JPH0275766U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0275766U JPH0275766U JP15512188U JP15512188U JPH0275766U JP H0275766 U JPH0275766 U JP H0275766U JP 15512188 U JP15512188 U JP 15512188U JP 15512188 U JP15512188 U JP 15512188U JP H0275766 U JPH0275766 U JP H0275766U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed
- wiring board
- pattern
- insulating substrate
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 2
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図はこの考案のプリントパターンを持つプ
リント配線板の一実施例を示す平面図、第２図は
従来のプリントパターンを持つプリント配線板の
平面図である。 なお図中Ａは絶縁基板、１および１１はプリン
トパターン、１ａおよび１１ａは溶断パターンで
ある。その他図中同一符号は同一部分を示すもの
とする。
リント配線板の一実施例を示す平面図、第２図は
従来のプリントパターンを持つプリント配線板の
平面図である。 なお図中Ａは絶縁基板、１および１１はプリン
トパターン、１ａおよび１１ａは溶断パターンで
ある。その他図中同一符号は同一部分を示すもの
とする。
Claims (1)
- 絶縁基板上に配設したプリントパターンの途中
に、過大電流の流通により他の部分より先に溶断
される溶断パターンを設けたことを特徴とするプ
リント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15512188U JPH0275766U (ja) | 1988-11-29 | 1988-11-29 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15512188U JPH0275766U (ja) | 1988-11-29 | 1988-11-29 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0275766U true JPH0275766U (ja) | 1990-06-11 |
Family
ID=31432461
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15512188U Pending JPH0275766U (ja) | 1988-11-29 | 1988-11-29 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0275766U (ja) |
-
1988
- 1988-11-29 JP JP15512188U patent/JPH0275766U/ja active Pending