JPH027479Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 「考案の目的」 （産業上の利用分野） 本考案はIC等の多足電子部品をプリント配線
基板に取り付けるための電子部品取り付け構造に
関する。

（従来技術） 一般に、オーデイオアンプ等の電子機器はその
機能や価格に応じて数種類のランクが設定されて
いるが、このような電子機器間においては共通回
路も多いために同一のプリント配線基板を利用し
これにランクに応じたIC等を適宜装着すること
によつて比較的安価にランク設定ができるように
構成されている。

（考案が解決しようとする問題点） しかるに、上記した従来のものにおいては、同
一のプリント配線基板に規格が異なるICを適宜
装着するものであるため、各ICとプリント配線
基板側の回路とを整合させるための整合回路が
夫々のICに対して個別に必要となり、その整合
回路を配線基板上に設けざるを得なかつた。この
ためコスト高となるのは勿論、配線組み替えのた
めのスペースがデツドスペースとなるという問題
があつた。しかも、IC等の多足電子部品は個々
にピンの配置が異なつており、また、抵抗やコン
デンサ等から構成される整合回路も個々に異なる
ものであるため、ジヤンパ線で専用回路を配線す
る必要が生じ、上記した問題の他に製造工程の複
雑化をも招来するという問題があつた。

本考案は上記した点に鑑みてなされたものであ
り、その目的は、プリント配線基板に複数種類の
多足電子部品を選択的に装着する場合において、
その製造工程を簡易ならしめると共にコストダウ
ンを図ることができ、さらにデツドスペースも生
じないようにした電子部品取り付け構造を提供す
ることにある。

「考案の構成」 （問題点を解決するための手段） 本考案に係る電子部品取り付け構造は、電子機
器の主プリント配線基板に装着すべきIC等の多
足電子部品をその電子機器の価格や機能に応じて
複数種電子部品から適宜選択して取り付けるため
の電子部品取り付け構造であつて、同一回路パタ
ーンの複数の副プリント配線基板に各機能等に応
じて多足電子部品を各別に装着することにより、
選択使用すべき複数の部品装着ブロツク体を形成
し、上記副プリント配線基板には下縁部に配置し
たホルダー部によつて支持されるように上記主プ
リント配線基板側の配線端子と結合すべき端子群
を設けてこれを上記主プリント配線基板側の配線
端子の穴に挿入することにより主副のプリント配
線基板を電気的及び機械的に結合するようにし、
上記端子群と多足電子部品間には整合回路を設け
たことを特徴とする。

（作用） 上記の如く構成することにより、主プリント配
線基板側には整合回路のためのスパースが不要に
なると共に、多足電子部品とその整合回路等をア
ツセンブリーとして別に量産しておくことができ
るから多足電子部品の主プリント配線基板への装
着工程が簡易なものとなる。

（実施例） 本考案に係る電子部品取り付け構造の実施例を
図面に基づいて説明する。

図中、１は主プリント配線基板、２は副プリン
ト配線基板である。３は上記副プリント配線基板
２に装着された多足電子部品であつて、実施例で
はパワーICが用いられており、同一プリントパ
ターンが形成された複数の副プリント基板２上に
価格や機能別に適宜選択されて夫々装着されてい
て、これら副プリント配線基板２と多足電子部品
３によつて部品装着ブロツク体４が構成されてい
る。５は上記副プリント配線基板２に設けられた
端子群であつて、図示例では副プリント配線基板
２の下縁部に配置されたホルダー部６によつて支
持されており、これらは上記主プリント配線基板
１側の配線端子７に挿入することによつて電気的
及び機械的に結合されるように構成されている。
８は整合回路であつて、抵抗９やコンデンサ１
０、ジヤンパ線１１等から構成されており、上記
多足電子部品３の端子１２の配列を標準化された
配列に変換すると共に、必要な回路特性が得られ
るようになつている。

以上述べたように部品装着ブロツク体４、端子
群５及び整合回路８を規格化されたアツセンブリ
ーＡとすることができるから、主プリント配線基
板１側には従来のもののような整合調整の為のス
ペースは不要となる。しかも、上記アツセンブリ
ーＡを価格や機能別に数種類予め製造しておくこ
とによつて、主プリント配線基板１への装着工程
を大巾に簡略化することができる。また、多足電
子部品３の端子１２は一般に細く強度が低いた
め、従来は主プリント配線基板１への装着が困難
であつたが、本考案の如く専用の端子群５を用い
ることにより装着を容易なものとすることができ
る。

なお、上記した実施例に限らず、例えば、主プ
リント配線基板１の回路構成を、最も多用する多
足電子部品３に合致させ多足電子部品３を直接装
着することによりコストダウンを図り、一方、比
較的少量生産型の機種には本考案の如き取り付け
構造を用いれば部品点数を削減することができ
る。

「考案の効果」 本考案に係る電子部品取り付け構造によれば、
電子機器の主プリント配線基板に装着すべきIC
等の多足電子部品をその電子機器の価格や機能に
応じて取り付けるに際して、上記多足電子部品を
副プリント配線基板に装着してなる部品装着ブロ
ツク体に端子群と整合回路とを設けたアツセンブ
リーを複数種類予め用意して、これを適宜主プリ
ント配線基板に取り付けるように構成したから、
主プリント配線基板側には整合回路を設ける必要
がなく、スペースの有効利用を図ることができ
る。しかも、多足電子部品の主プリント配線基板
への装着は極めて容易となり、また、装着に付随
してジヤンパー線等を配線する必要もないため、
生産性を著しく向上させることができる等の優れ
た特長がある。

【図面の簡単な説明】

図面は本考案に係る電子部品取り付け構造の実
施例を示す斜視図である。 １……主プリント配線基板、２……副プリント
配線基板、３……多足電子部品、４……部品装着
ブロツク体、５……端子群、８……整合回路。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 電子機器の主プリント配線基板に装着すべき
   IC等の多足電子部品をその電子機器の価格や機
   能に応じて複数種電子部品から適宜選択して取り
   付けるための電子部品取り付け構造であつて、 同一回路パターンの複数の副プリント配線基板
   に各機能等に応じて多足電子部品を各別に装着す
   ることにより、選択使用すべき複数の部品装着ブ
   ロツク体を形成し、上記副プリント配線基板には
   下縁部に配置したホルダー部によつて支持される
   ように上記主プリント配線基板側の配線端子と結
   合すべき端子群を設けてこれを上記主プリント配
   線基板側の配線端子の穴に挿入することにより主
   副のプリント配線基板を電気的及び機械的に結合
   するようにし、上記端子群と多足電子部品間には
   整合回路を設けたことを特徴とする取り付け構
   造。