JPH0268716A - 磁気ディスク媒体の製造方法 - Google Patents
磁気ディスク媒体の製造方法Info
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- JPH0268716A JPH0268716A JP22049188A JP22049188A JPH0268716A JP H0268716 A JPH0268716 A JP H0268716A JP 22049188 A JP22049188 A JP 22049188A JP 22049188 A JP22049188 A JP 22049188A JP H0268716 A JPH0268716 A JP H0268716A
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- Japan
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- alloy
- sputtering
- diameter
- target
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は磁気ディスク媒体の製造方法に関し、特にCo
系合金強磁性薄膜とCrを主成分とする下地薄膜とから
成る磁気記録媒体において高保磁力(≧11000e)
で、高い線記録密度を有し、かつ記録再生時の雑音が少
ない優れた記録再生特性を有する磁気ディスク媒体の製
造方法に関する。
系合金強磁性薄膜とCrを主成分とする下地薄膜とから
成る磁気記録媒体において高保磁力(≧11000e)
で、高い線記録密度を有し、かつ記録再生時の雑音が少
ない優れた記録再生特性を有する磁気ディスク媒体の製
造方法に関する。
磁気ディスク用記録媒体は当初T酸化鉄粒子をAj’基
板上に塗布したものが実用化され、現在においても相当
数が実用に供されているが、近年はメツキ法及びスパッ
タ法により成膜された合金強磁性体による連続媒体が進
出している。特に口径5.25インチφ以下の小口径磁
気ディスクの分野においては、上記連続媒体が全使用量
の半数以上を占めるに至っている。この傾向はますます
助長されると共に、小口径磁気ディスクを使用する小型
ドライブ装置の設計方針が軽薄短小化に向うと共に、高
記録容量を必要とする様になり、磁気ディスク媒体の線
記録密度向上が要求されている。従来量産されている磁
気ディスク媒体の保磁力は塗布媒体で600〜7000
e、メツキ及びスパッタ媒体で800〜9500eが主
流であり、開発段階のもので1000〜15000eの
ものは、今後の磁気ヘッドの高出力化が進展すると共に
実用領域に達し得るレベルの媒体であり、幾多の事例が
報告されている。
板上に塗布したものが実用化され、現在においても相当
数が実用に供されているが、近年はメツキ法及びスパッ
タ法により成膜された合金強磁性体による連続媒体が進
出している。特に口径5.25インチφ以下の小口径磁
気ディスクの分野においては、上記連続媒体が全使用量
の半数以上を占めるに至っている。この傾向はますます
助長されると共に、小口径磁気ディスクを使用する小型
ドライブ装置の設計方針が軽薄短小化に向うと共に、高
記録容量を必要とする様になり、磁気ディスク媒体の線
記録密度向上が要求されている。従来量産されている磁
気ディスク媒体の保磁力は塗布媒体で600〜7000
e、メツキ及びスパッタ媒体で800〜9500eが主
流であり、開発段階のもので1000〜15000eの
ものは、今後の磁気ヘッドの高出力化が進展すると共に
実用領域に達し得るレベルの媒体であり、幾多の事例が
報告されている。
高保磁力磁気記録媒体として提案されているCo合金/
Crスパッタ媒体は、NiP/A1基板の表面を研磨テ
ープで円周方向に研磨して円周方向のテクスチャー(溝
構造)を形成し、その上に先ずCr層を形成する。基板
とCo合金層の間にCr層が介在することによって、C
o合金層の保磁力が向上しかつ角型比が大きくなるから
である。
Crスパッタ媒体は、NiP/A1基板の表面を研磨テ
ープで円周方向に研磨して円周方向のテクスチャー(溝
構造)を形成し、その上に先ずCr層を形成する。基板
とCo合金層の間にCr層が介在することによって、C
o合金層の保磁力が向上しかつ角型比が大きくなるから
である。
このCr下地層のスパッタでは、スパッタ粒子を斜入射
させて、円周方向のテクスチャーによるシャドウィング
効果を利用して、溝の方向即ち円周方向に沿った形状に
Cr層(下地層)薄膜を成長させる。そして、その上層
に同じく斜入射効果を与える方法でCo系合金強磁性薄
膜の粒子又は粒子群を円周方向に沿って長平方向に配向
する様に沈着させて、円周方向に形状異方性にもとづく
強い一軸磁気異方性を有する磁気ディスク媒体が実用に
供せられている。円周方向のテクスチャーは、ヘッドス
ライダ−とディスク媒体との接触による媒体表面の摩耗
や損傷を極小化するために形成されるが、このテクスチ
ャーを利用して上記の如く磁性層に形状異方性を与えて
円周方向に高い磁気異方性を得るようにされているので
ある。
させて、円周方向のテクスチャーによるシャドウィング
効果を利用して、溝の方向即ち円周方向に沿った形状に
Cr層(下地層)薄膜を成長させる。そして、その上層
に同じく斜入射効果を与える方法でCo系合金強磁性薄
膜の粒子又は粒子群を円周方向に沿って長平方向に配向
する様に沈着させて、円周方向に形状異方性にもとづく
強い一軸磁気異方性を有する磁気ディスク媒体が実用に
供せられている。円周方向のテクスチャーは、ヘッドス
ライダ−とディスク媒体との接触による媒体表面の摩耗
や損傷を極小化するために形成されるが、このテクスチ
ャーを利用して上記の如く磁性層に形状異方性を与えて
円周方向に高い磁気異方性を得るようにされているので
ある。
上記の如き磁気ディスクでは、円周方向テクスチャーと
Cr下地層の形成によって高い保磁力と高い角型化が実
現されるが、円周方向に細長い針状の形状異方性を有し
、そのため円周方向に強い一軸磁気異方性を有する強磁
性薄膜が形成されている。このような磁気ディスクの円
周方向及び半径方向の磁気履歴曲線の例を第8図に示す
。
Cr下地層の形成によって高い保磁力と高い角型化が実
現されるが、円周方向に細長い針状の形状異方性を有し
、そのため円周方向に強い一軸磁気異方性を有する強磁
性薄膜が形成されている。このような磁気ディスクの円
周方向及び半径方向の磁気履歴曲線の例を第8図に示す
。
この様な媒体においては、磁気記録する際の磁化遷移領
域における磁区構造の入り込みが複雑になり、再生時に
ノイズ発生の原因と成り得る。
域における磁区構造の入り込みが複雑になり、再生時に
ノイズ発生の原因と成り得る。
また従来の構造では高保磁力(≧11000e)を得る
ためには、形状異方性を更に強めるため磁性薄膜のアス
ペクト比を高める必要があり、そのため基板上の溝間隔
を狭めなければならない。しかしこの事は磁気ディスク
のC3S (コンタクト・スタート・ストップ)性能の
低下を招き、かつ量産効率を損なうので好ましくない。
ためには、形状異方性を更に強めるため磁性薄膜のアス
ペクト比を高める必要があり、そのため基板上の溝間隔
を狭めなければならない。しかしこの事は磁気ディスク
のC3S (コンタクト・スタート・ストップ)性能の
低下を招き、かつ量産効率を損なうので好ましくない。
そこで、本発明は、磁気記録媒体の高密度化に対応して
、高保磁力(≧11000e)でかつ低ノイズの高性能
磁気記録媒体を提供することを目的とする。
、高保磁力(≧11000e)でかつ低ノイズの高性能
磁気記録媒体を提供することを目的とする。
本発明は、上記目的を達成するために、基板上にCr又
はCr合金下地層を成膜し、その上にCO合金磁性層を
成膜し、さらに必要に応じてその上に非磁性層、炭素膜
などを成膜して磁気ディスク媒体を製造する方法を提供
する。この方法では、Cr又はCr合金下地層及びCo
合金磁性層を基牟反とスパフタターゲソトを30〜15
0朧l好ましくは40〜110龍の間隔で同心円位置に
平行に静止する状態で配置してスパッタ成膜し、上記C
r又はCr合金下地層を成膜するに当たっては、ターゲ
ットが表面積の80%以上の円環状侵蝕領域を有し、か
つその円環状侵蝕領域の内径が基板径の40%以下で外
径が基板径より大きい条件下でスパッタ成膜し、上記C
o合金磁性層を成膜するに当たっては、ターゲットが表
面積の60%以下の円環状侵蝕領域を有し、かつその円
環状侵蝕領域の内径が基板径の80%以上で外径が基板
径より大きい条件下でスパッタ成膜する。
はCr合金下地層を成膜し、その上にCO合金磁性層を
成膜し、さらに必要に応じてその上に非磁性層、炭素膜
などを成膜して磁気ディスク媒体を製造する方法を提供
する。この方法では、Cr又はCr合金下地層及びCo
合金磁性層を基牟反とスパフタターゲソトを30〜15
0朧l好ましくは40〜110龍の間隔で同心円位置に
平行に静止する状態で配置してスパッタ成膜し、上記C
r又はCr合金下地層を成膜するに当たっては、ターゲ
ットが表面積の80%以上の円環状侵蝕領域を有し、か
つその円環状侵蝕領域の内径が基板径の40%以下で外
径が基板径より大きい条件下でスパッタ成膜し、上記C
o合金磁性層を成膜するに当たっては、ターゲットが表
面積の60%以下の円環状侵蝕領域を有し、かつその円
環状侵蝕領域の内径が基板径の80%以上で外径が基板
径より大きい条件下でスパッタ成膜する。
この方法の特徴は、上記の如き侵蝕領域を有するターゲ
ットを用いて、Cr又はCr合金下地層の成膜に当たっ
ては主に垂直入射によるスパッタ成膜を行い、Co合金
磁性層の成膜に当たっては斜め入射によるスパッタ成膜
を行うことにある。
ットを用いて、Cr又はCr合金下地層の成膜に当たっ
ては主に垂直入射によるスパッタ成膜を行い、Co合金
磁性層の成膜に当たっては斜め入射によるスパッタ成膜
を行うことにある。
Cr又はCr合金下地層を垂直入射スパッタ成膜するこ
とによって、Cr又はCr合金下地層は柱状に発達し、
かつ成子面においてCr粒子の体心立方格子(BCC)
結晶相の(110)面が発達する。
とによって、Cr又はCr合金下地層は柱状に発達し、
かつ成子面においてCr粒子の体心立方格子(BCC)
結晶相の(110)面が発達する。
このような形で良く成長したCr又はCr合金下地層上
にCo合金磁性層をエピタキシャル成長させると、良く
成長したCr又はCr合金粒子上へCo合金が更に上積
みされる形で成長し、膜面上の曲部分又は開部分がより
強調された独立晶として成長する。こうして得られる磁
性層は高保磁力であると共に異方性(形状及び磁気異方
性)がないものとなり、高保磁力でかつ記録再生時のノ
イズが低下するので高記録密度媒体として好適なものと
なる。
にCo合金磁性層をエピタキシャル成長させると、良く
成長したCr又はCr合金粒子上へCo合金が更に上積
みされる形で成長し、膜面上の曲部分又は開部分がより
強調された独立晶として成長する。こうして得られる磁
性層は高保磁力であると共に異方性(形状及び磁気異方
性)がないものとなり、高保磁力でかつ記録再生時のノ
イズが低下するので高記録密度媒体として好適なものと
なる。
因みに、本発明の方法で得られる磁気ディスク媒体のC
o合金磁性層の構造は、限定するわけではないが、膜面
に垂直な方向より観察される構造が平均粒径1100n
以下の粒子の集合体であり、かつ個々の粒子はそれによ
って形成される成子面に垂直方向の凹凸の平均の大きさ
が上記平均粒径寸法以下の寸法であり、かつ該粒子は互
いに隣接する粒子と少なくとも0.5nmの距離をもっ
て隔てられた構造であるといえる。そして、保磁力Hc
が11000e以上、異方性として円周方向の角型比と
半径方向の角型比との間の比が0.8〜1.1の範囲内
である磁気ディスクを製造することができる。
o合金磁性層の構造は、限定するわけではないが、膜面
に垂直な方向より観察される構造が平均粒径1100n
以下の粒子の集合体であり、かつ個々の粒子はそれによ
って形成される成子面に垂直方向の凹凸の平均の大きさ
が上記平均粒径寸法以下の寸法であり、かつ該粒子は互
いに隣接する粒子と少なくとも0.5nmの距離をもっ
て隔てられた構造であるといえる。そして、保磁力Hc
が11000e以上、異方性として円周方向の角型比と
半径方向の角型比との間の比が0.8〜1.1の範囲内
である磁気ディスクを製造することができる。
また、ノイズ特性としては記録再生周波数5 MHzに
おけるノイズと信号出力の比(−dB)が35以上を実
現することができる。
おけるノイズと信号出力の比(−dB)が35以上を実
現することができる。
本発明の磁気ディスク媒体の典型的な製造方法について
説明する。第1図はスパッタ装置の概略図、第2図及び
第3図はそれぞれCr又はCr合金層及びCo合金層の
スパッタ成膜の条件を説明する図、第4図は典型的な磁
気ディスクの概略図である。
説明する。第1図はスパッタ装置の概略図、第2図及び
第3図はそれぞれCr又はCr合金層及びCo合金層の
スパッタ成膜の条件を説明する図、第4図は典型的な磁
気ディスクの概略図である。
第1図において、基板1とターゲット2はスパッタ室3
内に平行に配置され、高周波電力又は直流電力4が印加
できるようになっている。マグネトロンスパッタ装置の
場合にはターゲット2下の陰極5は高速マグネトロン電
極として構成される。
内に平行に配置され、高周波電力又は直流電力4が印加
できるようになっている。マグネトロンスパッタ装置の
場合にはターゲット2下の陰極5は高速マグネトロン電
極として構成される。
本発明の方法には円環状侵蝕領域を上記の如く規定する
ためにマグネトロンスパッタ装置が最適である。スパッ
タ室3は真空排気6され、また基板1とターゲット2の
間にはシャッター7が設けられる。
ためにマグネトロンスパッタ装置が最適である。スパッ
タ室3は真空排気6され、また基板1とターゲット2の
間にはシャッター7が設けられる。
基板11はA1合金又は純A!が代表的であるが、ポリ
カーボネート、ポリエチルアミドなどの硬質プラスチッ
クスからなってもよい。基板の寸法は特に限定されない
が、本発明は特に5インチ、3.5゛インチなどの小型
ディスクに有利に適用される。厚さは通常1.2〜1.
9鰭程度であり、表面は鏡面仕上げされる。
カーボネート、ポリエチルアミドなどの硬質プラスチッ
クスからなってもよい。基板の寸法は特に限定されない
が、本発明は特に5インチ、3.5゛インチなどの小型
ディスクに有利に適用される。厚さは通常1.2〜1.
9鰭程度であり、表面は鏡面仕上げされる。
好ましくは、基板11の表面には、非磁性層又は磁性層
の付着を良くし、耐食性を持たせるために、無電解めっ
きでNi −Pなどの下地めっき層12を厚さ10〜2
0側程度形成する。さらに、この下地めっき処理した基
板にテープ研磨法等でほぼ同心円状(ら旋状でもよい)
のテクスチャー(a構造)を形成する。これはディスク
回転時にヘッドに浮力を与えるために必要であり、表面
粗さで表現して、最大表面粗さR−、400〜550人
、平均表面粗さR160〜80人が好ましい。表面粗さ
があまり大きいとヘッドの浮上性が悪くなり、一方表面
粗さが小さすぎるとヘッドとの接触による媒体やヘッド
の摩耗や損傷が激しくなる。
の付着を良くし、耐食性を持たせるために、無電解めっ
きでNi −Pなどの下地めっき層12を厚さ10〜2
0側程度形成する。さらに、この下地めっき処理した基
板にテープ研磨法等でほぼ同心円状(ら旋状でもよい)
のテクスチャー(a構造)を形成する。これはディスク
回転時にヘッドに浮力を与えるために必要であり、表面
粗さで表現して、最大表面粗さR−、400〜550人
、平均表面粗さR160〜80人が好ましい。表面粗さ
があまり大きいとヘッドの浮上性が悪くなり、一方表面
粗さが小さすぎるとヘッドとの接触による媒体やヘッド
の摩耗や損傷が激しくなる。
同心円状テクスチャーを形成した下地めっき層12上に
は、CO合金磁性層14をエピタキシャル成長させるた
めの中間層としてCr又はCr合金下地層13を形成す
る。スパッタ法では(110)面が基板面に平行に配向
して結晶成長し、その断面構造はコラム状になることが
知られている。本発明では、このCr又はCr合金下地
層13をスパッタ成膜するに当たって基板11に対して
主に垂直入射させる。そのために、第2図を参照すると
、スパッタ室3内にCr又はCr合金ターゲット1を下
地めっきとテクスチャー形成を終えた基板2と対向して
、基板寸法に応じて30〜150鶴、好ましくは40〜
110fl程度の間隔に配置し、ターゲット1の円環状
侵蝕領域(ターゲットがスパッタされてターゲット構成
材料が飛び出すために侵蝕されるターゲットの領域)8
が次の条件を満たすようなスパッタ条件下で成膜する。
は、CO合金磁性層14をエピタキシャル成長させるた
めの中間層としてCr又はCr合金下地層13を形成す
る。スパッタ法では(110)面が基板面に平行に配向
して結晶成長し、その断面構造はコラム状になることが
知られている。本発明では、このCr又はCr合金下地
層13をスパッタ成膜するに当たって基板11に対して
主に垂直入射させる。そのために、第2図を参照すると
、スパッタ室3内にCr又はCr合金ターゲット1を下
地めっきとテクスチャー形成を終えた基板2と対向して
、基板寸法に応じて30〜150鶴、好ましくは40〜
110fl程度の間隔に配置し、ターゲット1の円環状
侵蝕領域(ターゲットがスパッタされてターゲット構成
材料が飛び出すために侵蝕されるターゲットの領域)8
が次の条件を満たすようなスパッタ条件下で成膜する。
すなわち、侵蝕領域8の内周部が基板2の中心から半径
の40%以内にあり、侵蝕領域8の外周は基板2の外周
より外側にあり、かつターゲットの全面積(基板と対向
する面の面積)に対して侵蝕領域8の面積が80%以上
である。これによってCr又はCr合金が基板に対して
実質的に垂直入射し、Cr又はCr合金の(110)面
がより完全に成長する。スパッタ条件は通常使用されて
いる公知の範囲で良く、たとえばアルゴン圧力1〜l
Q flTorr、電力は2〜10km程度で良い。C
r又はCr合金下地層13の厚さは1000〜3000
人の範囲が好ましい。Cr又はCr合金下地層13の厚
さが増すほどCo合金磁性層14の保磁力が増加する傾
向にあるが、最終的には飽和するので、所望の効果を得
るには上記範囲の厚さが好適である。
の40%以内にあり、侵蝕領域8の外周は基板2の外周
より外側にあり、かつターゲットの全面積(基板と対向
する面の面積)に対して侵蝕領域8の面積が80%以上
である。これによってCr又はCr合金が基板に対して
実質的に垂直入射し、Cr又はCr合金の(110)面
がより完全に成長する。スパッタ条件は通常使用されて
いる公知の範囲で良く、たとえばアルゴン圧力1〜l
Q flTorr、電力は2〜10km程度で良い。C
r又はCr合金下地層13の厚さは1000〜3000
人の範囲が好ましい。Cr又はCr合金下地層13の厚
さが増すほどCo合金磁性層14の保磁力が増加する傾
向にあるが、最終的には飽和するので、所望の効果を得
るには上記範囲の厚さが好適である。
Cr又はCr合金下地層13を成膜後、CO合金磁性層
14を成膜する。代表的なCo合金磁性材料はCo −
Ni−Crからなり、Ni 10〜30atm%、Cr
5〜10 atm%である。Cr又はCr合金下地層
上に形成したCo合金磁性層は高保磁力、高記録密度で
あることが知られているが、本発明ではこれを上記の如
<Cr又はCr合金下地層をワイドエロージョンターゲ
ットによるスパッタで成膜後に、下記の如くナローエロ
ージョンターゲットを用いて斜め入射でスパッタ成膜し
てC。
14を成膜する。代表的なCo合金磁性材料はCo −
Ni−Crからなり、Ni 10〜30atm%、Cr
5〜10 atm%である。Cr又はCr合金下地層
上に形成したCo合金磁性層は高保磁力、高記録密度で
あることが知られているが、本発明ではこれを上記の如
<Cr又はCr合金下地層をワイドエロージョンターゲ
ットによるスパッタで成膜後に、下記の如くナローエロ
ージョンターゲットを用いて斜め入射でスパッタ成膜し
てC。
合金をCr又はCr合金下地結晶に対応して独立品とし
て成長させる。ここにナローエロージョンターゲットと
は、第3図を参照すると、40〜110■lのターゲッ
ト1と基板2の距離においてターゲット15の円環状侵
蝕領域9の内周部が基板2の中心から半径の80%より
外側で基板2の外周より内側にあり、エロージョン領域
9の外周は基板2の外周より外側にあり、かつターゲッ
ト1の全面積に対する侵蝕領域9の面積が60%以下で
ある場合をいう。スパッタ条件はCrの場合と同じで良
い。
て成長させる。ここにナローエロージョンターゲットと
は、第3図を参照すると、40〜110■lのターゲッ
ト1と基板2の距離においてターゲット15の円環状侵
蝕領域9の内周部が基板2の中心から半径の80%より
外側で基板2の外周より内側にあり、エロージョン領域
9の外周は基板2の外周より外側にあり、かつターゲッ
ト1の全面積に対する侵蝕領域9の面積が60%以下で
ある場合をいう。スパッタ条件はCrの場合と同じで良
い。
このような斜入射を先の垂直入射のC「又はCr合金下
地層と組み合わせることによって、高保磁力、高密度記
録特性であり、かつ低ノイズ特性の磁気ディスク媒体を
実現することができる。これは、このような成膜法の組
み合わせによってC。
地層と組み合わせることによって、高保磁力、高密度記
録特性であり、かつ低ノイズ特性の磁気ディスク媒体を
実現することができる。これは、このような成膜法の組
み合わせによってC。
合金層が独立晶として良好に成長し、かつ磁気異方性の
ないCo合金磁性層が形成されるためと考えられる。こ
のCo合金磁性層14は、−船釣に、前述の如く、成子
面内の平均粒子径が1100n以下、成子面に垂直な凹
凸の平均が該平均粒子径より小さく、成子面内の個々の
粒子が少なくとも0.5 nmの隔たりを有する構造と
なる。Co合金磁性層4えって低下するからである。
ないCo合金磁性層が形成されるためと考えられる。こ
のCo合金磁性層14は、−船釣に、前述の如く、成子
面内の平均粒子径が1100n以下、成子面に垂直な凹
凸の平均が該平均粒子径より小さく、成子面内の個々の
粒子が少なくとも0.5 nmの隔たりを有する構造と
なる。Co合金磁性層4えって低下するからである。
Co11性層4上には、必要に応じて、保護膜5を形成
する。この保護膜としては、カーボン蒸着膜(3QO〜
400人)とその上のパーフルオロポリエーテル膜(2
0〜40人)等が通常用いられる。
する。この保護膜としては、カーボン蒸着膜(3QO〜
400人)とその上のパーフルオロポリエーテル膜(2
0〜40人)等が通常用いられる。
以下に本発明の実施例について詳細に述べる。
外径13011φ、内径40u+φ、厚さ1.90m重
のA1基板上にNiPメツキ(18〜20廁厚)を施こ
し、NiPメツキ層を約3趨機械研磨加工して鏡面仕上
げした。〔テクスチャー加工は平均粗さ(R,)20〜
30人、最大粗さ(R□、)100〜200人程度はど
こす〕このような磁気ディスク用基板に対し、スパッタ
法により、下地層(Cr金属薄膜)を膜厚さ1000〜
3000nm厚さに成膜する。この成膜条件はArガス
圧力3〜10 mTorr(好ましくは6 mTorr
)、DC電力2.5〜6KW、ターゲットとサブストレ
ート(T/S)間の距離70鶴で、円形ターゲットと基
板は互いに静止して同心円位置に対向させている。
のA1基板上にNiPメツキ(18〜20廁厚)を施こ
し、NiPメツキ層を約3趨機械研磨加工して鏡面仕上
げした。〔テクスチャー加工は平均粗さ(R,)20〜
30人、最大粗さ(R□、)100〜200人程度はど
こす〕このような磁気ディスク用基板に対し、スパッタ
法により、下地層(Cr金属薄膜)を膜厚さ1000〜
3000nm厚さに成膜する。この成膜条件はArガス
圧力3〜10 mTorr(好ましくは6 mTorr
)、DC電力2.5〜6KW、ターゲットとサブストレ
ート(T/S)間の距離70鶴で、円形ターゲットと基
板は互いに静止して同心円位置に対向させている。
このターゲット(直径200nφ)のカソードはターゲ
ットの円環状侵蝕領域が85%でその内径が基板面の中
心径の30%になって、基板面に向って垂直に飛来する
成分が大部分を占める様に設計したカソードを用いた。
ットの円環状侵蝕領域が85%でその内径が基板面の中
心径の30%になって、基板面に向って垂直に飛来する
成分が大部分を占める様に設計したカソードを用いた。
次に下地層上にCo 30 atm%Ni −7,5
atm%Cr合金磁性層をスパッタ法で成膜する。この
合金磁性層の成膜に当たっては、成膜条件としてArガ
ス圧力3〜10 mTorr(好ましくは6 mTor
r)、DC電力2.5〜6KW、T/S間距離50龍で
、円形ターゲットと基板は互いに静止して同心円位置に
対向させている。ターゲット(直径20(bmφ)のカ
ソードは円環状侵蝕領域が40%でその中心径が基板径
の80%以上になる様に設計したカソードである。
atm%Cr合金磁性層をスパッタ法で成膜する。この
合金磁性層の成膜に当たっては、成膜条件としてArガ
ス圧力3〜10 mTorr(好ましくは6 mTor
r)、DC電力2.5〜6KW、T/S間距離50龍で
、円形ターゲットと基板は互いに静止して同心円位置に
対向させている。ターゲット(直径20(bmφ)のカ
ソードは円環状侵蝕領域が40%でその中心径が基板径
の80%以上になる様に設計したカソードである。
このようにして、基板温度と各々の膜厚を表1に示すよ
うに変化させて成膜し、磁気ディスクを作製した。
うに変化させて成膜し、磁気ディスクを作製した。
このような方法で得た磁気ディスクの表面構造を日立製
作所製走査電子顕微鏡(S−900型)を用いて観察し
た反射電子像を第5図に示す。Co合金の粒子が独立し
て成長している様子が見られる。
作所製走査電子顕微鏡(S−900型)を用いて観察し
た反射電子像を第5図に示す。Co合金の粒子が独立し
て成長している様子が見られる。
Co合金粒子の平均粒径は20nm、粒子間隙は平均1
nmで0.5〜5nI11に分布していた。Co合金粒
子の膜面に垂直な方向の凹凸は断面構造で調べて、5〜
10nmとなっていた。
nmで0.5〜5nI11に分布していた。Co合金粒
子の膜面に垂直な方向の凹凸は断面構造で調べて、5〜
10nmとなっていた。
比較のために、上記実施例と同様の磁気ディスクを作製
し、但しCr下地層とCo合金磁性層を従来法の成膜条
件(両方とも斜め入射)で行い、円周方向に異方性を付
与した。
し、但しCr下地層とCo合金磁性層を従来法の成膜条
件(両方とも斜め入射)で行い、円周方向に異方性を付
与した。
第6図は、この比較例の磁気ディスクの表面構造を示す
第5図と同様の写真である。Co合金粒子が独立せず、
やや小さめであり、そして粒子間にもCo合金がびっし
りと充満しているのが見られる。
第5図と同様の写真である。Co合金粒子が独立せず、
やや小さめであり、そして粒子間にもCo合金がびっし
りと充満しているのが見られる。
これらの実施例及び比較例の磁気ディスクの静磁力特性
、記録再生特性、周波数特性及びノイズ特性について評
価した。静磁力特性はVSM (振動試料型磁力計)を
用いて測定し、記録再生特性等はスペクトルアナライザ
ーを用いて測定した。
、記録再生特性、周波数特性及びノイズ特性について評
価した。静磁力特性はVSM (振動試料型磁力計)を
用いて測定し、記録再生特性等はスペクトルアナライザ
ーを用いて測定した。
なお、測定条件としては、周波数範囲は零から10MH
zまで;分解周波数は30Kt(z、ノイズ比測定入力
信号5MHz;測定ヘッドはモノリシック型メタルイン
ギャップ(MIG)ヘッド、トラック巾TW=1.6m
+、ギャップ巾G L = 0.7 廂;測定位置はデ
ィスク中心より30.4Mm、ディスク回転数は360
0rpm ;書込電流35m八とした。
zまで;分解周波数は30Kt(z、ノイズ比測定入力
信号5MHz;測定ヘッドはモノリシック型メタルイン
ギャップ(MIG)ヘッド、トラック巾TW=1.6m
+、ギャップ巾G L = 0.7 廂;測定位置はデ
ィスク中心より30.4Mm、ディスク回転数は360
0rpm ;書込電流35m八とした。
表1に結果を示す。
表1におけるl)〜14)の説明を下記に付す。
1)保磁力Hc (Oe) :
ディスクの円周方向に測定した値を示す。10000e
以上を目標とし、この値が高いほど記録密度を高めるこ
とができる。
以上を目標とし、この値が高いほど記録密度を高めるこ
とができる。
2)残留磁束密度Br・δ(G・μ):ここでは残留磁
束密度Brに膜厚δを掛けたもので評価したので(ガウ
ス)×(マイクロメートル)の単位を持つ。この値が大
きいほど出力が大きくなり好ましい。
束密度Brに膜厚δを掛けたもので評価したので(ガウ
ス)×(マイクロメートル)の単位を持つ。この値が大
きいほど出力が大きくなり好ましい。
3)磁気異方性(Br/Bs戸/ (Br / Bs)
’ :残留磁束密度Br/飽和磁束密度BsO比(角
型比)を円周方向と半径方向についてそれぞれ測定し、
その比をもって磁気異方性を評価した。この値が1に近
いほど等方性である。等方性であるほど、ノイズが少な
くなることが後述する如く確認されており、好ましい。
’ :残留磁束密度Br/飽和磁束密度BsO比(角
型比)を円周方向と半径方向についてそれぞれ測定し、
その比をもって磁気異方性を評価した。この値が1に近
いほど等方性である。等方性であるほど、ノイズが少な
くなることが後述する如く確認されており、好ましい。
4)外周部OR:
外径130鶴φのディスクの中心から60.91mの位
置をもって外周部(0(1j6rradius)とした
。
置をもって外周部(0(1j6rradius)とした
。
5)内周部■R:
外径130 nφのディスクの中心から30.4mlの
位置をもって内周部(inner radius)とし
た。
位置をもって内周部(inner radius)とし
た。
6)トラック平均出力TAA LFI(mV) :1
.25M1!zの信号(LFI)のトランク平均出力。
.25M1!zの信号(LFI)のトランク平均出力。
7)トラック平均出力TAA HFI(mV) :2
.50M1lzの信号(HFI)のトラック平均出力。
.50M1lzの信号(HFI)のトラック平均出力。
8)分解能RES (%):
TAA HF + / TAA LF Iをパーセント
表示する。この値が大きいほどく100%に近いほど)
、LF、とIIFのTAAO差が小さいほど、分解能
は良好であるといえる。
表示する。この値が大きいほどく100%に近いほど)
、LF、とIIFのTAAO差が小さいほど、分解能
は良好であるといえる。
9)重ね書き特性をO/W(−dB) :LFIの信号
を記録した後さらにその上にHFIの信号を記録したと
きの出力を再生した場合に、後の信号と先の信号との比
として評価する。この値は絶対値が大きいほど重ね書き
特性は良好である。
を記録した後さらにその上にHFIの信号を記録したと
きの出力を再生した場合に、後の信号と先の信号との比
として評価する。この値は絶対値が大きいほど重ね書き
特性は良好である。
10)70%減衰周波数り、。:
孤立波(0,75MHz)の出力の70%の出力になる
ときの周波数(第1O図参照)。
ときの周波数(第1O図参照)。
11) D?。線記録密度LD(KFCPI) :D
7゜の周波数に対する線記録密度。単位は1インチ当た
りの磁束反転数(Kilo Flux Change
PerInch)である。
7゜の周波数に対する線記録密度。単位は1インチ当た
りの磁束反転数(Kilo Flux Change
PerInch)である。
12)50%減衰周波数り、。:
孤立波(0,75MHz)の出力の50%の出力になる
ときの周波数(第10図参照)。
ときの周波数(第10図参照)。
13) Ds。線記録密度LD(KFCPI) :D
5゜の周波数に対する線記録密度。
5゜の周波数に対する線記録密度。
14)ノイズ比5NR15,0Mtlz(−dB)
:5、QMHzの信号の出力における信号とノイズの比
を対数表示したもので、この値が大きい方が雑音が小さ
い。
:5、QMHzの信号の出力における信号とノイズの比
を対数表示したもので、この値が大きい方が雑音が小さ
い。
第7図に実施例(試料2)の磁気ディスクの円周方向及
び半径方向の磁化履歴曲線を示す。第8図に示した比較
例(試料1)の対応する磁化履歴曲線と比べると、本発
明の磁気ディスクが異方性を持たないことくしかし保磁
力は大きいこと)がわかる。
び半径方向の磁化履歴曲線を示す。第8図に示した比較
例(試料1)の対応する磁化履歴曲線と比べると、本発
明の磁気ディスクが異方性を持たないことくしかし保磁
力は大きいこと)がわかる。
第9図は実施例(試料2)の磁気ディスクに5MHzの
信号を入力しない時と入力した時の出力を周波数に関し
て表わしたものであり、第9図は比較例(試料1)の対
応する図である。これらの図を比較すると、従来の異方
性の磁気ディスクでは、信号を入力したときに、低周波
領域で媒体ノイズ成分が大きく増加するが、実施例の等
方性の磁気ディスクでは、信号入力時にも、媒体ノイズ
成分の増加が小さい。
信号を入力しない時と入力した時の出力を周波数に関し
て表わしたものであり、第9図は比較例(試料1)の対
応する図である。これらの図を比較すると、従来の異方
性の磁気ディスクでは、信号を入力したときに、低周波
領域で媒体ノイズ成分が大きく増加するが、実施例の等
方性の磁気ディスクでは、信号入力時にも、媒体ノイズ
成分の増加が小さい。
第11図は実施例(試料2)と従来例(試料1)の磁気
ディスクの出力の周波数特性を示すものである。同図よ
り、比較例の方が実施例よりも周波数の上昇とともに出
力がより早く低下することが認められる。
ディスクの出力の周波数特性を示すものである。同図よ
り、比較例の方が実施例よりも周波数の上昇とともに出
力がより早く低下することが認められる。
本発明の方法によれば、基板上のCr又はCr合金下地
層上にCo合金磁性層を形成して成る磁気ディスク媒体
であって、高保磁力(11000e以上)でかつ記録再
生時のノイズを抑制することができる、高記録密度化に
有用な磁気ディスク媒体が得られる。
層上にCo合金磁性層を形成して成る磁気ディスク媒体
であって、高保磁力(11000e以上)でかつ記録再
生時のノイズを抑制することができる、高記録密度化に
有用な磁気ディスク媒体が得られる。
第1図は本発明の方法を実施するスパッタ装置を示す模
式図、第2図はCr又はCr合金下地層の成膜条件を説
明する図、第3図はCo合金磁性層の成膜条件を説明す
る図、第4図は本発明の実施例の磁気ディスクの構成を
示す模式図、第5図及び第6図は実施例及び比較例の磁
気ディスクのCo合金磁性層の金属組織の電子顕微鏡写
真、第7図及び第8図は実施例及び比較例の磁気ディス
クの円周方向及び半径方向の磁化腹歴曲線、第9図及び
第10図は実施例及び比較例の磁気ディスクのノイズ特
性を示す図、第11図は実施例及び比較例の磁気ディス
クの出力の周波数特性を示す図である。 ■・・・基板、 2・・・ターゲット、3
・・・円環状侵蝕領域、 4・・・高周波電力源、5・
・・陰極、 6・・・真空系、7・・・シ
ャッター 11・・・基板、12・・・下地めっ
き層、 13・・・Cr又はCr合金下地層、 14・・・Co合金磁性層、15・・・保護膜。
式図、第2図はCr又はCr合金下地層の成膜条件を説
明する図、第3図はCo合金磁性層の成膜条件を説明す
る図、第4図は本発明の実施例の磁気ディスクの構成を
示す模式図、第5図及び第6図は実施例及び比較例の磁
気ディスクのCo合金磁性層の金属組織の電子顕微鏡写
真、第7図及び第8図は実施例及び比較例の磁気ディス
クの円周方向及び半径方向の磁化腹歴曲線、第9図及び
第10図は実施例及び比較例の磁気ディスクのノイズ特
性を示す図、第11図は実施例及び比較例の磁気ディス
クの出力の周波数特性を示す図である。 ■・・・基板、 2・・・ターゲット、3
・・・円環状侵蝕領域、 4・・・高周波電力源、5・
・・陰極、 6・・・真空系、7・・・シ
ャッター 11・・・基板、12・・・下地めっ
き層、 13・・・Cr又はCr合金下地層、 14・・・Co合金磁性層、15・・・保護膜。
Claims (1)
- 1、基板上にCr又はCr合金下地層を成膜し、その上
にCo合金磁性層を成膜し、さらに必要に応じてその上
に非磁性層、炭素膜などを成膜して磁気ディスク媒体を
製造する方法において、上記Cr又はCr合金下地層及
びCo合金磁性層は基板とスパッタターゲットを30〜
150mmの間隔で同心円位置に平行に静止する状態で
配置してスパッタ成膜し、上記Cr又はCr合金下地層
を成膜するに当たっては、ターゲットが表面積の80%
以上の円環状侵蝕領域を有し、かつその円環状侵蝕領域
の内径が基板径の40%以下で外径が基板径より大きい
条件下でスパッタ成膜し、上記Co合金磁性層を成膜す
るに当たっては、ターゲットが表面積の60%以下の円
環状侵蝕領域を有し、かつその円環状侵蝕領域の内径が
基板径の80%以上で外径が基板径より大きい条件下で
スパッタ成膜することを特徴とする磁気ディスク媒体の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63220491A JP2625169B2 (ja) | 1988-09-05 | 1988-09-05 | 磁気ディスク媒体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63220491A JP2625169B2 (ja) | 1988-09-05 | 1988-09-05 | 磁気ディスク媒体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0268716A true JPH0268716A (ja) | 1990-03-08 |
| JP2625169B2 JP2625169B2 (ja) | 1997-07-02 |
Family
ID=16751895
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63220491A Expired - Fee Related JP2625169B2 (ja) | 1988-09-05 | 1988-09-05 | 磁気ディスク媒体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2625169B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04276314A (ja) * | 1991-01-11 | 1992-10-01 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 薄膜磁気記録ディスク製造プロセス |
| JP2004086968A (ja) * | 2002-08-26 | 2004-03-18 | Sharp Corp | 磁気記録媒体 |
| WO2004051630A1 (ja) * | 2002-12-02 | 2004-06-17 | Fujitsu Limited | 多結晶構造膜および磁気記録媒体並びに磁気記憶装置 |
| US7482069B2 (en) | 2002-12-02 | 2009-01-27 | Fujitsu Limited | Polycrystalline structure film having inclined lattice surfaces |
| CN107004429A (zh) * | 2014-11-18 | 2017-08-01 | 索尼公司 | 磁记录介质 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6282517A (ja) * | 1985-10-07 | 1987-04-16 | Victor Co Of Japan Ltd | 磁気デイスクの製造法 |
-
1988
- 1988-09-05 JP JP63220491A patent/JP2625169B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6282517A (ja) * | 1985-10-07 | 1987-04-16 | Victor Co Of Japan Ltd | 磁気デイスクの製造法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04276314A (ja) * | 1991-01-11 | 1992-10-01 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 薄膜磁気記録ディスク製造プロセス |
| JP2004086968A (ja) * | 2002-08-26 | 2004-03-18 | Sharp Corp | 磁気記録媒体 |
| WO2004051630A1 (ja) * | 2002-12-02 | 2004-06-17 | Fujitsu Limited | 多結晶構造膜および磁気記録媒体並びに磁気記憶装置 |
| US7482069B2 (en) | 2002-12-02 | 2009-01-27 | Fujitsu Limited | Polycrystalline structure film having inclined lattice surfaces |
| CN107004429A (zh) * | 2014-11-18 | 2017-08-01 | 索尼公司 | 磁记录介质 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2625169B2 (ja) | 1997-07-02 |
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