JPH0272985U - - Google Patents

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JPH0272985U
JPH0272985U JP15209188U JP15209188U JPH0272985U JP H0272985 U JPH0272985 U JP H0272985U JP 15209188 U JP15209188 U JP 15209188U JP 15209188 U JP15209188 U JP 15209188U JP H0272985 U JPH0272985 U JP H0272985U
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JP
Japan
Prior art keywords
socket
lid
heating element
operation test
high temperature
Prior art date
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Pending
Application number
JP15209188U
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English (en)
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  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図はこの考案の一実施例を示すＩＣソケツ
トの説明図、第２図はこの考案のＩＣソケツトを
使用した高温動作テストの説明図、第３図は従来
のＩＣソケツトを使用した動作テストの説明図で
ある。 Ａ…ＩＣソケツトのふた、Ｂ…ＩＣソケツト本
体、Ｃ…ふたの止め具、Ｄ…ＩＣ、ａ…ピン押え
、ｂ…ふたの突起部、ｄ…ＩＣのガイド、ｅ…ソ
ケツトの足、ｆ…熱センサーの端子、ｇ…発熱体
の端子、ｈ…発熱体、ｉ…熱センサー。なお、図
中、同一符号は同一、または相当部分を示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. フラツトパツケージ用ＩＣソケツトのふたの部
    分に発熱体と熱センサーを埋め込み、上記ＩＣソ
    ケツトに装着されたＩＣの高温動作テストが行え
    るようにしたことを特徴とするＩＣソケツト。
JP15209188U 1988-11-22 1988-11-22 Pending JPH0272985U (ja)

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JP15209188U JPH0272985U (ja) 1988-11-22 1988-11-22

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JPH0272985U true JPH0272985U (ja) 1990-06-04

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JP15209188U Pending JPH0272985U (ja) 1988-11-22 1988-11-22

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