ上の密に詰め込まれたリードの配
列は、モジュールの上面上の接触点のより粗に詰め込ま
れた配列にトランスレートされる。これにより、試験ユ
ニットのバネプローブとの接触、及び、合理的な範囲の
許容を収容することが容易になり、信頼性のある試験を
迅速に行なうことができる。
パッケージ上に容易に搭載することができる。１つの具
体例では、複数のトランスレータ−モジュールが、搭載
プリント回路基板上のあらゆる種々のパターンで配置さ
れ得る別々の集積回路パッケージ上に搭載される。接触
子の列は回路パッケージが互いに込み合っていたとして
も、近接する回路パッケージに隣接するり−ラドと同時
に信頼的接触が行なわれるようにモジュール上に配置さ
れている。それぞれのモジュールハウジングの上面上の
試験パッドのパターンは、試験ユニットの試験プローブ
の所定のパターンに適合する。トランスレータ−モジュ
ールを所定の位置に有するプリント回路基板は試験ユニ
ット中に挿入される。試験プローブプリント回路基板に
向かって引かれるので、予め選択された試験プローブは
トランスレータ−モジュールの上面上の対応する試験パ
ッドと電気的に接触する。試験ユニット中の他の試験プ
ローブは．トランスレーターモジュールに隣接する試験
基板上の他の電気的要素、回路要素又は導体と接触する
ために利用可能である。個々のモジュール上の試験パッ
ドのパターンは試験ユニット中の試験プローブのノ々タ
ンに適合さぜることがてきるのて、集積回路パッケージ
中の全ての試験、屯を包含する、プリント口開基板」二
の全ての電気的接触点の導通を迅速に試験することがで
きる。回路パッケージ上の密に詰め込まれたリードの配
列は、モジュールの上面上の接触点のより粗に詰め込ま
れた配列にトランスレートされる。これにより、試験ユ
ニットのバネプローブとの接触、及び、合理的な範囲の
許容を収容することが容易になり、信頼性のある試験を
迅速に行なうことができる。
この発明の１つの実施例においては．トランスレーター
モジュールはモールドプラスチ・ンクハウジングと、該
ハウジングの端部に沿って下向きの金属リーフバネ接触
子を有する。他の具体例においては、モジュールは、接
触子がそれぞれ可撓性のプラスデック裏打ちシート上に
薄い金属フィルムを包含するように、「可撓性回路」材
料から形成される。この場合、接触子はモジュールの側
端部に沿ったバネ状の接触フィンガーの列を作り出すた
めのメモリーを有する。後者の具体゛Ｗ／！ま密に詰め
込まれた搭載回路基板にスペースを節約する利点をもた
らし、製造コストを低減する。
モジュールはモールドプラスチ・ンクハウジングと、該
ハウジングの端部に沿って下向きの金属リーフバネ接触
子を有する。他の具体例においては、モジュールは、接
触子がそれぞれ可撓性のプラスデック裏打ちシート上に
薄い金属フィルムを包含するように、「可撓性回路」材
料から形成される。この場合、接触子はモジュールの側
端部に沿ったバネ状の接触フィンガーの列を作り出すた
めのメモリーを有する。後者の具体゛Ｗ／！ま密に詰め
込まれた搭載回路基板にスペースを節約する利点をもた
らし、製造コストを低減する。
この発明の他の態様では、トランスレータモジュールは
、回路確認試験ユニットに試験信号を伝達するための可
撓性ケーブルの末端に接続される。ハウジングは、試験
される集積回路パッケージ上の又はこれに隣接する対応
するリードと解除可能に接触するための別々の接触子の
列を有する。ケーブル上の導電性リードはハウジング上
の対応する接触子に電気的に接続される。ハウジング及
びケーブルは可撓性回路材料から形成することができ、
この発明の１つの態様では、モジュールハウジング及び
接触子は、少なくとも部分的には、可撓性回路ケーブル
と一体に形成される。使用において、モジュールは試験
されそれぞれの集積回路パッケージ上に手動的に置かれ
る。
、回路確認試験ユニットに試験信号を伝達するための可
撓性ケーブルの末端に接続される。ハウジングは、試験
される集積回路パッケージ上の又はこれに隣接する対応
するリードと解除可能に接触するための別々の接触子の
列を有する。ケーブル上の導電性リードはハウジング上
の対応する接触子に電気的に接続される。ハウジング及
びケーブルは可撓性回路材料から形成することができ、
この発明の１つの態様では、モジュールハウジング及び
接触子は、少なくとも部分的には、可撓性回路ケーブル
と一体に形成される。使用において、モジュールは試験
されそれぞれの集積回路パッケージ上に手動的に置かれ
る。
試験信号は、可撓性回路ケーブルを介してハウジングか
ら回路確認試験のための試験分析器に伝達される。ある
場合には、可撓性ケーブルは試験３′７− ４功 パッド及び試験中にテキストパッドと接触する試験プロ
ーブに代えることができる。
ら回路確認試験のための試験分析器に伝達される。ある
場合には、可撓性ケーブルは試験３′７− ４功 パッド及び試験中にテキストパッドと接触する試験プロ
ーブに代えることができる。
この発明の１つの具体例は、集積回路パッケージ上にリ
ードが直接接続されたプリント回路基板上の電気リード
（導体又は回路トレース）と圧接するために特に適した
トランスレータ−モジュールを提供する。この具体例は
、集積回路装置のリードが直接接触することが望ましく
ない場合にこれを避けることができる。この試験モジュ
ールはまた、試験される集積回路パッケージのまわりの
空間を最小に占めるので、搭載プリント基板上に込み合
って搭載された複数の集積回路パッケージを同一の試験
モジュールで同時に試験することができる。試験モジュ
ール上のバネ接触子は好ましくは、鉛直に延びる末端部
分を有する、バネ付勢されたＣ字型の梁（ｂｅａｍｌを
有し、その端部は基板上のリードと鉛直な接触を行なう
。
ードが直接接続されたプリント回路基板上の電気リード
（導体又は回路トレース）と圧接するために特に適した
トランスレータ−モジュールを提供する。この具体例は
、集積回路装置のリードが直接接触することが望ましく
ない場合にこれを避けることができる。この試験モジュ
ールはまた、試験される集積回路パッケージのまわりの
空間を最小に占めるので、搭載プリント基板上に込み合
って搭載された複数の集積回路パッケージを同一の試験
モジュールで同時に試験することができる。試験モジュ
ール上のバネ接触子は好ましくは、鉛直に延びる末端部
分を有する、バネ付勢されたＣ字型の梁（ｂｅａｍｌを
有し、その端部は基板上のリードと鉛直な接触を行なう
。
梁のＣ字型の部分は圧接のそれぞれの点の上の試験モジ
ュールハウジング中に上向き内向きにそれる。バネを均
一な高さ及び負荷で均一に予備搭載するための手段が提
供されている。
ュールハウジング中に上向き内向きにそれる。バネを均
一な高さ及び負荷で均一に予備搭載するための手段が提
供されている。
この発明の他の具体例では、試験ユニットは集積回路チ
ップキャリア又はパッケージに一体化される。試験パッ
ドの列が集積回路ハウジングの外側に配置され、これら
の試験パッドは別々に内部的に集積回路パッケージから
の対応するリードに接続される。試験中、分離したトラ
ンスレターモジュールの使用は避けられ、試験ユニット
からの試験プローブは、導通連続性を試験するための集
積回路パッケージの外側上の対応する試験パッドと接触
する。この配列は、搭載プリント回路基板を試験するた
めに用いることができ、この場合、個々の試験プローブ
と、パッケージからのリードとプリント回路基板上の個
々の導体との接続部の間の導通性を試験することができ
る。
ップキャリア又はパッケージに一体化される。試験パッ
ドの列が集積回路ハウジングの外側に配置され、これら
の試験パッドは別々に内部的に集積回路パッケージから
の対応するリードに接続される。試験中、分離したトラ
ンスレターモジュールの使用は避けられ、試験ユニット
からの試験プローブは、導通連続性を試験するための集
積回路パッケージの外側上の対応する試験パッドと接触
する。この配列は、搭載プリント回路基板を試験するた
めに用いることができ、この場合、個々の試験プローブ
と、パッケージからのリードとプリント回路基板上の個
々の導体との接続部の間の導通性を試験することができ
る。
これら及びこれら以外のこの発明の局面は以下の詳細な
説明及び添付の図面を参照することによりより完全に理
解されるであろう。
説明及び添付の図面を参照することによりより完全に理
解されるであろう。
［実施例］
第１図ないし第３図は、搭載プリント回路基板上に搭載
された集積回路パッケージ上に取り外し可能に搭載する
のに適したトランスレータ−モジュール１０を示してい
る。モジュール１０は、ＰＬＣＣ型の集積回路パッケー
ジを搭載するのに特に適している。第４図は、モジュー
ルが、典型的な回路確認試験ユニット１４中に入れられ
た回路基板上に担持されたＰＬＣＣパッケージ１２上に
搭載される具体例を示している。
された集積回路パッケージ上に取り外し可能に搭載する
のに適したトランスレータ−モジュール１０を示してい
る。モジュール１０は、ＰＬＣＣ型の集積回路パッケー
ジを搭載するのに特に適している。第４図は、モジュー
ルが、典型的な回路確認試験ユニット１４中に入れられ
た回路基板上に担持されたＰＬＣＣパッケージ１２上に
搭載される具体例を示している。
トランスレータ−モジュール１０は電気絶縁性の材料か
ら形成されるハウジング１６を含む。
ら形成されるハウジング１６を含む。
この発明の１つの態様では、ハウジングは硬質プラスチ
ックのモールドである。ハウジングは一般的に、上から
見た場合に長方形又は正方形である。ハウジングは平坦
な上部表面１８を提供するように成型され、上部表面１
８は、長方形状に配列され、ハウジングの上部表面の下
に延びる直立した側壁２２の上のハウジングの周縁に延
びる薄い周縁リム２０を有することができる。均一に間
隔を開けて配置された平行なスロット２４の別々の列が
、ハウジングの４９．の壁のそれぞれの下側に沿って形
成されている。スロットは、下向きに開き、ハウジング
の平坦な底部表面２上に延びるように形成されている。
ックのモールドである。ハウジングは一般的に、上から
見た場合に長方形又は正方形である。ハウジングは平坦
な上部表面１８を提供するように成型され、上部表面１
８は、長方形状に配列され、ハウジングの上部表面の下
に延びる直立した側壁２２の上のハウジングの周縁に延
びる薄い周縁リム２０を有することができる。均一に間
隔を開けて配置された平行なスロット２４の別々の列が
、ハウジングの４９．の壁のそれぞれの下側に沿って形
成されている。スロットは、下向きに開き、ハウジング
の平坦な底部表面２上に延びるように形成されている。
ハウジングの底部表面はハウジングの平坦な上部表面１
８と平行である。
８と平行である。
ハウジングの下側はまた、スロット２４の４９．の外部
列の内側に下向きの長方形状凹部２７を有する。
列の内側に下向きの長方形状凹部２７を有する。
トランスレータ−モジュールの底部側は、ハウジングの
対向する２つの側壁２２に沿ったスロット２４中に配置
された、リーフバネ接触子２８の第１及び第２の列を有
する。同様なリーフバネ接触子３０の第３及び第４の列
が、ハウジングの残る一対の対向する側壁中のスロット
中に配置される。第１及び第２の列のリーフバネ接触子
２８が第２図に示されている。第４図は第３及び第４の
列のリーフバネ接触子３０を示す。リーフバネ接触子２
８および３０は、ハウジングの全ての４９．の側に沿っ
たそれぞれのスロット２４中に別の接触子が配置される
ように配列されている。
対向する２つの側壁２２に沿ったスロット２４中に配置
された、リーフバネ接触子２８の第１及び第２の列を有
する。同様なリーフバネ接触子３０の第３及び第４の列
が、ハウジングの残る一対の対向する側壁中のスロット
中に配置される。第１及び第２の列のリーフバネ接触子
２８が第２図に示されている。第４図は第３及び第４の
列のリーフバネ接触子３０を示す。リーフバネ接触子２
８および３０は、ハウジングの全ての４９．の側に沿っ
たそれぞれのスロット２４中に別の接触子が配置される
ように配列されている。
図示の実施例では、リーフバネ接触子は、ハウジングの
側壁中の開いたスロット中で外向きに接触し、それによ
り、ハウジング側壁２２の外側から接触可能である。リ
ーフバネ接触子はまた、ハウジングの側壁の底部表面２
７の下から接触可能なようにスロット中に搭載されてい
る。別の実施例では、モジュールは、２つの側にのみ外
部リーツドを有する回路パッケージを試験するための、
モジュールハウジングの一対の対向する側にのみ存在す
る２列の接触子のみを有している。第４図及び第８図に
示すリーフバネ接触子３０の側面図に最もよく示される
ように、個々の単一のリーフ接触子２８又は３０は、ハ
ウジングの上部表面１８の面に直行して延びる上部を有
する。個々のバネの頂部は第４図及び第８図の３０ａで
示すように、ハウジングの上部側と平行に曲げられる。
側壁中の開いたスロット中で外向きに接触し、それによ
り、ハウジング側壁２２の外側から接触可能である。リ
ーフバネ接触子はまた、ハウジングの側壁の底部表面２
７の下から接触可能なようにスロット中に搭載されてい
る。別の実施例では、モジュールは、２つの側にのみ外
部リーツドを有する回路パッケージを試験するための、
モジュールハウジングの一対の対向する側にのみ存在す
る２列の接触子のみを有している。第４図及び第８図に
示すリーフバネ接触子３０の側面図に最もよく示される
ように、個々の単一のリーフ接触子２８又は３０は、ハ
ウジングの上部表面１８の面に直行して延びる上部を有
する。個々のバネの頂部は第４図及び第８図の３０ａで
示すように、ハウジングの上部側と平行に曲げられる。
従って、ハウジングの上部表面１８は、第１図に示すよ
うに、ハウジングの対向する側部上のり一フバネ接触子
のこれらの曲げられた上部部分−惇一 ２８ａの第１及び第２の列並びにハウジング６縣りの対
向する側に沿ったリーフバネ接触子の曲げられた上部３
０ａの第３及び第４の列をリビール（ｒｅｖｅａｌｌす
る。再び第４図に示されるリーフバネ接触子の側面図に
ついて言及すると、接触子の下部はその中間点で折り曲
げられて接触子の下部２８ｂおよび３０ｂが下向きかつ
外向きに、接触子が位置するスロットの底部に向かって
角度をもって延びる。
うに、ハウジングの対向する側部上のり一フバネ接触子
のこれらの曲げられた上部部分−惇一 ２８ａの第１及び第２の列並びにハウジング６縣りの対
向する側に沿ったリーフバネ接触子の曲げられた上部３
０ａの第３及び第４の列をリビール（ｒｅｖｅａｌｌす
る。再び第４図に示されるリーフバネ接触子の側面図に
ついて言及すると、接触子の下部はその中間点で折り曲
げられて接触子の下部２８ｂおよび３０ｂが下向きかつ
外向きに、接触子が位置するスロットの底部に向かって
角度をもって延びる。
このように、リーフバネ接触子２８および３０は、ハウ
ジングの４９．の側に沿ったそれぞれの列中の接触子が
均一に間隔を開けて配置され、互いに平行に延び、スロ
ットを互いに分離する成型プラスチック仕切り３２によ
って互いにシールドされるように個々のスロット２４中
に搭載される。個々の列中のり−フバネ接触子は、ハウ
ジングのそれぞれの直立する側壁中で外側に向き、また
、それぞれのスロット中に下に向くように個々のスロッ
ト中に配置されているので、それぞれの列の接触子は、
それぞれの接触子の下部上に外向きに作用する力に応答
してハウジングの外側ｉかつて付勢され得る。リーフバ
ネ接触子は、このようにして、リーフバネ接触子に係合
する個々のリードの列を有する集積回路パッケージ上に
モジュールハウジングが載置された時に外向きに曲がる
ように構成されている。モジュールのこの使用は、下記
により詳細に記載されている。
ジングの４９．の側に沿ったそれぞれの列中の接触子が
均一に間隔を開けて配置され、互いに平行に延び、スロ
ットを互いに分離する成型プラスチック仕切り３２によ
って互いにシールドされるように個々のスロット２４中
に搭載される。個々の列中のり−フバネ接触子は、ハウ
ジングのそれぞれの直立する側壁中で外側に向き、また
、それぞれのスロット中に下に向くように個々のスロッ
ト中に配置されているので、それぞれの列の接触子は、
それぞれの接触子の下部上に外向きに作用する力に応答
してハウジングの外側ｉかつて付勢され得る。リーフバ
ネ接触子は、このようにして、リーフバネ接触子に係合
する個々のリードの列を有する集積回路パッケージ上に
モジュールハウジングが載置された時に外向きに曲がる
ように構成されている。モジュールのこの使用は、下記
により詳細に記載されている。
好ましくは平面的試験パッド３４の形態にある接触点の
列が、モジュールｌＯの上面１８から上向きに向いてい
る。試験パッドは好ましくは互いに間隔を開けて配置さ
れ、均一な正方形のマトリックスパターン上に平行な列
として配列される。もっとも、試験パッドは所望ならば
他のパターンで配列することができる。試験パッドは、
モジュールの上面上に位置するそれぞれの試験パッドが
モジュールの外側のまわりの接触子の列中のリーフバネ
接触子の分離した１つに対応するように配列されている
。導電手段が、個々の試験パッド３４とその対応するリ
ーフバネ集積の間に別の電気的接続をもたらすためにハ
ウジングに内部的に設けられている。これらの分離しｐ
ｒ立の種々の電気接続手段を設けることが可能であるが
、第１図及び第３図に示す好ましい技術は、パッドから
対応する接触子の曲げられた頂部２８ａ又は３０ａに延
びる導電性材料の分離した回路トレース３６を介してそ
れぞれの試験パッド３４を対応する集積電気的に接続す
ることを包含する。導電性の回路トレース３６は、従来
の集積回路エツチング技術によってモジュールの上面１
８に適用される。好ましい配列では、試験パッド３４及
び回路トレース３６は、別のプリント回路基板３８の上
面に適用される。プリント回路基板は次いで、モジュー
ルハウジングの上面中の長方形の凹部中に搭載される。
列が、モジュールｌＯの上面１８から上向きに向いてい
る。試験パッドは好ましくは互いに間隔を開けて配置さ
れ、均一な正方形のマトリックスパターン上に平行な列
として配列される。もっとも、試験パッドは所望ならば
他のパターンで配列することができる。試験パッドは、
モジュールの上面上に位置するそれぞれの試験パッドが
モジュールの外側のまわりの接触子の列中のリーフバネ
接触子の分離した１つに対応するように配列されている
。導電手段が、個々の試験パッド３４とその対応するリ
ーフバネ集積の間に別の電気的接続をもたらすためにハ
ウジングに内部的に設けられている。これらの分離しｐ
ｒ立の種々の電気接続手段を設けることが可能であるが
、第１図及び第３図に示す好ましい技術は、パッドから
対応する接触子の曲げられた頂部２８ａ又は３０ａに延
びる導電性材料の分離した回路トレース３６を介してそ
れぞれの試験パッド３４を対応する集積電気的に接続す
ることを包含する。導電性の回路トレース３６は、従来
の集積回路エツチング技術によってモジュールの上面１
８に適用される。好ましい配列では、試験パッド３４及
び回路トレース３６は、別のプリント回路基板３８の上
面に適用される。プリント回路基板は次いで、モジュー
ルハウジングの上面中の長方形の凹部中に搭載される。
リーフバネ接触子２８および３０の頂部２８ａ及び３０
ａはそれぞれ基板３８がモジュール上に載せられた後、
曲げられて対応する回路トレース３６と電気的接触を行
なう。また別の技術では、モジュールハウジングは、別
々の回路トレース３６の端部が、リフバネ接触子２８及
び３０の曲げられた頂部２８ａ及び３０ａと接触するよ
うに導電性’＊にパッド３４及びその対応する回路トレ
ースがその上でシルクスクリーンされる平坦な上面を有
する単一の部材として形成することができる。
ａはそれぞれ基板３８がモジュール上に載せられた後、
曲げられて対応する回路トレース３６と電気的接触を行
なう。また別の技術では、モジュールハウジングは、別
々の回路トレース３６の端部が、リフバネ接触子２８及
び３０の曲げられた頂部２８ａ及び３０ａと接触するよ
うに導電性’＊にパッド３４及びその対応する回路トレ
ースがその上でシルクスクリーンされる平坦な上面を有
する単一の部材として形成することができる。
このように、モジュールハウジングｌＯは、ハウジング
の長方形の周縁部に沿って外側及び下側を向く、均一に
間隔を開けて配置された露出したリーフバネ接触子の４
９．の列を有し、個々のバネからの電気接触は、ハウジ
ングの上面上の分離した平面試験パッドにトランスレー
トされる。
の長方形の周縁部に沿って外側及び下側を向く、均一に
間隔を開けて配置された露出したリーフバネ接触子の４
９．の列を有し、個々のバネからの電気接触は、ハウジ
ングの上面上の分離した平面試験パッドにトランスレー
トされる。
その結果、近接して間隔を開けて配置された接触子の直
線的な列は、試験パッドが接続された接触子の個々のイ
ンラインスペーシングよりも実質的に遠くに離れた中心
上で、試験パッドが互いに間隔を開けて配置されるのに
十分な表面積を有する血中で、２次元的に配列された試
験パッドのマトリックス中にトランスレートされる。さ
らに、モジュール上面の大きな面積はまた、個々の試験
パッドが縦方向及び横方向にかなりの寸法を有する２次
元的面積を占めることを許容する。１つの一φｇ− に、モジュールハウジングは、それぞれ０．０５０イン
チインライン中心上で間隔を開けて配置された１７のバ
ネ接触子の４９．の異なる列を担持する。
線的な列は、試験パッドが接続された接触子の個々のイ
ンラインスペーシングよりも実質的に遠くに離れた中心
上で、試験パッドが互いに間隔を開けて配置されるのに
十分な表面積を有する血中で、２次元的に配列された試
験パッドのマトリックス中にトランスレートされる。さ
らに、モジュール上面の大きな面積はまた、個々の試験
パッドが縦方向及び横方向にかなりの寸法を有する２次
元的面積を占めることを許容する。１つの一φｇ− に、モジュールハウジングは、それぞれ０．０５０イン
チインライン中心上で間隔を開けて配置された１７のバ
ネ接触子の４９．の異なる列を担持する。
これらの接触子は、０．１０インチグリッド中心上の６
８の試験パッドのマトリックス中にトランスレートされ
る。過大寸法の試験パッドはまた、以下により詳細に述
べる試験固定物の試験プローブのために±０．０２５イ
ンチの許容範囲を与える。それぞれの列に異なる数の接
触子を有する試験モジュール及び試験パッドの異なる格
子状配列もこの発明の範囲から逸脱することなく用いる
ことができる。
８の試験パッドのマトリックス中にトランスレートされ
る。過大寸法の試験パッドはまた、以下により詳細に述
べる試験固定物の試験プローブのために±０．０２５イ
ンチの許容範囲を与える。それぞれの列に異なる数の接
触子を有する試験モジュール及び試験パッドの異なる格
子状配列もこの発明の範囲から逸脱することなく用いる
ことができる。
トランスレータ−モジュールｌＯの使用は第４図に最も
よく示されている。同図は、搭載プリント回路基板４２
を試験するための回路確認試験システム４０を示してい
る。回路基板は、基板の上面上に搭載された複数の集積
回路パッケージ１２を含む。回路基板は、周知の方法に
よりエツチングされた導電性回路トレースによって内部
結合された種々の回路要素及び集積回路パッケー′ジを
有する多数のプリント回路基板であり得る。モジュラ−
ハウシングは、先ず回路基板上のそれぞれの回路パッケ
ージ上に分離したモジュールを載置することによって試
験システムにおいて用いられる。図面に示すモジュラ−
ハウジングはＰＬＣＣ型の集積回路パッケージ上に搭載
するのに特に適しており、図面に描かれた回路パッケー
ジ１２は典型的なＰＬＣＣの形状を示している。しかし
たがら．トランスレーターモジュールはまた、他の集積
回路パッケージを搭載するために適合させることができ
る。
よく示されている。同図は、搭載プリント回路基板４２
を試験するための回路確認試験システム４０を示してい
る。回路基板は、基板の上面上に搭載された複数の集積
回路パッケージ１２を含む。回路基板は、周知の方法に
よりエツチングされた導電性回路トレースによって内部
結合された種々の回路要素及び集積回路パッケー′ジを
有する多数のプリント回路基板であり得る。モジュラ−
ハウシングは、先ず回路基板上のそれぞれの回路パッケ
ージ上に分離したモジュールを載置することによって試
験システムにおいて用いられる。図面に示すモジュラ−
ハウジングはＰＬＣＣ型の集積回路パッケージ上に搭載
するのに特に適しており、図面に描かれた回路パッケー
ジ１２は典型的なＰＬＣＣの形状を示している。しかし
たがら．トランスレーターモジュールはまた、他の集積
回路パッケージを搭載するために適合させることができ
る。
第４図に示す試験固定物４０はバネ負荷試験プローブ４
４の列を有する。これらのバネ負荷試験プローブは、基
板４２上の集積回路中の個々の試験点４８と接触する端
部４６をその下部に有する。試験点のタイプは変えるこ
とができ、単純のために４８で模式的に示されている。
４の列を有する。これらのバネ負荷試験プローブは、基
板４２上の集積回路中の個々の試験点４８と接触する端
部４６をその下部に有する。試験点のタイプは変えるこ
とができ、単純のために４８で模式的に示されている。
バネ負荷試験プローブの対向する端部にあるターミナル
５゜は典型的にワイヤーで包まれ、周知の方法により、
コンピー−ター制御の回路確認システム＜’Ｗ’示セず
）に電気的に接続される。確認システムは、基板４２上
の集積回路を通して種々の予め定められた試験点４８に
おける電気信号を試験し、プリント回路基板上の回路の
導通連続性を確認する。バネ負荷プローブ４４は試験ユ
ニットのバネプローブプレート５４中の別々にくりぬか
れた個々の穴５２の中に搭載される。バネプローブプレ
ートが集積回路基板４２の上に置かれると、あるバネプ
ローブの先端４６が、試験される回路のこれらの点にお
ける導通連続性を確認するために、集積回路の所定の試
験点４８に自動的に整列する。基板上に搭載された集積
回路パッケージ１２に伴われる回路を試験するためには
、トランスレーク−モジュール１０は先ず別々にそれぞ
れの集積回路パッケージ上に搭載される。そ、れぞれの
搭載されたモジュールの上面１８は、バネプローブの列
に向かって上を向く。個々のＰＬＣＣ装置１２に対応す
るバネプローブの列は、以下にさらに詳述するように、
試験中に個々のバネブー女１− ロープがモジュールの上面上の分離した試験パ′ツドの
１つと接触するようにバネプローブプレート５４中のパ
ターン上に配列される。
５゜は典型的にワイヤーで包まれ、周知の方法により、
コンピー−ター制御の回路確認システム＜’Ｗ’示セず
）に電気的に接続される。確認システムは、基板４２上
の集積回路を通して種々の予め定められた試験点４８に
おける電気信号を試験し、プリント回路基板上の回路の
導通連続性を確認する。バネ負荷プローブ４４は試験ユ
ニットのバネプローブプレート５４中の別々にくりぬか
れた個々の穴５２の中に搭載される。バネプローブプレ
ートが集積回路基板４２の上に置かれると、あるバネプ
ローブの先端４６が、試験される回路のこれらの点にお
ける導通連続性を確認するために、集積回路の所定の試
験点４８に自動的に整列する。基板上に搭載された集積
回路パッケージ１２に伴われる回路を試験するためには
、トランスレーク−モジュール１０は先ず別々にそれぞ
れの集積回路パッケージ上に搭載される。そ、れぞれの
搭載されたモジュールの上面１８は、バネプローブの列
に向かって上を向く。個々のＰＬＣＣ装置１２に対応す
るバネプローブの列は、以下にさらに詳述するように、
試験中に個々のバネブー女１− ロープがモジュールの上面上の分離した試験パ′ツドの
１つと接触するようにバネプローブプレート５４中のパ
ターン上に配列される。
モジュールの上部をバネプローブの列と接触させる前に
、モジュールはモジュールはスナップ式の摩擦係合によ
り手でＰＬＣＣ装置の上に置かれる。第４図は対応する
ＰＬＣＣ装置基板４２上にスナップ式に係合した位置に
あるモジュールを示す。トランスレータ−モジュールが
ＰＬＣＣ装置にどのようにして結合されるのかをより良
く理解するために、第５図ないし第７図は、平坦な上面
及び下面６２および６４を有する長方形のプラスチック
ブロック６０を具備するハウジングを含む典型的なＰＬ
ＣＣパッケージの形状を示している。Ｐ Ｌ ＣＣハウ
ジングは、通常、コンピュタ−メモリー及び集積回路チ
ップ型のマイクロプロセッサ−を含む。図示のＰＬＣＣ
装置は、ハウジングの４９．の側壁の全てから下向きに
突出した５字形に形成されたり一ド６６を有する２８−
ビン配列を有する。図示の実施例では、ハウジング−立
２− のそれぞれの側面から突出する、均一に間隔５けて配置
された平行なＪリード６６が７つ存在する。それぞれの
Ｊリードは、ブロックの側面の外側に沿って外側に延び
、ブロックの直立する側壁に近接しこれと平行している
。次いでリードはブロックの下でツカーブし、ブロック
の底部の対応するスロット中に延びる。それぞれのＪリ
ードは、プリント回路基板上の対応する位置に結合する
のに十分な程度、ブロックの底部に下向きに突出する。
、モジュールはモジュールはスナップ式の摩擦係合によ
り手でＰＬＣＣ装置の上に置かれる。第４図は対応する
ＰＬＣＣ装置基板４２上にスナップ式に係合した位置に
あるモジュールを示す。トランスレータ−モジュールが
ＰＬＣＣ装置にどのようにして結合されるのかをより良
く理解するために、第５図ないし第７図は、平坦な上面
及び下面６２および６４を有する長方形のプラスチック
ブロック６０を具備するハウジングを含む典型的なＰＬ
ＣＣパッケージの形状を示している。Ｐ Ｌ ＣＣハウ
ジングは、通常、コンピュタ−メモリー及び集積回路チ
ップ型のマイクロプロセッサ−を含む。図示のＰＬＣＣ
装置は、ハウジングの４９．の側壁の全てから下向きに
突出した５字形に形成されたり一ド６６を有する２８−
ビン配列を有する。図示の実施例では、ハウジング−立
２− のそれぞれの側面から突出する、均一に間隔５けて配置
された平行なＪリード６６が７つ存在する。それぞれの
Ｊリードは、ブロックの側面の外側に沿って外側に延び
、ブロックの直立する側壁に近接しこれと平行している
。次いでリードはブロックの下でツカーブし、ブロック
の底部の対応するスロット中に延びる。それぞれのＪリ
ードは、プリント回路基板上の対応する位置に結合する
のに十分な程度、ブロックの底部に下向きに突出する。
第８図は、導電的ハンダ付６８によってプリント回路基
板４２に結合されたＰＬＣＣ装置１２のＪリード６６を
示す。第５図ないし第７図に示すＰＬＣＣ装置は、例え
ばビンの数が２０ないし６８のものが現在人手可能であ
り、この発明のトランスレータ−モジュールの種々の形
態のものと共に用いることができるので、図示のものは
単なる例示である。
板４２に結合されたＰＬＣＣ装置１２のＪリード６６を
示す。第５図ないし第７図に示すＰＬＣＣ装置は、例え
ばビンの数が２０ないし６８のものが現在人手可能であ
り、この発明のトランスレータ−モジュールの種々の形
態のものと共に用いることができるので、図示のものは
単なる例示である。
先に述べたように、分離したトランスレターモジュール
がそれぞれのＰＬＣＣ装置上に手動的にスナップ式の摩
擦係合により載置される。
がそれぞれのＰＬＣＣ装置上に手動的にスナップ式の摩
擦係合により載置される。
モジュールは、先ず、モジュールの底面をＰＬＣＣ装置
の上面」二に置いて、モジュールの側面に沿って接触子
２８及び３０の列をＰＬＣＣ装置の対応するＪリード６
６に整列させることによって載置される。トランスレー
タ−モジュールは次いで、個々のリーフバネ接触子２８
及び３０が対応するＪリードに対して下向きに押され、
外側にリーフバネを湾曲させて十分にそれらを張力下に
保持し、それによってＰＬＣＣ装置上のモジュルをスナ
ップ式の摩擦係合により保持するように下向きの力によ
ってＰＬＣＣ装置上に押される。
の上面」二に置いて、モジュールの側面に沿って接触子
２８及び３０の列をＰＬＣＣ装置の対応するＪリード６
６に整列させることによって載置される。トランスレー
タ−モジュールは次いで、個々のリーフバネ接触子２８
及び３０が対応するＪリードに対して下向きに押され、
外側にリーフバネを湾曲させて十分にそれらを張力下に
保持し、それによってＰＬＣＣ装置上のモジュルをスナ
ップ式の摩擦係合により保持するように下向きの力によ
ってＰＬＣＣ装置上に押される。
モジュールの下面には穴２７があけられており、ここに
ＰＬＣＣハウジングの長方形の形状が収容される。モジ
ュールハウジングの底端部２６は、モジュールが回路パ
ッケージ上に載置されている時にはプリント回路基板の
上面上に当接する。
ＰＬＣＣハウジングの長方形の形状が収容される。モジ
ュールハウジングの底端部２６は、モジュールが回路パ
ッケージ上に載置されている時にはプリント回路基板の
上面上に当接する。
リーフバネは、ＰＬＣＣ装置のリードとの係合状態から
、外向きの力により第８図に示す形状に変化する。接触
子はこの位置で張力下で保持され、モジュールをＰＬＣ
Ｃ装置上に保持するためのスナップ口・ツク係合が与え
られる。基板の表面をν切る種々のパターンのいずれか
に位置するこれらの多くのＰＬＣＣ装置を有する回路基
板において、個々のトランスレータ−モジュールは試験
の前に対応するＰＬＣＣ装置の上に迅速に置くことがで
きる。プローブプレート５４中のバネプロブの列は、バ
ネプローブを個々のモジュール上の試験パッド３４と自
動的に整列させる所定のパターンに配列される。
、外向きの力により第８図に示す形状に変化する。接触
子はこの位置で張力下で保持され、モジュールをＰＬＣ
Ｃ装置上に保持するためのスナップ口・ツク係合が与え
られる。基板の表面をν切る種々のパターンのいずれか
に位置するこれらの多くのＰＬＣＣ装置を有する回路基
板において、個々のトランスレータ−モジュールは試験
の前に対応するＰＬＣＣ装置の上に迅速に置くことがで
きる。プローブプレート５４中のバネプロブの列は、バ
ネプローブを個々のモジュール上の試験パッド３４と自
動的に整列させる所定のパターンに配列される。
次に試験は、バネプローブを試験される回路中の種々の
点と接触させるように引き込む通常の工程により行なわ
れる。第４図に示す実施例では、試験固定物は、プリン
ト回路基板がその上に搭載される試験ユニットの底部に
プラテン７０がその下のベロー７２と共に搭載される。
点と接触させるように引き込む通常の工程により行なわ
れる。第４図に示す実施例では、試験固定物は、プリン
ト回路基板がその上に搭載される試験ユニットの底部に
プラテン７０がその下のベロー７２と共に搭載される。
ベローは圧力下において拡がってプラテンを上向きに押
し、バネプローブを回路試験点と圧接するように引き込
む。ベロー内の圧力は、試験ユニットによる回路確認試
験の間、バネプローブの底部と回路中の試験点との間の
圧接を維持する。第４図に示−ぶり した試験ユニットは単なる例示である。例え（ｆ−空駆
動試験ユニットのような他の試験ユニットも用いること
ができる。
し、バネプローブを回路試験点と圧接するように引き込
む。ベロー内の圧力は、試験ユニットによる回路確認試
験の間、バネプローブの底部と回路中の試験点との間の
圧接を維持する。第４図に示−ぶり した試験ユニットは単なる例示である。例え（ｆ−空駆
動試験ユニットのような他の試験ユニットも用いること
ができる。
トランスレータ−モジュールは、集積回路パッケージ上
の密に詰め込まれた接触子のインラインスペーシングを
、試験ユニット試験プローブとモジュール上の試験パッ
ドとの間に実質的な許容を与えるために、過大な試験パ
ッドのはるかに幅広（間隔を開けた格子にトランスレー
トする。
の密に詰め込まれた接触子のインラインスペーシングを
、試験ユニット試験プローブとモジュール上の試験パッ
ドとの間に実質的な許容を与えるために、過大な試験パ
ッドのはるかに幅広（間隔を開けた格子にトランスレー
トする。
集積回路パッケージからのいずれかの又は全てのリード
の接続によりもたらされる回路を試験する位置にプロー
ブを置くのに、標準的なプローブが研削又は特殊な加工
なしに用いることができる。
の接続によりもたらされる回路を試験する位置にプロー
ブを置くのに、標準的なプローブが研削又は特殊な加工
なしに用いることができる。
リーフバネ接触子もまた、集積回路パッケージのモジュ
ール内への手動的挿入を容易にするために小さな初期接
触力を与える。プローブの圧縮により発生された力の下
で、リーフバネは、滑らかなふき取り動作を伴う追加的
な力を供給し、良好な電気的接触が確保される。１つの
実施例では、リーフバネは、プローブプレートからの圧
力が解除された時にモジュールが自動的に集積回路パッ
ケージから離れるように角度をつけて形成することがで
きる。トランスレータ−モジュールはまた、試験ユニッ
トとの信頼性のある回路連続性を与える。パッドは大き
く形成することができるので、集積回路パッケージの不
整列に基づくこのモジュールの回転は、バネプローブが
対応するパッドと接触した状態にあり続けることを妨げ
ない。
ール内への手動的挿入を容易にするために小さな初期接
触力を与える。プローブの圧縮により発生された力の下
で、リーフバネは、滑らかなふき取り動作を伴う追加的
な力を供給し、良好な電気的接触が確保される。１つの
実施例では、リーフバネは、プローブプレートからの圧
力が解除された時にモジュールが自動的に集積回路パッ
ケージから離れるように角度をつけて形成することがで
きる。トランスレータ−モジュールはまた、試験ユニッ
トとの信頼性のある回路連続性を与える。パッドは大き
く形成することができるので、集積回路パッケージの不
整列に基づくこのモジュールの回転は、バネプローブが
対応するパッドと接触した状態にあり続けることを妨げ
ない。
また、パッドは長方形又は好ましくは正方形をしている
ので、パッドの接触面積を最大にしたがら保持すべきパ
ッド間に大きな間隔を与えることができる。モジュール
は回路基板上で互いに近接して配置された複数の回路パ
ッケージを試験するのに特に有用である。このモジュー
ルは、回路パッケージ上に搭載された時には、パッケー
ジのまわりの最小の空間を占める。モジュールの側部及
び底部に対して開放することができるスロット中のリー
フバネ接触子の配列は、回路パッケージ上のリード上で
の直線的な下向きの運動によって操作可能位置にモジュ
ールを置（ことを可能ならしめる。リーフバネ接触子は
上から支持されるので、それらは個々の集積回路パッケ
ージの周縁部の横方向のスペースを占める支持構造を必
要としたい。
ので、パッドの接触面積を最大にしたがら保持すべきパ
ッド間に大きな間隔を与えることができる。モジュール
は回路基板上で互いに近接して配置された複数の回路パ
ッケージを試験するのに特に有用である。このモジュー
ルは、回路パッケージ上に搭載された時には、パッケー
ジのまわりの最小の空間を占める。モジュールの側部及
び底部に対して開放することができるスロット中のリー
フバネ接触子の配列は、回路パッケージ上のリード上で
の直線的な下向きの運動によって操作可能位置にモジュ
ールを置（ことを可能ならしめる。リーフバネ接触子は
上から支持されるので、それらは個々の集積回路パッケ
ージの周縁部の横方向のスペースを占める支持構造を必
要としたい。
第９区ないし第１３図はトランスレータ−モジュールの
代替的な実施例を示す。この実施例では、モジュールは
金属化プラスチック「可撓性回路」材料から形成されて
いる。第９図は、組立前の最終形態にある、代替的な可
撓性回路モジュールの個々の要素を示す分解斜視図であ
る。第１０図は、モジュールを製造する際の初期段階に
あるトランスレータ−モジュールの要素を示す分解斜視
図である。第１１図は、第９図に示す要素が、打ち抜き
（ｓｔａｍｐｉｎｇｌが第１２図及び第１３図に示す最
終的なトランスレータ−モジュールに形成される前の、
組み立てられ所望の形状に打ち抜かれた状態を示す図で
ある。第１４図及び第１５図は第９図ないし第１３図に
示すモジュールの代替的な可撓性回路試験モジュールの
また別の実施例を示す図である。
代替的な実施例を示す。この実施例では、モジュールは
金属化プラスチック「可撓性回路」材料から形成されて
いる。第９図は、組立前の最終形態にある、代替的な可
撓性回路モジュールの個々の要素を示す分解斜視図であ
る。第１０図は、モジュールを製造する際の初期段階に
あるトランスレータ−モジュールの要素を示す分解斜視
図である。第１１図は、第９図に示す要素が、打ち抜き
（ｓｔａｍｐｉｎｇｌが第１２図及び第１３図に示す最
終的なトランスレータ−モジュールに形成される前の、
組み立てられ所望の形状に打ち抜かれた状態を示す図で
ある。第１４図及び第１５図は第９図ないし第１３図に
示すモジュールの代替的な可撓性回路試験モジュールの
また別の実施例を示す図である。
第９図に基づいて説明すると、可撓性回路モジュールは
、モジュールの外部ハウジングを形成するための薄い、
平坦な可撓性のプラスチック外部シート７４と、銅のよ
うな導電性材料から形成された回路パターン７６と、薄
くて平坦なプラスチック裏打ちシート７８のような絶縁
フィルムと、より堅固な支持的裏打ち材料から形成され
た堅固化部材８０とを有する。
、モジュールの外部ハウジングを形成するための薄い、
平坦な可撓性のプラスチック外部シート７４と、銅のよ
うな導電性材料から形成された回路パターン７６と、薄
くて平坦なプラスチック裏打ちシート７８のような絶縁
フィルムと、より堅固な支持的裏打ち材料から形成され
た堅固化部材８０とを有する。
外部シート７４は好ましくは薄い可撓性の自己支持性プ
ラスチックシートから成る。好ましい材料は、ジェネラ
ル・エレクトリック・ボリマズ・プロダクト部からレキ
サンと言う商品名で販売されている材料のような、２０
ミルの厚さのポリカーボネート樹脂シートである。外部
シートを構成するプラスチック材料は、打ち抜き工程に
よって成型することが可能であり、また、加熱処理によ
って所望の三次元的形状に形成することが可能である。
ラスチックシートから成る。好ましい材料は、ジェネラ
ル・エレクトリック・ボリマズ・プロダクト部からレキ
サンと言う商品名で販売されている材料のような、２０
ミルの厚さのポリカーボネート樹脂シートである。外部
シートを構成するプラスチック材料は、打ち抜き工程に
よって成型することが可能であり、また、加熱処理によ
って所望の三次元的形状に形成することが可能である。
この材料はまた、曲げ力が除かれた後、予めセットされ
た位置へバネを戻すのに十分な記憶を保持すると言う意
味においてバネに類似−！７− するものである。第９図に示すレキサンシーエフ４は可
撓性回路モジュールを形成する工程における２つの分離
した工程の結果を示している。外部シート７４は、シー
トの深さ方向に延びる切削孔８２の列を有する大きな中
央領域を有する略長方形上の断片である。切削孔はそれ
ぞれ、可撓性モジュールのための対応する試験パッド形
状に合致するように略長方形状をしている。切削孔８２
は好ましくは初期の打ち抜き工程により形成される。工
程の後の段階で、互いに間隔をあけて配置された平行な
可撓性プラスチックバネフィンガ８４の４９．の列が、
長方形シート７４の４９．の辺に沿って形成されている
。フィンガーは均一な長さ及び幅を有し、薄くて狭い間
隔をあけて等間隔に配置されている。それぞれのフィン
ガーは他のフィンガーとは独立的に曲がることができる
。
た位置へバネを戻すのに十分な記憶を保持すると言う意
味においてバネに類似−！７− するものである。第９図に示すレキサンシーエフ４は可
撓性回路モジュールを形成する工程における２つの分離
した工程の結果を示している。外部シート７４は、シー
トの深さ方向に延びる切削孔８２の列を有する大きな中
央領域を有する略長方形上の断片である。切削孔はそれ
ぞれ、可撓性モジュールのための対応する試験パッド形
状に合致するように略長方形状をしている。切削孔８２
は好ましくは初期の打ち抜き工程により形成される。工
程の後の段階で、互いに間隔をあけて配置された平行な
可撓性プラスチックバネフィンガ８４の４９．の列が、
長方形シート７４の４９．の辺に沿って形成されている
。フィンガーは均一な長さ及び幅を有し、薄くて狭い間
隔をあけて等間隔に配置されている。それぞれのフィン
ガーは他のフィンガーとは独立的に曲がることができる
。
フィンガーの個々の列は、シート７４の隣接する対向す
る角から内側に向かうように配置される。
る角から内側に向かうように配置される。
これにより、後で外部シートを後述する三次元的箱又は
立方体状に折りたたみ又は成型することが一乙〇− 容易になる。対向する第１及び第２の列の外Ｖフィンガ
ー８６はより幅が広く、他の２列のフィンガーの反対側
の端部において、幅広のフィンガー９２の対応する凹端
部９０と係合するための突起８８を有する。列の端部に
ある幅広のフィンガー８６および９２は、工程の後の段
階で係合され、これによりシーツ７４が可撓性回路モジ
ュールの外部ハウジングを形成するための箱形状に形成
される。フィンガーの列は後述する打ち抜き工程によっ
て形成される。
立方体状に折りたたみ又は成型することが一乙〇− 容易になる。対向する第１及び第２の列の外Ｖフィンガ
ー８６はより幅が広く、他の２列のフィンガーの反対側
の端部において、幅広のフィンガー９２の対応する凹端
部９０と係合するための突起８８を有する。列の端部に
ある幅広のフィンガー８６および９２は、工程の後の段
階で係合され、これによりシーツ７４が可撓性回路モジ
ュールの外部ハウジングを形成するための箱形状に形成
される。フィンガーの列は後述する打ち抜き工程によっ
て形成される。
導電性回路パターン７６は最初に約２ないし５４どルの
厚さの銅のような、導電性金属の薄い、平坦な連続的シ
ートから形成される。この厚さにおいて、銅層は薄い自
己支持性シートの形態にある。
厚さの銅のような、導電性金属の薄い、平坦な連続的シ
ートから形成される。この厚さにおいて、銅層は薄い自
己支持性シートの形態にある。
銅シートは好ましくは最初はプラスチック絶縁フィルム
７８０−ルポンド（ｒｏｌｌ ｂａｎｄ）され１、後で
エツチング除去されて第９図の７６で示すような導電性
回路パターンが形成される。この実施例において、プラ
スチックフィルム７８はエツチングされた金属回路パタ
ーンのキャリアとして働く。あるいは、導電性回路パタ
ーン７６は別の導電性金属シートを図示の形状に打ち抜
くことによっても形成することができる。さらには、導
電性回路パターンはプリント回路技術により可撓性キャ
リアの上に形成することもできる。導電性回路パターン
７６は好ましくは均一な正方形マトリックスパターンの
上に間隔をあけて平行な列として配列された平坦な試験
パッド９４の形態にある接触点の列を含む。もつとも、
所望ならば他のパターンも可能である。試験パッドは、
分離した細長い薄い金属導体要素９６を導くように配列
す、′・れる。この金属導体要素９６は、試験パッドの
マトリックスから、回路パターンの４９．の周縁部分に
沿った列に配列された対応する導電性金属フィンガー９
８に向けて外側にほぼ扇型に拡がる。
７８０−ルポンド（ｒｏｌｌ ｂａｎｄ）され１、後で
エツチング除去されて第９図の７６で示すような導電性
回路パターンが形成される。この実施例において、プラ
スチックフィルム７８はエツチングされた金属回路パタ
ーンのキャリアとして働く。あるいは、導電性回路パタ
ーン７６は別の導電性金属シートを図示の形状に打ち抜
くことによっても形成することができる。さらには、導
電性回路パターンはプリント回路技術により可撓性キャ
リアの上に形成することもできる。導電性回路パターン
７６は好ましくは均一な正方形マトリックスパターンの
上に間隔をあけて平行な列として配列された平坦な試験
パッド９４の形態にある接触点の列を含む。もつとも、
所望ならば他のパターンも可能である。試験パッドは、
分離した細長い薄い金属導体要素９６を導くように配列
す、′・れる。この金属導体要素９６は、試験パッドの
マトリックスから、回路パターンの４９．の周縁部分に
沿った列に配列された対応する導電性金属フィンガー９
８に向けて外側にほぼ扇型に拡がる。
導電性金属フィンガー９８は均一な長さ及び幅を有し、
かつそれらの間の間隔は均一であり、外部シート７４上
の対応する可撓性プラスチックフィンガー８４のパター
ンに適合する。
かつそれらの間の間隔は均一であり、外部シート７４上
の対応する可撓性プラスチックフィンガー８４のパター
ンに適合する。
絶縁フィルムシート７８は好ましくは、打ち抜き工程に
よって成型することができ、また、加熱処理により所望
の形状に加工することができる薄い、可撓性のプラスチ
ックフィルムを含む。材料は、導電性金属フィルムが、
エツチング除去の前にロールボンドされて可撓性回路パ
ターン７６を形成することができるものである。好まし
い態様では、絶縁フィルム７８は、デュポン社の商標で
あるカプトンのような、厚さ２ミルのポリアミドフィル
ムを含む。
よって成型することができ、また、加熱処理により所望
の形状に加工することができる薄い、可撓性のプラスチ
ックフィルムを含む。材料は、導電性金属フィルムが、
エツチング除去の前にロールボンドされて可撓性回路パ
ターン７６を形成することができるものである。好まし
い態様では、絶縁フィルム７８は、デュポン社の商標で
あるカプトンのような、厚さ２ミルのポリアミドフィル
ムを含む。
堅固化部材８０は厚さ約３０ミルのＧ−１０ファイバー
グラスのような半硬質プラスチッずシートを含む。
グラスのような半硬質プラスチッずシートを含む。
第１０図は可撓性回路トランスレータ−モジュールを製
造するための工程における予備的工程を示している。こ
の図には、打ち抜かれた又はエツチングされた導電性回
路パターンを有する銅リードフレームの上に整列した可
撓性の外部プラスチックシート７４を示している。この
図は、回路パターンの外側のまわりの長い細い導電性金
属フィンガー９８に向かって扇型に拡がる導電性パッド
７４の、中心に位置する列を有する回路パターン７６を
示している。銅リードフレーム１００はまた、回路パタ
ーンの４９．の角において、長方形状の切削孔１０２を
含む。リードフレーム１００は、回路パターン７６が連
続的な薄い銅シートから形成される工程における種々の
中間工程のいずれかを示したものである。図示の実施例
では、リードフレーム１００は、個々の導電性回路要素
が中心の試験パッド９４から対応するフィンガー９８に
延びる打ち抜かれたリードフ、６ケー レームを示す。フィンガー９８は、長方形の外Ｉ周縁フ
レーム１０４と一体に形成されている。あるいは、リー
ドフレーム１００は、エツチングされた回路パターンで
もよい。この場合には、連続的な薄い銅シートが好まし
くは先ず薄い可撓性のプラスチックキャリアフィルム７
８にロールボンドされる。このプラスチックシートは、
導電性フィンガー９８の４９．の列が形成される銅シー
トの部分に整列した大きな切削孔１０６を有する。
造するための工程における予備的工程を示している。こ
の図には、打ち抜かれた又はエツチングされた導電性回
路パターンを有する銅リードフレームの上に整列した可
撓性の外部プラスチックシート７４を示している。この
図は、回路パターンの外側のまわりの長い細い導電性金
属フィンガー９８に向かって扇型に拡がる導電性パッド
７４の、中心に位置する列を有する回路パターン７６を
示している。銅リードフレーム１００はまた、回路パタ
ーンの４９．の角において、長方形状の切削孔１０２を
含む。リードフレーム１００は、回路パターン７６が連
続的な薄い銅シートから形成される工程における種々の
中間工程のいずれかを示したものである。図示の実施例
では、リードフレーム１００は、個々の導電性回路要素
が中心の試験パッド９４から対応するフィンガー９８に
延びる打ち抜かれたリードフ、６ケー レームを示す。フィンガー９８は、長方形の外Ｉ周縁フ
レーム１０４と一体に形成されている。あるいは、リー
ドフレーム１００は、エツチングされた回路パターンで
もよい。この場合には、連続的な薄い銅シートが好まし
くは先ず薄い可撓性のプラスチックキャリアフィルム７
８にロールボンドされる。このプラスチックシートは、
導電性フィンガー９８の４９．の列が形成される銅シー
トの部分に整列した大きな切削孔１０６を有する。
薄い銅シートをプラスチックシート７８にロールボンド
した後、プラスチックシートの中心領域１０８上に導電
性試験パッド９４の列が形成され、一方、回路パターン
７６の導電性フィンガー９８が切削孔１０６を架橋する
ように銅はエツチング除去される。切削孔１０６の幅は
、切削孔１０６の対向する辺上においてそれぞれの銅フ
ィンガー９８がプラスチックキャリアフィルム７８と結
合されるように、フィンガーの長さよりもわずかに小さ
い。
した後、プラスチックシートの中心領域１０８上に導電
性試験パッド９４の列が形成され、一方、回路パターン
７６の導電性フィンガー９８が切削孔１０６を架橋する
ように銅はエツチング除去される。切削孔１０６の幅は
、切削孔１０６の対向する辺上においてそれぞれの銅フ
ィンガー９８がプラスチックキャリアフィルム７８と結
合されるように、フィンガーの長さよりもわずかに小さ
い。
外部プラスチックシート７４、リードフレ−ム１００及
び絶縁シート７８は次いで互いに積ｔされ、複合シート
として積層され、その後、得られた複合シートが打ち抜
かれて第１１図に示す複合打ち抜き体１１０が形成され
る。外部プラスチックシート７４は、工程の後の段階で
硬化される熱硬化性接着剤のような適当な接着剤によっ
て、中間導電性銅層に結合される。複合シートの個々の
層はまた、打ち抜き工程の前に、熱及び圧力を加えて連
続的な可撓性複合シートを形成する一対のプラテンの間
でプレスすることによって好ましくは互いに接着される
。多層打ち抜き体１１０はこのように、それぞれの切削
孔の底部に３いて導電性金属試験パッド９４に整列する
切削孔８２を有する外部プラスチック層７４を含む。
び絶縁シート７８は次いで互いに積ｔされ、複合シート
として積層され、その後、得られた複合シートが打ち抜
かれて第１１図に示す複合打ち抜き体１１０が形成され
る。外部プラスチックシート７４は、工程の後の段階で
硬化される熱硬化性接着剤のような適当な接着剤によっ
て、中間導電性銅層に結合される。複合シートの個々の
層はまた、打ち抜き工程の前に、熱及び圧力を加えて連
続的な可撓性複合シートを形成する一対のプラテンの間
でプレスすることによって好ましくは互いに接着される
。多層打ち抜き体１１０はこのように、それぞれの切削
孔の底部に３いて導電性金属試験パッド９４に整列する
切削孔８２を有する外部プラスチック層７４を含む。
打ち抜き体の中間導電金属層は、上向きの試験パッド９
４の列から対応するプラスチックフィンガー８４の下部
上の導電金属フィンガー９６に扇型に拡がる導電性金属
要素９６を有する。打ち抜き体の底部は、その長方形状
外部周縁部が、打ち抜き体の周縁部のまわりに延びる導
電性フィンガーの内部端から内側に向かう絶縁フィルム
７８を有する。
４の列から対応するプラスチックフィンガー８４の下部
上の導電金属フィンガー９６に扇型に拡がる導電性金属
要素９６を有する。打ち抜き体の底部は、その長方形状
外部周縁部が、打ち抜き体の周縁部のまわりに延びる導
電性フィンガーの内部端から内側に向かう絶縁フィルム
７８を有する。
複合可撓性打ち抜き体１１０は次いで、第１２図に示す
、下向きに開いた箱型のトランスレターモジュール１１
２に３次元的に形成される。
、下向きに開いた箱型のトランスレターモジュール１１
２に３次元的に形成される。
モジュールは好ましくは打ち抜き体１１０をグイ（図示
せず）上に載せ、熱をかけて箱中の複合シートを第１２
図に示す形状に熱硬化させることにより形成される。モ
ジュールの四隅にある幅広のフィンガー８６および９２
が次いで係合され、糊付けされる。モジュールのこれら
の幅広の領域は、モジュールの四隅に堅固化部材を与え
、また、モジュールの使用の間、集積回路パッケージ上
の応力を減少させる隔離部材を提供する。３次元的に成
型されたモジュールの好ましい形成方法において、４列
のフィンガーは、モジュールの上面に９０度かられずか
な角度傾斜したカム角を有する、フィンガーを熱硬化さ
せるジグによってその底部で折り曲げられる。モジュー
ルの四隅におけるフィンガー８６および９２は、モジュ
ールの上面に対して好ましくは９０度の角度でセットさ
れる。しかし、モジュールの辺に沿ったフィンガーの列
は、フィンガーの下部が、上部に比べてモジュールの下
の内部領域中に短い距離だけ延びるようにわずかに内Ｉ
１１に傾いている。このようにして、モジュールが集積
回路パッケージ上に置かれた時に、フィンガーの底部に
おける囲包された領域は、外部リードの囲包された領域
に比べてわずかに寸法が小さい。その結果、フィンガー
の底部領域は、対応するリードによって外向きに拡がり
、張力下に維持される。
せず）上に載せ、熱をかけて箱中の複合シートを第１２
図に示す形状に熱硬化させることにより形成される。モ
ジュールの四隅にある幅広のフィンガー８６および９２
が次いで係合され、糊付けされる。モジュールのこれら
の幅広の領域は、モジュールの四隅に堅固化部材を与え
、また、モジュールの使用の間、集積回路パッケージ上
の応力を減少させる隔離部材を提供する。３次元的に成
型されたモジュールの好ましい形成方法において、４列
のフィンガーは、モジュールの上面に９０度かられずか
な角度傾斜したカム角を有する、フィンガーを熱硬化さ
せるジグによってその底部で折り曲げられる。モジュー
ルの四隅におけるフィンガー８６および９２は、モジュ
ールの上面に対して好ましくは９０度の角度でセットさ
れる。しかし、モジュールの辺に沿ったフィンガーの列
は、フィンガーの下部が、上部に比べてモジュールの下
の内部領域中に短い距離だけ延びるようにわずかに内Ｉ
１１に傾いている。このようにして、モジュールが集積
回路パッケージ上に置かれた時に、フィンガーの底部に
おける囲包された領域は、外部リードの囲包された領域
に比べてわずかに寸法が小さい。その結果、フィンガー
の底部領域は、対応するリードによって外向きに拡がり
、張力下に維持される。
第１３図は完成モジュールの断面図である。
個の図は、モジュールハウジングを形成する頂部絶縁フ
ィルム７４示している。切削孔８２が外部絶縁層７４の
中央部分に示される。導電性金属層は、切削孔８２の低
位部に示される試験パッド９４を含む。導電性要素９６
は、モジュールの周縁において、試験パッドからバネ状
フィンガーの金属化内面に向かって外向きに延びるよう
に示されている。バネ状プラスチックフィンガー８４の
一６？− これらの金属化部分は、好ましくはそれぞれの氷応する
フィンガー８４よりも幅が狭い。これは第１３図におい
て９８°として正面図に示されている。絶縁シート７８
は金属化導電性回路パターンのための裏打ちシートとし
て示されており、この絶縁シイートの外周縁７８゛で示
されるようにモジュールの角のまわりにおいて下向きに
折り曲げられる。工程の最後の段階として、堅固化部材
８０は、モジュールが形成された後モジュールの下側に
結合される。堅固化部材は、モジュールを用いて集積回
路パッケージを試験する際に、試験する集積回路パッケ
ージを保護するために用いられる時に試験プローブの下
向き圧力に抵抗するための強度をモジュールの頂部表面
に与える。
ィルム７４示している。切削孔８２が外部絶縁層７４の
中央部分に示される。導電性金属層は、切削孔８２の低
位部に示される試験パッド９４を含む。導電性要素９６
は、モジュールの周縁において、試験パッドからバネ状
フィンガーの金属化内面に向かって外向きに延びるよう
に示されている。バネ状プラスチックフィンガー８４の
一６？− これらの金属化部分は、好ましくはそれぞれの氷応する
フィンガー８４よりも幅が狭い。これは第１３図におい
て９８°として正面図に示されている。絶縁シート７８
は金属化導電性回路パターンのための裏打ちシートとし
て示されており、この絶縁シイートの外周縁７８゛で示
されるようにモジュールの角のまわりにおいて下向きに
折り曲げられる。工程の最後の段階として、堅固化部材
８０は、モジュールが形成された後モジュールの下側に
結合される。堅固化部材は、モジュールを用いて集積回
路パッケージを試験する際に、試験する集積回路パッケ
ージを保護するために用いられる時に試験プローブの下
向き圧力に抵抗するための強度をモジュールの頂部表面
に与える。
第１４図は可撓性回路モジュール１１２の使用を示す。
この図には、ハウジングの外部から突出する複数のＪリ
ード６６の１つを有するＰＬＣＣハウジングが示されて
いる。トランスレータ−モジュールは手動的にバネ状摩
擦係合的にＰＬＣＣ装置上に載置され、バネ状フィンガ
ーがＰＬＣＣ装置に沿って、Ｊリードの列と整列する。
ード６６の１つを有するＰＬＣＣハウジングが示されて
いる。トランスレータ−モジュールは手動的にバネ状摩
擦係合的にＰＬＣＣ装置上に載置され、バネ状フィンガ
ーがＰＬＣＣ装置に沿って、Ｊリードの列と整列する。
トランスレータモジュールは、モジュール上の個々のノ
ーフバネ型のフィンガーが対応するＪリードに対して下
向きに押されて、フィンガーを張力的に維持し、それに
よってモジュールをＰＬＣＣ装置の頂部上に維持するの
に十分に外側に湾曲させる。従って、可撓性プラスチッ
クフィンガーの内側に向く金属化部分はＪリードと共に
接触して維持される。モジュールの下部はくりぬかれて
いるので、それはＰ Ｌ ＣＣハウシングの長方形を収
容する。モジュールハウジングの底部は、モジュルが回
路パッケージ上にある時にプリント回路基板の頂部表面
に当接することがてきる。バネ状フィンガーは第１４図
に示す形状になるように外側に向かって押される。この
場合、フィンガは、Ｊリードの外端のまわりの突出領域
に比較して寸法が小さいので、その位置に張力下で維持
される。基板表面上に種々のパターンで配置された多数
のＰＬＣＣ装置を有する回路基板においては、これらの
個々のトランスレータ−モジュールは、試験前に対応す
るＰＬＣＣ装置上に迅速にｔ置することができる。試験
ユニット中のバネプローブ４４の列は、切削孔の底部に
おいて対応する試験パッド９４と接触するために、モジ
ュールの頂部の対応する切削孔８２と整合する、バネ付
勢された端部４６を有する６試験は次いで、試験される
回路中の種々の試験点と圧接するようにバネプローブを
引き込む通常の工程によって行なわれる。１つの実施例
では、可撓性のプラスチックフィンガーは、５０ミル中
心で間隔をあけることができる。もっとも、この間隔は
、頂部において１００ミル中心又はそれ以上の間隔の試
験パッドの列にトランスレートされる。トランスレータ
モジュールがＰＬＣＣ装置から取り外される時には、プ
ラスチック金属化フィンガーは、バネ状フィンガーのプ
ラスチック外部分８４の「記憶」により、モジュールの
周縁の通常の過小な配列に向けて内側方向にバネにより
復帰する。バネ状可撓性フィンガーの記憶は部分的には
、薄い銅シートの本来的な記憶によって与えることがで
き−ｑ乙− る。
ーフバネ型のフィンガーが対応するＪリードに対して下
向きに押されて、フィンガーを張力的に維持し、それに
よってモジュールをＰＬＣＣ装置の頂部上に維持するの
に十分に外側に湾曲させる。従って、可撓性プラスチッ
クフィンガーの内側に向く金属化部分はＪリードと共に
接触して維持される。モジュールの下部はくりぬかれて
いるので、それはＰ Ｌ ＣＣハウシングの長方形を収
容する。モジュールハウジングの底部は、モジュルが回
路パッケージ上にある時にプリント回路基板の頂部表面
に当接することがてきる。バネ状フィンガーは第１４図
に示す形状になるように外側に向かって押される。この
場合、フィンガは、Ｊリードの外端のまわりの突出領域
に比較して寸法が小さいので、その位置に張力下で維持
される。基板表面上に種々のパターンで配置された多数
のＰＬＣＣ装置を有する回路基板においては、これらの
個々のトランスレータ−モジュールは、試験前に対応す
るＰＬＣＣ装置上に迅速にｔ置することができる。試験
ユニット中のバネプローブ４４の列は、切削孔の底部に
おいて対応する試験パッド９４と接触するために、モジ
ュールの頂部の対応する切削孔８２と整合する、バネ付
勢された端部４６を有する６試験は次いで、試験される
回路中の種々の試験点と圧接するようにバネプローブを
引き込む通常の工程によって行なわれる。１つの実施例
では、可撓性のプラスチックフィンガーは、５０ミル中
心で間隔をあけることができる。もっとも、この間隔は
、頂部において１００ミル中心又はそれ以上の間隔の試
験パッドの列にトランスレートされる。トランスレータ
モジュールがＰＬＣＣ装置から取り外される時には、プ
ラスチック金属化フィンガーは、バネ状フィンガーのプ
ラスチック外部分８４の「記憶」により、モジュールの
周縁の通常の過小な配列に向けて内側方向にバネにより
復帰する。バネ状可撓性フィンガーの記憶は部分的には
、薄い銅シートの本来的な記憶によって与えることがで
き−ｑ乙− る。
第１５図及び第１６図は可撓性回路試験モジュールの代
替的な実施例を示す。第１５図の実施例では、モジュー
ルの頂部絶縁層７４中の切削孔８２は、金属挿入物１１
４で充填される。第１６図に示す実施例においては、切
削孔８２は、挿入物自身の内壁及び切削孔８２の底部に
おける試験パッド４との電気接触を高めることができる
環状の金属挿入物１１６を有する。
替的な実施例を示す。第１５図の実施例では、モジュー
ルの頂部絶縁層７４中の切削孔８２は、金属挿入物１１
４で充填される。第１６図に示す実施例においては、切
削孔８２は、挿入物自身の内壁及び切削孔８２の底部に
おける試験パッド４との電気接触を高めることができる
環状の金属挿入物１１６を有する。
第１７図ないし第２０図は、複合金属かプラスチック可
撓性回路材料から形成されたトランスレータ−モジュー
ルの代替的実施例を示す。第１７図は、代替的なモジュ
ールを形成するために用いられる複合可撓性回路の半極
式的平面図である。この図には、試験パッド及び金属化
バネ状接触フィンガーが模式的に示されている。なお図
示された組み合わせ要素は、単純化のために拡大され、
比率が正しくない。第１８図は第１７図における面で切
った模式断面図である。第１９図は第１７図及び第１８
図に示す複合可撓性回路を組み７ｚ− 立てて可撓性回路型の代替的なトランスレータ−４ブモ
ジユールを形成するための方法を示している。
撓性回路材料から形成されたトランスレータ−モジュー
ルの代替的実施例を示す。第１７図は、代替的なモジュ
ールを形成するために用いられる複合可撓性回路の半極
式的平面図である。この図には、試験パッド及び金属化
バネ状接触フィンガーが模式的に示されている。なお図
示された組み合わせ要素は、単純化のために拡大され、
比率が正しくない。第１８図は第１７図における面で切
った模式断面図である。第１９図は第１７図及び第１８
図に示す複合可撓性回路を組み７ｚ− 立てて可撓性回路型の代替的なトランスレータ−４ブモ
ジユールを形成するための方法を示している。
第２０図は１代替的可撓性回路モジュールの詳細な構造
を示す、模式拡大断面図である。
を示す、模式拡大断面図である。
第１７図及び第１８図に基づいて説明すると、代替的な
可撓性回路モジュールは、可撓性自己支持性プラスチッ
クフィルムの外部層１２０と１例えば銅又はベリリウム
−銅合金のような導電性の金属の内部金属化フィルム１
２２と、可撓性自己支持性プラスチックフィルムの底部
層１２４を含む複合金属化プラスチック可撓性回路シー
トから形成される。外部プラスチックフィルム１２０と
底部プラスチックフィルム１２２との間に挟まれる金属
化層１２２は好ましくは上記した技術と類似した技術に
よって所望の回路パターンに形成される。１つの実施例
では、導電性金属フィルムによって形成された回路パタ
ーンは第９図に示す回路パターン７６と類似したもので
あることができる。−射的に、導電性の回路パターンは
厚さが約２ないし５ミルの導電性金属の薄い平坦な連続
的シートから形成される。この厚さ逓は、金属層は薄い
自己支持性シートの形態にある。金属シートは好ましく
は複合可撓性回路の外部フィルム１２０と底部フィルム
１２４との間でロールポンドされる。第１７図に示すよ
うに、導電性回路パターンは、好ましくは均一な正方形
マトリックスパターンに配列された、間隔をあけて平行
に配列された平面的試験パッド１２６の形態にある接触
点の列を含む。試験パッドは、回路パターンの４９．の
周縁近に沿った列に配列される対応する細長い導電性金
属フィンガー１３０に向かって試験パッドのマトリック
スから外側にほぼ扇型に延びる分離した細長い薄い金属
導体要素１２８に導かれるように配列されている。
可撓性回路モジュールは、可撓性自己支持性プラスチッ
クフィルムの外部層１２０と１例えば銅又はベリリウム
−銅合金のような導電性の金属の内部金属化フィルム１
２２と、可撓性自己支持性プラスチックフィルムの底部
層１２４を含む複合金属化プラスチック可撓性回路シー
トから形成される。外部プラスチックフィルム１２０と
底部プラスチックフィルム１２２との間に挟まれる金属
化層１２２は好ましくは上記した技術と類似した技術に
よって所望の回路パターンに形成される。１つの実施例
では、導電性金属フィルムによって形成された回路パタ
ーンは第９図に示す回路パターン７６と類似したもので
あることができる。−射的に、導電性の回路パターンは
厚さが約２ないし５ミルの導電性金属の薄い平坦な連続
的シートから形成される。この厚さ逓は、金属層は薄い
自己支持性シートの形態にある。金属シートは好ましく
は複合可撓性回路の外部フィルム１２０と底部フィルム
１２４との間でロールポンドされる。第１７図に示すよ
うに、導電性回路パターンは、好ましくは均一な正方形
マトリックスパターンに配列された、間隔をあけて平行
に配列された平面的試験パッド１２６の形態にある接触
点の列を含む。試験パッドは、回路パターンの４９．の
周縁近に沿った列に配列される対応する細長い導電性金
属フィンガー１３０に向かって試験パッドのマトリック
スから外側にほぼ扇型に延びる分離した細長い薄い金属
導体要素１２８に導かれるように配列されている。
この発明の好ましい態様では、プラスチックシート１２
０及び１２４は、デュポン社のカプトンのような約４ミ
ルの厚さのポリアミドフィルムを有する。底部フィルム
１２４は好ましくは工程の最初の段階では連続的なシー
トの形態にあり、一方、切削される領域は試験パッド１
２６及び導電性回路パターンの導電性フィンガー１３０
の一験バッド１２６と整合するように外部フィルムシー
ト１２０中に形成される。この配列は第１７図に最もよ
く示されている。第１７図は、外部フィルムシート１２
０の深さ方向に延びる切削孔１３２の列を示している。
０及び１２４は、デュポン社のカプトンのような約４ミ
ルの厚さのポリアミドフィルムを有する。底部フィルム
１２４は好ましくは工程の最初の段階では連続的なシー
トの形態にあり、一方、切削される領域は試験パッド１
２６及び導電性回路パターンの導電性フィンガー１３０
の一験バッド１２６と整合するように外部フィルムシー
ト１２０中に形成される。この配列は第１７図に最もよ
く示されている。第１７図は、外部フィルムシート１２
０の深さ方向に延びる切削孔１３２の列を示している。
これらの切削孔は略長方形状をしており、金属化回路パ
ターンの対応する試験パッド１２６の形状と合致しこれ
に整列している。同様に、細長い切削孔１３４が回路パ
ターンの導電性金属フィンガー１３０に整列して外部フ
ィルム１２０中に形成されている。第１７図は、切削孔
１３２及び１３４を、明瞭に示すために大きく描いてあ
り、その比率は正しく描かれてはいない。
ターンの対応する試験パッド１２６の形状と合致しこれ
に整列している。同様に、細長い切削孔１３４が回路パ
ターンの導電性金属フィンガー１３０に整列して外部フ
ィルム１２０中に形成されている。第１７図は、切削孔
１３２及び１３４を、明瞭に示すために大きく描いてあ
り、その比率は正しく描かれてはいない。
第１７図及び第１８図に示す複合可撓性金属化シートが
一旦形成されると、複合シートは次いで第１１図に示す
のと同様な形状に打ち抜かれる。多層打ち抜き体１３６
が単純化のために単層として示されている。第２０図の
断面図は多層の断面を示している。得られる打ち抜き体
１３６は、個々の間隔をあけて配置された切削孔１３２
を介して複合打ち抜き体の中央領域に露出する導電性試
験パッド１２６の列を有する。回路パターンの接触フィ
ンガー１３０は、個々の金属化バネ状接触子１３８に形
成される。この場合、導電性フィンガー１３０は複合シ
ートの外部層１２０中の切削孔を介して露出される。個
々の可撓性バネ状導電金属接触子１３８は回路パターン
の金属化導電性フィンガーにより提供される金属化外部
表面を有し、一方、可撓性回路の底部層１２４は接触子
のための裏打ちシートとして機能する。複合打ち抜き体
は次に三次元的に下向きに開口する箱型のトランスレー
タ−モジュール１４０に成型される。モジュールは、打
ち抜き体を折り畳み固定物（図示せず）上に載せ、第１
９図の右側に最も良く示されるように接触子の端部な自
身の上に折り曲げてモジュールの外部周縁のまわりに二
倍の厚さの個々の可撓性バネ状導電性フィンガーを形成
する。好ましくは、゛折り重ねられたフィンガーの部分
は適当な接着剤１４２で結合される。モジュールに折り
重ねた可撓性フィンガーが一旦形成されると、約３０ミ
ルの厚さのＧ−１０フアイバーグラスのような半硬質プ
ラスチックシートのような平坦な堅固化部材１４４がモ
ジュールの頂部内側部分に結合される。
一旦形成されると、複合シートは次いで第１１図に示す
のと同様な形状に打ち抜かれる。多層打ち抜き体１３６
が単純化のために単層として示されている。第２０図の
断面図は多層の断面を示している。得られる打ち抜き体
１３６は、個々の間隔をあけて配置された切削孔１３２
を介して複合打ち抜き体の中央領域に露出する導電性試
験パッド１２６の列を有する。回路パターンの接触フィ
ンガー１３０は、個々の金属化バネ状接触子１３８に形
成される。この場合、導電性フィンガー１３０は複合シ
ートの外部層１２０中の切削孔を介して露出される。個
々の可撓性バネ状導電金属接触子１３８は回路パターン
の金属化導電性フィンガーにより提供される金属化外部
表面を有し、一方、可撓性回路の底部層１２４は接触子
のための裏打ちシートとして機能する。複合打ち抜き体
は次に三次元的に下向きに開口する箱型のトランスレー
タ−モジュール１４０に成型される。モジュールは、打
ち抜き体を折り畳み固定物（図示せず）上に載せ、第１
９図の右側に最も良く示されるように接触子の端部な自
身の上に折り曲げてモジュールの外部周縁のまわりに二
倍の厚さの個々の可撓性バネ状導電性フィンガーを形成
する。好ましくは、゛折り重ねられたフィンガーの部分
は適当な接着剤１４２で結合される。モジュールに折り
重ねた可撓性フィンガーが一旦形成されると、約３０ミ
ルの厚さのＧ−１０フアイバーグラスのような半硬質プ
ラスチックシートのような平坦な堅固化部材１４４がモ
ジュールの頂部内側部分に結合される。
可撓性回路モジュール１４０の使用において、その方法
は可撓性回路モジュール１１２について上述したのと同
様である。トランスレータ−モジュールは、個々のバネ
状フィンガーがＰＬＣＣ装置に沿ったリードと整列する
ようにＰＬＣＣ装置上装置内される。モジュールがＰＬ
ＣＣ装置上装置内きに押される時、モジュールのリーフ
バネ型フィンガーのそれぞれは対応するリードに対して
下向きに押されて張力的にそれらを保持しそれによって
ＰＬＣＣ装置の頂部上にモジュールを保持するのに十分
な程度に外側にフィンガーを曲げる。さらなる試験は上
述したのと同様に行なうことができる。バネ状フィンガ
ー１３８は、ＰＬＣＣリードの外端のまわりの突出した
領域に比較して通常過小であるので張力下で保持される
。
は可撓性回路モジュール１１２について上述したのと同
様である。トランスレータ−モジュールは、個々のバネ
状フィンガーがＰＬＣＣ装置に沿ったリードと整列する
ようにＰＬＣＣ装置上装置内される。モジュールがＰＬ
ＣＣ装置上装置内きに押される時、モジュールのリーフ
バネ型フィンガーのそれぞれは対応するリードに対して
下向きに押されて張力的にそれらを保持しそれによって
ＰＬＣＣ装置の頂部上にモジュールを保持するのに十分
な程度に外側にフィンガーを曲げる。さらなる試験は上
述したのと同様に行なうことができる。バネ状フィンガ
ー１３８は、ＰＬＣＣリードの外端のまわりの突出した
領域に比較して通常過小であるので張力下で保持される
。
個々のフィンガー１３８のバネ状動作は部分的にはプラ
スチックフィルム１２０および１２４の記憶によって、
また部分的には金属打ち抜き体の本来的な記憶によって
もたらされる。他の実施例では、可撓性のプラスチック
フィンガーは、モジュールの頂部の個々の試験パッド間
の間隔よりも狭い間隔で配置されている。モジュールを
ＰＬＣＣ装置から取り外す時、プラスチック金属化フィ
ンガーバネはバネ状フィンガーの記憶により、モジュー
ルの周縁部の回りの通常過小な位置に内側に戻る。
スチックフィルム１２０および１２４の記憶によって、
また部分的には金属打ち抜き体の本来的な記憶によって
もたらされる。他の実施例では、可撓性のプラスチック
フィンガーは、モジュールの頂部の個々の試験パッド間
の間隔よりも狭い間隔で配置されている。モジュールを
ＰＬＣＣ装置から取り外す時、プラスチック金属化フィ
ンガーバネはバネ状フィンガーの記憶により、モジュー
ルの周縁部の回りの通常過小な位置に内側に戻る。
第１７図ないし第２０図のトランスレータモジュールの
実施例の利点は、回路パターンの露出部分（試験パッド
１２６及び導電性フィンガ１３０）は、複合可撓性回路
材料の一方側にのみ露出される必要があるということで
ある。得られた複合材料は次いで単に囲包されて所望の
形状にされ、回路パターンのこれらの部分を得られたモ
ジュールの頂部側及び周縁内側部分に露出する。
実施例の利点は、回路パターンの露出部分（試験パッド
１２６及び導電性フィンガ１３０）は、複合可撓性回路
材料の一方側にのみ露出される必要があるということで
ある。得られた複合材料は次いで単に囲包されて所望の
形状にされ、回路パターンのこれらの部分を得られたモ
ジュールの頂部側及び周縁内側部分に露出する。
その結果、可撓性回路モジュールの製造コストを低減す
ることができる。
ることができる。
このように、この発明の可撓性試験モジュールは、追加
的なスペース節約効果を与える。搭載プリント回路基板
上のＰＬＣＣは、基板間隔を最小にして互いに近接して
搭載することができ、それでいて試験モジュールはＰＬ
ＣＣ装置のまわりのモジュールの実質的なハウジング厚
さを排除し、それによって試験中、基板スペースをほと
んど占拠したい。さらに、モジュールの頂部の孔は、そ
れぞれの孔の底部で対応する試験パッドと整合し、この
孔の列は個々の試験プローブと対応する試験パッドの間
の分離した電気的接触を確保するためのさらなる手段を
与える。さらに、可撓性回路試験モジュールは、例えば
成型プラスチックモジュールに比較して材料及び器具コ
ストにおいて実質的なコスト低減をもたらす。この発明
の試験モジュールにより、現在不可能である、密に近接
して詰め込まれたＰＬＣＣ装置を有するプリント回路基
板の試験が１００％の効率をもって容易に試験すること
ができるようになった。
的なスペース節約効果を与える。搭載プリント回路基板
上のＰＬＣＣは、基板間隔を最小にして互いに近接して
搭載することができ、それでいて試験モジュールはＰＬ
ＣＣ装置のまわりのモジュールの実質的なハウジング厚
さを排除し、それによって試験中、基板スペースをほと
んど占拠したい。さらに、モジュールの頂部の孔は、そ
れぞれの孔の底部で対応する試験パッドと整合し、この
孔の列は個々の試験プローブと対応する試験パッドの間
の分離した電気的接触を確保するためのさらなる手段を
与える。さらに、可撓性回路試験モジュールは、例えば
成型プラスチックモジュールに比較して材料及び器具コ
ストにおいて実質的なコスト低減をもたらす。この発明
の試験モジュールにより、現在不可能である、密に近接
して詰め込まれたＰＬＣＣ装置を有するプリント回路基
板の試験が１００％の効率をもって容易に試験すること
ができるようになった。
第２１図ないし第２４図は、トランスレターモジュール
が細長い可撓性ケーブル上に担持された、この発明のさ
らなる態様の代替的実施例を示す。トランスレータ−モ
ジュールは試験される集積回路パッケージの上に手動的
に載置されるのに適しており、試験信号はケーブルを介
してトランスレータ−モジュールから回路連続性試験ユ
ニットに伝達される。第２１図に示す実施例においては
．トランスレーターモジュール１５０は、モジュールハ
ウジングの対向する辺に沿って間隔をあけて配置された
バネ状接触子１５４の列を有するハウジング１５２を含
む。このトランスレターモジュールは、モジュールが可
撓性回路材料から形成される第１２図に示すトランスレ
ータモジュール７４と類似していることができる。
が細長い可撓性ケーブル上に担持された、この発明のさ
らなる態様の代替的実施例を示す。トランスレータ−モ
ジュールは試験される集積回路パッケージの上に手動的
に載置されるのに適しており、試験信号はケーブルを介
してトランスレータ−モジュールから回路連続性試験ユ
ニットに伝達される。第２１図に示す実施例においては
．トランスレーターモジュール１５０は、モジュールハ
ウジングの対向する辺に沿って間隔をあけて配置された
バネ状接触子１５４の列を有するハウジング１５２を含
む。このトランスレターモジュールは、モジュールが可
撓性回路材料から形成される第１２図に示すトランスレ
ータモジュール７４と類似していることができる。
もっとも．トランスレーターモジュールはまた、所望な
らば第１図に示すトランスレータ−モジュール１０と類
似したものであってもよい。トランスレータ−モジュー
ル１５０においては、導電性パッド１５６の列がハウジ
ングの頂部表面上に位置する。第１２図に示すモジュー
ル７４の場合と同様に、これらの導電性パッド１５６は
、モジュールハウジングの端部においてバネ状接触子１
５４上の導電性金属トレースのそれぞれに導く対応する
回路トレースに内部的に電気的に接続されている。モジ
ュールハウジング上の導電性パッド１５６は、モジュー
ルハウジング上の分離したリードを細長い可撓性ケーブ
ル１５８中の対応する電気リードに電気的に接続するた
めの手段を与える。図示の実施例では、ケーブル１５８
は上述したのと同様な可撓性の回路材料から形成される
。簡単に言うと、ケーブル１５８はデュポン社のカプト
ンのような絶縁プラスチックフィルム材料の薄いシート
を含む。分離した金属トレースの形態にある個々の電気
的に接続されたリード１６０は、カプトンの外部フィル
ムシートの間でケーブル中に内部的に形成される。（簡
単のため、リード１６０の一部のみが第２１図に示され
ている。〕リード１６０は、ケーブルの端部で分離した
接触子１６２を形成する対応する導電性金属トレースに
電気的に接続される６接触子１６２はケーブルの底部に
露出され、ハウジング］５０」二の導電性パッド１５６
はハウシングの頂部に露出される。接触子１６２の列は
、モジュール上のパッド１５６の列に適合する。個々の
接触子１６２はハウジング上の対応するパッド１５６に
再流動ハング付けされ、ハウジングの頂部はエポキシ接
着剤のような適当な結合材料によってケブルの端部に結
合される。可撓性回路ケーブル１５８の対向する端部に
ある適当なアダプタ１６４は、回路連続性試験ユニット
（図示せず）のターミナルに接続するためのターミナル
接触子Ｃ図示せずフを有する。
らば第１図に示すトランスレータ−モジュール１０と類
似したものであってもよい。トランスレータ−モジュー
ル１５０においては、導電性パッド１５６の列がハウジ
ングの頂部表面上に位置する。第１２図に示すモジュー
ル７４の場合と同様に、これらの導電性パッド１５６は
、モジュールハウジングの端部においてバネ状接触子１
５４上の導電性金属トレースのそれぞれに導く対応する
回路トレースに内部的に電気的に接続されている。モジ
ュールハウジング上の導電性パッド１５６は、モジュー
ルハウジング上の分離したリードを細長い可撓性ケーブ
ル１５８中の対応する電気リードに電気的に接続するた
めの手段を与える。図示の実施例では、ケーブル１５８
は上述したのと同様な可撓性の回路材料から形成される
。簡単に言うと、ケーブル１５８はデュポン社のカプト
ンのような絶縁プラスチックフィルム材料の薄いシート
を含む。分離した金属トレースの形態にある個々の電気
的に接続されたリード１６０は、カプトンの外部フィル
ムシートの間でケーブル中に内部的に形成される。（簡
単のため、リード１６０の一部のみが第２１図に示され
ている。〕リード１６０は、ケーブルの端部で分離した
接触子１６２を形成する対応する導電性金属トレースに
電気的に接続される６接触子１６２はケーブルの底部に
露出され、ハウジング］５０」二の導電性パッド１５６
はハウシングの頂部に露出される。接触子１６２の列は
、モジュール上のパッド１５６の列に適合する。個々の
接触子１６２はハウジング上の対応するパッド１５６に
再流動ハング付けされ、ハウジングの頂部はエポキシ接
着剤のような適当な結合材料によってケブルの端部に結
合される。可撓性回路ケーブル１５８の対向する端部に
ある適当なアダプタ１６４は、回路連続性試験ユニット
（図示せず）のターミナルに接続するためのターミナル
接触子Ｃ図示せずフを有する。
使用において．トランスレーターモジュール１５６は、
複数の対応する集積回路パッケージのそれぞれの上に手
動的に載置されるのに適している。電流パッケージは、
搭載プリント回路基板上にあってもよい。ハウジング上
の接触子１５４は集積回路パッケージ上の対応する電気
リードと接触し、試験信号はケーブル１５８を介してモ
ジュールハウジングの接触子から試験ユニットに伝達さ
れる。
複数の対応する集積回路パッケージのそれぞれの上に手
動的に載置されるのに適している。電流パッケージは、
搭載プリント回路基板上にあってもよい。ハウジング上
の接触子１５４は集積回路パッケージ上の対応する電気
リードと接触し、試験信号はケーブル１５８を介してモ
ジュールハウジングの接触子から試験ユニットに伝達さ
れる。
第２２図ないし第２４図は可撓性回路型ケプルの端部に
トランスレータ−モジュールが接続された代替的実施例
を示す。この例では．トランスレーターモジュールハウ
ジングの部分がケーブルの部分と一体に形成されている
。このようなトランスレータ−モジュール及び一体的可
撓性回路ケーブルを形成するのに種々の技術を用いるこ
とができるが、第２２図は現在のところ好ましい方法の
予備的工程を示す。第２３図は、第２４図に示す最終的
な一体的トランスレーターモジュール及び可撓性ケーブ
ルを形成する方法における中間工程を示す。
トランスレータ−モジュールが接続された代替的実施例
を示す。この例では．トランスレーターモジュールハウ
ジングの部分がケーブルの部分と一体に形成されている
。このようなトランスレータ−モジュール及び一体的可
撓性回路ケーブルを形成するのに種々の技術を用いるこ
とができるが、第２２図は現在のところ好ましい方法の
予備的工程を示す。第２３図は、第２４図に示す最終的
な一体的トランスレーターモジュール及び可撓性ケーブ
ルを形成する方法における中間工程を示す。
第２２図は、２つの部分から成る複合トランスレータ−
モジュール及び可撓性ケーブル組み合わせの半分を示す
。第２２に示された半分は、ケーブルの異なる端部から
突出する間隔をあけて配置された接触子の第１の群１７
２と第２の群１７４を有する細長い可撓性回路ケーブル
１７０を含む可撓性回路材料の平炉な断片である。接触
子の第１の群１７２はケーブルの１つの端部から突出す
る略長方形状のタブに沿って間隔をあけて配置された一
連の可撓性回路型フィンガー１７６として配置されてい
る。接触子の第２の群１７４は、ケーブルの隣接する端
部から突出するほぼ長方形状のタブに沿って間隔をあけ
て配置された同様な一連の可撓性回路型フィンガー１７
８として配置される。２つの群のタブは互いに直角に位
置し、それぞれの群はケーブルの長手軸に対して４５度
の角度を有する軸に沿って並んでいる。導電性リード１
８０の第１の群は、接触子の第１の群１７２中の可撓性
導電性フィンガー１７６のそれぞれの上の導電性金属ト
レースと連続的な分離した金属トレースを含む。同様に
第２の導電性リード１８２の群は、第２の群の可撓性導
電性フィンガー１７８の分離したものの上の導電性金属
トレースと連続的な分離した金属トレースを含む。金属
トレース１８０及び１８２は可撓性ケブル１７０の長手
方向に延びて、ケーブル１７０の対向端部上のアダプタ
ー（図示せず）を介して接触子１７６および１７８から
回路確認試験分析器に試験信号を伝達するための手段を
与える。好ましくは、第２２図に示す一体的な可撓性ケ
ーブル及びトランスレータ−モジュールの組み合わせは
、上記した他の可撓性回路組み合わせと同様に、カプト
ンのような可撓性プラスチックシートから形成され、分
離した金属トレースがカプトンシートの１つの辺に結合
されている。
モジュール及び可撓性ケーブル組み合わせの半分を示す
。第２２に示された半分は、ケーブルの異なる端部から
突出する間隔をあけて配置された接触子の第１の群１７
２と第２の群１７４を有する細長い可撓性回路ケーブル
１７０を含む可撓性回路材料の平炉な断片である。接触
子の第１の群１７２はケーブルの１つの端部から突出す
る略長方形状のタブに沿って間隔をあけて配置された一
連の可撓性回路型フィンガー１７６として配置されてい
る。接触子の第２の群１７４は、ケーブルの隣接する端
部から突出するほぼ長方形状のタブに沿って間隔をあけ
て配置された同様な一連の可撓性回路型フィンガー１７
８として配置される。２つの群のタブは互いに直角に位
置し、それぞれの群はケーブルの長手軸に対して４５度
の角度を有する軸に沿って並んでいる。導電性リード１
８０の第１の群は、接触子の第１の群１７２中の可撓性
導電性フィンガー１７６のそれぞれの上の導電性金属ト
レースと連続的な分離した金属トレースを含む。同様に
第２の導電性リード１８２の群は、第２の群の可撓性導
電性フィンガー１７８の分離したものの上の導電性金属
トレースと連続的な分離した金属トレースを含む。金属
トレース１８０及び１８２は可撓性ケブル１７０の長手
方向に延びて、ケーブル１７０の対向端部上のアダプタ
ー（図示せず）を介して接触子１７６および１７８から
回路確認試験分析器に試験信号を伝達するための手段を
与える。好ましくは、第２２図に示す一体的な可撓性ケ
ーブル及びトランスレータ−モジュールの組み合わせは
、上記した他の可撓性回路組み合わせと同様に、カプト
ンのような可撓性プラスチックシートから形成され、分
離した金属トレースがカプトンシートの１つの辺に結合
されている。
第２３図は最終的な一体的可撓性ケーブル及びトランス
レータ−モジュール組合わせを形成する方法における中
間工程を示す。第２３図に置いて、第２２図に示される
半分が同じ半分と背中合わせに置かれ、これら２つの半
分が次に対角線状の折り曲げ線１８３に沿って折られる
。従って、それぞれの半分のケーブル部分１７０は接触
子の第１及び第２の群１７２及び１７４の面に対して直
角に延びる。これにより、それぞれのケーブル部分１７
０の末端に直行して可撓性回路材料の、複合可撓性ケー
ブル１８４の末端において共通の面内の接触子の４９．
の群を有する三角形部分１８５が残される。重なる可撓
ケーブル部分１７０はエポキシ接着剤等により互いに接
着して複合可撓性ケーブル１８４を形成することができ
る。可撓性ケーブル組合わせ１８４のそれぞれの辺上の
導電性リード１８０および１８２は、それぞれのケーブ
ル部分１７０上のリードの適正な位置付けによって、又
２つの可撓性ケーブル部分１７０の間に絶縁材料の薄い
シートを置くことによって互いに電気的に絶縁される。
レータ−モジュール組合わせを形成する方法における中
間工程を示す。第２３図に置いて、第２２図に示される
半分が同じ半分と背中合わせに置かれ、これら２つの半
分が次に対角線状の折り曲げ線１８３に沿って折られる
。従って、それぞれの半分のケーブル部分１７０は接触
子の第１及び第２の群１７２及び１７４の面に対して直
角に延びる。これにより、それぞれのケーブル部分１７
０の末端に直行して可撓性回路材料の、複合可撓性ケー
ブル１８４の末端において共通の面内の接触子の４９．
の群を有する三角形部分１８５が残される。重なる可撓
ケーブル部分１７０はエポキシ接着剤等により互いに接
着して複合可撓性ケーブル１８４を形成することができ
る。可撓性ケーブル組合わせ１８４のそれぞれの辺上の
導電性リード１８０および１８２は、それぞれのケーブ
ル部分１７０上のリードの適正な位置付けによって、又
２つの可撓性ケーブル部分１７０の間に絶縁材料の薄い
シートを置くことによって互いに電気的に絶縁される。
第２４図は、完成したトランスレータ−モジュール及び
一体的な可撓性ケーブル組合わせを示す。ここで、完成
した三次元的モジュールハウジング１８４は折り曲げ線
１８６に沿って可撓性回路材料のタブ部分を折り曲げ、
接触子群の端部を固定して第１２図に示すハウジング７
４に類似した可撓性回路ハウジングを形成することによ
り形成されたものである。このハウジングはこのように
、複合可撓性ケーブル１８４の端部において体的に形成
されている。
一体的な可撓性ケーブル組合わせを示す。ここで、完成
した三次元的モジュールハウジング１８４は折り曲げ線
１８６に沿って可撓性回路材料のタブ部分を折り曲げ、
接触子群の端部を固定して第１２図に示すハウジング７
４に類似した可撓性回路ハウジングを形成することによ
り形成されたものである。このハウジングはこのように
、複合可撓性ケーブル１８４の端部において体的に形成
されている。
使用においては、第２１図又は第２４図に示される組み
合わされたトランスレーターモジュル及び可撓性ケーブ
ルは好ましくは、モジュールハウジングを試験すべき集
積回路パッケージ上に載置することによって用いられる
。好ましくは、モジュールは、個々の回路パッケージ上
に手動的に載置される。個々のモジュールは、ハウジン
グ上の個々のバネ状フィンガーが、集積回路パッケージ
に沿ったリードと整列しこれと接触するように集積回路
パッケージ上に載置される。モジュールが集積回路パッ
ケージ上で下向きに押された時、モジュールのリーフバ
ネ型フィンガーは対応するリードに対して下向きに押さ
れ、それらを張力的に維持しそれによって集積回路パッ
ケージの頂部にモジュールを保持するのに十分な程度に
外側に湾曲する。次いで．トランスレーターモジュール
からの試験信号を可撓性のケーブルに沿って、ケーブル
が接続される試験確認ユニットに伝達することによって
試験が行なわれる。トランスレータ−モジュールは次に
集積回路パツケジから取り外すことができ、プラスチッ
ク金属化フィンガーは、フィンガーの記憶によりもとの
正常な位置に内向きに戻る。
合わされたトランスレーターモジュル及び可撓性ケーブ
ルは好ましくは、モジュールハウジングを試験すべき集
積回路パッケージ上に載置することによって用いられる
。好ましくは、モジュールは、個々の回路パッケージ上
に手動的に載置される。個々のモジュールは、ハウジン
グ上の個々のバネ状フィンガーが、集積回路パッケージ
に沿ったリードと整列しこれと接触するように集積回路
パッケージ上に載置される。モジュールが集積回路パッ
ケージ上で下向きに押された時、モジュールのリーフバ
ネ型フィンガーは対応するリードに対して下向きに押さ
れ、それらを張力的に維持しそれによって集積回路パッ
ケージの頂部にモジュールを保持するのに十分な程度に
外側に湾曲する。次いで．トランスレーターモジュール
からの試験信号を可撓性のケーブルに沿って、ケーブル
が接続される試験確認ユニットに伝達することによって
試験が行なわれる。トランスレータ−モジュールは次に
集積回路パツケジから取り外すことができ、プラスチッ
ク金属化フィンガーは、フィンガーの記憶によりもとの
正常な位置に内向きに戻る。
第２５図ないし第２７図は、回路連続性確認システムが
集積回路チップキャリア１９０に一体化された代替的実
施例を示す。この実施例においては、プラスチックリー
ドチップキャリア（ＰＬＣＣ）はポリマー材料から形成
されたキャリアベース１９２を包含して電気的絶縁性を
与える。
集積回路チップキャリア１９０に一体化された代替的実
施例を示す。この実施例においては、プラスチックリー
ドチップキャリア（ＰＬＣＣ）はポリマー材料から形成
されたキャリアベース１９２を包含して電気的絶縁性を
与える。
集積回路１９４がキャリアの上面の中心領域中に位置す
る孔１９６中に搭載されている。分離した導電性金属リ
ード１９８はキャリアの上面に沿って外側に向かって扇
型に拡がる。リードは、孔からキャリアの外側端部のま
わりを通ってキャリアの底部周縁部に延びる。これらの
リードは５字形に示されており、分離したリードがキャ
リアの対向する辺に沿って間隔をあけて配置され、リー
ド間の間隔は等間隔にしてキャリアの底部周縁端から下
向きに突出する。個々のリードは、分離した金属ワイヤ
ー２００によって集積回路１９４上の対応するターミナ
ルに個別に電気的に接続される。従来のワイヤボンデン
グ技術がワイヤを集積回路に接続するために用いられる
。プラスチックカバープレート２０２は集積回路パッケ
ージ中に集積回路１９４を囲包する。
る孔１９６中に搭載されている。分離した導電性金属リ
ード１９８はキャリアの上面に沿って外側に向かって扇
型に拡がる。リードは、孔からキャリアの外側端部のま
わりを通ってキャリアの底部周縁部に延びる。これらの
リードは５字形に示されており、分離したリードがキャ
リアの対向する辺に沿って間隔をあけて配置され、リー
ド間の間隔は等間隔にしてキャリアの底部周縁端から下
向きに突出する。個々のリードは、分離した金属ワイヤ
ー２００によって集積回路１９４上の対応するターミナ
ルに個別に電気的に接続される。従来のワイヤボンデン
グ技術がワイヤを集積回路に接続するために用いられる
。プラスチックカバープレート２０２は集積回路パッケ
ージ中に集積回路１９４を囲包する。
試験アクセスパッド２０４の列がカバ
２０２の上面上に位置している。試験アクセスパッドは
Ｊリード１９Ｂに内部的に電気的に接続されている。試
験パッドは、集積回路キャリアの周縁部におけるＪ Ｉ
Ｊ−ド間の平均インライン間隔よりも大きな平均インラ
イン間隔で配置されている。１つの実施例では、試験ア
クセスパッドは、中心間の距離を１／１０インチにして
配置され、ＩＣキャリアのＪリード又は他の外側部ター
ミナルは５０ミルの中心間隔で配置される。試験パッド
は、当業者が良く知っている種々の手段によって内部的
にリード１９８に接続することができる。これらの内部
電気接触子は２０６で模式的に描かれている。内部回路
接続は、個々の試験パッドからＩＣキャリア上の対応す
るリード１９８に延びる分離した導電性ビンによって達
成することができる。あるいは、このような内部回路は
、公知の技術により回路トレースがＸ、Ｙ及びＺ軸に沿
って内部的にルート（ｒｏｕｔｅｌ される３Ｄ回路技
術によってそのレベルを変えることができる６第２７図
は一体的な試験パッドを有するＩＣパッケージ１９０の
使用を示す。この実施例において、ユニット１９０はプ
リント回路基板２０８絵に載置され、Ｊリード１９８は
個々に基板上の対応する接触子に接続される。これによ
り、試験パッド２０４の列がＩＣパッケージ１９０の表
面において露出される。この配置により、試験ヘッド又
は他のいずれの成分をも修飾することなく、試験パッド
の列を接触させて試験回路連続性を試験することにより
、標準的なバネプローブ２１０がＩＣパッケージに近接
することが可能になる。
Ｊリード１９Ｂに内部的に電気的に接続されている。試
験パッドは、集積回路キャリアの周縁部におけるＪ Ｉ
Ｊ−ド間の平均インライン間隔よりも大きな平均インラ
イン間隔で配置されている。１つの実施例では、試験ア
クセスパッドは、中心間の距離を１／１０インチにして
配置され、ＩＣキャリアのＪリード又は他の外側部ター
ミナルは５０ミルの中心間隔で配置される。試験パッド
は、当業者が良く知っている種々の手段によって内部的
にリード１９８に接続することができる。これらの内部
電気接触子は２０６で模式的に描かれている。内部回路
接続は、個々の試験パッドからＩＣキャリア上の対応す
るリード１９８に延びる分離した導電性ビンによって達
成することができる。あるいは、このような内部回路は
、公知の技術により回路トレースがＸ、Ｙ及びＺ軸に沿
って内部的にルート（ｒｏｕｔｅｌ される３Ｄ回路技
術によってそのレベルを変えることができる６第２７図
は一体的な試験パッドを有するＩＣパッケージ１９０の
使用を示す。この実施例において、ユニット１９０はプ
リント回路基板２０８絵に載置され、Ｊリード１９８は
個々に基板上の対応する接触子に接続される。これによ
り、試験パッド２０４の列がＩＣパッケージ１９０の表
面において露出される。この配置により、試験ヘッド又
は他のいずれの成分をも修飾することなく、試験パッド
の列を接触させて試験回路連続性を試験することにより
、標準的なバネプローブ２１０がＩＣパッケージに近接
することが可能になる。
第２８図ないし第３２図は、試験モジュールとＩＣ装置
のリードとの接触が回避された、集積回路装置を試験す
るために用いられるこの発明の他の態様を示す。ガルウ
ィング型のリードを有するＩＣパッケージのようなある
種のＩＣ装置は、外的な圧接によって破壊されるハング
ジヨイントでＰＣＢ上にリードが内部結合されている。
のリードとの接触が回避された、集積回路装置を試験す
るために用いられるこの発明の他の態様を示す。ガルウ
ィング型のリードを有するＩＣパッケージのようなある
種のＩＣ装置は、外的な圧接によって破壊されるハング
ジヨイントでＰＣＢ上にリードが内部結合されている。
第２８図ないし第３２図に示すモジュールは、装置のリ
ードとの圧接を行なうことな（これらのガルウィング型
又は他の類似したＩＣ装置を試験するように構成されて
いる。
ードとの圧接を行なうことな（これらのガルウィング型
又は他の類似したＩＣ装置を試験するように構成されて
いる。
第２８図は、ＩＣパッケージの側部端に沿って、互いに
間隔をあけて配置されたガルウィング型の外部リード２
１４を有するＩＣパッケージ２１２を示す。これらのリ
ードは、上述したような分離したハンダジヨイントによ
ってＰＣＢ上の導電性リード又は回路トレースに接続さ
れている。ガルウィング型の接触子は、基板の上面上に
突出した分離した電気回路トレース２１８に接続されて
いる。これらの回路トレースは通常、基板上をガルウィ
ング接触子から離れて外向きに扇型に拡がっている。
間隔をあけて配置されたガルウィング型の外部リード２
１４を有するＩＣパッケージ２１２を示す。これらのリ
ードは、上述したような分離したハンダジヨイントによ
ってＰＣＢ上の導電性リード又は回路トレースに接続さ
れている。ガルウィング型の接触子は、基板の上面上に
突出した分離した電気回路トレース２１８に接続されて
いる。これらの回路トレースは通常、基板上をガルウィ
ング接触子から離れて外向きに扇型に拡がっている。
９ｌ−
ＩＣパッケージは、リードｄ身−［触せずにガルウィン
グリード２１４に隣接する回路ドレス２１８に鉛直的に
接触するための、試験モジュール上のパターン中に配列
された鉛直方向に移動可能なビンの列を有する試験モジ
ュール２２０によって試験される。試験モジュール上の
ビンは複合形状であり、小さな直径の下部２２２から大
きな直径の上部２２４に中間領域で移行する。ビンの下
部は水平方向に延びる狭い下部プレート２２６中に担持
され、ビンの大直径の上部は下部プレートの上に間隔を
あけて配置された中間位置の水平プレート２２８中に担
持される。プレートは両方とも絶縁材料、好ましくはフ
ェノル性ＦＲ−２から形成される。ビンの下部２２２及
び上部２２４は、それぞれ下部プレート２２６及び中間
プレート２２８中に延びる対応する孔中で鉛直方向に摺
動可能である。
グリード２１４に隣接する回路ドレス２１８に鉛直的に
接触するための、試験モジュール上のパターン中に配列
された鉛直方向に移動可能なビンの列を有する試験モジ
ュール２２０によって試験される。試験モジュール上の
ビンは複合形状であり、小さな直径の下部２２２から大
きな直径の上部２２４に中間領域で移行する。ビンの下
部は水平方向に延びる狭い下部プレート２２６中に担持
され、ビンの大直径の上部は下部プレートの上に間隔を
あけて配置された中間位置の水平プレート２２８中に担
持される。プレートは両方とも絶縁材料、好ましくはフ
ェノル性ＦＲ−２から形成される。ビンの下部２２２及
び上部２２４は、それぞれ下部プレート２２６及び中間
プレート２２８中に延びる対応する孔中で鉛直方向に摺
動可能である。
導電性回路パターンは中間プレートの上部表面上に担持
される。回路パターンは上述した回路パターン７６と同
様である。回路パターンは、カー？２− ボンドされるベリリウム−銅の導電性金属化回路パター
ンを含む。フィルムは、回路パターンの中央領域上に間
隔をあけて配置された試験パッド２３０の列を含む回路
パターンのためのキャリアとして作用する。回路トレー
スは、第３０に最もよく示されるように、分離した試験
パッドから、ビンの頂部と接触する対応する細長い導電
性フィンガー２３２に向けて外側に扇型に拡がる。導電
性フィンガーは弾性的であり、カンチレバー型のレバー
として機能する。これらはビンの頂部と弾性バネ接触的
に保持され、ビンが上下に摺動するさい、フィンガーは
ビンと電気的接触を維持し続ける。
される。回路パターンは上述した回路パターン７６と同
様である。回路パターンは、カー？２− ボンドされるベリリウム−銅の導電性金属化回路パター
ンを含む。フィルムは、回路パターンの中央領域上に間
隔をあけて配置された試験パッド２３０の列を含む回路
パターンのためのキャリアとして作用する。回路トレー
スは、第３０に最もよく示されるように、分離した試験
パッドから、ビンの頂部と接触する対応する細長い導電
性フィンガー２３２に向けて外側に扇型に拡がる。導電
性フィンガーは弾性的であり、カンチレバー型のレバー
として機能する。これらはビンの頂部と弾性バネ接触的
に保持され、ビンが上下に摺動するさい、フィンガーは
ビンと電気的接触を維持し続ける。
試験モジュールはさらに、上部ビン保持プレート２２８
の上に間隔をあけて配置されたプローブプレート２３４
を含む。ブローブブレト、中間プレート及び下部プレー
トはスペーサ２３６と共にユニットとして固定される。
の上に間隔をあけて配置されたプローブプレート２３４
を含む。ブローブブレト、中間プレート及び下部プレー
トはスペーサ２３６と共にユニットとして固定される。
鉛直方向位置決めビン２３８がモジュールの下部角から
下向きに突出している。下部プ★−ト２２６の中央領域
は、試験中に下部プレートが集積回路パッケージ２１２
と係合し、これにアクセスすることが可能なように開い
ている。位置決めビン２３８は、ＰＣＢ中の対応する整
列孔２４０と整列するためにモジュール上に位置する。
下向きに突出している。下部プ★−ト２２６の中央領域
は、試験中に下部プレートが集積回路パッケージ２１２
と係合し、これにアクセスすることが可能なように開い
ている。位置決めビン２３８は、ＰＣＢ中の対応する整
列孔２４０と整列するためにモジュール上に位置する。
整列孔２４０は、モジュール位置決めビン２３８が整列
孔２４０と整列した際にビン２２２が自動的にＰＣＢ上
の対応する回路トレースに整列し接触するようにＰＣＢ
上の回路トレース２１８に配列される。
孔２４０と整列した際にビン２２２が自動的にＰＣＢ上
の対応する回路トレースに整列し接触するようにＰＣＢ
上の回路トレース２１８に配列される。
第２８図は、モジュールを試験のために集積回路パッケ
ージ２１２の上に置く前の試験モジュールの実施例を示
す。第２９図は試験中の位置にある試験モジュールを示
す。この実施例において、試験モジュールは、試験ユニ
ットの下部プローブプレート２４４に固定されるハンガ
２４２を有する試験ユニットに接続される。試験プロー
ブ２４６は支持プレート２４４によって担持される。第
２８図の実施例においては、ハンガー２４２は、試験プ
ローブが試験モジュールの頂部の試験パッド２３０と接
触するように試験ユニット上に試験モジュールを保持す
る。試験モジュールは、第２９図に示す位置決めビン２
３８によって下げられ自動的にＰＣＢ上に位置付けされ
る。ハンガー２４２は、試験ユニットが試験のためにＩ
Ｃパッケージ上に降下移動する際に試験ユニット中の対
応する孔２４８中を摺動することが可能である。
ージ２１２の上に置く前の試験モジュールの実施例を示
す。第２９図は試験中の位置にある試験モジュールを示
す。この実施例において、試験モジュールは、試験ユニ
ットの下部プローブプレート２４４に固定されるハンガ
２４２を有する試験ユニットに接続される。試験プロー
ブ２４６は支持プレート２４４によって担持される。第
２８図の実施例においては、ハンガー２４２は、試験プ
ローブが試験モジュールの頂部の試験パッド２３０と接
触するように試験ユニット上に試験モジュールを保持す
る。試験モジュールは、第２９図に示す位置決めビン２
３８によって下げられ自動的にＰＣＢ上に位置付けされ
る。ハンガー２４２は、試験ユニットが試験のためにＩ
Ｃパッケージ上に降下移動する際に試験ユニット中の対
応する孔２４８中を摺動することが可能である。
ビンはそれぞれ、ＩＣパッケージ上のそれぞれのリード
に対応するＰＣＢ上の分離した回路トレースと圧接的に
保持される。それぞれのビンは、他のビンとは独立的に
鉛直方向に摺動可能となっており、基板上にプリントさ
れた回路トレースの異なる厚さを保証する。
に対応するＰＣＢ上の分離した回路トレースと圧接的に
保持される。それぞれのビンは、他のビンとは独立的に
鉛直方向に摺動可能となっており、基板上にプリントさ
れた回路トレースの異なる厚さを保証する。
試験ユニットのまた別の態様では、試験パッド２３０は
、試験ユニットに走る可撓性ケーブル（図示せず）に置
き換えることができる。リード数の多いＩＣパッケージ
（例えば中心間隔ＩＯミル程度の近接した配置）を試験
するために、モジュールの頂部の試験パッドは、狭い間
隔の配置を要求することができる。ある場合には、試験
プローブが試験パッドと接触することを防止し、その代
わりにモジュール上の回路パターンを試験ユニットに接
続する可撓性ケーブルを設けることができる。可撓性ケ
ーブルは、試験モジュール側の端部及び試験セット電子
部品軒端部では堅固である。
、試験ユニットに走る可撓性ケーブル（図示せず）に置
き換えることができる。リード数の多いＩＣパッケージ
（例えば中心間隔ＩＯミル程度の近接した配置）を試験
するために、モジュールの頂部の試験パッドは、狭い間
隔の配置を要求することができる。ある場合には、試験
プローブが試験パッドと接触することを防止し、その代
わりにモジュール上の回路パターンを試験ユニットに接
続する可撓性ケーブルを設けることができる。可撓性ケ
ーブルは、試験モジュール側の端部及び試験セット電子
部品軒端部では堅固である。
第３３図ないし第３６図は、試験モジュールとＩＣ装置
のリードとの直接的な接触が避けられる集積回路装置試
験において特に有用な試験モジュールのさらなる態様を
示している。第３３図は、ガルウィング型又はつオード
−パック（Ｑｕａｄ−Ｐａｋｌ型であることができるＩ
Ｃパッケージ２４０を示しており、ＩＣパッケージから
は互いに間隔をあけて配置されたリード２５２が外側に
突出している。リードは、分離したハンダ結合によって
それぞれプリント回路基板２５５の上面上の導電性リー
ド又は導電性トレース２５４に接続されている。上述し
たように、ハンダ結合は外的な圧接に弱くて破壊され１
おそれがある。ＩＣパッケージ２５０は、長方形の電気
絶縁ハウジング２６０のそれぞれの辺に沿って搭載され
た、等間隔をあけて平行に配置されたバネ接触子２５８
の分離した列を有する試験モジュール２５６によって試
験される。バネ接触子は、ＩＣパッケジ上のリード２５
２に隣接する基板位置において導電性リード２５４の長
方形パターンと鉛直的に接触するように構成されたパタ
ーン中の試験モジュールの周縁部上に配列される。
のリードとの直接的な接触が避けられる集積回路装置試
験において特に有用な試験モジュールのさらなる態様を
示している。第３３図は、ガルウィング型又はつオード
−パック（Ｑｕａｄ−Ｐａｋｌ型であることができるＩ
Ｃパッケージ２４０を示しており、ＩＣパッケージから
は互いに間隔をあけて配置されたリード２５２が外側に
突出している。リードは、分離したハンダ結合によって
それぞれプリント回路基板２５５の上面上の導電性リー
ド又は導電性トレース２５４に接続されている。上述し
たように、ハンダ結合は外的な圧接に弱くて破壊され１
おそれがある。ＩＣパッケージ２５０は、長方形の電気
絶縁ハウジング２６０のそれぞれの辺に沿って搭載され
た、等間隔をあけて平行に配置されたバネ接触子２５８
の分離した列を有する試験モジュール２５６によって試
験される。バネ接触子は、ＩＣパッケジ上のリード２５
２に隣接する基板位置において導電性リード２５４の長
方形パターンと鉛直的に接触するように構成されたパタ
ーン中の試験モジュールの周縁部上に配列される。
試験モジュール上のバネ接触子２５８は、それぞれ複合
バネ付勢フィンガー又は鉛直的に延びる直線下部２６２
を有するＣ字型ビームの形態にあり、その先端は試験中
、基板の高さで対応する回路トレース２５４と接触する
。ビームは好ましくは一体的な金属から構成され、ベリ
リウム−銅のような良導電性の金属から構成される。金
属ビームはその複合形状において自己支持性であり、１
つの実施例では約０．００６インチの均一な厚さを有す
る。好ましくは、ビームの側部は外側に向かって細くな
るようにデーバカを、つけてあり、ビームの下端部は下
側に向かって細くなるようにテーバがつけてあり、使用
中に回路トレースと接触するための尖った先端を形成す
る。
バネ付勢フィンガー又は鉛直的に延びる直線下部２６２
を有するＣ字型ビームの形態にあり、その先端は試験中
、基板の高さで対応する回路トレース２５４と接触する
。ビームは好ましくは一体的な金属から構成され、ベリ
リウム−銅のような良導電性の金属から構成される。金
属ビームはその複合形状において自己支持性であり、１
つの実施例では約０．００６インチの均一な厚さを有す
る。好ましくは、ビームの側部は外側に向かって細くな
るようにデーバカを、つけてあり、ビームの下端部は下
側に向かって細くなるようにテーバがつけてあり、使用
中に回路トレースと接触するための尖った先端を形成す
る。
それぞれの列のビームの直線的下部、ハウジングの下部
中の長い、直線的な狭い共通のスロット開口２６４を介
して下向きに延びる。
中の長い、直線的な狭い共通のスロット開口２６４を介
して下向きに延びる。
スロット開口は、ＩＣパッケージのそれぞれの辺に隣接
するプリント回路基板上の導電性回路トレース２５４の
列上に接触点の上に位置しこれとインラインにある。ハ
ウジングの下部のスロット開口２６４は第３４図の分解
斜視図に最もよく不されている。この図は、試験モジュ
ールの絶縁ハウジングが、長方形の頂部断片２６６及び
頂部断片２６６の底部に結合された側部部材２６８を形
成する分離した、長くて狭い壁によって如何に形成され
るかを示している。側部部材２６８の末端は互いに接続
され、第３４図に示すコーナービンによって頂部断片に
固定されている。それぞれの長くて狭いスロット開口２
６４は、長方形頂部部材の外周縁に沿って側ｉ拍材カｍ
ｌ定された時に長いスロット開口２６４が使用中に導電
性回路トレース２５４の長方形パターンと整列するよう
に側壁部材２６８の長平方向に沿って延びている。
するプリント回路基板上の導電性回路トレース２５４の
列上に接触点の上に位置しこれとインラインにある。ハ
ウジングの下部のスロット開口２６４は第３４図の分解
斜視図に最もよく不されている。この図は、試験モジュ
ールの絶縁ハウジングが、長方形の頂部断片２６６及び
頂部断片２６６の底部に結合された側部部材２６８を形
成する分離した、長くて狭い壁によって如何に形成され
るかを示している。側部部材２６８の末端は互いに接続
され、第３４図に示すコーナービンによって頂部断片に
固定されている。それぞれの長くて狭いスロット開口２
６４は、長方形頂部部材の外周縁に沿って側ｉ拍材カｍ
ｌ定された時に長いスロット開口２６４が使用中に導電
性回路トレース２５４の長方形パターンと整列するよう
に側壁部材２６８の長平方向に沿って延びている。
それぞれのビーム２５８は、その長い直線的下部２６２
の上のＣ字型中心部分２７０を有する。ビームのＣ字型
部分は試験中にビームの先端にかけられるバネ圧力の下
で、試験中に回路トレース２５４に向かって上向きにビ
ームをそらせるための手段を提供する。ビームの下部２
６２は、試験中に鉛直上向きにそれる。狭いスロット開
口２６４は、それぞれの列中のビームの下部をそらせる
ためのガイドとして機能する。それぞれの列中のビーム
は互いに機械的に分離されている。ビームの外部表面は
好ましくはシラスチック（５ｉｌａｓｔｉｃｌのような
絶縁材料で被覆され、隣接するビーム間での短絡が回避
される。ビームのＣ字形部分は、第３３図の想像線で最
もよく示されるように、ビームのＣ字形部分は、モジュ
ールバー？７− ウジングの内部に上向きにそれ６％、長（て狭い凹部２
７２がそれぞれの列中のビームのＣ字形中央部分の上の
頂部断片の下側に形成されている。これらの凹部領域は
、第３３図に最もよく示されるように、バネ上のＣ字形
中央部分にバネがそれるための空間を提供する。ビーム
のＣ字形部分な凹部領域２７２中に上向きにそらせる方
が、バネのこれらの部分の上向きのそれに抵抗するより
も有利であることが見出された。
の上のＣ字型中心部分２７０を有する。ビームのＣ字型
部分は試験中にビームの先端にかけられるバネ圧力の下
で、試験中に回路トレース２５４に向かって上向きにビ
ームをそらせるための手段を提供する。ビームの下部２
６２は、試験中に鉛直上向きにそれる。狭いスロット開
口２６４は、それぞれの列中のビームの下部をそらせる
ためのガイドとして機能する。それぞれの列中のビーム
は互いに機械的に分離されている。ビームの外部表面は
好ましくはシラスチック（５ｉｌａｓｔｉｃｌのような
絶縁材料で被覆され、隣接するビーム間での短絡が回避
される。ビームのＣ字形部分は、第３３図の想像線で最
もよく示されるように、ビームのＣ字形部分は、モジュ
ールバー？７− ウジングの内部に上向きにそれ６％、長（て狭い凹部２
７２がそれぞれの列中のビームのＣ字形中央部分の上の
頂部断片の下側に形成されている。これらの凹部領域は
、第３３図に最もよく示されるように、バネ上のＣ字形
中央部分にバネがそれるための空間を提供する。ビーム
のＣ字形部分な凹部領域２７２中に上向きにそらせる方
が、バネのこれらの部分の上向きのそれに抵抗するより
も有利であることが見出された。
ハウジングの壁形成側部部材２６８は好ましくは第３３
図に示すように、狭い共通のスロット開口２６４の上の
それぞれの部材の下部中ば長くて細い凹部２７４を形成
することによって、断面が５字形である。この形状はそ
れぞれの凹部２７４の内側に沿って、分離した細長い肩
２７６を提供する。それぞれの列中のビームの底部Ｃ字
形部分２７０はこれらの長い肩と係合してそれぞれのバ
ネを同一の高さ及び負荷に予備的に負荷するための手段
を提供する。
図に示すように、狭い共通のスロット開口２６４の上の
それぞれの部材の下部中ば長くて細い凹部２７４を形成
することによって、断面が５字形である。この形状はそ
れぞれの凹部２７４の内側に沿って、分離した細長い肩
２７６を提供する。それぞれの列中のビームの底部Ｃ字
形部分２７０はこれらの長い肩と係合してそれぞれのバ
ネを同一の高さ及び負荷に予備的に負荷するための手段
を提供する。
ビームの上部を頂部断片２６０上の回路に接ｏＯ−
続するための種々の技術を用いること示々きる。
第３３図及び第３４図は、直線的な下部２６２からＣ字
形中央部分２７０に沿って直角逆折り曲げ部分に延びる
連続的な金属部材をビームがそれぞれ含む、ハウジング
頂部部材２６０の外端のまわりに延びるＵ字形上部２７
８を形成するための１つの技術を示している。（第３４
図中のビームの上部は明瞭のため省略した。）金属部材
はそれぞれのビームの端部において分離した試験パッド
２８０を持続的に形成している。これらの一体複合バネ
接触子は、バネの接触末端の狭いインライン間隔を、２
次元的な配列における試験パッドの間のより広いインラ
イン間隔にトランスレートするための、試験モジュール
ハウジングの上面上に列状（上記したように）に配列さ
れた試験パッド２８０を有する。ビームのＵ字形上部２
７８及び試験パッド部分２８０は、適当なボンディング
技術によってボンディングすることができる。さらに、
ハウジングの角から対応する試験パッド２８０に延びる
ビームの導電性上部２８４は、モジュールハウジングの
多層頂部部分内の異なる高さにあることができる。モジ
ュールの全頂部面は、カプトンのような適当なプラスチ
ック絶縁フィルム又はシート２８６によって被覆されて
いる。
形中央部分２７０に沿って直角逆折り曲げ部分に延びる
連続的な金属部材をビームがそれぞれ含む、ハウジング
頂部部材２６０の外端のまわりに延びるＵ字形上部２７
８を形成するための１つの技術を示している。（第３４
図中のビームの上部は明瞭のため省略した。）金属部材
はそれぞれのビームの端部において分離した試験パッド
２８０を持続的に形成している。これらの一体複合バネ
接触子は、バネの接触末端の狭いインライン間隔を、２
次元的な配列における試験パッドの間のより広いインラ
イン間隔にトランスレートするための、試験モジュール
ハウジングの上面上に列状（上記したように）に配列さ
れた試験パッド２８０を有する。ビームのＵ字形上部２
７８及び試験パッド部分２８０は、適当なボンディング
技術によってボンディングすることができる。さらに、
ハウジングの角から対応する試験パッド２８０に延びる
ビームの導電性上部２８４は、モジュールハウジングの
多層頂部部分内の異なる高さにあることができる。モジ
ュールの全頂部面は、カプトンのような適当なプラスチ
ック絶縁フィルム又はシート２８６によって被覆されて
いる。
第３５図は、ビームの上部をモジュールハウジングの接
触子に接続するためのまた別の技術を示す。この実施例
において、互いに間隔をあけて配置された狭い導電性パ
ッド２８８の列が水平の頂部部材２６０の端部に沿って
形成されている。
触子に接続するためのまた別の技術を示す。この実施例
において、互いに間隔をあけて配置された狭い導電性パ
ッド２８８の列が水平の頂部部材２６０の端部に沿って
形成されている。
ビームの上部と一体的な短い水平接触子２９０が導電性
パッド２８８にハンダ付は又はポンディングされている
。組み立て中に、ビームの底部は１つのユニットとして
集められ、ビームの上部はハンダ付は又はポンディング
のためのユニットとして接触子パッドの上に載置される
。パッド２８８は対応する回路トレース２９２によって
試験パッド２８０の列に電気的に接続される。これらの
接続は、これらの接続を形成するための多層技術におい
て異なるレベルにある。
パッド２８８にハンダ付は又はポンディングされている
。組み立て中に、ビームの底部は１つのユニットとして
集められ、ビームの上部はハンダ付は又はポンディング
のためのユニットとして接触子パッドの上に載置される
。パッド２８８は対応する回路トレース２９２によって
試験パッド２８０の列に電気的に接続される。これらの
接続は、これらの接続を形成するための多層技術におい
て異なるレベルにある。
第３６図はビームの上部をモジュールハウジング上の回
路のビームに接続するためのさらなる手段を示している
。この実施例では、ビームの直線的上部２９４をモジュ
ール頂部部材２６０の頂部表面の試験パッドの列に接続
するために多層技術が用いられる。ビームの直線的上部
２９４は、頂部部材中のメツキされた透孔２９６および
２９８を介して上向きに延びる。頂部部材は、下部層３
００及び上部層３０２を有する多層部材として描かれて
いる。メツキされた透孔２９６は下部層３００のみを介
して延び、下部層３００の上面を横切って延びる水平な
回路トレース３０４と連続している。回路トレース３０
４は、上部層３０２を介して上部層の上面に上向きに延
びるメツキされた透孔３０６で終結している。透孔は、
モジュールの頂部において試験パッドと同じ寸法及び大
きさの正方形の回路トレース３０８の中心中で終結して
いる。固状ベリリウム−銅試験パッド３１０は正方形の
回路トレース３０８の頂部にハンダ付は又はポンディン
グされ、モジュｏ３− ルハウジングの上部高さにおいて試験パッドの１つを提
供する。
路のビームに接続するためのさらなる手段を示している
。この実施例では、ビームの直線的上部２９４をモジュ
ール頂部部材２６０の頂部表面の試験パッドの列に接続
するために多層技術が用いられる。ビームの直線的上部
２９４は、頂部部材中のメツキされた透孔２９６および
２９８を介して上向きに延びる。頂部部材は、下部層３
００及び上部層３０２を有する多層部材として描かれて
いる。メツキされた透孔２９６は下部層３００のみを介
して延び、下部層３００の上面を横切って延びる水平な
回路トレース３０４と連続している。回路トレース３０
４は、上部層３０２を介して上部層の上面に上向きに延
びるメツキされた透孔３０６で終結している。透孔は、
モジュールの頂部において試験パッドと同じ寸法及び大
きさの正方形の回路トレース３０８の中心中で終結して
いる。固状ベリリウム−銅試験パッド３１０は正方形の
回路トレース３０８の頂部にハンダ付は又はポンディン
グされ、モジュｏ３− ルハウジングの上部高さにおいて試験パッドの１つを提
供する。
他のメツキされた透孔２９８は、下部層３００及び上部
層３０２の両方を介して延び、水平な回路トレース３１
２の端部で上層の上面で終結する。この回路トレースは
上部層３０４の頂部表面を横切って延び、試験パッドと
同じ寸法及び形状の正方形の回路トレースパララド３１
４で終結する。固状ベリリウム−調圧方形試験バッド３
１７は回路トレース３１４の頂部にハング付は又はポン
ディングされる。同様な多層技術によって、試験モジュ
ールの全てのビームは、対応する透孔中に延びる直線的
上部２９４を有することができ、次いで同様な多層回路
トレース技術によって、試験モジュールの頂部表面の試
験パッドの列に電気的に結合することができる。
層３０２の両方を介して延び、水平な回路トレース３１
２の端部で上層の上面で終結する。この回路トレースは
上部層３０４の頂部表面を横切って延び、試験パッドと
同じ寸法及び形状の正方形の回路トレースパララド３１
４で終結する。固状ベリリウム−調圧方形試験バッド３
１７は回路トレース３１４の頂部にハング付は又はポン
ディングされる。同様な多層技術によって、試験モジュ
ールの全てのビームは、対応する透孔中に延びる直線的
上部２９４を有することができ、次いで同様な多層回路
トレース技術によって、試験モジュールの頂部表面の試
験パッドの列に電気的に結合することができる。
使用中、試験モジュール２５６はＩＣキャリア２５０の
上に置かれる。第３３図は、試験のための位置にある試
験モジュールを示している。試験モジュールは、ハンガ
ー３１８と、試験ユニッーノｏＣｐ− トの下部プローブプレート３るゝソ２フら下向きに延び
るハンガーバネ３２０を有する試験ユニットに接続され
ることが示されている。好ましくはバネ負荷プローブで
ある試験プローブは、プローブプレートによって担持さ
れることが示されている。
上に置かれる。第３３図は、試験のための位置にある試
験モジュールを示している。試験モジュールは、ハンガ
ー３１８と、試験ユニッーノｏＣｐ− トの下部プローブプレート３るゝソ２フら下向きに延び
るハンガーバネ３２０を有する試験ユニットに接続され
ることが示されている。好ましくはバネ負荷プローブで
ある試験プローブは、プローブプレートによって担持さ
れることが示されている。
図示の実施例では、ハンガーは試験ユニット上の試験モ
ジュールを保持し、試験モジュールの頂部において試験
パッド２８０と接触させるために試験プローブを整列さ
せる。試験モジュールは下げられ、少なくとも一対の整
列ビン２６９における位置決めビン３２６によって自動
的にＰＣＢ上に置かれる。ハンガーは、ＩＣパッケージ
が下向きに移動する際に試験ユニット中の対応する孔中
で摺動可能である。
ジュールを保持し、試験モジュールの頂部において試験
パッド２８０と接触させるために試験プローブを整列さ
せる。試験モジュールは下げられ、少なくとも一対の整
列ビン２６９における位置決めビン３２６によって自動
的にＰＣＢ上に置かれる。ハンガーは、ＩＣパッケージ
が下向きに移動する際に試験ユニット中の対応する孔中
で摺動可能である。
バネ負荷ビームの底部は、バネ付勢による圧力下でＩＣ
パッケージ上のそれぞれのリード２５２に対応するＰＣ
Ｂ上の分離した回路トレス２５４と接触するようにそれ
ぞれ保持される。
パッケージ上のそれぞれのリード２５２に対応するＰＣ
Ｂ上の分離した回路トレス２５４と接触するようにそれ
ぞれ保持される。
それぞれのビームは、他のビームとは独立的に鉛直方向
に摺動可能であり、基板上にプリントされた回路トレー
スの異なる層厚を補償する。この試験モジュールはリー
ド数の多いＩＣパッケージを試験するのに特に有用であ
る。１つの実施例において、試験モジュールは、中心間
隔が２５ミルないし３０ミルのＩＣパッケージに隣接す
る基板状のリードを有するりオード−バックＩＣパッケ
ジを試験することができる。
に摺動可能であり、基板上にプリントされた回路トレー
スの異なる層厚を補償する。この試験モジュールはリー
ド数の多いＩＣパッケージを試験するのに特に有用であ
る。１つの実施例において、試験モジュールは、中心間
隔が２５ミルないし３０ミルのＩＣパッケージに隣接す
る基板状のリードを有するりオード−バックＩＣパッケ
ジを試験することができる。
第１図はこの発明の原則に従ったトランスレータ−モジ
ュールを示す斜視図、 第２図は第１図の２−２線で切断した部分的半模式側面
図、 第３図はトランスレーク−モジュール内の内部回路の詳
細な構造を示す平面図、 第４図は典型的な回路連続性試験ユニットによる多数ト
ランスレータ−モジュールの使用を示す、半模式部分断
面側面図、 第５図は、回路の連続性を試験するためにトランスレー
タ−モジュールが用いられる、従来のプラスチックリー
ドチップキャリア（ＰＬＣＣ）を示す半模式側面図、 第６図は第５図の６−６線で切断した半模式第７図は第
５図の７−７線で切断した底面図、 第８図はトランスレータ−モジュール接触子及び試験さ
れるＰＬＣＣ装置上のリードとの接触のための手段を示
す部分断面半模式側面図、第９図は、モジュールが可撓
性回路材料から形成される．トランスレーターモジュー
ルのまた別の実施例を示す斜視図、 第１０図は第９図のモジュールを製造するための方法に
おける１つの工程を示す分解斜視図、 第１１図は打ち抜き工程後であってモジュールが最終的
な形状に折り畳まれる前の段階にある、第９図に示す組
み立てモジュールを示す平面図、 第１２図は、完成した試験モジュールを示す半極式斜視
図、 −ｌ”７− −１０ざ− 第１３図は第１２図の１３−１３線で切断した断面図、 第１４図はまた別の試験モジュールの使用を示す部分的
半模式図、 第１５図は第９図ないし第１３図の試験モジュールの代
替的な構成を示す部分模式断面図、 第１６図は試験モジュールのさらなる代替的構造を示す
模式断面図、 第１７図は複合可撓性回路材料から形成されたトランス
レーク−モジュールの代替的実施例を示す部分模式断面
図、 第１８図は第１７図の１８−１８線で切断した部分模式
断面図、 第１９図は第１７図及び第１８図の複合可撓性回路材料
から形成されたトランスレータ−モジュールを組み立て
るための手段を示す半模式部分断面図、 第２０図は第１９の完成したモジュールの部分を示す部
分模式断面図、 第２１図は回路連続性試験ユニットに接続するように構
成された可撓性回路ケーブルに固定されたトランスレー
タ−モジュール１実施例を示す部分分解斜視図、 第２２図は可撓性回路ケーブルと一体的に形成されたト
ランスレータ−モジュールの代替的実施例の部分を示す
生棲式平面図、 第２３図は、可撓性回路ケーブルの端部と一体に形成さ
れるトランスレータ−モジュールを形成する方法に右け
る中間工程を示す半極成端面図、 第２４図は、第２２図及び第２３図に描かれた予備的工
程によって形成される、完成した試験モジュール及び可
撓性回路ケーブルを示す半模式第２５図は、回路連続性
試験ユニットが集積回路チップパッケージ又はハウジン
グ中に一体化されたこの発明の代替的実施例を示す半極
式断面図、 第２６図は、備え付けの回路連続性試験ユニットを含む
集積回路チップパッケージを示す半枠式斜視図、 第２７図は、備え付けの試験ユニットを有する集積回路
チップパッケージの試験を示す部分率模式側面図、 第２８図は、モジュールと集積の直接的接触が回避され
る、プリント回路基板に搭載された集積回路装置のリー
ドを試験するためのこの発明のまた別のモジュールの使
用を示す部分率模式第２９図は、第２８図に示す試験モ
ジュールの使用中の状態を示す部分断面率模式側面図、
第３０図は第２８図及び第２９図の試験モジュールの使
用を示す拡大半極式断面図、第３１図は第２８区ないし
第３０図に示される試験モジュールと類似した試験ユニ
ットを示す部分率模式側面図、 第３２図は第３１図に示す試験モジュール使用を示す半
枠式斜視図、 第３３図は、試験モジュールの接触子がＣ字形のビーム
を有する、この発明の代替的実施例を示す部分断面、 第３４図は第３３図の実施例の部品を示す分解斜視図、 第３５図は試験モジュール試験パッドのＣ字形ビームに
接続するための代替的手段を示す斜視図、 第３６図はビームを試験モジュールの試験パッドに接続
するためのさらなる代替的手段を示す分解斜視図である
。 １０・・・モジュール、１２・・・ＰＬＣＣパッケージ
、１４・・・試験ユニット、２４・・・スロット、２８
．３０・・・リーフバネ接触子、３４・・・試験パッド
、３６・・・回路トレス、４４・・・試験プローブ、５
０・・・ターミナル 市額入代理入弁理土鈴江武彦
ュールを示す斜視図、 第２図は第１図の２−２線で切断した部分的半模式側面
図、 第３図はトランスレーク−モジュール内の内部回路の詳
細な構造を示す平面図、 第４図は典型的な回路連続性試験ユニットによる多数ト
ランスレータ−モジュールの使用を示す、半模式部分断
面側面図、 第５図は、回路の連続性を試験するためにトランスレー
タ−モジュールが用いられる、従来のプラスチックリー
ドチップキャリア（ＰＬＣＣ）を示す半模式側面図、 第６図は第５図の６−６線で切断した半模式第７図は第
５図の７−７線で切断した底面図、 第８図はトランスレータ−モジュール接触子及び試験さ
れるＰＬＣＣ装置上のリードとの接触のための手段を示
す部分断面半模式側面図、第９図は、モジュールが可撓
性回路材料から形成される．トランスレーターモジュー
ルのまた別の実施例を示す斜視図、 第１０図は第９図のモジュールを製造するための方法に
おける１つの工程を示す分解斜視図、 第１１図は打ち抜き工程後であってモジュールが最終的
な形状に折り畳まれる前の段階にある、第９図に示す組
み立てモジュールを示す平面図、 第１２図は、完成した試験モジュールを示す半極式斜視
図、 −ｌ”７− −１０ざ− 第１３図は第１２図の１３−１３線で切断した断面図、 第１４図はまた別の試験モジュールの使用を示す部分的
半模式図、 第１５図は第９図ないし第１３図の試験モジュールの代
替的な構成を示す部分模式断面図、 第１６図は試験モジュールのさらなる代替的構造を示す
模式断面図、 第１７図は複合可撓性回路材料から形成されたトランス
レーク−モジュールの代替的実施例を示す部分模式断面
図、 第１８図は第１７図の１８−１８線で切断した部分模式
断面図、 第１９図は第１７図及び第１８図の複合可撓性回路材料
から形成されたトランスレータ−モジュールを組み立て
るための手段を示す半模式部分断面図、 第２０図は第１９の完成したモジュールの部分を示す部
分模式断面図、 第２１図は回路連続性試験ユニットに接続するように構
成された可撓性回路ケーブルに固定されたトランスレー
タ−モジュール１実施例を示す部分分解斜視図、 第２２図は可撓性回路ケーブルと一体的に形成されたト
ランスレータ−モジュールの代替的実施例の部分を示す
生棲式平面図、 第２３図は、可撓性回路ケーブルの端部と一体に形成さ
れるトランスレータ−モジュールを形成する方法に右け
る中間工程を示す半極成端面図、 第２４図は、第２２図及び第２３図に描かれた予備的工
程によって形成される、完成した試験モジュール及び可
撓性回路ケーブルを示す半模式第２５図は、回路連続性
試験ユニットが集積回路チップパッケージ又はハウジン
グ中に一体化されたこの発明の代替的実施例を示す半極
式断面図、 第２６図は、備え付けの回路連続性試験ユニットを含む
集積回路チップパッケージを示す半枠式斜視図、 第２７図は、備え付けの試験ユニットを有する集積回路
チップパッケージの試験を示す部分率模式側面図、 第２８図は、モジュールと集積の直接的接触が回避され
る、プリント回路基板に搭載された集積回路装置のリー
ドを試験するためのこの発明のまた別のモジュールの使
用を示す部分率模式第２９図は、第２８図に示す試験モ
ジュールの使用中の状態を示す部分断面率模式側面図、
第３０図は第２８図及び第２９図の試験モジュールの使
用を示す拡大半極式断面図、第３１図は第２８区ないし
第３０図に示される試験モジュールと類似した試験ユニ
ットを示す部分率模式側面図、 第３２図は第３１図に示す試験モジュール使用を示す半
枠式斜視図、 第３３図は、試験モジュールの接触子がＣ字形のビーム
を有する、この発明の代替的実施例を示す部分断面、 第３４図は第３３図の実施例の部品を示す分解斜視図、 第３５図は試験モジュール試験パッドのＣ字形ビームに
接続するための代替的手段を示す斜視図、 第３６図はビームを試験モジュールの試験パッドに接続
するためのさらなる代替的手段を示す分解斜視図である
。 １０・・・モジュール、１２・・・ＰＬＣＣパッケージ
、１４・・・試験ユニット、２４・・・スロット、２８
．３０・・・リーフバネ接触子、３４・・・試験パッド
、３６・・・回路トレス、４４・・・試験プローブ、５
０・・・ターミナル 市額入代理入弁理土鈴江武彦
Claims (83)
- １．搭載プリント回路基板上に、他の電気回路要素とと
もに搭載された集積回路パッケージ側の間隔を存して配
置されたリードの第１及び第２列と接触し、回路基板上
の試験点との接触をなすのに使用され且つ試験プローブ
の配列を有した試験ユニットによる回路の検証を容易に
なすための集積回路試験装置において、 集積回路試験装置は、上部及び底部側を有し、集積回路
パッケージに脱着可能にして搭載可能なハウジングと、 集積回路試験装置が集積回路パッケージ上に取り付けら
れた際、ハウジングの下部側に配置され、集積回路パッ
ケージ側の対応するリードと解放可能に接触する接触子
の第１及び第２列と、 ハウジングに於ける上部の共通の面内に、試験ユニット
の個々の試験プローブと接触するように配置された複数
の導電性試験パッドと、 集積回路試験装置内に於て、第１及び第２列の接触子の
夫々を対応する導電性試験パッドに電気的に接続する手
段とを備え、 これにより、集積回路パッケージ側の個々のリードと集
積回路試験装置側の対応する接触子との間の接続は、回
路基板上の集積回路パッケージと他の回路素子との間の
電気的な接続を検証するのに使用される試験ユニットの
個々の試験プローブに対し、導電性試験パッドを介して
、電気的に中継される集積回路試験装置。 - ２．各接触子は、ハウジングの上部側を介して延びる端
部を有しており、ハウジングの上部側に於て、各接触子
の端部の夫々には、互いに分離した導電体に電気的に接
続されており、各導電体は、対応する試験パッドに電気
的に接続されている特許請求の範囲第１項記載の集積回
路試験装置。 - ３．ハウジングの上部側は、プリント配線基板からなり
、このプリント配線基板は、導電体及び試験パッドを有
している特許請求の範囲第２項記載の集積回路試験装置
。 - ４．導電体及び試験パッドは、ハウジングの上部側に形
成されている特許請求の範囲第２項記載の集積回路試験
装置。 - ５．試験パッド及び導電体は、ハウジング上部側にある
シルクスクリーンである特許請求の範囲第４項に記載の
集積回路試験装置。 - ６．各接触子は、ハウジングから支持された板ばね接触
子からなり、この板ばね接触子は、集積回路パッケージ
側の１つのリードと接触するように、集積回路試験装置
が押し込まれたとき、弾性付勢を受けるように配置され
ている特許請求の範囲第４項に記載の集積回路試験装置
。 - ７．集積回路試験装置は、ハウジングに於ける別の下部
側に、間隔を存して配置された接触子の第３及び第４の
列を備えており、これら第３及び第４の列の接触子は、
集積回路試験装置内で、ハウジングに於ける共通の面内
の別の試験パッドに電気的に接続されて特許請求の範囲
第１項に記載の集積回路試験装置。 - ８．接触子は、集積回路パッケージ側のリードに対し解
放可能に係合する特許請求の範囲第１項に記載の集積回
路試験装置。 - ９．ハウジングの両側には、下方及び外側に開口したス
ロットが間隔を存して設けられており、各スロットには
、リードに対して下方からアクセスし、且つ、リードと
の接触状態から外側に自由に動くことができように、接
触子が配置されている特許請求の範囲第１項に記載の集
積回路試験装置。 - １０．試験パッドは、ハウジングの上部側の共通面にお
いて、平坦で、且つ、面積的な広がりを有している特許
請求の範囲第１項に記載の集積回路試験装置。 - １１．試験パッドは、この試験パッドに接触する試験プ
ローブよりも大きい特許請求の範囲第１０項に記載の集
積回路試験装置。 - １２．試験パッドは、矩形形状をなしている特許請求の
範囲第１０項に記載の集積回路試験装置。 - １３．接触子は、集積回路パッケージのリードに近接し
た回路基板上の回路トレースを含む集積回路パッケージ
側のリードと接触するように配置されている特許請求の
範囲第１項に記載の集積回路試験装置。 - １４．共通面内の隣接する試験パッド間のインライン間
隔は、接触子列に於ける接触子間のインライン間隔より
も大きい特許請求の範囲第１項に記載の集積回路試験装
置。 - １５．接触子は、集積回路パッケージ側の対応するリー
ドと解放可能に弾性接触するために、集積回路試験装置
の中心領域から外側に付勢されるように配置されたばね
接触子である特許請求の範囲第１項に記載の集積回路試
験装置。 - １６．接触子は、集積回路パッケージの端縁に沿って間
隔を存して配置された対応するリードに弾性接触するよ
うに配置され、ハウジングの上部側に於ける試験パッド
間のインライン間隔は、ハウジング側の接触子列の接触
子間のインライン間隔よりも大きい特許請求の範囲第１
項に記載の集積回路試験装置。 - １７．ハウジングの端縁に沿う接触子列のための試験パ
ッドは、ハウジングに於ける上部の共通面内で二次元的
に配列されている特許請求の範囲第１６項に記載の集積
回路試験装置。 - １８．接触子は、互いに分離した可撓性ばね状フィンガ
ーからなる特許請求の範囲第１項に記載の集積回路試験
装置。 - １９．ばね状フィンガーは、集積回路試験装置の中心領
域に向う金属フィルム接触子と、各金属フィルム接触子
を支持する可撓性プラスチックからなる裏張りシートと
からなる特許請求の範囲第１８項記載の集積回路試験装
置。 - ２０．個々の可撓性回路型フィンガーは、接触子が集積
回路試験装置の端縁に沿ったばね状フィンガー列を与え
るような記憶を有する特許請求の範囲第１９項に記載の
集積回路試験装置。 - ２１．試験パッドは、可撓性のプラスチックからなる裏
張りシートに結合された金属フィルムである特許請求の
範囲第１９項に記載の集積回路試験装置。 - ２２．試験パッドは、個々の金属フィルム接触子を支持
する同一のプラスチック材料の裏張りシートに結合され
ている特許請求の範囲第２１項に記載の集積回路試験装
置。 - ２３．集積回路試験装置は、上部プレートを備え、この
上部プレートには、試験パッドと整合するように間隔を
存して配置された孔を有し、試験パッドは、孔の底に露
出する特許請求の範囲第２２項に記載の集積回路試験装
置。 - ２４．上部プレートは、プラスチックからなる特許請求
の範囲第２３項に記載の集積回路試験装置。 - ２５．集積回路試験装置は、試験パッド及び上部プレー
トを支持するために、集積回路試験装置の内側に結合さ
れた堅固部材を備えている特許請求の範囲第２４項に記
載の集積回路試験装置。 - ２６．個々のばね状部材は、金属化回路パターンが結合
される可撓性プラスチックの裏張りシートを有する可撓
性回路シートからなり、試験パッドは、裏張りシートの
開口を介して、集積回路試験装置の上部に露出され、こ
の集積回路試験装置の接触子は、同一の裏張りシートを
介して露出される特許請求の範囲第１８項に記載の集積
回路試験装置。 - ２７．ばね状フィンガーは、裏張りシートの折重ね部分
によって形成されている特許請求の範囲第２６項に記載
の集積回路試験装置。 - ２８．接触子は、湾曲された中心部分と、集積回路パッ
ケージ側のリードの上部に対し下向きに弾力付勢されて
接触するため、集積回路試験装置の下側から直角下向き
に延びる下端部とを有して互いに分離された自己支持性
金属フィンガーを備え、これら金属フィンガーの湾曲さ
れた中心部分は、フィンガーの底部とリードとの間の弾
性付勢接触により、上向きに反る特許請求の範囲第１項
に記載の集積回路試験装置。 - ２９．各フィンガーは、湾曲した中心部分の上方に上側
部分を有し、フィンガーの上側部分は、試験パッドと電
気的に接続し且つ多層配列をなした回路トレースに電気
的に接続される特許請求の範囲第２８項に記載の集積回
路試験装置。 - ３０．接触子は、弾性付勢されたフィンガーをからなり
、フィンガーの隣接する下端は、ハウジングの下部に於
ける長くて狭い共通のスロット開口を介して延びる特許
請求の範囲第１項記載の集積回路試験装置。 - ３１．フィンガーの隣接する部分は、非導電性材料によ
って被覆されている特許請求の範囲第３０項記載の集積
回路試験装置。 - ３２．接触子は、集積回路パッケージ側のリードとの接
触に応答して、ハウジング内で上向きに反れる弾性付勢
されたフィンガーからなる特許請求の範囲第１項記載の
集積回路試験装置。 - ３３．ハウジング上には、弾性付勢されたフィンガーと
係合して、このフィンガーに予荷重を与え且つその高さ
を調整する手段が設けられている特許請求の範囲第３２
項に記載の集積回路試験装置。 - ３４．弾性付勢されたフィンガーは、集積回路パッケー
ジのリードに隣接した回路基板上の互いに分離した回路
トレースを含む集積回路側のリードと接触するように配
列されている特許請求の範囲第３２項に記載の集積回路
試験装置。 - ３５．回路基板上の上部表面に、ランダムな間隔で搭載
され、両側に間隔を存して列状に配列された電気リード
を有する複数の集積回路パッケージを備え、回路基板状
の回路要素の導通試験を行うための集積回路試験装置に
おいて、 対応する集積回路パッケージに脱着可能に接触するよう
に構成されており、上部側及び直立する側端部を有する
ハウジングと、集積回路パッケージ上に搭載された際に
、集積回路パッケージ側の対応するリードに解放可能に
接触するため、ハウジングの側縁に沿い間隔を存して配
置された電気接触子の第１及び第２の列と、ハウジング
の上部側の共通面内に配置した複数の導電性試験パッド
と、試験パッドと接触子との間を夫々接続する手段とか
らなるトランスレータモジュールと、電気導通試験分析
器において用いられる試験信号を伝達するために、ハウ
ジング上の試験パッドの夫々と接続するように配置され
た試験プローブの列を備えた回路検証試験ユニットと、 モジュールの個々の接触子と集積回路パッケージの対応
するリードとの接触が、回路基板上の集積回路パッケー
ジと他の回路要素との間の電気的接続を検証するために
しようされる試験ユニット内の個々の試験プローブに対
し、モジュールの試験パッドを介して電気的に中継され
るように、試験プローブをモジュール上の試験パッドと
接触させるように引き出す手段とを具備してなる集積回
路試験装置。 - ３６．ハウジング上の試験パッドは、ハウジングの上部
側で配列されている特許請求の範囲第３５項に記載の集
積回路試験装置。 - ３７．試験パッド列のインライン間隔は、は、モジュー
ルの接触子列のインライン間隔よりも大きい特許請求の
範囲第３６項に記載の集積回路試験装置。 - ３８．モジュールの接触子は、互いに分離された可撓性
ばね状のフィンガーからなる特許請求の範囲第３７項の
記載の集積回路試験装置。 - ３９．フィンガーは、モジュールの中心領域内に向く金
属フィルム接触子と、各金属フィルム接触子を支持する
ための可撓性のプラスチック製の裏張りシートとからな
る特許請求の範囲第３８項に記載の集積回路試験装置。 - ４０．接触子は、リードに対して弾性付勢されて保持さ
れるリードばね型の接触子である特許請求の範囲第３５
項に記載の集積回路試験装置。 - ４１．試験プローブは、試験パッドに対して弾性付勢さ
れる特許請求の範囲第３５項に記載の集積回路試験装置
。 - ４２．モジュールの接触子は、回路基板上のリードと接
触子、これにより、集積回路パッケージ側の対応するリ
ードと電気的に接続される特許請求の範囲第３５項に記
載の集積回路試験装置。 - ４３．対向し且つ間隔を存して配置されたリードの列を
有し、これらリードの少なくとも幾つかがプリント回路
基板上の互いに分離した導電リードと電気的に接続され
てなる集積回路パッケージを含む、プリント回路基板上
に搭載された回路要素の電気導電性を試験する方法のに
おいて、ほぼ平坦な上部表面を有するハウジング、この
ハウジングの側縁に沿い、各々が集積回路パッケージ側
の導電リードに解放可能に係合するように配列された電
気接触子の列、並びに、上部表面に設けられ、対応する
電気接触子に電気的に接続された試験パッドの列からな
るトランスレータモジュールを集積回路パッケージ上に
配置する工程と、ハウジングの上部表面上の個々の試験
パッドと接触するように、試験装置に於ける試験固定物
中の試験プローブの列を配置して準備する工程と、試験
プローブの列とモジュール上の試験パッドの列を押接し
、ハウジングの接触子及び試験パッドを介して、集積回
路パッケージ側のリードから対応する試験プローブへの
電気的接続を確立し、集積回路パッケージのリードが接
続されたプリント回路基板上の回路の接続性を検証する
工程とを備えた集積回路試験方法。 - ４４．複数のトランスレータモジュールを回路基板上の
対応する複数の集積回路パッケージ上に置き、試験プロ
ーブとトランスレータモジュールとを接触させて、複数
の集積回路パッケージを同時に検証する特許請求の範囲
第４３項に記載の集積回路試験方法。 - ４５．モジュールハウジングの接触子と集積回路パッケ
ージ側のリードとの間に、弾力付勢された解放可能な係
合を与える特許請求の範囲第４３項に記載の集積回路試
験方法。 - ４６．モジュールの接触子は、集積回路パッケージ側の
電気リードと係合する特許請求の範囲第４５項に記載の
集積回路試験方法。 - ４７．モジュールの接触子は、集積回路パッケージ側の
対応するリードと電気的に接触しているプリント回路基
板上の電気リードと係合する特許請求の範囲第４５項に
記載の集積回路試験方法。 - ４８．試験パッド間のインライン間隔は、集積回路パッ
ケージ側のリード間のインライン間隔よりも大きいと特
許請求の範囲第４３項に記載の集積回路試験方法。 - ４９．集積回路パッケージの間隔を存して配置されたリ
ードの列と接触し、電気導通試験ユニットに試験信号を
供給することに用いられる集積回路試験装置において、 集積回路パッケージの１つに脱着可能に搭載されるよう
に構成されたハウジングと、ハウジングに設けられ、集
積回路パッケージ側のリードと独立的に解放可能に接触
するように間隔を存して配置された電気接触子の列と、
ハウジングに固定され、試験信号を試験ユニットに伝達
するための互いに分離した導電性リードを有する細長い
可撓性ケーブルと、ハウジングが集積回路パッケージ上
に載せられたとき、ハウジングの接触子の列と集積回路
パッケージ側の対応するリードとの接触がケーブル上の
リードを介して、集積回路パッケージ側のリードの電気
的接続を検証するための試験試験信号を受ける試験ユニ
ットに電気的に中継されるように、ハウジングの接触子
とケーブル上の互いに分離したリードとを電気的に接続
するための手段とを具備してなる集積回路試験装置。 - ５０．モジュールの接触子は、互いに分離した可撓性の
ばね状フィンガーからなる特許請求の範囲第４９項に記
載の集積回路試験装置。 - ５１．個々のばね状フィンガーは、ハウジングの中心領
域内に向かう金属フィルム接触子と、各金属フィルム接
触子を支持するための可撓性プラスチックの裏張りシー
トを有した複合可撓性回路シートからなる特許請求の範
囲第５０項に記載の集積回路試験装置。 - ５２．個々の可撓性回路型のフィンガーは、接触子がハ
ウジングの縁に沿ったばね状フィンガーの列を与えるよ
うな記憶を有する特許請求の範囲第５１項に記載の集積
回路試験装置。 - ５３．可撓性ケーブルは、可撓性回路シートであり、導
電性リードは、各金属フィルム接触子に電気的に接続さ
れ、互いに分離された金属フィルムトレースからなる特
許請求の範囲第５２項に記載の集積回路試験装置。 - ５４．ケーブルからなる可撓性回路シートは、個々の可
撓性回路型フィンガーの少なくとも一部と一体に形成さ
えている特許請求の範囲第５３項に記載の集積回路試験
装置。 - ５５．間隔を存して配置されたリードの列を有し、これ
らリードの少なくとも幾つかがプリント回路基板上の互
いに分離した導電リードと電気的に接続されている集積
回路パッケージを含んでなるプリント回路基板上に搭載
された１つ以上の回路要素の電気導通性を検証する集積
回路試験方法に於て、 集積回路パッケージの１つに脱着可能にして搭載される
ように構成さえれたハウジング、ハウジングに設けられ
、集積回路パッケージ側のリードに対して解放可能に接
触するように間隔を存して配置された電気接触子の列、
ハウジングに固定され、試験信号を試験ユニットに伝達
するため互いに分離した導電リードを有する細長い可撓
性ケーブル、並びに、ハウジングの接触子をケーブルの
対応したリードに電気的に接続するための手段からなる
トランスレータモジュールを、集積回路パッケージ上に
脱着可能に取り付ける工程と、ハウジングが集積回路パ
ッケージ上に置かれたとき、集積回路パッケージ側のリ
ードと試験ユニットとの間の電気的な接続を確立し、ハ
ウジングの接触子の列と集積回路パッケージ側の対応す
るリードとの間の接触がケーブル上のリードを介して、
集積回路パッケージからプリント回路基板上の回路要素
への電気的な接続を検証するための試験ユニットに、電
気的に中継される工程とからなる集積回路試験方法。 - ５６．トランスレーターモジュールは、回路検証試験中
、複数の集積回路パッケージ上に手動で載置される特許
請求の範囲第５５項に記載の集積回路試験方法。 - ５７．プログラムされた回路検証装置に接続され、且つ
、試験プローブの列を有する試験ユニットによる回路検
証を容易になすための集積回路試験装置において、 集積回路チップと、 内部に集積回路チップを収容する内部孔を有するハウジ
ングと、 ハウジングの外側に延び、各々が集積回路チップ内の回
路をハウジングの対応するリードに電気的に接続するた
め、集積回路チップの対応するターミナルに接続されて
なる互いに分離した複数のリードと、 ハウジングの外面の共通面内に配置され、試験ユニット
の個々の試験プローブと接触するように配列された複数
の導電性試験パッドと、 ハウジングに設けられ、試験プローブと対応する試験パ
ッドとの間の外部接続を、集積回路チップ内の回路と集
積回路試験装置のリードとの間の電気的接続を検証する
ために用いられる集積回路試験装置の個々のリードに対
し、電気的に中継する中継手段とを具備した集積回路試
験装置。 - ５８．試験パッドは、ハウジングの上部表面上に配列さ
れている特許請求の範囲第５７項に記載の集積回路試験
装置。 - ５９．試験パッド間の平均中心間距離は、集積回路試験
装置の一側縁に沿ったリード間の平均中心間距離よりも
大きい特許請求の範囲第５８項に記載の集積回路試験装
置。 - ６０．集積回路試験装置は、そのリードがプリント回路
基板上の対応する導電体と電気的に接続された状態で基
板上に搭載され、回路の接続性は、集積回路チップと対
応するプリント回路基板との間で検証される特許請求の
範囲第５７項に記載の集積回路試験装置。 - ６１．試験パッドは、平坦であり、ハウジングの上部表
面において面積的な広がりを有している特許請求の範囲
第５７項に記載の集積回路試験装置。 - ６２．ハウジング、ハウジングの内部孔内に収容される
集積回路チップ、並びに、ハウジングの外側に延び、集
積回路チップ内の回路と接続するために集積回路チップ
の対応するターミナルに接続されてなる電気的に分離さ
れた複数のリードからなる集積回路キャリアを準備する
工程と、ハウジングの外側部分に導電性試験パッドを組
み込み、ハウジングの個々のリードをハウジング外側の
対応する試験パッドに内部的且つ電気的に接続する工程
と、 ハウジング上の試験パッドを、回路検証装置内の試験プ
ローブの列と接触させ、試験プローブと対応する試験パ
ッドとの間の外部接続を、集積回路チップ内の回路とハ
ウジングの外部のリードとの間の電気接続の検証に用い
られる集積回路キャリア上の個々のリードに対し、電気
的中継する工程とを含み、 集積回路キャリア内に収容された電気回路間の電気導通
性を検証する集積回路試験方法。 - ６３．試験パッドは、ハウジングの上部表面上に配列さ
れ、試験パッド間の平均中心間距離は、集積回路キャリ
アのリード間の平均中心間距離よりも大きい特許請求の
範囲第６２項に記載の集積回路試験方法。 - ６４．間隔を存して配置された電気リードを有する集積
回路を備えてなる集積回路パッケージのための電気導電
性を検証するため、プリント回路基板上の対応する回路
に接続されて、試験ユニットによる回路検証を容易にす
るためのトランスレーターモジュールを備えてなり、 トランスレーターモジュールは、集積回路パッケージ上
に脱着可能に搭載するためのハウジングと、 ハウジングの下部に配置され、集積回路パッケージの夫
々のリードに隣接するプリント回路基板上の対応する回
路に対し解放可能に接触するために、間隔を存して配置
された電気接触子の第１及び第２の列と、 試験ユニット内の対応する試験検証回路と電気的接触さ
せるため、ハウジングの上部の電気試験回路手段と、 プリント回路基板上の個々の回路とモジュールの対応す
る接触子との間の接触が電気試験回路手段を介して、集
積回路パッケージと回路基板上の他の回路要素との電気
的接続を検証するために用いられる試験ユニット内の個
々の試験回路に対して電気的に中継されるように、モジ
ュールの接触子の第１及び第２の列を対応するハウジン
グ上の電気試験回路手段に内部的且つ電気的に接続する
手段とを具備した集積回路試験装置。 - ６５．電気試験回路手段は、共通面内に配置され、試験
ユニットに於ける個々の試験プローブと接触するための
複数の導電性試験パッドを備えている特許請求の範囲第
６４項に記載の集積回路試験装置。 - ６６．試験パッドは、平坦である特許請求の範囲第６５
項に記載の集積回路試験装置。 - ６７．ハウジングの上部の電気試験回路手段は、可撓性
のケーブルを介して試験ユニット内の対応する試験回路
に接続される特許請求の範囲第６４項に記載の集積回路
試験装置。 - ６８．ハウジング上の電気接触子は、ハウジング内の対
応する孔内で鉛直方向に摺動可能な個々の導電性ピンを
備えている特許請求の範囲第６４項に記載の集積回路試
験装置。 - ６９．電気試験回路手段は、ハウジングに支持された試
験回路を備えており、この試験回路は、導電性ピンと試
験ユニット内の対応する試験回路との間のインターフェ
スを提供するために、モジュールの鉛直に摺動可能な対
応するピンに係合する弾性的な可撓性を有した個々の導
電性フィンガーを備えている特許請求の範囲第６８項に
記載の集積回路試験装置。 - ７０．モジュールの接触子は、プリント回路基板上の回
路に対して弾力的に張力が与えられて保持されるように
、弾力付勢されている特許請求の範囲第６４項に記載の
集積回路試験装置。 - ７１．ハウジングの上部の試験回路手段間のインライン
間隔は、集積回路パッケージ側のリード間のインライン
間隔よりも大きい特許請求の範囲第６４項に記載の集積
回路試験装置。 - ７２．モジュールの接触子は、湾曲された中心部分と、
集積回路パッケージ側のリードの上部に対し、下向きに
弾力付勢された接触をなすため、モジュールの下側から
直角下向きに延びる下端とを有して、互いに分離された
自己支持性金属フィンガーからなり、各フィンガーの湾
曲された中心部分は、フィンガーの底部とリードとの間
の弾性付勢接触部から上向きに反れる特許請求の範囲第
６４項に記載の集積回路試験装置。 - ７３．フィンガーの夫々は、湾曲した中心部分の上に、
上側部分を有しており、フィンガーの上側部分は、試験
パッドに試験信号を伝達するため、多層配列の回路トレ
ースに電気的に接続されている特許請求の範囲第７２項
に記載の集積回路試験装置。 - ７４．フィンガーの隣接部分は、非導電性材料で被覆さ
れている特許請求の範囲第６４項に記載の集積回路試験
装置。 - ７５．モジュールの接触子は、集積回路パッケージ側の
リードとの接触に応答して、ハウジング内の上方に反れ
る弾性付勢されたフィンガーからなる特許請求の範囲第
７４項に記載の集積回路試験装置。 - ７６．弾力付勢されたフィンガーは、対応するリードと
接触するように配置されており、対応するリードは、集
積回路パッケージのリードに隣接した回路基板上の互い
に分離した回路トレースである特許請求の範囲第７５項
に記載の集積回路試験装置。 - ７７．ハウジング上に、弾性付勢されたフィンガーに予
荷重を与えるために係合する手段を設け、この手段は、
弾性付勢されたフィンガーの高さを調整する特許請求の
範囲第７５項に記載の集積回路試験装置。 - ７８．間隔を存して配置されたリードの列を有し、これ
らリードの少なくとも幾つかがプリント回路基板上の互
いに分離した導電リードと電気的に接続されている集積
回路パッケージを含む、回路基板上に搭載された１個以
上の回路要素の電気導通性を検証する集積回路試験方法
において、上部表面を有し、集積回路パッケージの１つ
に脱着可能に搭載可能なハウジング、ハウジングの両側
縁に沿って延び、集積回路パッケージの導電リードに隣
接する回路基板面上の電気回路と接続可能な電気接触子
の列、並びに、ハウジングの上部表面に設けられ、試験
ユニット内の対応する試験検証回路と電気的に接触する
電気試験回路手段からなるトランスレーターモジュール
を、集積回路パッケージ上に取り外し可能に載置する工
程と、ハウジングの上部における電気試験回路手段と試
験ユニット内の対応する試験検証回路との間に、電気的
接触を与える工程とを備え、 集積回路パッケージが接続されたプリント回路基板上で
の回路接続検証試験に用いるため、トランスレーターモ
ジュールのハウジングを、ハウジングの接触子が集積回
路パッケージ側のリードを介して、回路基板上の回路に
押接されるように、集積回路パッケージ上に取り付けら
れる集積回路試験装置。 - ７９．モジュールのハウジングは、ハウジング上の対応
する接触子に電気的且つ内部的に接続された試験パッド
の列を備えてなり、 モジュールの上部表面の個々の試験パッドと接触するよ
うに配置して、試験ユニット内の試験プローブの列を準
備する工程と、試験プローブの列とモジュールの試験パ
ッドの列とを押接して電気回路の接続性を与える工程と
を備えた特許請求の範囲第７８項に記載の集積回路試験
方法。 - ８０．モジュールの接触子と回路基板上の回路との間の
接触は、弾力付勢されており、試験プローブと試験パッ
ドとの間の接触もまた弾性付勢されている特許請求の範
囲第７９項に記載の集積回路試験方法。 - ８１．ハウジング上の電気試験回路手段と試験ユニット
内の試験検証回路との間を可撓性ケーブルで接続する工
程を備えた特許請求の範囲第７９項に記載の集積回路試
験方法。 - ８２．モジュールに於けるハウジング上の接触子の夫々
は、鉛直方向に摺動可能なピンからなり、ピンの底部と
回路基板上の回路との間に弾性的な押接を与える工程を
備えた特許請求の範囲第７９項に記載の集積回路試験方
法。 - ８３．モジュールの接触子は、回路基板上の回路に対し
て垂直に係合し、且つ、弾性付勢された状態で接触子に
保持される互いに分離した板ばねを備えてなる特許請求
の範囲第７８項に記載の集積回路試験方法。
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