JPH0273976A - 枚葉式気相反応装置 - Google Patents

枚葉式気相反応装置

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Publication number
JPH0273976A
JPH0273976A JP22529188A JP22529188A JPH0273976A JP H0273976 A JPH0273976 A JP H0273976A JP 22529188 A JP22529188 A JP 22529188A JP 22529188 A JP22529188 A JP 22529188A JP H0273976 A JPH0273976 A JP H0273976A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sample stage
sample base
heating means
wafer
phase reactor
Prior art date
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Pending
Application number
JP22529188A
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English (en)
Inventor
Yoshinobu Saito
斎藤 良信
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Hitachi High Tech Corp
Original Assignee
Hitachi Electronics Engineering Co Ltd
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Publication date
Application filed by Hitachi Electronics Engineering Co Ltd filed Critical Hitachi Electronics Engineering Co Ltd
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Publication of JPH0273976A publication Critical patent/JPH0273976A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は気相反応装置に関する。更に詳細には、本発明
はスループットが大幅に向上された枚葉式CVD装置に
関する。
[従来の技術] 薄膜の形成方法として1へ導体−■ユ業において−・般
に広く用いられているものの一つに化学的気相成長法(
CVD:Chemical  VaI)ourDeI)
osition)がある。CV I)とは、ガス状物質
を化学反応で固体物質にし、基板1・、に堆積すること
をいう。
CVDの特徴は、成長しようとする薄膜の融点よりかな
り低い堆積温度で種々の薄膜が得られること、および、
成長した薄膜の純度が高く、SiやSi上の熱酸化膜上
に成長した場合も電気的特性が安定であることで、広く
半導体表面のパッシベーション膜として利用されている
CVDによる薄膜形成は、例えば500℃程度に加熱し
たウェハに反応ガス(例えば、5i)14+02.また
はS i H4+PH3+02 )を供給して行われる
。上記の反応ガスは反応炉内のウェハに吹きつけられ、
該ウェハの表面に5i02あるいはフォスフオシリケー
ドガラス(PSG)の薄膜を形成する。また、SiO2
とPSGとの2層成膜が行われることもある。
[発明が解決しようとする課題] CV I)膜の形成方法として、多数枚のシリコンウェ
ハを・度に成膜するバッチ式と、ウェハー枚毎に成膜す
る枚葉式とがある。枚葉式はバッチ式に比べて大[−1
径ウエハの成膜に適しており、膜厚分布の均・性が高い
しかし、枚葉式CV 1.)装置は、ウェハ試料台でC
VD膜を合計40μm程度まで成膜すると、試料台に付
着した酸化膜を除去するため、試料台を清浄なものと交
換しなければならない。酸化膜がこびりついたままの試
料台を使用し続けていると異物が増加する。
新しい試料台に交換した場合、試料台を成膜適正温度に
まで1・、桿させてからでないと成膜作業を開始するこ
とができない。試料台のサイズや反応炉の容量にもよる
が、この予熱には約1時開栓度必要である。
このように、枚葉式CVD装置の場合、試料台の交換に
伴う予熱がスループ、トを低トさせる大きな原因となっ
ていた。
従って、本発明の[1的はスループットが数片された枚
葉式気相反応装置を提供することである。
[課題を解決するための手段] 前記1−1的を達成するために、本発明では、内部に試
料台と、該試料台の下部に加熱り段が配設された反応炉
を有する枚葉式気相反応装置において、前記試料台また
は加熱手段のうちの何れか一方が昇降可能に構成されて
いることを特徴とする枚葉式気相反応装置を提供する。
枚葉式気相反応装置は枚葉式の常圧型CVD装置である
ことが好ましい。
[作用] 前記のように、本発明の枚葉式気相反応装置では、試料
台または加熱手段が昇降可能に構成されているので、試
料台と加熱手段とを接触させたり離したりすることがで
きる。
従って、清掃済みの試料台を予熱する場合、試料台と加
熱手段とを接触させることにより、試料台を迅速にyI
′温させることができる。試料台が所定温度にまで予熱
されたら、試料台と加熱手段とを離し、成膜反応処理を
開始することができる。
このように、試料台のP熱時間が短縮されることにより
スループットが大幅に向−ヒされる。
[実施例] 以ド、図面を参照しながら本発明の枚葉式気相反応装置
の−・例について更に詳細に説明する。
第1図は本発明の枚葉式気相反応装置の一例の主要部の
概念構成図である。
図示されているように、本発明の枚葉式気相反応装置1
は試料台3を有する。試料台3は試料台支持部材5に支
持されている。この支持部材5のド部は試料台回転駆動
機構7に接続されている。
試料台回転駆動機構7はベアリング10を介して軸受1
2により支承されている。図示されていないが、試料台
回転駆動機構7はモータドライブあるいはベルトドライ
ブ形式により構成することができる。
試料台3の下部には試料台加熱手段15が配設されてい
る。この加熱手段15は脚17.17により台座20に
固定されている。脚17.17は断熱性の絶縁材から構
成されている。
従来の枚葉式気相反応装置では試料台3の−1−面に載
置されるウェハ20の膜厚分布の均一性を高めるために
試料台を回転させなから成膜反応処理が杼われていた。
このため、試料台3と加熱手段15との間には数m1m
程度の隙間が設けられていた。
この隙間の存在により試料台は加熱状態で回転駆動する
ことができる。
本発明の装置では、試料台支持部材5に昇降機構22を
接続させることにより、試料台3が昇降可能に構成され
ている。すなわち、試料台支持部材5の下部を、試料台
回転駆動機構7のスライド軸受24により、スライド可
能に支持させてい、る。
昇降機構22のアーム26が試料台支持部材に固着され
ているので、ピストンロッド28によす、tA材料台を
加熱手段15と接触させたり、離したりすることができ
る。従って、試料台を予熱する場合には、ピストンロッ
ド28を一ドげて試料台3を加熱手段15と接触させ、
予熱が終了したら、ピ一〇− ストンロッド28を1−げて試料台3を加熱手段15か
ら所定の隙間damまで引き離す。Vr降機構22とし
ては例えば、シリンダまたはアクチュエータ等の常用の
手段を使用することができる。
別法として、第2図に示されるように、加熱手段15を
昇降させることにより、試料台と接触または離反させる
こともできる。この場合、台座20の下面側に前記昇降
機構22のピストンロッド28を接続させる。符号30
は固定軸受を示す。
本発明の装置は、ウェハを加熱してから成膜反応処理す
る枚葉式常圧型CVI)装置に最も適しているが、これ
に限定されることなく、枚葉式にウェハを加熱して膜処
理が行われ、試料台を定期的に清掃しなければならない
その他の気相反応装置(例えば、ドライエツチング装置
、エピタキシャル成長装置、PVDによる金属膜被着装
置、酸化・拡散装置等)においても同様に実施できる。
[発明の効果コ 以−L説明したように、本発明の枚葉式気相反応装置で
は、試料台または加熱手段が昇降1可能に構成されてい
るので、試料台と加熱手段とを接触させたり離したりす
ることができる。
従って、清掃済みの試料台を予熱する場合、試料台と加
熱手段とを接触させることにより、試料台を迅速に昇温
させることができる。試料台が所定温度にまで予熱され
たら、試料台と加熱手段とを離し、成膜反応処理を開始
することができる。
このように、試料台の予熱時間が短縮されることにより
スループットが大幅に向上される。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の枚葉式気相反応装置の一例の主要部の
概念構成図であり、第2図は別の態様の主要部の概念構
成図である。 1・・・枚葉式気相反応装置、3・・・試料台、5・・
・試料台支持部材、7・・・回転駆動機構、15・・・
加熱手段。 22・・・昇降機構。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)内部に試料台と、該試料台の下部に加熱手段が配
    設された反応炉を有する枚葉式気相反応装置において、
    前記試料台または加熱手段のうちの何れか一方が昇降可
    能に構成されていることを特徴とする枚葉式気相反応装
    置。
  2. (2)試料台が昇降可能に構成されていることを特徴と
    する請求項1記載の枚葉式気相反応装置。
  3. (3)加熱手段が昇降可能に構成されていることを特徴
    とする請求項1記載の枚葉式気相反応装置。
  4. (4)枚葉式常圧型CVD装置である請求項1〜3の何
    れかに記載の枚葉式気相反応装置。
JP22529188A 1988-09-08 1988-09-08 枚葉式気相反応装置 Pending JPH0273976A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0444992U (ja) * 1990-08-20 1992-04-16

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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