JPH0273083U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0273083U JPH0273083U JP15255388U JP15255388U JPH0273083U JP H0273083 U JPH0273083 U JP H0273083U JP 15255388 U JP15255388 U JP 15255388U JP 15255388 U JP15255388 U JP 15255388U JP H0273083 U JPH0273083 U JP H0273083U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- plating layer
- receiver
- holes
- insulating material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Connecting Device With Holders (AREA)
Description
第１図は第一実施例における受体の断面図、第
２図は挿入体の側面図、第３図は組立状態の断面
図、第４図は使用状態の斜視図、第５図は第２実
施例の斜視図、第６図は同上の使用状態の斜視図
、第７図は従来のコネクタの平面図である。 １……受体、１ａ……穴、１ｂ……メツキ層、
１ｃ，１ｄ……電極、１ｅ……折れ線部分、２…
…挿入体、２ａ……隙間、２ｂ……切り込み、２
ｃ……円錐形部、２ｄ……開口、２ｅ……円筒部
、３……プリント基板、３ａ……ランド、４……
リード線、５……チツプ部品、６……ＩＣ。
２図は挿入体の側面図、第３図は組立状態の断面
図、第４図は使用状態の斜視図、第５図は第２実
施例の斜視図、第６図は同上の使用状態の斜視図
、第７図は従来のコネクタの平面図である。 １……受体、１ａ……穴、１ｂ……メツキ層、
１ｃ，１ｄ……電極、１ｅ……折れ線部分、２…
…挿入体、２ａ……隙間、２ｂ……切り込み、２
ｃ……円錐形部、２ｄ……開口、２ｅ……円筒部
、３……プリント基板、３ａ……ランド、４……
リード線、５……チツプ部品、６……ＩＣ。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 断面方形状のセラミツクス等の絶縁材に穴
を穿設し、かつ、この穴の内面にメツキ層を形成
すると共に、このメツキ層と電気的に導通するメ
ツキ層を表面にも形成して電極となした受体と、
該受体の前記穴内に嵌合される大きさの円筒形の
導電材を一端に向かつて円錐形に絞り込まれると
共に、複数の軸心方向の切り込みが形成された挿
入体とを具備したことを特徴とする表面実装用コ
ネクタ。 (2) 前記受体の絶縁材を直方体に形成すると共
に、内面にメツキ層が形成された穴を複数個形成
し、かつ、夫々の穴のメツキ層と電気的に導通す
る帯状のメツキを表面にも形成し、さらに、前記
各穴内に前記挿入体を嵌合したことを特徴とする
請求項１記載の表面実装用コネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988152553U JPH0542632Y2 (ja) | 1988-11-25 | 1988-11-25 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988152553U JPH0542632Y2 (ja) | 1988-11-25 | 1988-11-25 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0273083U true JPH0273083U (ja) | 1990-06-04 |
| JPH0542632Y2 JPH0542632Y2 (ja) | 1993-10-27 |
Family
ID=31427585
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988152553U Expired - Lifetime JPH0542632Y2 (ja) | 1988-11-25 | 1988-11-25 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0542632Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009031211A1 (ja) * | 2007-09-05 | 2009-03-12 | Bosch Corporation | 高実装密度回路基板 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61112587U (ja) * | 1984-12-25 | 1986-07-16 | ||
| JPS6296284U (ja) * | 1985-12-09 | 1987-06-19 |
-
1988
- 1988-11-25 JP JP1988152553U patent/JPH0542632Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61112587U (ja) * | 1984-12-25 | 1986-07-16 | ||
| JPS6296284U (ja) * | 1985-12-09 | 1987-06-19 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009031211A1 (ja) * | 2007-09-05 | 2009-03-12 | Bosch Corporation | 高実装密度回路基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0542632Y2 (ja) | 1993-10-27 |