JPH0267670U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0267670U JPH0267670U JP14706688U JP14706688U JPH0267670U JP H0267670 U JPH0267670 U JP H0267670U JP 14706688 U JP14706688 U JP 14706688U JP 14706688 U JP14706688 U JP 14706688U JP H0267670 U JPH0267670 U JP H0267670U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thick film
- film wiring
- sides
- hole portion
- integrated circuit
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 3
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Landscapes
- Printing Methods (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
第1図は本考案の一実施例の縦断面図、第2図
は本考案の他の実施例の縦断面図である。 1……配線基板、2……打ち抜き法により形成
された穴のエツジ部、3……絶縁ペーストによる
絶縁層、4……導体ペーストによる導体層。
は本考案の他の実施例の縦断面図である。 1……配線基板、2……打ち抜き法により形成
された穴のエツジ部、3……絶縁ペーストによる
絶縁層、4……導体ペーストによる導体層。
Claims (1)
- 絶縁基板の両面及び絶縁基板の両面を貫通する
スルーホール部の側壁に連続する厚膜配線を有す
る混成集積回路用厚膜配線基板において、前記ス
ルーホール部近傍の基板の両面の前記厚膜配線下
及び前記スルーホール部の側壁の前記厚膜配線下
に、厚膜の絶縁ガラス層又は厚膜導体層を有する
ことを特徴とする混成集積回路用厚膜配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14706688U JPH0267670U (ja) | 1988-11-10 | 1988-11-10 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14706688U JPH0267670U (ja) | 1988-11-10 | 1988-11-10 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0267670U true JPH0267670U (ja) | 1990-05-22 |
Family
ID=31417134
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14706688U Pending JPH0267670U (ja) | 1988-11-10 | 1988-11-10 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0267670U (ja) |
-
1988
- 1988-11-10 JP JP14706688U patent/JPH0267670U/ja active Pending