JPH0271299A - ブザー発音装置 - Google Patents
ブザー発音装置Info
- Publication number
- JPH0271299A JPH0271299A JP63223216A JP22321688A JPH0271299A JP H0271299 A JPH0271299 A JP H0271299A JP 63223216 A JP63223216 A JP 63223216A JP 22321688 A JP22321688 A JP 22321688A JP H0271299 A JPH0271299 A JP H0271299A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- buzzer
- space
- printed circuit
- circuit board
- resonance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、ブザー発音装置、特に、圧電ブザーとその取
付は構造に関するものである。
付は構造に関するものである。
従来の技術
従来のブザーは樹脂ケースで密閉するように構成した共
鳴空間をブザー単体として有しており、そのため、この
共鳴空間の存在がブザーの形状、大きさを決定していた
。第４図および第５図に従来のブザーのプリント基板へ
の装着例を示す。斜視図である。第４図は共鳴空間がプ
リント基板２１に平行になるようにブザーケース２２を
配置した例である。このとき、放音孔２６は上向きに開
放されている。第５図は共鳴空間がプリント基板３１に
垂直になるようにブザーケース３２を配置した例であり
、このとき、図では見えないが、放音孔は横向きに開放
されている。ここで、３３は圧電体、３４は金属板、３
５ａ、３５ｂは端子である。
鳴空間をブザー単体として有しており、そのため、この
共鳴空間の存在がブザーの形状、大きさを決定していた
。第４図および第５図に従来のブザーのプリント基板へ
の装着例を示す。斜視図である。第４図は共鳴空間がプ
リント基板２１に平行になるようにブザーケース２２を
配置した例である。このとき、放音孔２６は上向きに開
放されている。第５図は共鳴空間がプリント基板３１に
垂直になるようにブザーケース３２を配置した例であり
、このとき、図では見えないが、放音孔は横向きに開放
されている。ここで、３３は圧電体、３４は金属板、３
５ａ、３５ｂは端子である。
発明が解決しようとする課題
ブザーの共鳴空間の大きさは共振周波数およびその音圧
によって決まり、共振周波数が約２に’Ｈ２では、その
径は約２０ａｎとなる。このような大きな空間を必要と
するブザーは、限られた大きさのプリント基板にとって
は非常に厄介な存在となっている。すなわち、第４図の
ように配置した場合は、ブザーの直径約２０ｎｔｎの範
囲のプリント基板２１がブザーにより占有されることに
なり、方、第５図のように垂直に配置すると、高さ方向
の制約が発生し、ブザーの配置場所が限定されることに
なる。
によって決まり、共振周波数が約２に’Ｈ２では、その
径は約２０ａｎとなる。このような大きな空間を必要と
するブザーは、限られた大きさのプリント基板にとって
は非常に厄介な存在となっている。すなわち、第４図の
ように配置した場合は、ブザーの直径約２０ｎｔｎの範
囲のプリント基板２１がブザーにより占有されることに
なり、方、第５図のように垂直に配置すると、高さ方向
の制約が発生し、ブザーの配置場所が限定されることに
なる。
このように、単に共鳴させるだけの空間であるにも拘わ
らず、大きなスペースをプリント基板上に占有すること
は、省スペース設計を図り、コストの低減を進める上で
大きな障害になっていた。
らず、大きなスペースをプリント基板上に占有すること
は、省スペース設計を図り、コストの低減を進める上で
大きな障害になっていた。
また、ブザー自身のニス１−ダウンを図る上で、共鳴空
間を構成するブザーケースの材料費を如何に下げるかが
大きな課題となっていた。
間を構成するブザーケースの材料費を如何に下げるかが
大きな課題となっていた。
本発明は、上記課題を解決するもので、プリント基板上
のスペースの有効活用ができ、しかもブザー自身のコス
トダウンを図ることのできるブザー発音装置を提供する
ことを目的とするものである。
のスペースの有効活用ができ、しかもブザー自身のコス
トダウンを図ることのできるブザー発音装置を提供する
ことを目的とするものである。
課題を解決するための手段
上記課題点を解決するために、本発明のブザー発音装置
は、金属板とその中央に接着した圧電体とよりなる振動
体を筒状のブザーケースの片側端面部の開口の平面に固
定し、他側端面部の開口平面を開放状態のままプリント
基板上に伏せて設置し、振動体の端子をプリント基板に
設けた挿入孔に挿入してブザーケースをプリント基板に
固定し、ブザーとしての共鳴空間を前記振動体で片端面
部の開口平面が閉じられた筒状のブザーケースと前記プ
リント基板との間に構成するものであり、このプリント
基板にはその共鳴空間内の位置で放音孔があけられてお
り、共鳴した音はこの放音孔より外部へ放出されるもの
である。さらには、前記共鳴空間内のプリント基板上に
は、抵抗やダイオードなどの回路部品が配設され、これ
らの部品による共鳴条件の変化を調節するために、前記
放音孔の寸法を可変するように構成したものである。
は、金属板とその中央に接着した圧電体とよりなる振動
体を筒状のブザーケースの片側端面部の開口の平面に固
定し、他側端面部の開口平面を開放状態のままプリント
基板上に伏せて設置し、振動体の端子をプリント基板に
設けた挿入孔に挿入してブザーケースをプリント基板に
固定し、ブザーとしての共鳴空間を前記振動体で片端面
部の開口平面が閉じられた筒状のブザーケースと前記プ
リント基板との間に構成するものであり、このプリント
基板にはその共鳴空間内の位置で放音孔があけられてお
り、共鳴した音はこの放音孔より外部へ放出されるもの
である。さらには、前記共鳴空間内のプリント基板上に
は、抵抗やダイオードなどの回路部品が配設され、これ
らの部品による共鳴条件の変化を調節するために、前記
放音孔の寸法を可変するように構成したものである。
作用
上記構成により、ブザーの共鳴空間を制御部を搭載した
プリント基板上の空間を利用して実現できるものであり
、大きな共鳴空間を必要とする場合でも、プリント基板
上の空間を無駄なく活用することができる。さらに、従
来のブザーケースでは必要であった上面、下面および側
面のうちの、下面がプリント基板により代用されること
になり、その分だけブザーケースの構成がシンプルとな
り、大幅なコストダウンを達成できる。
プリント基板上の空間を利用して実現できるものであり
、大きな共鳴空間を必要とする場合でも、プリント基板
上の空間を無駄なく活用することができる。さらに、従
来のブザーケースでは必要であった上面、下面および側
面のうちの、下面がプリント基板により代用されること
になり、その分だけブザーケースの構成がシンプルとな
り、大幅なコストダウンを達成できる。
実施例
以下本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。
第１図は本発明の一実施例の圧電ブザーの断面図である
。第１図において、１は制御部を搭載したプリント基板
である。２は樹脂製円筒状のブザーケースで、その一端
面部に圧電体３を接着した円板状の金属板４が固定され
、圧電体３に電気エネルギーを供給するための端子５ａ
、５ｂが、それぞれ圧電体３と金属板４とにハンダ付け
されている。このように構成された圧電ブザーはブザー
ケース２の他端面部がプリント基板１に沿って配置され
、端子５ａ、５ｂの先端はプリント基板１に形成された
挿入孔１０ａ、１０ｂへ挿入され、ブザーケース２の他
端面部が一様にプリント基板１に密着するように固定さ
れる。一方、プリント基板１上には、抵抗、ダイオード
などの回路部品８ａ。
。第１図において、１は制御部を搭載したプリント基板
である。２は樹脂製円筒状のブザーケースで、その一端
面部に圧電体３を接着した円板状の金属板４が固定され
、圧電体３に電気エネルギーを供給するための端子５ａ
、５ｂが、それぞれ圧電体３と金属板４とにハンダ付け
されている。このように構成された圧電ブザーはブザー
ケース２の他端面部がプリント基板１に沿って配置され
、端子５ａ、５ｂの先端はプリント基板１に形成された
挿入孔１０ａ、１０ｂへ挿入され、ブザーケース２の他
端面部が一様にプリント基板１に密着するように固定さ
れる。一方、プリント基板１上には、抵抗、ダイオード
などの回路部品８ａ。
８ｂ、８ｃがすでに配置されており、プリント基板１と
ブザーケース２および金属板４とで形成される共鳴空間
７の中に、これらの回路部品８ａ。
ブザーケース２および金属板４とで形成される共鳴空間
７の中に、これらの回路部品８ａ。
８ｂ、８ｃが存在している。そして、この共鳴空間７で
増幅されたブザー音はプリント基板１に形成された放音
孔６から外部へ放出される。
増幅されたブザー音はプリント基板１に形成された放音
孔６から外部へ放出される。
なお、プリント基板１に取り付けられたブザーはハンダ
デイツプ工程を通過することで、端子５ａ、５ｂの先端
ははんだ９によって電気的に接続される。
デイツプ工程を通過することで、端子５ａ、５ｂの先端
ははんだ９によって電気的に接続される。
ところで、共鳴空間７の大きさおよび放音孔６の寸法に
より、そのブザーの共振周波数ｆ０は決まる。すなわち
、第１図に示すように、ブザーケース２の直径を２Ａ、
放音孔６の直径を２Ｂ、共鳴空間の高さを又とすると、
そのときの共振周波数ｆ。は で表わされる。この式から判るように、ブザーケース２
の容量が大きければ大きい程、その共振周波数ｆ。は低
くなる。また放音孔６の直径が小さくなれば、共振周波
数ｆ。は低くなる。したがって、回路部品８ａ、８ｂ、
８ｃが存在することにより、その共鳴空間７の容量が小
さくなり、上述のごとく、共振周波数ｆ。は回路部品８
ａ。
より、そのブザーの共振周波数ｆ０は決まる。すなわち
、第１図に示すように、ブザーケース２の直径を２Ａ、
放音孔６の直径を２Ｂ、共鳴空間の高さを又とすると、
そのときの共振周波数ｆ。は で表わされる。この式から判るように、ブザーケース２
の容量が大きければ大きい程、その共振周波数ｆ。は低
くなる。また放音孔６の直径が小さくなれば、共振周波
数ｆ。は低くなる。したがって、回路部品８ａ、８ｂ、
８ｃが存在することにより、その共鳴空間７の容量が小
さくなり、上述のごとく、共振周波数ｆ。は回路部品８
ａ。
８ｂ、８ｃが無いときに比べて高くなる。そこで、放音
孔６の径２Ｂを小さくすることで共振周波数ｆ、を調節
することができる。
孔６の径２Ｂを小さくすることで共振周波数ｆ、を調節
することができる。
このように共鳴空間７内に回路部品８ａ、８ｂ。
８ｃを置くことによる共振周波数ｆ。のずれは放音孔６
の形状により調整できるが、上記構成によるブザーで最
大の問題点は共鳴空間７の密閉性である。すなわち、ブ
ザーケース２とプリント基板１との密着性が悪く、もし
隙間が大きく開いていると、音圧が著しく低下すること
になる。第２図（ａ）（ｂ）はブザーケース２とプリン
ト基板１との間に生じた隙間△見と音圧との関係を示す
。
の形状により調整できるが、上記構成によるブザーで最
大の問題点は共鳴空間７の密閉性である。すなわち、ブ
ザーケース２とプリント基板１との密着性が悪く、もし
隙間が大きく開いていると、音圧が著しく低下すること
になる。第２図（ａ）（ｂ）はブザーケース２とプリン
ト基板１との間に生じた隙間△見と音圧との関係を示す
。
この場合、隙間が無い状態で音圧９０ｄＢのものが、隙
間Δｕ＝０．２にすると、７０ｄＢになってしまう。
間Δｕ＝０．２にすると、７０ｄＢになってしまう。
したがって、ブザーケース２のプリント基板１への取付
けには、その密着性を高める方が好ましい。
けには、その密着性を高める方が好ましい。
第３図はブザー取付は構造の要部を説明する断面図であ
る。第３図において、樹脂製のブザーケース２の他端面
部の先端にはテーパー加工されたテーパ一部１１が形成
され、端子５ａ、５ｂの先端の端子ばね部１２ａ、１２
ｂがプリント基板１の挿入孔１０ａ、１０ｂに圧入され
たときに、その弾性によってブザーケース２のテーパ一
部１１は端子ばね部１２ａ、１２ｂの弾性により押しつ
ぶされるように作用し、ブザーケース２はプリント基板
１に密着性よく取り付けられることになる。したがって
、プリント基板１に少々のそりがあったとしても、テー
パ一部１１により、プリント基板１とブザーケース２の
他端面部との隙間は吸収されて無くなる。
る。第３図において、樹脂製のブザーケース２の他端面
部の先端にはテーパー加工されたテーパ一部１１が形成
され、端子５ａ、５ｂの先端の端子ばね部１２ａ、１２
ｂがプリント基板１の挿入孔１０ａ、１０ｂに圧入され
たときに、その弾性によってブザーケース２のテーパ一
部１１は端子ばね部１２ａ、１２ｂの弾性により押しつ
ぶされるように作用し、ブザーケース２はプリント基板
１に密着性よく取り付けられることになる。したがって
、プリント基板１に少々のそりがあったとしても、テー
パ一部１１により、プリント基板１とブザーケース２の
他端面部との隙間は吸収されて無くなる。
なお、第３図では、単にテーパー加工のみが示一
されているが、その先端をより細く加工し、プリント基
板１との密着度合をより高めると、ますます音圧の低下
を抑えた安定した圧電ブザーが得られる。
板１との密着度合をより高めると、ますます音圧の低下
を抑えた安定した圧電ブザーが得られる。
発明の効果
以上のように本発明によれば、次のような効果が得られ
る。
る。
（１）大きな共鳴空間を必要とする低い周波数のブザー
においても、制御部が搭載されたプリント基板上の空間
を活用して、大きな共鳴空間を実現することができるた
め、プリント基板上のスペースを有効に活用できる。
においても、制御部が搭載されたプリント基板上の空間
を活用して、大きな共鳴空間を実現することができるた
め、プリント基板上のスペースを有効に活用できる。
（２）従来の共鳴空間を形成したブザーケースの底面を
廃止し、プリント基板にて代用することで、ブザーケー
スの形状がシンプルとなり、ブザー材料費の大幅に低減
がはかれる。
廃止し、プリント基板にて代用することで、ブザーケー
スの形状がシンプルとなり、ブザー材料費の大幅に低減
がはかれる。
第１図は本発明の一実施例のブザー発音装置の断面図、
第２図はプリント基板とブザーケースとのすき間とブザ
ー音圧との相関を説明する図、第３図は同ブザー発音装
置の取付は構造の詳細を説明する断面図、第４図および
第５図はそれぞれ従来のブザーおよびそのプリント基板
への取付は構造を説明する斜視図である。 １・・・プリント基板、２・・ブザーケース、３・・・
圧電体、４・・・金属板、５ａ、５ｂ・・・端子、６・
・・放音孔、７・・・共鳴空間、８ａ、８ｂ、８ｃ・・
・回路部品、１０ａ 、 １０ｂ −挿入孔、 １１−
・・テーパ一部、１２ａ。 １２ｂ・・・端子ばね部。 代理人 森 本 義 弘 １−−７０グ＞ｐｊＩＬ＋、々 ２−１ザ−ゲーヌ ３・ＦＬ 噛−こイ４； ４−金属Ｉ々 第 φ２Ｂ 図 ５ａ、５ｂ−鳴Ｊ ６−放？乳 ７− ・１（口Ｊも 空 間 ｈ〜８Ｃ′０路（ｐ品 （１，） 第２図 第３図 第４図 第５図
第２図はプリント基板とブザーケースとのすき間とブザ
ー音圧との相関を説明する図、第３図は同ブザー発音装
置の取付は構造の詳細を説明する断面図、第４図および
第５図はそれぞれ従来のブザーおよびそのプリント基板
への取付は構造を説明する斜視図である。 １・・・プリント基板、２・・ブザーケース、３・・・
圧電体、４・・・金属板、５ａ、５ｂ・・・端子、６・
・・放音孔、７・・・共鳴空間、８ａ、８ｂ、８ｃ・・
・回路部品、１０ａ 、 １０ｂ −挿入孔、 １１−
・・テーパ一部、１２ａ。 １２ｂ・・・端子ばね部。 代理人 森 本 義 弘 １−−７０グ＞ｐｊＩＬ＋、々 ２−１ザ−ゲーヌ ３・ＦＬ 噛−こイ４； ４−金属Ｉ々 第 φ２Ｂ 図 ５ａ、５ｂ−鳴Ｊ ６−放？乳 ７− ・１（口Ｊも 空 間 ｈ〜８Ｃ′０路（ｐ品 （１，） 第２図 第３図 第４図 第５図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、圧電体および金属板とよりなる振動体と、この振動
体をその片側端面部に取り付けた筒状のブザーケースと
、前記圧電体および金属板にそれぞれ接続されて、前記
圧電体に電気エネルギーを供給する端子とを有する圧電
ブザーを設け、前記端子を制御部を搭載したプリント基
板に設けた挿入孔に挿入固定し、前記プリント基板と前
記片側端面部に振動体を取り付けた筒状のブザーケース
とで共鳴空間を形成するとともに、前記共鳴空間内のプ
リント基板に放音孔を設けたブザー発音装置。 ２、共鳴空間に配置された回路部品の個数に応じて放音
孔の寸法を可変することを特徴とする請求項１記載のブ
ザー発音装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63223216A JPH0271299A (ja) | 1988-09-06 | 1988-09-06 | ブザー発音装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63223216A JPH0271299A (ja) | 1988-09-06 | 1988-09-06 | ブザー発音装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0271299A true JPH0271299A (ja) | 1990-03-09 |
Family
ID=16794611
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63223216A Pending JPH0271299A (ja) | 1988-09-06 | 1988-09-06 | ブザー発音装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0271299A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05209964A (ja) * | 1992-01-30 | 1993-08-20 | Shimadzu Corp | エミッションｃｔ装置 |
| JP2012185298A (ja) * | 2011-03-04 | 2012-09-27 | Anden | 圧電ブザー |
-
1988
- 1988-09-06 JP JP63223216A patent/JPH0271299A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05209964A (ja) * | 1992-01-30 | 1993-08-20 | Shimadzu Corp | エミッションｃｔ装置 |
| JP2012185298A (ja) * | 2011-03-04 | 2012-09-27 | Anden | 圧電ブザー |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5432758A (en) | Electroacoustic transducer | |
| CN111050259B (zh) | 麦克风封装结构以及电子设备 | |
| US6275594B1 (en) | Piezoelectric acoustic device | |
| EP0094971B1 (en) | Sound generator | |
| US4391532A (en) | Electromagnetic acoustic transducer | |
| CN107027083B (zh) | 电声转换装置及电子装置 | |
| US4413253A (en) | Miniature sounder with double tuned cavity | |
| US5872506A (en) | Piezoelectric transducer having directly mounted electrical components and noise making device utilizing same | |
| JP4030056B2 (ja) | 電気音響変換器 | |
| JPH1146108A (ja) | 内蔵アンテナ構造 | |
| JP2525595Y2 (ja) | 自励振型圧電ブザー | |
| JPH0132478Y2 (ja) | ||
| CN108470559A (zh) | 一种smd蜂鸣器 | |
| JPH05152845A (ja) | マイクロ波発振器 | |
| CN220023057U (zh) | 扬声器组件以及电子设备 | |
| JP2515257Y2 (ja) | 圧電センサ | |
| JPS6025102Y2 (ja) | 音響発生装置 | |
| KR102694763B1 (ko) | 마이크로스피커 모듈 | |
| JPH0131640B2 (ja) | ||
| JPS6312396Y2 (ja) | ||
| CN1037312C (zh) | 用振动来提醒的无线寻呼机 | |
| JPS6127280Y2 (ja) | ||
| KR100289898B1 (ko) | 박판 부저 및 그의 제조방법 | |
| JP2000269656A (ja) | スピーカ内蔵電子機器 | |
| JPS6349038Y2 (ja) |