JPH0268496A - 熱交換器 - Google Patents
熱交換器Info
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- JPH0268496A JPH0268496A JP21776788A JP21776788A JPH0268496A JP H0268496 A JPH0268496 A JP H0268496A JP 21776788 A JP21776788 A JP 21776788A JP 21776788 A JP21776788 A JP 21776788A JP H0268496 A JPH0268496 A JP H0268496A
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- Japan
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- ram air
- flow path
- peltier element
- compressed air
- heat exchanger
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
Ａ０発明の目的
（１）産業上の利用分野
本発明は熱交換器に関し、特に、航空機等の空気調和シ
ステムに用いるのに好適な熱交換器に関する。
ステムに用いるのに好適な熱交換器に関する。
（２）従来の技術
一般に、ジェットエンジンを備えた航空機では、ジェッ
トエンジンのコンプレッサで圧縮されたエアの一部を、
機外から採り入れた低温のラムエアにより冷却して、こ
の冷却した圧縮エアを各種機器のクーリングに使用して
いる。
トエンジンのコンプレッサで圧縮されたエアの一部を、
機外から採り入れた低温のラムエアにより冷却して、こ
の冷却した圧縮エアを各種機器のクーリングに使用して
いる。
前記圧縮エアの冷却は、従来、熱伝導プレートの両側面
上に圧縮エア用流路およびラムエア用流路をそれぞれ備
えた熱交換器を用いて、高温の圧縮エア側から低温のラ
ムエア側に熱伝導プレートを介して熱を直接伝導させる
ことにより行っている。
上に圧縮エア用流路およびラムエア用流路をそれぞれ備
えた熱交換器を用いて、高温の圧縮エア側から低温のラ
ムエア側に熱伝導プレートを介して熱を直接伝導させる
ことにより行っている。
却流体用流路を形成し、他方の外側に被冷却流体（３）
発明が解決しようとする課題 しかし、前記従来の熱交換器による圧縮エアの冷却方法
では、例えば航空機が低空を飛行していたり地上を走行
していたりするような場合、温度の低いラムエアを多量
に得ることができず、圧縮エアを効率よく冷却すること
ができないという問題点があった。
発明が解決しようとする課題 しかし、前記従来の熱交換器による圧縮エアの冷却方法
では、例えば航空機が低空を飛行していたり地上を走行
していたりするような場合、温度の低いラムエアを多量
に得ることができず、圧縮エアを効率よく冷却すること
ができないという問題点があった。
本発明は前述の事情に鑑みてなされたもので、温度の低
いラムエア（冷却流体）が多量に得られない場合でも、
圧縮エア（被冷却流体）を効率よく冷却できるようにす
ることを課題とする。
いラムエア（冷却流体）が多量に得られない場合でも、
圧縮エア（被冷却流体）を効率よく冷却できるようにす
ることを課題とする。
Ｂ８発明の構成
（１）課題を解決するための手段
前記課題を解決するために本発明は、同じ型のペルチェ
素子によって接続されるとともに間隔を保たれた一対の
導電性プレートの一方の外側に冷用流路を形成したこと
を特徴とする。
素子によって接続されるとともに間隔を保たれた一対の
導電性プレートの一方の外側に冷用流路を形成したこと
を特徴とする。
（２）作 用
前記構成によれば、ペルチェ素子の被冷却流体用流路側
の部分で吸熱して、ペルチェ素子の冷却流体用流路側の
部分で放熱するようにペルチェ素子に電流を流すと、ペ
ルチェ素子は被冷却流体から熱を奪って、冷却流体に放
熱する。
の部分で吸熱して、ペルチェ素子の冷却流体用流路側の
部分で放熱するようにペルチェ素子に電流を流すと、ペ
ルチェ素子は被冷却流体から熱を奪って、冷却流体に放
熱する。
（３）実施例
以下、図面に基づいて本発明による熱交換器を航空機の
空気調和システムに適用した場合の一実施例を説明する
。
空気調和システムに適用した場合の一実施例を説明する
。
第１図において、本実施例の熱交換器Ｈは、図示しない
ハウジングの内部に、銅、アルミニウム、ステンレス等
により形成された導電性プレート１゜１ ・・・を複数
枚備えている。これらの導電性プレト］、 ］、・・
・は、互いに所定の間隔をおいて配置されており、これ
らの導電性プレー１−１．１・・・によって画成される
複数段の空隙のうち、上方から（または下方から）偶数
番目に位置する空隙によってペルチェ素子配列部２，２
．・・・が構成されている。このペルチェ素子配列部２
，２．・・・には、上段（第１図中、上から２番目の空
隙）から順に、複数個のＮ型ペルチェ素子３および複数
個のＰ型ペルチェ素子４が交互に配列されている。
ハウジングの内部に、銅、アルミニウム、ステンレス等
により形成された導電性プレート１゜１ ・・・を複数
枚備えている。これらの導電性プレト］、 ］、・・
・は、互いに所定の間隔をおいて配置されており、これ
らの導電性プレー１−１．１・・・によって画成される
複数段の空隙のうち、上方から（または下方から）偶数
番目に位置する空隙によってペルチェ素子配列部２，２
．・・・が構成されている。このペルチェ素子配列部２
，２．・・・には、上段（第１図中、上から２番目の空
隙）から順に、複数個のＮ型ペルチェ素子３および複数
個のＰ型ペルチェ素子４が交互に配列されている。
そして、これらのペルチェ素子３．４によって各ペルチ
ェ素子配列部２を構成する上、下一対の前記導電性プレ
ート１，１が接続されている。
ェ素子配列部２を構成する上、下一対の前記導電性プレ
ート１，１が接続されている。
ペルチェ素子配列部２の幅方向（第１図中、Ｘ方向）一
端部は、図示しない航空機の機体に設けられたラムエア
（冷却流体）取入口５に連通し途中に開閉弁６が介装さ
れた第１ラムエア導入路７に接続され、他端部は熱交換
後のラムエアの排気路（図示せず）に接続されている。
端部は、図示しない航空機の機体に設けられたラムエア
（冷却流体）取入口５に連通し途中に開閉弁６が介装さ
れた第１ラムエア導入路７に接続され、他端部は熱交換
後のラムエアの排気路（図示せず）に接続されている。
そして第１うムエア導入路７よりペルチェ素子配列部２
の複数のＮ型ペルチェ素子３．３．・・・またはＰ型ペ
ルチェ素子４，４．・・・間に流入したラムエアは矢印
Ａ方向に排出される。ペルチェ素子配列部２の長手方向
（第１図中、Ｘ方向）両端部には、このペルチェ素子配
列部２の内部に圧縮エア（被冷却流体）が流入するのを
防ぐ閉鎖部材８が設けられている。また前記複数枚の導
電性プレート１．１・・・のうち、最上段および最下段
に位置するプレートは途中にスイッチ９を備えたリード
線等を介して電源１０の＋側および一側にそれぞれ接続
されでいる。
の複数のＮ型ペルチェ素子３．３．・・・またはＰ型ペ
ルチェ素子４，４．・・・間に流入したラムエアは矢印
Ａ方向に排出される。ペルチェ素子配列部２の長手方向
（第１図中、Ｘ方向）両端部には、このペルチェ素子配
列部２の内部に圧縮エア（被冷却流体）が流入するのを
防ぐ閉鎖部材８が設けられている。また前記複数枚の導
電性プレート１．１・・・のうち、最上段および最下段
に位置するプレートは途中にスイッチ９を備えたリード
線等を介して電源１０の＋側および一側にそれぞれ接続
されでいる。
前記複数枚の導電性プレー１−１．１．・・・によって
画成される複数段の空隙のうち、奇数番目に位置する空
隙によってラムエア用流路（冷却流体用流路）１１およ
び圧縮エア用流路（被冷却流体用流路）１２が構成され
ている。前記両流路１１゜１２は、本実施例では上段（
第１図中、最上段の空隙）から下段に向けて、ラムエア
用流路１１と圧縮エア用流路１２とが交互に配置されて
いる。
画成される複数段の空隙のうち、奇数番目に位置する空
隙によってラムエア用流路（冷却流体用流路）１１およ
び圧縮エア用流路（被冷却流体用流路）１２が構成され
ている。前記両流路１１゜１２は、本実施例では上段（
第１図中、最上段の空隙）から下段に向けて、ラムエア
用流路１１と圧縮エア用流路１２とが交互に配置されて
いる。
ラムエア用流路１１の内部には、導電性を有する１枚の
波形板によって、幅方向（第１図中、Ｘ方向）に沿って
延びる多数のフィン１３が形成されている。このラムエ
ア用流路１１の幅方向一端部は、前記ラムエア取入口５
に連通し途中に開閉弁１４が介装された第２ラムエア導
入路１５に接続され、他端部は熱交換後のラムエアの排
気路（図示せず）に接続されている。そして、第２ラム
エア導入路１５よりラムエア用流路１工に流入したラム
エアは矢印Ｂ方向に排出される。またラムエア用流路１
１の長手方向（第１図中、Ｙ方向）両端部には、このラ
ムエア用流路１１に圧縮エアが流入するのを防く閉鎖部
材１６が設レノられている。
波形板によって、幅方向（第１図中、Ｘ方向）に沿って
延びる多数のフィン１３が形成されている。このラムエ
ア用流路１１の幅方向一端部は、前記ラムエア取入口５
に連通し途中に開閉弁１４が介装された第２ラムエア導
入路１５に接続され、他端部は熱交換後のラムエアの排
気路（図示せず）に接続されている。そして、第２ラム
エア導入路１５よりラムエア用流路１工に流入したラム
エアは矢印Ｂ方向に排出される。またラムエア用流路１
１の長手方向（第１図中、Ｙ方向）両端部には、このラ
ムエア用流路１１に圧縮エアが流入するのを防く閉鎖部
材１６が設レノられている。
前記圧縮エア用流路１２の内部には、前記ラムエア用流
路１１の場合と同様に、導電性を有する１枚の波形板に
よって、長手方向（第１図中、Ｙ方向）に沿って延びる
多数のフィン１７が形成されている。この圧縮エア用流
路１２の長手方向−端部は、図示しないジェットエンジ
ンのコンプレツサ１８に連通する圧縮エア導入路１９に
接続され、他端部は熱交換後の冷却された圧縮エアを機
内の各種機器に導くクーリング用エア供給路（図示セず
）に接続されている。そして圧縮エア導入路１９より圧
縮エア用流路１２に流入したラムエアは矢印Ｃ方向に送
られる。また、圧縮エア用流路１２の幅方向（第１図中
、Ｘ方向）両端部には、この圧縮エア用流路１２にラム
エアが流入するのを防ぐ閉鎖部材２０が設けられている
。
路１１の場合と同様に、導電性を有する１枚の波形板に
よって、長手方向（第１図中、Ｙ方向）に沿って延びる
多数のフィン１７が形成されている。この圧縮エア用流
路１２の長手方向−端部は、図示しないジェットエンジ
ンのコンプレツサ１８に連通する圧縮エア導入路１９に
接続され、他端部は熱交換後の冷却された圧縮エアを機
内の各種機器に導くクーリング用エア供給路（図示セず
）に接続されている。そして圧縮エア導入路１９より圧
縮エア用流路１２に流入したラムエアは矢印Ｃ方向に送
られる。また、圧縮エア用流路１２の幅方向（第１図中
、Ｘ方向）両端部には、この圧縮エア用流路１２にラム
エアが流入するのを防ぐ閉鎖部材２０が設けられている
。
次に、前述の構成を備えた本実施例の作用を説明する。
電源１０のスイッチ９を入れて導電性プレート１、フィ
ン１３．１７および両ペルチェ素子３゜４に直流電流を
流すと、Ｎ型ペルチェ素子３は＋側で放熱、−例で吸熱
し、またＰ型ペルチェ素子４は＋側で吸熱、−側で放熱
する。本実施例では、第１図に示すように両ペルチェ素
子３．４の上方が＋側、下方が一例となるように両ペル
チェ素子３．４が電源１０に接続されているので、第１
２図において、Ｎ型およびＰ型の各ペルチェ素子３．４
は圧縮エア用流路１２側で吸熱し、ラムエア用流路１１
側で放熱する。そこで、航空機の飛行中に第１．第２ラ
ムエア導入路７．１５に介装された開閉弁６．１４を開
弁状態にして、ラムエア取入口５からラムエアをペルチ
ェ素子配列部２およびラムエア用流路１１に導くと、前
記両ペルチェ素子３，４は圧縮エア用流路１２を流れる
高温の圧縮エアから熱を奪いそれをラムエア用流路１１
を流れる低温のラムエアに放熱する。したがって圧縮エ
アは、各ペルチェ素子配列部２に配列されたＮ型ペルチ
ェ素子３またはＰ型ペルチェ素子４間を流れるラムエア
によって冷却されると同時に、前記両ペルチェ素子３．
４の作用によっても冷却されるので、例えば航空機が低
空を飛行中であって温度の低いラムエアを多量に得られ
ないような場合でも圧縮エアを効率よく冷却することが
できる。
ン１３．１７および両ペルチェ素子３゜４に直流電流を
流すと、Ｎ型ペルチェ素子３は＋側で放熱、−例で吸熱
し、またＰ型ペルチェ素子４は＋側で吸熱、−側で放熱
する。本実施例では、第１図に示すように両ペルチェ素
子３．４の上方が＋側、下方が一例となるように両ペル
チェ素子３．４が電源１０に接続されているので、第１
２図において、Ｎ型およびＰ型の各ペルチェ素子３．４
は圧縮エア用流路１２側で吸熱し、ラムエア用流路１１
側で放熱する。そこで、航空機の飛行中に第１．第２ラ
ムエア導入路７．１５に介装された開閉弁６．１４を開
弁状態にして、ラムエア取入口５からラムエアをペルチ
ェ素子配列部２およびラムエア用流路１１に導くと、前
記両ペルチェ素子３，４は圧縮エア用流路１２を流れる
高温の圧縮エアから熱を奪いそれをラムエア用流路１１
を流れる低温のラムエアに放熱する。したがって圧縮エ
アは、各ペルチェ素子配列部２に配列されたＮ型ペルチ
ェ素子３またはＰ型ペルチェ素子４間を流れるラムエア
によって冷却されると同時に、前記両ペルチェ素子３．
４の作用によっても冷却されるので、例えば航空機が低
空を飛行中であって温度の低いラムエアを多量に得られ
ないような場合でも圧縮エアを効率よく冷却することが
できる。
また航空機が、温度の低いラムエアを多量に得ることの
できる高空を飛行中である場合には、ペルチェ素子３，
４に通電せずに、ペルチェ素子配列部２およびラムエア
用流路１１に流入するラムエアのみで圧縮エアを冷却す
ることもできる。この場合、第２ラムエア導入路１５例
の開閉弁】４を閉弁状態、第１ラムエア導入路７側の開
閉弁６を開弁状態として、ペルチェ素子配列部２にのみ
ラムエアを導入するようにしてもよい。
できる高空を飛行中である場合には、ペルチェ素子３，
４に通電せずに、ペルチェ素子配列部２およびラムエア
用流路１１に流入するラムエアのみで圧縮エアを冷却す
ることもできる。この場合、第２ラムエア導入路１５例
の開閉弁】４を閉弁状態、第１ラムエア導入路７側の開
閉弁６を開弁状態として、ペルチェ素子配列部２にのみ
ラムエアを導入するようにしてもよい。
さらにペルチェ素子３．４に通電し、第１ラムエア導入
路７側の開閉弁６を閉弁状態、第２ラムエア導入路１５
側の開閉弁１４を開弁状態として、ラムエア用流路１１
にのみラムエアを流入させ、このラムエアとペルチェ素
子３．４とにより圧縮エアを冷却するようにしてもよい
。
路７側の開閉弁６を閉弁状態、第２ラムエア導入路１５
側の開閉弁１４を開弁状態として、ラムエア用流路１１
にのみラムエアを流入させ、このラムエアとペルチェ素
子３．４とにより圧縮エアを冷却するようにしてもよい
。
以上、本発明による熱交換器の一実施例を詳述したが、
本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、特許
請求の範囲に記載された本発明を逸脱することなく、種
々の小設計変更を行うことが可能である。
本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、特許
請求の範囲に記載された本発明を逸脱することなく、種
々の小設計変更を行うことが可能である。
たとえば、本実施例では、ペルチェ素子配列部２および
両流路１１，１２をそれぞれ複数段に積層して熱交換器
を構成した例を示したが、−層のペルチェ素子配列部２
の両側に、ラムエア用流路１１および圧縮エア用流路１
２をそれぞれ一層だけ形成して熱交換器を構成すること
も可能である。
両流路１１，１２をそれぞれ複数段に積層して熱交換器
を構成した例を示したが、−層のペルチェ素子配列部２
の両側に、ラムエア用流路１１および圧縮エア用流路１
２をそれぞれ一層だけ形成して熱交換器を構成すること
も可能である。
また、第１．第２ラムエア導入路７，１５に開閉弁６．
１４を設けずに、常にペルチェ素子配列部２およびラム
エア用流路１１の両方にラムエアを導入するように構成
することも可能である。
１４を設けずに、常にペルチェ素子配列部２およびラム
エア用流路１１の両方にラムエアを導入するように構成
することも可能である。
さらに、本実施例では、航空機の空気調和システムに用
いる例を示したが、これに限られることはなく、被冷却
流体を冷却流体で冷却する形式であればどの様な熱交換
器にも適用することが可能である。
いる例を示したが、これに限られることはなく、被冷却
流体を冷却流体で冷却する形式であればどの様な熱交換
器にも適用することが可能である。
Ｃ３発明の効果
前述の本発明の熱交換器によれば、温度の低い冷却流体
が多量に得られない場合でも、被冷却流体を効率よく冷
却することができる。
が多量に得られない場合でも、被冷却流体を効率よく冷
却することができる。
第１図は本発明の一実施例の一部省略全体斜視図、第２
Ｍは同実施例の要部の部分拡大断面図である。 １・・・導電性プレート、３・・・Ｎ型ペルチェ素子、
４・・・Ｐ型ペルチェ素子、１１・・・ラムエア用流路
（冷却流体用流路）、１２・・・圧縮エア用流路（被冷
却流体用流路）、Ｈ・・・熱交換器
Ｍは同実施例の要部の部分拡大断面図である。 １・・・導電性プレート、３・・・Ｎ型ペルチェ素子、
４・・・Ｐ型ペルチェ素子、１１・・・ラムエア用流路
（冷却流体用流路）、１２・・・圧縮エア用流路（被冷
却流体用流路）、Ｈ・・・熱交換器
Claims (1)
- 同じ型のペルチェ素子によって接続されるとともに間隔
を保たれた一対の導電性プレートの一方の外側に冷却流
体用流路を形成し、他方の外側に被冷却流体用流路を形
成した熱交換器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63217767A JP2676811B2 (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | 熱交換器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63217767A JP2676811B2 (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | 熱交換器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0268496A true JPH0268496A (ja) | 1990-03-07 |
| JP2676811B2 JP2676811B2 (ja) | 1997-11-17 |
Family
ID=16709414
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63217767A Expired - Fee Related JP2676811B2 (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | 熱交換器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2676811B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5302801A (en) * | 1990-11-16 | 1994-04-12 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Laser bonding apparatus |
| US6334311B1 (en) * | 1999-03-05 | 2002-01-01 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Thermoelectric-cooling temperature control apparatus for semiconductor device fabrication facility |
| JP2009059000A (ja) * | 2007-08-29 | 2009-03-19 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 装置を冷却する技術 |
| DE102018116155A1 (de) * | 2018-07-04 | 2020-01-09 | Dr. Ing. H.C. F. Porsche Aktiengesellschaft | Luftfahrzeug |
| CN115235682A (zh) * | 2022-09-21 | 2022-10-25 | 无锡芯感智半导体有限公司 | Mems压力传感器的封装结构及方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63133556A (ja) * | 1986-11-26 | 1988-06-06 | Japan Steel Works Ltd:The | 熱電冷却素子を利用した機器冷却装置 |
-
1988
- 1988-08-31 JP JP63217767A patent/JP2676811B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63133556A (ja) * | 1986-11-26 | 1988-06-06 | Japan Steel Works Ltd:The | 熱電冷却素子を利用した機器冷却装置 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5302801A (en) * | 1990-11-16 | 1994-04-12 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Laser bonding apparatus |
| US6334311B1 (en) * | 1999-03-05 | 2002-01-01 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Thermoelectric-cooling temperature control apparatus for semiconductor device fabrication facility |
| JP2009059000A (ja) * | 2007-08-29 | 2009-03-19 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 装置を冷却する技術 |
| DE102018116155A1 (de) * | 2018-07-04 | 2020-01-09 | Dr. Ing. H.C. F. Porsche Aktiengesellschaft | Luftfahrzeug |
| CN115235682A (zh) * | 2022-09-21 | 2022-10-25 | 无锡芯感智半导体有限公司 | Mems压力传感器的封装结构及方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2676811B2 (ja) | 1997-11-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |