JPH0268847A - 試料ステージ - Google Patents
試料ステージInfo
- Publication number
- JPH0268847A JPH0268847A JP63220543A JP22054388A JPH0268847A JP H0268847 A JPH0268847 A JP H0268847A JP 63220543 A JP63220543 A JP 63220543A JP 22054388 A JP22054388 A JP 22054388A JP H0268847 A JPH0268847 A JP H0268847A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- sample
- sample stage
- wafer table
- mounting surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ウェハやガラスマスク等の試料を搭載してX
−Y方向に位置移動可能な試料ステージに関するもので
ある。
−Y方向に位置移動可能な試料ステージに関するもので
ある。
従来、半導体装置等に用いられる試料ステージは、一定
温度に′M御することが要求されていた。
温度に′M御することが要求されていた。
このため、試料ステージ内に恒温化した流体を循環させ
る流路またはパイプが設けられていた。この流路は切削
等による機械加工で形成されており、加工性の点から重
量がある金属(例えば、ステンレス)が用いられていた
。また、パイプの場合も強度の面から金属パイプが用い
られていた。
る流路またはパイプが設けられていた。この流路は切削
等による機械加工で形成されており、加工性の点から重
量がある金属(例えば、ステンレス)が用いられていた
。また、パイプの場合も強度の面から金属パイプが用い
られていた。
また、通常試料を保持するための静電チャック部分は、
試料ステージとは別に製作されていた。
試料ステージとは別に製作されていた。
しかしながら従来の試料ステージは、熱分布の均一性を
確保し、かつ恒温流体による振動を制御するため、恒温
流体を循環させる流路またはパイプを多数の小流路で形
成する必要があった。このため、切削等の機械加工の加
工費用が甚大となる欠点があった。
確保し、かつ恒温流体による振動を制御するため、恒温
流体を循環させる流路またはパイプを多数の小流路で形
成する必要があった。このため、切削等の機械加工の加
工費用が甚大となる欠点があった。
また、機械加工の加工性及び熱転温性から、重量のある
金属が用いられているため、試料ステージのX−Y移動
の運動性能を低下させる結果となった。さらに、電子ビ
ーム等の電荷ビーム光学系を用いる半導体装置において
は、試料上面を金属等の導電性の部材で構成すると、電
磁レンズからの漏洩磁場内を試料ステージが移動するこ
とにより渦電流が発生し、この渦電流が形成する電場に
よって電荷ビーム軌道に悪影響を与えていた。
金属が用いられているため、試料ステージのX−Y移動
の運動性能を低下させる結果となった。さらに、電子ビ
ーム等の電荷ビーム光学系を用いる半導体装置において
は、試料上面を金属等の導電性の部材で構成すると、電
磁レンズからの漏洩磁場内を試料ステージが移動するこ
とにより渦電流が発生し、この渦電流が形成する電場に
よって電荷ビーム軌道に悪影響を与えていた。
また、試料を保持するための静電チャック部分を別途に
製作して試料上面に接続していたため、高速移動に必須
の試料ステージの軽量化が阻害され、部品点数の増加に
よる信頬性の低下が問題となると共に、静電チャック部
の製作費用が高価になるという欠点があった。
製作して試料上面に接続していたため、高速移動に必須
の試料ステージの軽量化が阻害され、部品点数の増加に
よる信頬性の低下が問題となると共に、静電チャック部
の製作費用が高価になるという欠点があった。
本発明に係る試料ステージは、試料の搭載面の内部に設
けられた多孔質材からなる流体経路を備えている。
けられた多孔質材からなる流体経路を備えている。
また、試料の搭載面の内部に設けられ試料に対して静電
保持力を発生させる電極を備えている。
保持力を発生させる電極を備えている。
(作用〕
恒温流体は、多孔質材からなる流体経路を循環する。
また、電極に電圧を印加することにより、試料を搭載面
に吸着する。
に吸着する。
以下、本発明の一実施例を図について説明する。
第1図は本発明に係る一実施例を示した電子ビーム露光
装置に用いられる試料ステージの概略図である。図にお
いて、11は電子光学系、12は電子光学系11で設定
される電子ビームの軌道であり、この電子ビームがウェ
ハ13上でパタンを描画する。また、14は真空容器で
あり、この内部に本発明の試料ステージ5oが格納され
ている。
装置に用いられる試料ステージの概略図である。図にお
いて、11は電子光学系、12は電子光学系11で設定
される電子ビームの軌道であり、この電子ビームがウェ
ハ13上でパタンを描画する。また、14は真空容器で
あり、この内部に本発明の試料ステージ5oが格納され
ている。
試料ステージ50はウェハ13を保持してX−Y平面を
移動する上面基準部3oがらなり、この上面基準部30
はモータ18に連結された送りネジ17を介して転動体
案内15の上の中間ステージ19が移動することにより
、X方向に位置移動することができる。また、図示して
いないが同様な送りネジとモータとがもう1iJlあり
、転動体案内16の上の上面基準部30をY方向(図面
に垂直な方向)に位置移動することができる。なお、電
線60は後述する電極へ給電するためのものである。
移動する上面基準部3oがらなり、この上面基準部30
はモータ18に連結された送りネジ17を介して転動体
案内15の上の中間ステージ19が移動することにより
、X方向に位置移動することができる。また、図示して
いないが同様な送りネジとモータとがもう1iJlあり
、転動体案内16の上の上面基準部30をY方向(図面
に垂直な方向)に位置移動することができる。なお、電
線60は後述する電極へ給電するためのものである。
第2図は第1図における上面基準部30の内部構造を示
した概略図である。図において、上面基準部30は、ウ
ェハ13の上面を一定の高さに設定するもので、基準面
30aにウェハ13の上面を押し当てることにより、こ
の高さを保っている。
した概略図である。図において、上面基準部30は、ウ
ェハ13の上面を一定の高さに設定するもので、基準面
30aにウェハ13の上面を押し当てることにより、こ
の高さを保っている。
本実施例では、基準面30aとウェハテーブル20との
間にウェハ13の周辺部を挟み込み、このウェハテーブ
ル20を押上バネ40″i?基準面30aに押さえつけ
る構造となっている。なおζ上面基準部30はSiCを
主体とする半導電性セラミクス材料から製作されている
。また、ウェハテーブル20はX−Y移動により、ウェ
ハ交換位置に達したとき、ウェハ押上・押下機構で押し
下げられてウェハ交換可能な状態になるが、ここではそ
の詳細については省略する。
間にウェハ13の周辺部を挟み込み、このウェハテーブ
ル20を押上バネ40″i?基準面30aに押さえつけ
る構造となっている。なおζ上面基準部30はSiCを
主体とする半導電性セラミクス材料から製作されている
。また、ウェハテーブル20はX−Y移動により、ウェ
ハ交換位置に達したとき、ウェハ押上・押下機構で押し
下げられてウェハ交換可能な状態になるが、ここではそ
の詳細については省略する。
次に、第3図(a) 、 (b)は本発明の要部にあた
るウェハテーブル20の構造を示したもので、同図(a
)はウェハテーブル20をウェハ搭載面から見た平面断
面図、同図(b)は正面から見た正面断面図である。ま
た、同図(a)は同図(b)におるウェハテーブル20
のHa−■a断面を示し、同図(b)は同図(a)にお
るウェハテーブル20のIffb−mb断面を示してい
る。
るウェハテーブル20の構造を示したもので、同図(a
)はウェハテーブル20をウェハ搭載面から見た平面断
面図、同図(b)は正面から見た正面断面図である。ま
た、同図(a)は同図(b)におるウェハテーブル20
のHa−■a断面を示し、同図(b)は同図(a)にお
るウェハテーブル20のIffb−mb断面を示してい
る。
さて、ウェハテーブル2oは、第3図(b)に示すよう
に、セラミクス材からなるウェハテーブル20a、20
b、20cの三層構造を形成している。そして、とのウ
ェハテーブル20aの上面とウェハテーブル20bの下
面とに溝部が設けられ、恒温流体が流れる経路21と恒
温流体の供給路22a、23aが形成されている。この
経路21には多孔質セラミクス材が充填されており、第
3図(a)示すのように試料の搭載面全面にわたり蛇行
して形成されている0周知のように焼結前のセラミクス
材料は優れた機械加工性を持っており、そのためこのよ
うな恒温流体の経路を容易に形成することができる。ま
た、ウェハテーブル20bの上面には静電力でウェハ1
3をウェハテーブル20に吸着させるための電極24.
25が形成されている。この電極24.25は金属膜か
らなり、ウェハ13の搭載面全面にわたって形成されて
いる。そして、上記のウェハテーブル203〜20Cは
、重ね合わせて焼結され熱拡散により接合されている。
に、セラミクス材からなるウェハテーブル20a、20
b、20cの三層構造を形成している。そして、とのウ
ェハテーブル20aの上面とウェハテーブル20bの下
面とに溝部が設けられ、恒温流体が流れる経路21と恒
温流体の供給路22a、23aが形成されている。この
経路21には多孔質セラミクス材が充填されており、第
3図(a)示すのように試料の搭載面全面にわたり蛇行
して形成されている0周知のように焼結前のセラミクス
材料は優れた機械加工性を持っており、そのためこのよ
うな恒温流体の経路を容易に形成することができる。ま
た、ウェハテーブル20bの上面には静電力でウェハ1
3をウェハテーブル20に吸着させるための電極24.
25が形成されている。この電極24.25は金属膜か
らなり、ウェハ13の搭載面全面にわたって形成されて
いる。そして、上記のウェハテーブル203〜20Cは
、重ね合わせて焼結され熱拡散により接合されている。
ここで、接合に万全を期するために各ウェハテーブルの
接合面に多孔質セラミクス材を薄く塗布して焼結する場
合もある。なお、恒温流体を供給するパイプ22,23
、及び電極24゜25へ電圧を供給するコネクタ26.
27は、上記の焼結後、必要とされる形状精度が確保で
きるまで外形をダイヤモンドで研磨して取付けられる。
接合面に多孔質セラミクス材を薄く塗布して焼結する場
合もある。なお、恒温流体を供給するパイプ22,23
、及び電極24゜25へ電圧を供給するコネクタ26.
27は、上記の焼結後、必要とされる形状精度が確保で
きるまで外形をダイヤモンドで研磨して取付けられる。
次に、上記の構成において、パイプ22より恒温流体(
例えば、恒温空気)を第3図(a)に示す矢印の方向に
供給すると、この恒温空気は経路21に形成された多孔
質セラミクス材からなる極めて多数の小流路を通過し、
パイプ23より排出される。これにより、ウェハテーブ
ル20全体が均一の温度に保つことができる。また、コ
ネクタ26.27を介して電圧が電極24.25に印加
すると、ウェハテーブル20に搭載されるウェハ13に
対して静電力が発生し、このウェハ13をウェハテーブ
ル20上面に吸着することができる。
例えば、恒温空気)を第3図(a)に示す矢印の方向に
供給すると、この恒温空気は経路21に形成された多孔
質セラミクス材からなる極めて多数の小流路を通過し、
パイプ23より排出される。これにより、ウェハテーブ
ル20全体が均一の温度に保つことができる。また、コ
ネクタ26.27を介して電圧が電極24.25に印加
すると、ウェハテーブル20に搭載されるウェハ13に
対して静電力が発生し、このウェハ13をウェハテーブ
ル20上面に吸着することができる。
これにより、ウェハ13は、ウェハテーブル20と同様
に均一の温度に保たれ、ウェハテーブル20に確実に保
持される。
に均一の温度に保たれ、ウェハテーブル20に確実に保
持される。
このように本実施例における試料ステージ50は、ウェ
ハテーブル20の温度を’Ml j’ffJするための
恒温空気の経路21を多孔質セラミクス材で形成してい
るため、僅かの加工で極めて多数の小経路を形成するこ
とができ、切削等の機械加工の費用を低減することがで
きる。
ハテーブル20の温度を’Ml j’ffJするための
恒温空気の経路21を多孔質セラミクス材で形成してい
るため、僅かの加工で極めて多数の小経路を形成するこ
とができ、切削等の機械加工の費用を低減することがで
きる。
また、ウェハテーブル20を高い熱伝導性を有するセラ
ミクス材で構成しているため、軽量化を図ることができ
、試料ステージの運動性能を高めることができる。さら
に、上面基準部30も半導電性セラミクスで構成されて
いるため、渦電流の発生及び電子ビームの帯電(チャー
ジアップ)の発生を抑止できる。
ミクス材で構成しているため、軽量化を図ることができ
、試料ステージの運動性能を高めることができる。さら
に、上面基準部30も半導電性セラミクスで構成されて
いるため、渦電流の発生及び電子ビームの帯電(チャー
ジアップ)の発生を抑止できる。
また、ウェハテーブル20内に静電チャック部にあたる
電極24.25を設けているため、試料ステージの軽量
化が促進され、部品点数の削減により、信頼性の向上を
図ることができる。さらに、静電チャックを別途に製作
していた従来に比べ、製作費を低減することができる。
電極24.25を設けているため、試料ステージの軽量
化が促進され、部品点数の削減により、信頼性の向上を
図ることができる。さらに、静電チャックを別途に製作
していた従来に比べ、製作費を低減することができる。
なお、上記実施例では経路21の平面形状を蛇行させた
形として説明したが、さらに温度分布の均一性を確保し
たい場合には、恒温空気の供給をウェハテーブル20の
中央から行ない、この部分を中心に経路を放射状に形成
してもよい。
形として説明したが、さらに温度分布の均一性を確保し
たい場合には、恒温空気の供給をウェハテーブル20の
中央から行ない、この部分を中心に経路を放射状に形成
してもよい。
以上説明のように本発明は、試料の搭載面の内部に設け
られた多孔質材からなる流体経路を備えているため、僅
かの加工で極めて多数の小経路を形成することができ、
切削等の機械加工の費用を低減することができる。
られた多孔質材からなる流体経路を備えているため、僅
かの加工で極めて多数の小経路を形成することができ、
切削等の機械加工の費用を低減することができる。
また、試料の搭載面の内部に設けられた試料に対して静
電保持力を発生させる電極を備えているため、試料ステ
ージの軽量化が促進され、部品点数の削減により、信頼
性の向上を図ることができる。さらに、静電チャックを
別途に製作していた従来に比べて製作費を低減すること
ができる。
電保持力を発生させる電極を備えているため、試料ステ
ージの軽量化が促進され、部品点数の削減により、信頼
性の向上を図ることができる。さらに、静電チャックを
別途に製作していた従来に比べて製作費を低減すること
ができる。
第1図は本発明に係る一実施例を示した電子ビーム露光
装置に用いられる試料ステージの概略図、第2図は第1
図における上面基準部30の内部構造を示した概略図、
第3図(a)はウェハテーブル20をウェハ搭載面から
見た平面断面図、第3図(b)はウェハテーブル20を
正面から見た正面断面図ある。 13・・・ウェハ、15.16 ・・・転動体案内、
17・・・送りネジ、18・・・モータ、19・・・中
間ステージ、20・・・ウェハテーブル、21・・・経
路、21a ・・・多孔質セラミクス、22.23
・・・パイプ、22a、23a ・・・供給路24
.25 ・・・電極、26、27・・・コネクタ。 特許出願人 日本電信電話株式会社
装置に用いられる試料ステージの概略図、第2図は第1
図における上面基準部30の内部構造を示した概略図、
第3図(a)はウェハテーブル20をウェハ搭載面から
見た平面断面図、第3図(b)はウェハテーブル20を
正面から見た正面断面図ある。 13・・・ウェハ、15.16 ・・・転動体案内、
17・・・送りネジ、18・・・モータ、19・・・中
間ステージ、20・・・ウェハテーブル、21・・・経
路、21a ・・・多孔質セラミクス、22.23
・・・パイプ、22a、23a ・・・供給路24
.25 ・・・電極、26、27・・・コネクタ。 特許出願人 日本電信電話株式会社
Claims (2)
- (1)ウェハやガラスマスク等の試料を搭載してX−Y
方向に位置移動可能な試料ステージにおいて、前記試料
の搭載面の内部に設けられた多孔質材からなる流体経路
を備えたことを特徴とする試料ステージ。 - (2)請求項1において、試料の搭載面の内部に設けら
れ試料に対して静電保持力を発生させる電極を備えたこ
とを特徴とする試料ステージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63220543A JPH0268847A (ja) | 1988-09-05 | 1988-09-05 | 試料ステージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63220543A JPH0268847A (ja) | 1988-09-05 | 1988-09-05 | 試料ステージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0268847A true JPH0268847A (ja) | 1990-03-08 |
Family
ID=16752638
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63220543A Pending JPH0268847A (ja) | 1988-09-05 | 1988-09-05 | 試料ステージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0268847A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5178586A (en) * | 1990-07-10 | 1993-01-12 | Mitsuboshi Belting Ltd. | Toothed belt |
| US6734439B2 (en) * | 2001-10-25 | 2004-05-11 | Allan Weed | Wafer pedestal tilt mechanism and cooling system |
-
1988
- 1988-09-05 JP JP63220543A patent/JPH0268847A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5178586A (en) * | 1990-07-10 | 1993-01-12 | Mitsuboshi Belting Ltd. | Toothed belt |
| US6734439B2 (en) * | 2001-10-25 | 2004-05-11 | Allan Weed | Wafer pedestal tilt mechanism and cooling system |
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