JPH0275479A - 拡散接合方法及び装置 - Google Patents

拡散接合方法及び装置

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JPH0275479A
JPH0275479A JP22902988A JP22902988A JPH0275479A JP H0275479 A JPH0275479 A JP H0275479A JP 22902988 A JP22902988 A JP 22902988A JP 22902988 A JP22902988 A JP 22902988A JP H0275479 A JPH0275479 A JP H0275479A
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JP
Japan
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contact
workpiece
joined
contact surfaces
compressive
Prior art date
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Pending
Application number
JP22902988A
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English (en)
Inventor
Shizuo Mukai
迎 静雄
Kazumasa Nishio
一政 西尾
Nozomi Hatanaka
畠中 望
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuji Denpa Koki Kk
Fuji Electronics Industry Co Ltd
Original Assignee
Fuji Denpa Koki Kk
Fuji Electronics Industry Co Ltd
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Publication date
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  • Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は例えば航空機部品の精密加工等に用いられる例
えばMo、Ta、Ti等の金属やセラミック材料等を接
合する拡散接合方法及び装置に関す る、。
[従来の技術] 拡散接合は各種の溶融接合が困難な場合や精密な組立接
合を要する場合、又は異種材料を接合する場合等に活用
されることが考えられる。
拡散接合の原理は清浄な平滑面同志を接触させて加熱し
、接触面がミクロ的に密着するまで加圧すると原子間に
凝集力が働き原子の熱拡散により界面周辺の結晶粒が成
長して接合するものであるが、実際には接触面に表面被
膜がある為、接合は容易でなく長時間を要していた。
[発明が解決しようとする課題] 拡散接合は界面現象であるから接合面の表面被膜の除去
が必要条件であり、これまで界面を長時間加熱しながら
静的加圧して除去している為、生産性が低く、材料によ
っては長時間加熱により界面に化合物が生成して接合性
能を劣化させる等の難点があった。
又、接合面の平滑度も接合時間に大きく影響する為可及
的に精密加工する等でコスト高となっていた。
この様に生産性が低く、コスト高である為拡散接合の利
用分野がせばめられていた。
本発明は上記の事情に鑑みてなされたもので。
短時間に接合して生産性を向上し得、かつ精密加工を緩
やかにしてコストを低減し得る拡散接合方法及び装置を
提供することを目的とする。
[課題を解決するための手段と作用] 本発明は上記目的を達成するために、被加工物の接合す
る面の表面被膜を振幅振動もしくは圧縮振動荷重で物理
的に破壊して接合することにより。
接合時間の短縮を図ると同時に接合面の厳しい鏡面精密
加工を不要として加工コスト低減を図るものである。す
なわち1本発明では接合工程を2つに分け、第1工程は
被加工物の接合する面の表面被膜除去とし、真空もしく
は不活性ガス雰囲気中で所定の温度に加熱した接触面に
振幅摺動もしくは圧縮振動荷重を与えて3表面被膜破壊
もしくはミクロ的クリープ破壊を増加し新生面を生成さ
せると共に、振幅摺動もしくは圧縮振動荷重で界面が相
互に馴染み合ってミクロ的密着を容易にする。
第2工程は加圧接合で、前工程で生成した新生面同志を
加圧すると短時間に原子の熱拡散が起り接合が促進され
る。
[実施例] 以下図面を参照して本発明の実施例を詳細に説明する。
第1図は本発明の原理説明図で、接合する被加工物1と
被加工物2とは真空もしくは不活性ガス雰囲気中でそれ
ぞれ対応した被加工物ホルダー6゜8に支持されて接合
する面を接触して配置され。
この被加工物1と被加工物2の接触面近傍には高周波加
熱コイル3が設けられて所定の温度に加熱される。前記
被加工物ホルダー6.8はそれぞれ対応した垂直軸受7
.水平軸受9に取付けられ。
この被加工物ホルダー8には水平アクチエータ5が取付
けられ、この水平アクチエータ5で被加工物2に水平方
向の圧縮荷重もしくは圧縮振動荷重が加えられる。前記
被加工物ホルダー6には垂直アクチエ ータ4が取付けられ、この垂直アクチエータ4を所定の
振幅で振動させると被加工物1と被加工物2との接触面
は相互に振動状滑りの振幅摺動を生じ表面被膜を破壊す
る。
また、水平アクチエータ5を所定の圧縮荷重で振動させ
ると被加工物1と被加工物2との接触界面は圧縮振動荷
重を受はミクロ的なりリープ疲労で密着接合する。
尚、圧縮振動荷重は被加工物1と被加工物2との接触界
面に圧縮荷重を加えながら、圧縮荷重の−強さを変える
ものである。
即ち、真空もしくは不活性ガス雰囲気中で被加工物1と
被加工物2の接合する面を接触させて被加工物ホルダー
6.8に保持して垂直軸受7.水平軸受9に取付け、こ
の被加工物1と被加工物2の接触面を加熱コイル3で所
定の温度に加熱する。
この被加工物1と被加工物2の接触面に水平アクチエー
タ5で例えばI D / m 2以下等の圧縮荷重を加
えながら垂直アクチエータ4で接触面相互に超音波未満
の周波数例えば1000Hz以下等で0.1〜10am
の振幅摺動を与えた後、垂直アクチエータ4の振幅摺動
を停め前記被加工物1と被加工物2の接触面に水平アク
チエータ5で所定の圧縮荷重を加えて拡散接合する。尚
、垂直アクチエータ4で被加工物1と被加工物2の接触
面相互に振幅摺動を与える場合、直線状に往復運動させ
て直線状に振幅摺動してもよいし、また円弧状に往復運
動させて円弧状に振幅摺動してもよい。
又、真空もしくは不活性ガス雰囲気中で被加工物1と被
加工物2の接合する面を接触させて所定の温度に加熱し
、この接触面に水平アクチエータ5で例えば5 Kfl
 / u 2以下等の圧縮振動荷重を加えて拡散接合し
てもよい。
更に、真空もしくは不活性ガス雰囲気中で被加工物1と
被加工物2の接合する面を接触させて所定の温度に加熱
し、この接触面に水平アクチエータ5で例えば5に!g
/ll112以下等の圧縮振以下型を加えた後、水平ア
クチエータ5の圧縮振動荷重を停め前記被加工物1と被
加工物2の接触面に水平アクチエータ5で所定の圧縮荷
重を加えて拡散接合してもよい。
第2図は本発明を具体化した装置の一例で、接合する被
加工物23.被加工物24はそれぞれ対応した被加工物
ホルダー25.被加工物ホルダー26により保持されて
垂直軸受19.水平軸受20に取付けられ、チャンバー
18内に被加工物23と被加工物24の接合する面を接
触するよう配置してセットされる。前記チャンバー18
内は雰囲気調整器11で真空もしくは不活性ガス雰囲気
に保たれる。
前記被加工物23と被加工物24の接合する面は高周波
加熱機12に接続された加熱コイル22で加熱されると
共に、放射温度器21で測温し温度制御器13で所定温
度に保持される。
前記チャンバー18には水平アクチエータ16と垂直ア
クチエータ17を設け、加振制御器15で油圧発生器1
4に設けられたサーボ弁27゜28を電気制御して各ア
クチエータ16,17の動作を制御し、被加工物23と
被加工物24の接触面に圧縮荷重、もしくは振幅摺動、
もしくは圧縮振動荷重を与える。
尚、拡散接合過程の動作は第1図の原理説明図の様に、
水平アクチエータ16もしくは垂直アクチエータ17の
いずれかに振動を与えて被加工物23と被加工物24の
接触面に圧縮荷重、もしくは振幅摺動、もしくは圧縮振
動荷重を与えて、被加工物23と被加工物24の接触面
の密着を促進させて拡散接合するものである。
[発明の効果] 以上述べたように本発明によれば、接触面を相互に振動
状に摺動させたり、もしくは圧縮振動荷重を加えること
で接合時間を大幅に短縮すると共に接合性能の改善を図
ることができた。又、接合面の加工コストを低減するこ
とができた。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の原理を説明するための構成
説明図、第2図は本発明を具体化した装置の一例を示す
構成説明図である。 1.2.23.24・・・被加工物、3.22・・・加
熱コイル、4.17・・・垂直アクチエータ、5゜16
・・・水平アクチエータ、6,8,25.26・・・被
加工物ホルダー、7.19・・・垂直軸受、9゜20・
・・水平軸受、11・・・雰囲気調整器、12・・・高
周波加熱機、13・・・温度制御器、14・・・油圧制
御器、15・・・加振制御器、18・・・チャンバー。 21・・・放射温度器。 出願人代理人  弁理士 鈴江武彦 第1図

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)真空もしくは不活性ガス雰囲気中で被加工物の接
    合する面を接触させて所定の温度に加熱し、この接触面
    に圧縮荷重を加えながら接触面相互に超音波未満の周波
    数で振幅摺動を与えた後、振幅摺動を停め前記被加工物
    の接触面に所定の圧縮荷重を加えて接合することを特徴
    とする拡散接合方法。
  2. (2)真空もしくは不活性ガス雰囲気中で被加工物の接
    合する面を接触させて所定の温度に加熱し、この接触面
    に圧縮振動荷重を加えて接合することを特徴とする拡散
    接合方法。
  3. (3)真空もしくは不活性ガス雰囲気中で被加工物の接
    合する面を接触させて所定の温度に加熱し、この接触面
    に圧縮振動荷重を加えた後、圧縮振動荷重を停め前記被
    加工物の接触面に所定の圧縮荷重を加えて接合すること
    を特徴とする拡散接合方法。
  4. (4)内部が真空もしくは不活性ガス雰囲気にされた容
    器と、この容器内に被加工物の接合する面を接触して配
    置する装置と、この装置により配置された被加工物の接
    触面に圧縮荷重、もしくは振幅摺動、もしくは圧縮振動
    荷重を与える装置と、前記被加工物の接触する面を加熱
    する装置とを具備することを特徴とする拡散接合装置。
JP22902988A 1988-09-13 1988-09-13 拡散接合方法及び装置 Pending JPH0275479A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6732435B2 (en) * 2001-05-22 2004-05-11 Harmonic Drive Systems Inc. Method of manufacturing a lightweight bearing
JP2008307605A (ja) * 2007-06-15 2008-12-25 Cyril Bath Co 線形摩擦溶接装置及び方法
WO2013039138A1 (ja) * 2011-09-13 2013-03-21 矢崎総業株式会社 金属接続方法

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