JPH0275920A - 温度測定装置 - Google Patents

温度測定装置

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JPH0275920A
JPH0275920A JP1187578A JP18757889A JPH0275920A JP H0275920 A JPH0275920 A JP H0275920A JP 1187578 A JP1187578 A JP 1187578A JP 18757889 A JP18757889 A JP 18757889A JP H0275920 A JPH0275920 A JP H0275920A
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signal
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switch
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JP1187578A
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Bruno Piai
ブルーノ・ピアイ
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Pomini Long Rolling Mills SRL
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Pomini Farrel SpA
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    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
    • G01K7/02—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using thermoelectric elements, e.g. thermocouples
    • G01K7/021—Particular circuit arrangements

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、密閉機器内蔵材料の温度測定装置、特に、ゴ
ム、エラストマー、ポリマー等用の内部混合器に内蔵し
た材料の温度を測定する装置に関するものである。
（従来の技術） 多くの産業上の処理においては、被処理材料の監視およ
び制御が極めて重要であり、そのためには、処理が行な
われている機器の内部において直接に被処理材料の温度
を正確に測定する必要がある。
かかる必要の典型例として示すゴム、ポリマー・等の内
部混合器においては、混合乃至混成中に内部摩擦によっ
て上昇する温度を、材料に不所望の変質が生じないよう
に制御しなければならない。
そのための温度測定に用いる熱電変換器、特に熱電対に
おいては、その熱電対を構成する異種金属の一端を互い
に接続した高温接触点を温度測定対象の材料に接触させ
るとともに、他端を互いに接続した低温接触点を異なっ
た既知の温度の位置に置いて両金属間に生ずる電圧を検
出し、適切に増幅して測定対象位置の温度を指示する。
（発明が解決しようとする課題） しかしながら、この種の温度測定装置は、産業的環境、
特に、上述した種類の混合器における材料処理にはあま
り適しておらず、測定感度は十分であるが十分な測定精
度が得られず、熱電効果によって得られる電気信号が極
めて小さいので、近傍の電気機器によって生ずる、有効
信号より大きい値の擾乱の影響を受は易かった。
さらに、測定対象の機器から取出した温度のデータは、
例えば数メートル離れた制御盤まで伝送し得なければな
らないが、そのためには、有効な信号を弁別し得なくす
る擾乱信号を増幅することなく、データ信号を増幅し得
なければならない。
したがって、測定環境の電気的擾乱の影響を受けずに、
機器内の材料の温度を検出する測定装置を開発する必要
がある。
また、熱電対の使用に際しては、熱電対の低温接触点を
、異なった温度の位置にあってその温度が変化し、擬似
熱電対を構成し勝ちの他の回路構成要素に溶接すること
なく、所定の測定可能な温度の位置に保持しなければな
らない、という別の問題も生ずる。
さらに、熱電対温度センサの使用、特に、ゴム材の混合
器乃至混成器での使用は、一方では、温度センサと被測
定材料との密接な接触の達成を必要とするとともに、他
方では、温度センサにその保全を害する程度に耐え難い
機械的負担を与え勝ちである、という課題もあった。
（課題を解決するための手段） 本発明の目的は、上述した各課題を解決し、極めて困難
な測定環境においても必要な測定精度を確保するととも
に、被測定材料の処理によって生ずるかなりの機械的ス
トレスがあってもその機械強度を保証するに適した高度
の機械的特性を有する温度センサを備えた密閉機器内蔵
材料の温度測定装置を提供することにある。
かかる目的を達成した本発明密閉機器内蔵材料の温度測
定装置は、被測定材料に接触するとともに、隣接した前
置増幅電子回路に接続した高感度熱電対素子を装着した
プローブを備え、そのプローブを、離隔して配置すると
ともに可視化、記録および制御の各装置を組合わせた検
知出力信号増幅処理手段に接続したことを特徴とするも
のである。
特に、前記プローブは、電気的・熱的絶縁用セラミック
材料の保護用被覆筒管に収容するとともに、その筒管先
端面の直近で一端を互いに溶接した互いに異なる熱電特
性を有する２本の金属ワイヤからなる高感度熱電対素子
を備えている。
好適例においては、前記高感度熱電対素子をなす２本の
金属ワイヤがそれぞれプラチナおよびプラチナパロジウ
ムからなり、一端を溶接して熱電対の高温接触点を形成
している。
また、好適例においては、前記熱電対の金属ワイヤを収
容する筒管をなす電気的・熱的絶縁用セラミック材が、
６０％乃至７０％の酸化ジルコニウムおよび２０％乃至
３０％のアルミナの混合材からなり、熱電対を形成する
金属ワイヤの熱膨張係数に近似した熱膨張係数を存する
。
さらに、好適例においては、前記金属ワイヤの接触溶接
点が前記筒管の先端面下１０人乃至１胴、好ましくはｌ
／１１００ＩＩＩ乃至５／１０ｍｍに位置する。
さらに、好適例においては、前記金属ワイヤ用セラミッ
ク材被覆筒管を、その先端面下における前記金属ワイヤ
間溶接点の所定の深さに対応した先端面下所定寸法まで
切削しである。
他の好適例においては、前記金属ワイヤ用セラミック材
被覆筒管を乾式塑製技術により所望寸法に形成する。
また、前記金属ワイヤ用セラミック材被覆筒管にシリカ
基底半融解ガラスの被覆表面層を設ければ、それに接触
して動（被測定材料に対する摩擦を減らすので有利であ
る。
また、好適例においては、前記前置増幅電子回内の低温
接触点をなす金属ワイヤ接続点が、所望の測定精度で最
大温度差が得られるとともに、温度センサが存在し得る
小面積内に固まっている。
さらに、好適例においては、前記前置増幅電子回路が、
他端を溶接して熱電対を形成した２本の金属ワイヤの遊
離端に対する接触接続点を備えたスイッチング増幅回路
からなり、前記接触接続点から第１被制御スイッチによ
り相互に接続する個別の接続線を演算増幅器の入力端に
導き、その演算増幅器の出力端に接地点接続用の第２被
制御スイッチおよび増幅出力信号用の積分回路を設けで
ある。
また、好適例においては、前記被制御スイッチが、方形
パルス発生器により、ノイズおよび安定性に関し最適範
囲の周波数で制御して前記演算増幅器の作用を援ける半
導体スイフチからなっている。
さらに、好適例においては、前記第１被制御スイッチを
方形パルスの上り・下りの勾配を形成する信号により制
御してスイッチングにより生じた！疑似ピーク電圧が当
該回路内で消滅した後に当該スイフチの切換えを行なう
。
また、好適例においては、構成要素組合わせの寸法およ
びその組合わせ内部の熱勾配を考慮して、前記前置増幅
電子回路をハイブリッド技術により熱伝導支持セラミッ
ク材上に構成している。
さらに、好適例においてば、前記増幅出力信号用の積分
回路が、低域通過濾波器をなし、零基準点に接続した第
２被制御スイッチと連繋して前記増幅出力信号のベース
バンド成分用再生回路を構成している。
また、好適例においては、離隔配置して前記可視化・記
録および制御の各装置と組合わせた前記増幅出力信号用
の増幅・変換手段が、前記前置増幅電子回路、線形化回
路および出力分離回路により電気的に隔絶して発生させ
た信号用の増幅器を備え、測定結果の温度の関数として
所定範囲内で可変の当該信号を前記可視化、記録および
制御の各装置に供給する。
（作　用） したがって、本発明密閉機器内蔵材料の温度測定装置に
おいては、測定環境の影響を受けずに、被測定材料の温
度を高精度に測定することができる。
（実施例） 以下に図面を参照して実施例につき本発明の詳細な説明
する。
特に、ゴム４、ポリマー等の内部混合器の温度制御に用
いるようにした本発明密閉機器内蔵材料の温度測定装置
は、第１図に模式的に示すように、被測定機器２に先端
部を挿入した温度検知プローブ１を備えており、そのプ
ローブ１には被測定材料に接触した高感度熱電対素子３
を装着してあり、その熱電対素子３は前置増幅電子回路
４に接続してあり、ついで、プローブ１は線形増幅回路
５を介して出力分離器６に接続され、その出力分離器６
からの信号が指示器乃至記録器７もしくは他の可視化用
および制御用の機器に供給されている。
各回路は、電源幹線９に接続され、表示および記録の各
装置に電源脈動を伝えないようにする浮遊電池部ＩＯを
有する電源ユニット９から給電されている。
プローブ１の高感度熱電対素子３は、第２図に示すよう
に、例えば、プラチナとプラチナ・ロジウムなどの異種
金属の２木のワイヤ１１．１２を備え、その一端を互い
に接続して熱電対の高温接触点１３を構成するとともに
、その高温接触点１３の支持および熱的・電気的絶縁に
用いるセラミック材の筒管１４に全体を収容している。
第２図に示すように、高温接触点１３が、被覆筒管１４
の端部に位置して先端面１５の直近に埋込まれ、高温接
触点１３の温度ができるだけ被測定材料の温度に等しく
なるようになっている。
したがって、被覆筒管１４の先端面１５下における高温
接触点１３の埋込みの深さｄは、極めて小さいが、接触
点１３が露出して機械的負担がかかることがないように
しなければならない。
所望の精度により、埋込み深さｄが１０人乃至１ｍの範
囲にあれば一般に有利であり、通常は、埋込み深さｄの
値を１／１００　ｍｍ乃至５／ｌｏｗの範囲にして使用
する。
被覆筒管１４の構成については、熱容量が小さく、熱伝
導率が小さいことが要求されるのでセラミノり材を使用
し、したがって、高温接触点は、通例、内蔵材料の温度
とは相違する機器周壁の温度から絶縁されており、被測
定材料の温度変化に象、速に追随することができる。
さらに、被覆筒管１４は、被測定混合材料に直接に接触
して動作するとともに、被覆する熱電対金属ワイヤと固
体接触しなければならないので、化学的および機械的に
高い抵抗性を呈するものでなければならなず、熱電対金
属ワイヤの熱膨張係数に近い熱膨張係数を有して、急激
な温度変化があっても、内部ストレスが生じないによう
にする必要がある。
所要の機械強度は、その使用目的に応じて変化させ、ゴ
ム用やポリマー用の混合器の場合には、１６ｋｇ／ｍｍ
”より大きい弯曲強度を有することが望ましい。
また、被覆筒管の材料は、モールドおよび焼結により鋳
造して形成する。高温接触点１３を形成するプラチナお
よびプラチナ−ロジウムのワイヤとの組合わせに適した
組成は、例えば、約６５％の酸化ジルコニウムと約２５
％のアルミナとを含むアルミナと酸化ジルコニウムとの
混合物である。
被覆筒管１４は、高温接触点１３によって相互に接続さ
れ、所定形状のサポートにより所定位置に金属ワイヤ１
１．１２を保持した鋳型に液状の材料を注いで形成され
、その鋳型の断面形状は、第２図に示すようにして仕上
がり寸法より長い素材を用意し、破線で図示するように
、高温接触点の前述した埋込み深さｄに対応する所望値
を超えて延在する部分を焼結後に削り落して、埋込み深
さｄの精度を確保する。
なお、上述した製造技術は、有限個数の部品の製造に適
したものであり、大規模製造時、例えば、２０００個の
部品の製造時には、切削を繰返さずに上述した寸法精度
特性を確保し得る乾式塑製のような他の製造技術の方が
経済的に有利である。
セラミック材と同等の熱膨張係数を有する１０μｍ乃至
５０μｍの適切な厚さのシリカ基底、半融解ガラス材の
被覆筒管１６をセラミック材の焼結後に施すと、被測定
材料のセンサ素子に対する滑性を、特にゴム材の場合に
改善して、温度測定の実施を不正確にする摩擦によるセ
ンサ素子の部分的過熱を防止することができる。
プローブ１のセンサ素子３は、混合機２の周壁を貫通す
る際にセンサ素子３の支持および保護の役をする支持筒
管１７の端部に取付けるが、その支持筒管１７は、第３
図に示すように、同軸孔１９を設けたほぼ円筒形の部分
１８を有しており、同軸孔１９の先端部にセンサ素子３
を取付けて先端キャップ２０により締付け、センサ素子
３をわずかに突出させる。
支持筒管１７の混合物２の外壁とは反対側の端部には、
前置増幅回路４を収容したボックス２１を取付けてあり
、その前置増幅回路４には、センサ素子３の金属ワイヤ
１１．１２を接続点２２．２３を介して接続しである。
前置増幅回路４は熱電対から供給する信号を増幅するた
めのものであり、数マイクロボルト程度の信号を数ミリ
ボルトの範囲の信号に変換し、第１図に模式的に示すよ
うに、数メートル離れた混合機２の制御盤に導（。その
制御盤には、線形増幅回路５を取付け、適切な基準に従
い、可視化、記録および制御用の機器を制御し得るよう
に信号を線形増幅する。
混合機２の電動機から近距離で動作する前置増幅回路４
は、電動機によって生ずる電気的擾乱から遮蔽しなけれ
ばならない。
第１図に示すように、前置増幅回路４は、第１被制御ス
イッチ２４、演算増幅器２５、第２被制御スイッチ２６
および増幅出力信号に対する積分回路２７を備えている
。
さらに、前置増幅回路４は、その内部に、熱電対の低温
接触点を形成する接続点の温度を検知するための熱セン
サ２８を備えている。
前置増幅回路４の出力接続点２９には、線形増幅回路５
への遠隔接続線３０を接続しである。
第４図に詳細に示すように、前置増幅回路４は、金属ワ
イヤ１１および１２に対するそれぞれ負および正の接続
点２２および２３を備えており、負の接続点２２は零基
準点３１に接続しである。
さらに、接続点２２．２３は、半導体型の第１被制御ス
イッチ２４により互いに接続され、ついで、演算増幅器
２５の入力端に接続されており、演算増幅器２５の出力
は積分回路２７に供給され、さらに、＋側出力端３２に
接続され、また、−側出力端３３にも接続され、同じく
半導体型の第２被制御スイッチ２６を介して零基準点３
１に接続されている。
これらの被制御スイッチ２４　、２６は、方形パルス発
生器３４により制御されている。
前置増幅回路４は、さらに、零設定回路３５、前置増幅
器４への入力回路網３６お・よび演算増幅器２５の利得
を決める負帰還回路３７を備えている。
金属ワイヤ１１．１２の人力接続点２２，２３　、スイ
ッチ２４およびその接続点並びに第２図に一点鎖線で囲
んで示す領域３８内の素子すべては、全体として熱電対
の低温接触点を構成しており、その温度は、高温接触点
の実際の温度を決定するために正確に測定しなければな
らない。
実際に得られるその測定精度は、擬似熱電対９形成を避
けるために領域３８内の対をなす金属素子のすべてをそ
れぞれ同一温度に保持することによって得られ、したが
って、回路構成および熱伝導特性の技術に関し、領域３
８内の接続点の個数を最小限に減らすとともに、領域３
８の寸法をできるだけ小さくする。
前記増幅回路４を構成するに適した技術は、反復製造の
観点からしても、熱伝導性セラミックを基盤にしたハイ
プリント技（ネｉであり、この技術により、回路全体の
寸法を小さくして、低温接触点を構成する溶接点の温度
の１°乃至１．５°を超えない温度差とした均一性を満
足に確保することができる。
ハイブリッド技術により、プラチナとプラチナ・ロジウ
ムとの組合わせとは異なる熱電特性を有する導電材の使
用を最小限に減らし、その結果、異種金属の接続点の存
在によって生ずる擬似熱電対の導入を避けることができ
る。
前置増幅回路４内の入力接続点２２．２３には、低温接
触点３８とは異なる温度の高温接触点ｆ３の熱電効果に
よって生ずる電圧からなる信号が現われるが、その信号
は、混合機の電動機およびその操作素子、近傍の他の電
気的素子並びに信号用増幅回路自体など数多くの原因に
よって生ずる擾乱の影響を受ける。
測定環境の温度変化に対応したある距離の信号伝送を可
能にする目的で、偽信号を消去しながら信号自体を増幅
するために、第１被制御スイッチ２４を方形波パルス発
生器３４からの第５図に示す波形の方形波パルスにより
制御するが、繰返し周期ｐおよび接続点２２．２３を短
絡するスイッチ２４の閉成に対応する最大電圧ν２の期
間Ｃを有する方形波パルスの上り勾配および下り勾配の
期間を１／１０Ｃ乃至１／１００　Ｃとするのが有利で
ある。
このスイッチ２４の開成により接続点２２．２３間の電
圧は周期的に零になり、その結果、前置増幅回路の入力
信号に対する零基準レベルを与えて、時間の経過に伴う
ドリフトの発生を避ける。
前述した繰返し周期Ｐは、ノイズおよび安定性に関して
最適の周波数範囲で前置増幅回路が動作する周期である
。
極めて急激な方形波形の制御信号Ｖｐの最大値に対する
上り・下りの急勾配の存在により演算増幅器２５の入力
信号は第６図に示すような波形となり、その高振幅のピ
ークおよび脈動は、有効信号より大きく、制御困難な値
より一桁大きい値ともなる。
スイッチ２４の動作特性に関して上述した方形波の勾配
を減らすことにより、第７図に示すように、スイッチ２
４の切換え制御によって生した電圧パルスが、スイッチ
２４の有効な切換えが達成される前に消滅している、と
いう効果が得られる。
したがって、演算増幅器２５の増幅出力信号は、第８図
に示すような波形の信号によりスイッチ２４と同相に制
御されるスイッチ２６によって周期的に零にされたうえ
で、低域通過濾波器を構成する積分回路２７に供給され
、測定に有用な部分をなすベースバンド信号成分のみが
取出される。
上述のようにしてスイッチ２６により行なわれる信号の
零レベル再生により、増幅器に生ずる可能性のあるドリ
フトが消去される。
前置増幅回路４の出力信号は、数ミリボルトの大きさを
有しており、数メートル離れた産業上の環境、例えば、
混合機の制御盤に位置する従来周知の種類の線形増幅回
路５に有意の変更を施すことなく供給するに十分な大き
さであり、引続き増幅したうえで、低温接触点の温度セ
ンサ２８からの信号と比較される。
線形増幅回路５は、温度センサ３に接触した材料の温度
に比例した信号を出力端に供給する従来周知の種類の線
形化回路３９により線形化した信号を発生させ、ついで
、その信号を出力分離器６に供給して、電気的隔絶を施
したうえで、その被測定温度に対応した信号を、指示器
、記録器、処理器等の接続機器それぞれの制御範囲に合
わせて変化させ得る信号に変換する。
なお、線形化回路３９および前置増幅回路４は、特に、
プラチナとプラチナ・ロジウムとからなり、通例約２０
°Ｃ乃至２５０″Ｃのゴムやポリマー等の混合機に用い
るに適した温度範囲では直線的な熱電電圧すなわち直線
的な応答特性が得られない熱電対を使用した結果として
必要になったものである。
従来、これらの機器を用いなかったときには、上述した
ような場合の使用に必要なプローブの堅牢性および絶縁
性を可能にするセラミック材との物理化学的親和性が得
られる範囲内で被測定材料を選択していた。
また、本発明の温度測定回路にとって重要な値は、回路
構成要素、特に演算増幅器２５の種類および本発明によ
る温度測定回路に使用する製造技術に基づいて決めるべ
きものである。
なお、本発明の要旨を逸脱しない限り、幾多の変更を施
して本発明を実施することができる。
（発明の効果） 以上の説明から明らかなように、本発明によれば、混合
機等の密閉機器内のゴム、ポリマー等の材料の温度を、
測定環境による種々の擾乱に影響されずに、精密かつ正
確に測定し得る、という顕著な効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
第１図は、混合機内部温度の検出および増幅を行なう回
路構成全体を示すブロンク綿図、第２図は熱電対の高温
接触点近傍の構成を拡大して示す断面図、 第３図は温度検知プローブの構成を示す断面図、第４図
は測定出力信号用前置増幅回路の構成例を示す回路図、 第５図は第１スイッチ用制御信号の例を示す信号波形図
、 第６図は象、勾配によって制御した増幅器入力信号の例
を示す信号波形図、 第７図は緩勾配によって制御した増幅器人力信号の例を
示す信号波形図、 第８１図は第２ステツプ用制御信号の例を示す信号波形
図。 １・・・プローブ　　　　　２・・・混合機（機器）３
・・・熱電対素子　　　　４・・・前置増幅電子回路５
・・・線形増幅回路　　　６・・・出力分離器７・・・
指示器・記録器　　８・・・電源ユニット９・・・電源
幹線　　　　　１０・・・浮遊電池部１１．１２・・・
金属ワイヤ　　１３，２２．２３・・・接続点１４・・
・セラミック材　　　１５・・・先端面１６・・・被覆
筒管　　　　　１７・・・支持筒管１８・・・円筒部　
　　　　　１９・・・同軸孔２０・・・先端キャップ　
　　２１・・・ボンクス２４　、２６・・・被制御スイ
ッチ ２５・・・演算増幅器　　　　２７・・・積分回路２８
・・・温度センサ　　　　２９・・・出力接続点３０・
・・遠隔接続ＬｊＡ３１・・・零基準点３２．３３・・
・出力端子 ３４・・・方形波パルス発生器 ３５・・・零設定回路　　　　３６・・・入力回路網３
７・・・負帰還回路 ３８・・・低温接触部領域　　３９・・・線形化回路特
許比ＩＪ１人　　ポミニ・ファーレル・エンセピア過

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、被測定材料に接触するとともに、隣接した前置増幅
    電子回路に接続した高感度熱電対素子を装着したプロー
    ブを備え、そのプローブを、離隔して配置するとともに
    可視化、記録および制御の各装置を組合わせた検知出力
    信号増幅処理手段に接続したことを特徴とする密閉機器
    内蔵材料の温度測定装置。 ２、電気的・熱的絶縁用セラミック材料の保護用被覆筒
    管に収容するとともに、その筒管先端面の直近で一端を
    互いに溶接した互いに異なる熱電特性を有する２本の金
    属ワイヤからなる高感度熱電対素子を前記プローブに備
    えたことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の密閉
    機器内蔵材料の温度測定装置。 ３、前記高感度熱電対素子をなす２本の金属ワイヤがそ
    れぞれプラチナおよびプラチナ・ロジウムからなり、一
    端を溶接して熱電対の高温接触点を形成したことを特徴
    とする特許請求の範囲第２項記載の密閉機器内蔵材料の
    温度測定装置。 ４、前記熱電対の金属ワイヤを収容する筒管をなす電気
    的・熱的絶縁用セラミック材が、６０％乃至７０％の酸
    化ジルコニウムおよび２０％乃至３０％のアルミナの混
    合材からなり、熱電対を形成する金属ワイヤの熱膨張係
    数に近似した熱膨張係数を有することを特徴とする特許
    請求の範囲第２項記載の密閉機器内蔵材料の温度測定装
    置。 ５、前記金属ワイヤの接触溶接点が前記筒管の先端面下
    １０Å乃至１ｍｍ、好ましくは１／１００ｍｍ乃至５／
    １０ｍｍに位置することを特徴とする特許請求の範囲第
    ２項記載の密閉機器内蔵材料の温度測定装置。 ６、前記金属ワイヤ用セラミック材被覆筒管を、その先
    端面下における前記金属ワイヤ間溶接点の所定の深さに
    対応した先端面下所定寸法まで切削したことを特徴とす
    る特許請求の範囲第５項記載の密閉機器内蔵材料の温度
    測定装置。 ７、前記金属ワイヤ用セラミック材被覆筒管を乾式塑製
    技術により所望寸法に形成したことを特徴とする特許請
    求の範囲第５項記載の密閉機器内蔵材料の温度測定装置
    。 ８、前記金属ワイヤ用セラミック材被覆筒管にシリカ基
    底半融解ガラスの被覆表面層を設けたことを特徴とする
    特許請求の範囲第２項記載の密閉機器内蔵材料の温度測
    定装置。 ９、前記前置増幅電子回路内の低温接触点をなす金属ワ
    イヤ接続点が、所望の測定精度で最大温度差が得られる
    とともに、温度センサが存在し得る小面積内に固まって
    いることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の密閉
    機器内蔵材料の温度測定装置。 １０、前記前置増幅電子回路が、他端を溶接して熱電対
    を形成した２本の金属ワイヤの遊離端に対する接触接続
    点を備えたスイッチング増幅回路からなり、前記接触接
    続点から第１被制御スイッチにより相互に接続する個別
    の接続線を演算増幅器の入力端に導き、その演算増幅器
    の出力端に接地点接続用の第２被制御スイッチおよび増
    幅出力信号用の積分回路を設けたことを特徴とする特許
    請求の範囲第１項記載の密閉機器内蔵材料の温度測定装
    置。 １１、前記被制御スイッチが方形パルス発生器により、
    ノイズおよび安定性に関し最適範囲の周波数で制御して
    前記演算増幅器の作用を援ける半導体スイッチからなる
    ことを特徴とする特許請求の範囲第１０項記載の密閉機
    器内蔵材料の温度測定装置。 １２、前記第１被制御スイッチを方形パルスの上り・下
    りの勾配を形成する信号により制御してスイッチングに
    より生じた擬似ピーク電圧が当該回路内で消滅した後に
    当該スイッチの切換えを行なうことを特徴とする特許請
    求の範囲第１１項記載の密閉機器内蔵材料の温度測定装
    置。 １３、前記前置増幅電子回路をハイブリッド技術により
    熱伝導支持セラミック材上に構成したことを特徴とする
    特許請求の範囲第１０項記載の密閉機器内蔵材料の温度
    測定装置。１４、前記増幅出力信号用の積分回路が、低
    域通過濾波器をなし、零基準点に接続した第２被制御ス
    イッチと連繋して前記増幅出力信号のベースバンド成分
    用再生回路を構成したことを特徴とする特許請求の範囲
    第１０項記載の密閉機器内蔵材料の温度測定装置。 １５、離隔配置して前記可視化・記録および制御の各装
    置と組合わせた前記増幅出力信号用の増幅・変換手段が
    、前記前置増幅電子回路、線形化回路および出力分離回
    路により電気的に隔絶して発生させた信号用の増幅器を
    備え、測定結果の温度の関数として所定範囲内で可変の
    当該信号を前記可視化、記録および制御の各装置に供給
    することを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の密閉
    機器内蔵材料の温度測定装置。
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