JPH0274114A - ブスバー回路板およびその製造方法 - Google Patents
ブスバー回路板およびその製造方法Info
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- JPH0274114A JPH0274114A JP63223497A JP22349788A JPH0274114A JP H0274114 A JPH0274114 A JP H0274114A JP 63223497 A JP63223497 A JP 63223497A JP 22349788 A JP22349788 A JP 22349788A JP H0274114 A JPH0274114 A JP H0274114A
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- busbar
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- H01R9/24—Terminal blocks
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
- H05K3/202—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern
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- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Connection Or Junction Boxes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、自動車の電装回路の配線に用いられる電気接
続箱において、その内部回路を構成するブスバー回路板
およびその製造方法に関する。
続箱において、その内部回路を構成するブスバー回路板
およびその製造方法に関する。
従来のブスバー回路板の製造方法は、第４図において符
号１で示される回路網板を、−枚の金属板から隣合うブ
スバー２ａ、’ｌｂ・・・をつなぐ連結片３を残して一
体的に打抜いて形成し、絶縁基板４の上に配設したのち
、基板に設けた打抜き用穴５を利用して連結片３を切断
分離し、各ブスバー２ａ、２ｂ・・・を独立させる方法
をとっている。６および６′は各ブスバーに連成したタ
ブであって、起立状のもの（６ンと平面状のもの（６′
）とがある。
号１で示される回路網板を、−枚の金属板から隣合うブ
スバー２ａ、’ｌｂ・・・をつなぐ連結片３を残して一
体的に打抜いて形成し、絶縁基板４の上に配設したのち
、基板に設けた打抜き用穴５を利用して連結片３を切断
分離し、各ブスバー２ａ、２ｂ・・・を独立させる方法
をとっている。６および６′は各ブスバーに連成したタ
ブであって、起立状のもの（６ンと平面状のもの（６′
）とがある。
しかし、上記のようなブスバー回路板Ａは、絶縁基ｉｆ
ｆ ４を使用するために、積層時に重量が増加するほか
に、各基板４に下層から立上るタブ６の貫通孔を設ける
必要があり、組立に時間がかかりコストアップの原因と
なる。
ｆ ４を使用するために、積層時に重量が増加するほか
に、各基板４に下層から立上るタブ６の貫通孔を設ける
必要があり、組立に時間がかかりコストアップの原因と
なる。
そこで出願人は先に特開昭５６−６７９８１号公報にお
いて、第５図に示すように、互に隣接するブスバー２ａ
、２ｂ・・・の適宜箇所をゴム又は合成樹脂のモールド
部材７により成形固定することにより、各ブスバーを平
面的に一体に保持すると共に部材７に積層時における絶
縁スペーサとして機能させ、軽量化および製造コストの
低減を図るようにしたものを提案した。
いて、第５図に示すように、互に隣接するブスバー２ａ
、２ｂ・・・の適宜箇所をゴム又は合成樹脂のモールド
部材７により成形固定することにより、各ブスバーを平
面的に一体に保持すると共に部材７に積層時における絶
縁スペーサとして機能させ、軽量化および製造コストの
低減を図るようにしたものを提案した。
第４．５図のブスバー回路板はいずれも各ブスバーが剥
き出し状態であるために水が浸入し、リークしやすく、
とくに信号用配線の誤動作や作動不良を起こす欠点があ
る。また、タブ６．６′をブスバーに達成するために高
密度の配索が困難である。また、多層積層時に部分的な
モールド部材７では接触面積が少なく位置ずれが起きや
すく、自動車走行時における異音発生の原因となるほか
、タブ６．６′に合成樹脂が異物として付着するおそれ
があり、外部回路との接続の信頼性に欠ける。
き出し状態であるために水が浸入し、リークしやすく、
とくに信号用配線の誤動作や作動不良を起こす欠点があ
る。また、タブ６．６′をブスバーに達成するために高
密度の配索が困難である。また、多層積層時に部分的な
モールド部材７では接触面積が少なく位置ずれが起きや
すく、自動車走行時における異音発生の原因となるほか
、タブ６．６′に合成樹脂が異物として付着するおそれ
があり、外部回路との接続の信頼性に欠ける。
本発明の課題は、上記の問題点を解消し、各ブスバーの
絶縁防水性が完璧で、高密度配索が可能なブスバー配線
板およびその製造方法を提供することにある。
絶縁防水性が完璧で、高密度配索が可能なブスバー配線
板およびその製造方法を提供することにある。
前記の課題を達成するため、本発明のブスバー回路板は
、所望の回路パターンを有する複数のブスバーが合成樹
脂絶縁体により平面状で一体にモールドされ、前記各ブ
スバーの打抜き形成時における隣合うブスバーをつなぐ
連結片が切断分離されると共に、該連結片の切断分離に
より生じた打抜き穴が封止されていることを特徴とする
。
、所望の回路パターンを有する複数のブスバーが合成樹
脂絶縁体により平面状で一体にモールドされ、前記各ブ
スバーの打抜き形成時における隣合うブスバーをつなぐ
連結片が切断分離されると共に、該連結片の切断分離に
より生じた打抜き穴が封止されていることを特徴とする
。
また、その製造方法は、隣合うブスバー間に連結片を残
して所望の回路パターンを有する複数のブスバーを金属
板から一体に打抜いてブスバー回路網板を形成し、該回
路網板を合成樹脂絶縁体により一体にモールドした後、
前記連結片を切断除去すると共に、前記ブスバーの所望
の位置にタブ圧入孔を開孔し、該タブ圧入孔に外部接続
用のタブを正大固定することを特徴とする。
して所望の回路パターンを有する複数のブスバーを金属
板から一体に打抜いてブスバー回路網板を形成し、該回
路網板を合成樹脂絶縁体により一体にモールドした後、
前記連結片を切断除去すると共に、前記ブスバーの所望
の位置にタブ圧入孔を開孔し、該タブ圧入孔に外部接続
用のタブを正大固定することを特徴とする。
以下、上記構成を実施例を示す図面を参照して具体的に
説明する。
説明する。
第１図において、Ｂは電気接続箱であって、メインカバ
ー１０とアンダーカバー１１内に複数のブスバー回路Ｆ
ｉ１２．，１２□、１２：ｌおよび１２４を積層、収容
して構成され、メインカバー１０には複数のヒユーズ１
３、サーキットブレーカＩ４およびリレー１５などの電
気部品が搭載されると共に、アンダーカバーｌｌ止同様
にワイヤーハーネスＷの端末のコネクタ１７に対するコ
ネクタ挿着部１６が設けられている。
ー１０とアンダーカバー１１内に複数のブスバー回路Ｆ
ｉ１２．，１２□、１２：ｌおよび１２４を積層、収容
して構成され、メインカバー１０には複数のヒユーズ１
３、サーキットブレーカＩ４およびリレー１５などの電
気部品が搭載されると共に、アンダーカバーｌｌ止同様
にワイヤーハーネスＷの端末のコネクタ１７に対するコ
ネクタ挿着部１６が設けられている。
第２図（ａ） 〜（ｅ）は、ブスバー回路板１２．（１
２２〜１２４も同様である。）の製造過程を示す。
２２〜１２４も同様である。）の製造過程を示す。
第２図（ａ）は、第４図の従来例と同様に既知の装置に
よって、所望の回路パターンを有する複数のブスバー１
８ａ、１８ｂ・・・を互に連結片１９を残して一枚の金
属板から打抜き形成したブスバー回路網板Ｍを合成樹脂
絶縁体２０により一体にモールドした状態を示す。この
回路網板Ｍは、各ブスバー１８ａ、１８ｂ・・・の表裏
両面、連結片１９および各ブスバー間の間隙が合成樹脂
絶縁体２０により被覆充填されており、各ブスバーは第
４図に示すタブ６．６′をもたない。
よって、所望の回路パターンを有する複数のブスバー１
８ａ、１８ｂ・・・を互に連結片１９を残して一枚の金
属板から打抜き形成したブスバー回路網板Ｍを合成樹脂
絶縁体２０により一体にモールドした状態を示す。この
回路網板Ｍは、各ブスバー１８ａ、１８ｂ・・・の表裏
両面、連結片１９および各ブスバー間の間隙が合成樹脂
絶縁体２０により被覆充填されており、各ブスバーは第
４図に示すタブ６．６′をもたない。
次いで、第２図（ｂ）のように、各ブスバー１８ａ。
１８ｂ・・・の所望の位置にタブ圧入孔２１を開孔する
と共に、前記連結片１９を切断分離し、下層または上層
からのタブに対するタブ挿通孔２２を開孔する。答礼２
１，２２および連結片１９の開孔切断は、図示しないプ
レス切断装置により同時に行なわれる。また、合成樹脂
絶縁体２０のうち二点ｔｉ￥線で示される不要部分も同
時に切断除去される。
と共に、前記連結片１９を切断分離し、下層または上層
からのタブに対するタブ挿通孔２２を開孔する。答礼２
１，２２および連結片１９の開孔切断は、図示しないプ
レス切断装置により同時に行なわれる。また、合成樹脂
絶縁体２０のうち二点ｔｉ￥線で示される不要部分も同
時に切断除去される。
最後に、第２図（Ｃ）のように、各タブ圧入孔２１に圧
入片２３ａを有するタブ２３を圧入固定する。
入片２３ａを有するタブ２３を圧入固定する。
これにより、各ブスバー１８ａ、１８ｂ・・・が合成樹
脂絶縁体２０により一体にモールドされ、かつタブ２３
群を圧入したブスバー回路板１２．が製造される。
脂絶縁体２０により一体にモールドされ、かつタブ２３
群を圧入したブスバー回路板１２．が製造される。
このブスバー回路板１２１は第３図に拡大して示すよう
に、連結片１９の切断分離により生じた打抜き穴１９′
をもち、切断面１９ａが露出している。この打抜き穴１
９′を利用して接着性の樹脂２０′を充填することによ
りブスバー回路板の層間接着および切断面１９ａの絶縁
被覆が同時に達成される。
に、連結片１９の切断分離により生じた打抜き穴１９′
をもち、切断面１９ａが露出している。この打抜き穴１
９′を利用して接着性の樹脂２０′を充填することによ
りブスバー回路板の層間接着および切断面１９ａの絶縁
被覆が同時に達成される。
すなわち、第１図におけるブスバー回路板１２＝、１２
ｉおよび１２２は、アンダーカバー１１に順次積層しな
がら、上記打抜き穴１９’に樹脂２０′を注入し、各層
間を接着固定したものである。
ｉおよび１２２は、アンダーカバー１１に順次積層しな
がら、上記打抜き穴１９’に樹脂２０′を注入し、各層
間を接着固定したものである。
第２図（ａｌにおけるブスバー回路網板Ｍのモールドは
、インサート成形、射出成形、上下ロールによる転写成
形など既知の手段で行うことができ、熱可塑性樹脂、熱
硬化性樹脂のいずれも用いられる。
、インサート成形、射出成形、上下ロールによる転写成
形など既知の手段で行うことができ、熱可塑性樹脂、熱
硬化性樹脂のいずれも用いられる。
ブスバー回路板１２．（１２□、１２３・・・）は、各
ブスバー１８ａ、１８ｂ・・・が合成樹脂絶縁体２０の
一体モールドによって個別に被覆絶縁され、電気接続箱
内に水が浸入してもリークするおそれがない。
ブスバー１８ａ、１８ｂ・・・が合成樹脂絶縁体２０の
一体モールドによって個別に被覆絶縁され、電気接続箱
内に水が浸入してもリークするおそれがない。
そして、タブ２３は各ブスバーとは別部品であるから、
回路網板Ｍの設計製作時にその折り曲げ用展開部６ａ（
第４図参照）を設ける必要がなく、ブスバーの取廻しが
容易となり、打抜きおよび配索密度を大きくすることが
できる。また、タブ２３はタブ圧入孔２１を開孔するこ
とにより、ブスバーの任意の位置に圧入接続することが
でき、合成樹脂絶縁体２０が異物として付着し、相手端
子と導通不良を起こすおそれもない。
回路網板Ｍの設計製作時にその折り曲げ用展開部６ａ（
第４図参照）を設ける必要がなく、ブスバーの取廻しが
容易となり、打抜きおよび配索密度を大きくすることが
できる。また、タブ２３はタブ圧入孔２１を開孔するこ
とにより、ブスバーの任意の位置に圧入接続することが
でき、合成樹脂絶縁体２０が異物として付着し、相手端
子と導通不良を起こすおそれもない。
さらに、各ブスバーをつなぐ連続片１９の切断分離によ
って生じる打抜き穴１９′を利用することによって、ブ
スバー回路板１２．．１２□・・・を互に積層固定し、
あるいはメインカバーｌＯまたはアンダーカバー１１に
接着固定することができ、上下層間のリークも完璧に防
止される。また、積層を要しない場合には樹脂２０′で
封止することにより、切断面１９ａは絶縁被覆され、リ
ークや水がたまるおそれもない。
って生じる打抜き穴１９′を利用することによって、ブ
スバー回路板１２．．１２□・・・を互に積層固定し、
あるいはメインカバーｌＯまたはアンダーカバー１１に
接着固定することができ、上下層間のリークも完璧に防
止される。また、積層を要しない場合には樹脂２０′で
封止することにより、切断面１９ａは絶縁被覆され、リ
ークや水がたまるおそれもない。
また、ブスバー回路板１２．のもう一つの大きな利点は
、各ブスバー１８ａ、１８ｂ・・・の回路パターンが同
一であっても、圧入固定するタブ２３の圧入位置および
本数を変えることにより、実質的に回路パターンが変化
する。従って、電気接続箱Ｂを使用する車種やグレード
が異なっても回路網板Ｍの打抜金型を変えずに汎用的に
使用することが可能となる。
、各ブスバー１８ａ、１８ｂ・・・の回路パターンが同
一であっても、圧入固定するタブ２３の圧入位置および
本数を変えることにより、実質的に回路パターンが変化
する。従って、電気接続箱Ｂを使用する車種やグレード
が異なっても回路網板Ｍの打抜金型を変えずに汎用的に
使用することが可能となる。
以上説明したように、本発明のブスバー回路板は、各ブ
スバーが完全にモールドされるから１．同一層内はもち
ろん上下層間のリークも完全に防止される。そして、タ
ブを圧入固定する方式をとることにより、回路パターン
の設計が容易で、高密度の配索および汎用化も可能とな
る。また、タブとブスバーとが別体であるために、タブ
に絶縁体が異物として付着することもなく、外部入出力
のための接触部の信転性が向上する。
スバーが完全にモールドされるから１．同一層内はもち
ろん上下層間のリークも完全に防止される。そして、タ
ブを圧入固定する方式をとることにより、回路パターン
の設計が容易で、高密度の配索および汎用化も可能とな
る。また、タブとブスバーとが別体であるために、タブ
に絶縁体が異物として付着することもなく、外部入出力
のための接触部の信転性が向上する。
第１図は本発明に係るブスバー回路板を用いた電気接続
箱の分解斜視図、 第２図（ａ）〜ｆｃ）はそれぞれ同上のブスバー回路板
の製造方法を示す説明図、 第３図は同上のブスバー回路板の要部の拡大斜視図、 第４図および第５図はそれぞれ従来のブスバー回路板の
説明図である。 Ｂ・・・電気接続箱、Ｍ・・・ブスバー回路網板、１０
・・・メインカバー １１・・・アンダーカバー １２
１゜１２２〜１２４・・・ブスバー回路板、１８ａ、１
８ｂ・・・ブスバー、１９・・・連結片、１９′・・・
打抜き穴、２０・・・合成樹脂絶縁体、２１・・・タブ
圧入孔、２３・・・タブ。 特許出願人 矢崎総業株式会社 第
箱の分解斜視図、 第２図（ａ）〜ｆｃ）はそれぞれ同上のブスバー回路板
の製造方法を示す説明図、 第３図は同上のブスバー回路板の要部の拡大斜視図、 第４図および第５図はそれぞれ従来のブスバー回路板の
説明図である。 Ｂ・・・電気接続箱、Ｍ・・・ブスバー回路網板、１０
・・・メインカバー １１・・・アンダーカバー １２
１゜１２２〜１２４・・・ブスバー回路板、１８ａ、１
８ｂ・・・ブスバー、１９・・・連結片、１９′・・・
打抜き穴、２０・・・合成樹脂絶縁体、２１・・・タブ
圧入孔、２３・・・タブ。 特許出願人 矢崎総業株式会社 第
Claims (5)
- （１）所望の回路パターンを有する複数のブスバーが合
成樹脂絶縁体により平面状に一体にモールドされ、前記
各ブスバーの打抜き形成時における隣合うブスバーをつ
なぐ連結片が切断分離されると共に、該連結片の切断分
離により生じた打抜き穴が封止されていることを特徴と
するブスバー回路板。 - （２）前記打抜き穴に接着性の樹脂を封入することによ
り上下層間のブスバー回路板が積層固定されている構造
をもつ請求項（１）のブスバー回路板。 - （３）前記ブスバーの所望の位置にタブ圧入孔を設け、
該タブ圧入孔に外部接続用のタブを圧入固定して成る請
求項（１）または（２）のブスバー回路板。 - （４）隣合うブスバー間に連結片を残して所望の回路パ
ターンを有する複数のブスバーを金属板から一体に打抜
いてブスバー回路網板を形成し、該回路網板を合成樹脂
絶縁体により一体にモールドした後、前記連結片を切断
除去すると共に、前記ブスバーの所望の位置にタブ圧入
孔を開孔し、該タブ圧入孔に外部接続用のタブを圧入固
定することを特徴とするブスバー回路板の製造方法。 - （５）隣合うブスバー間に連結片を残して所望の回路パ
ターンを有する複数のブスバーを金属板から一体に打抜
いてブスバー回路網板を形成し、該回路網板を合成樹脂
絶縁体により一体にモールドした後、前記連結片を切断
除去すると共に、前記ブスバーの所望の位置にタブ圧入
孔を開孔し、該タブ圧入孔に外部接続用のタブを圧入固
定することによりブスバー回路板を形成し、前記連結片
の切断除去により生じた打抜き穴に接着性の樹脂を注入
充填して前記ブスバー回路板を積層固定することを特徴
とする積層ブスバー回路板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63223497A JP2561948B2 (ja) | 1988-09-08 | 1988-09-08 | ブスバ−回路板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63223497A JP2561948B2 (ja) | 1988-09-08 | 1988-09-08 | ブスバ−回路板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0274114A true JPH0274114A (ja) | 1990-03-14 |
| JP2561948B2 JP2561948B2 (ja) | 1996-12-11 |
Family
ID=16799069
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63223497A Expired - Fee Related JP2561948B2 (ja) | 1988-09-08 | 1988-09-08 | ブスバ−回路板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2561948B2 (ja) |
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-
1988
- 1988-09-08 JP JP63223497A patent/JP2561948B2/ja not_active Expired - Fee Related
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