JPH0274567A - セラミック基板の焼成用セッター - Google Patents
セラミック基板の焼成用セッターInfo
- Publication number
- JPH0274567A JPH0274567A JP63224314A JP22431488A JPH0274567A JP H0274567 A JPH0274567 A JP H0274567A JP 63224314 A JP63224314 A JP 63224314A JP 22431488 A JP22431488 A JP 22431488A JP H0274567 A JPH0274567 A JP H0274567A
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- JP
- Japan
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- setter
- substrate
- laminate
- ceramic
- ceramic substrate
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 32
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 30
- 238000001354 calcination Methods 0.000 title abstract 3
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 12
- 238000007664 blowing Methods 0.000 claims description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 abstract description 7
- 238000005245 sintering Methods 0.000 abstract description 6
- 238000005336 cracking Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000567 combustion gas Substances 0.000 abstract 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はセラミックグリーンシー(へ積層体を焼成して
セラミック基板を製造する際にセラミックグリーンシー
ト積層体を載せるセッターに関する。
セラミック基板を製造する際にセラミックグリーンシー
ト積層体を載せるセッターに関する。
従来、セラミック基板を焼成する際には表面力(平滑な
平板のセッター上にセラミ・ツクグリーンシート積層体
を保持し焼成炉によりセ・ンターとセラミックグリーン
シート積層体を同時に加熱し、焼成を行っていた。
平板のセッター上にセラミ・ツクグリーンシート積層体
を保持し焼成炉によりセ・ンターとセラミックグリーン
シート積層体を同時に加熱し、焼成を行っていた。
セラミック基板の焼成プロセスは有機ノ〈インダー成分
をバーンアウトする脱バインダープロセスと、無機粉末
成分を焼結させる、焼結プロセスGこ分けられる。
をバーンアウトする脱バインダープロセスと、無機粉末
成分を焼結させる、焼結プロセスGこ分けられる。
従来の表面が平滑な平板のセ・ンターを用l/Aた場合
、脱バインダープロセスにおいては基板(二反り、ボイ
ド、はがれなどが起きないよう)〈インダー焼成を徐々
に進行させる為、非常にゆっくりと時間をかけて行なう
必要がある。(参考文献:材料フォーラム N[Llo
1987.機能回路用セラミ・ツク基板 電子材料
工業会編 1985 >又、焼結プロセスにおいてはセ
ラミ・ツク基板の収縮が起こるが、この際、特に基板周
辺部では収縮による基板の動きが大きい為、セ・ンター
との摩擦によって収縮率のばらつき及びセラミック基板
の割れなどが生ずることがある。これらの欠点はセラミ
ック基板の厚み、大きさが増すと共に顕著となり、大き
な問題点になっている。
、脱バインダープロセスにおいては基板(二反り、ボイ
ド、はがれなどが起きないよう)〈インダー焼成を徐々
に進行させる為、非常にゆっくりと時間をかけて行なう
必要がある。(参考文献:材料フォーラム N[Llo
1987.機能回路用セラミ・ツク基板 電子材料
工業会編 1985 >又、焼結プロセスにおいてはセ
ラミ・ツク基板の収縮が起こるが、この際、特に基板周
辺部では収縮による基板の動きが大きい為、セ・ンター
との摩擦によって収縮率のばらつき及びセラミック基板
の割れなどが生ずることがある。これらの欠点はセラミ
ック基板の厚み、大きさが増すと共に顕著となり、大き
な問題点になっている。
本発明は、セラミックグリーンシート積層体を焼成して
セラミック基板を製造する際に前記セラミックグリーン
シート積層体を載せるセラミック基板の焼成用セッター
において、空気その他の気体を噴出させるための複数の
微小孔を設けたことを特徴とする。
セラミック基板を製造する際に前記セラミックグリーン
シート積層体を載せるセラミック基板の焼成用セッター
において、空気その他の気体を噴出させるための複数の
微小孔を設けたことを特徴とする。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第1図は本発明の一実施例の平面図であり、微小孔付き
セッター1には直径1■の微小孔1−1が縦方向、横方
向共に10mmのピッチで空けられている。セッター1
の材質は92〜99%のアルミナセラミックである。セ
ッター1の厚さは5本、大きさは210m+a’である
が、周囲5 m+aの幅の部分には高さ2m−の土手状
突起1−2がついている。この土手状突起1−2は微小
孔1−1からのエア流によってセラミック基板が浮き上
がる時に、セッター1から落下するのを防止するための
ものである。なおセッター1は、表面粗度10μm以下
で、反りは50μm以下になる様、研摩されている。
セッター1には直径1■の微小孔1−1が縦方向、横方
向共に10mmのピッチで空けられている。セッター1
の材質は92〜99%のアルミナセラミックである。セ
ッター1の厚さは5本、大きさは210m+a’である
が、周囲5 m+aの幅の部分には高さ2m−の土手状
突起1−2がついている。この土手状突起1−2は微小
孔1−1からのエア流によってセラミック基板が浮き上
がる時に、セッター1から落下するのを防止するための
ものである。なおセッター1は、表面粗度10μm以下
で、反りは50μm以下になる様、研摩されている。
第ン図はこのセッターを使用して実際にセラミック基板
を焼成する際のセツティングの様子を示した断面図であ
る。微小孔付きセッター1はエア取り込み用の補助セッ
ター2の上に重ねられ、常に2枚−組で使用される。両
セッ゛ターの縁の形状は第2図のとおりで、微小孔付き
セッター1は表裏どちらでも使用できる様になっている
。補助セッターの空気取り込み穴2−1は直径2cmで
ある。セッター1に載せられるセラミックグリーンシー
ト積層体3の大きさは200市0 、厚さは10s+s
である。
を焼成する際のセツティングの様子を示した断面図であ
る。微小孔付きセッター1はエア取り込み用の補助セッ
ター2の上に重ねられ、常に2枚−組で使用される。両
セッ゛ターの縁の形状は第2図のとおりで、微小孔付き
セッター1は表裏どちらでも使用できる様になっている
。補助セッターの空気取り込み穴2−1は直径2cmで
ある。セッター1に載せられるセラミックグリーンシー
ト積層体3の大きさは200市0 、厚さは10s+s
である。
以上の様にセツティングした後に空気取り込み穴2−1
に空気を送ると、微小孔1−1からセラミックグリーン
シート積層体3の下面に向けて空気が吹き出し、セラミ
ックグリーンシート積層体3が浮き上がり、セッター1
との間に間隙が生じる。この状態で脱バインダーを行な
うと、バインダー燃焼排気が基板の下部からも行なわれ
る為、従来のセッターを用いた場合に比べ約20%時間
を短縮しても基板のはがれ、割れなどが生じない。
に空気を送ると、微小孔1−1からセラミックグリーン
シート積層体3の下面に向けて空気が吹き出し、セラミ
ックグリーンシート積層体3が浮き上がり、セッター1
との間に間隙が生じる。この状態で脱バインダーを行な
うと、バインダー燃焼排気が基板の下部からも行なわれ
る為、従来のセッターを用いた場合に比べ約20%時間
を短縮しても基板のはがれ、割れなどが生じない。
また焼結プロセスでは、基板が浮き上がることによって
、焼結時の収縮の際、特に基板周辺部でのすべり摩擦が
非常に小さくなり、収縮がスムーズに行なわれる。この
結果、従来のセッターを用いた場合に比べ約30%の時
間短縮を図ることができた。
、焼結時の収縮の際、特に基板周辺部でのすべり摩擦が
非常に小さくなり、収縮がスムーズに行なわれる。この
結果、従来のセッターを用いた場合に比べ約30%の時
間短縮を図ることができた。
このように微小孔セッターは焼成時間を大幅に短縮でき
る効果を持っている。
る効果を持っている。
以上説明した様に本発明は、セッターに微小孔を設ける
ことによってセラミック基板の脱バインダー時間及び焼
結時間の短縮に大きな効果がある。
ことによってセラミック基板の脱バインダー時間及び焼
結時間の短縮に大きな効果がある。
第1図および第2図はそれぞれ本発明の一実施例の平面
図および焼成時のセツティングの様子を示した断面図で
ある。 l・・・微小孔セッター、1−1・・・微小孔、1−2
・・・土手状突起、2・・・補助セッター、3・・・セ
ラミックグリーンシート積層体。
図および焼成時のセツティングの様子を示した断面図で
ある。 l・・・微小孔セッター、1−1・・・微小孔、1−2
・・・土手状突起、2・・・補助セッター、3・・・セ
ラミックグリーンシート積層体。
Claims (1)
- セラミックグリーンシート積層体を焼成してセラミッ
ク基板を製造する際に前記セラミックグリーンシート積
層体を載せるセラミック基板の焼成用セッターにおいて
、空気その他の気体を噴出させるための複数の微小孔を
設けたことを特徴とするセラミック基板の焼成用セッタ
ー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63224314A JPH0274567A (ja) | 1988-09-06 | 1988-09-06 | セラミック基板の焼成用セッター |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63224314A JPH0274567A (ja) | 1988-09-06 | 1988-09-06 | セラミック基板の焼成用セッター |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0274567A true JPH0274567A (ja) | 1990-03-14 |
Family
ID=16811812
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63224314A Pending JPH0274567A (ja) | 1988-09-06 | 1988-09-06 | セラミック基板の焼成用セッター |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0274567A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10212166A (ja) * | 1997-01-29 | 1998-08-11 | Toray Ind Inc | セラミックスシート、グリーンシートおよびセラミックスシートの製造方法 |
| US6644963B1 (en) | 1996-02-19 | 2003-11-11 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Batch-type kiln |
| US6705860B2 (en) | 2000-10-03 | 2004-03-16 | Hitachi Metals Ltd. | Setter for burning |
| KR100490971B1 (ko) * | 2002-12-12 | 2005-05-23 | (주)에스티아이 | 액정표시장치용 유리기판의 부상장치 |
| US10945821B2 (en) | 2015-08-03 | 2021-03-16 | Amann Girrbach Ag | Sintered blank for producing a dental prosthesis |
-
1988
- 1988-09-06 JP JP63224314A patent/JPH0274567A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6644963B1 (en) | 1996-02-19 | 2003-11-11 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Batch-type kiln |
| JPH10212166A (ja) * | 1997-01-29 | 1998-08-11 | Toray Ind Inc | セラミックスシート、グリーンシートおよびセラミックスシートの製造方法 |
| US6705860B2 (en) | 2000-10-03 | 2004-03-16 | Hitachi Metals Ltd. | Setter for burning |
| KR100490971B1 (ko) * | 2002-12-12 | 2005-05-23 | (주)에스티아이 | 액정표시장치용 유리기판의 부상장치 |
| US10945821B2 (en) | 2015-08-03 | 2021-03-16 | Amann Girrbach Ag | Sintered blank for producing a dental prosthesis |
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