JPH0276847U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0276847U JPH0276847U JP15681188U JP15681188U JPH0276847U JP H0276847 U JPH0276847 U JP H0276847U JP 15681188 U JP15681188 U JP 15681188U JP 15681188 U JP15681188 U JP 15681188U JP H0276847 U JPH0276847 U JP H0276847U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor element
- external terminal
- main electrodes
- terminal
- terminal holding
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図はこの考案の一実施例を示す概略説明図
、第２図はこの考案の他の実施例を示す概略図、
第３図は従来の半導体装置における外部端子の固
定構造を説明するための概略説明図である。 図において１は収容部、２は端子筒、３は端子
保持部、４はねじ部、５は外部端子、７，８，９
，１０は溝である。なお、図中、同一符号は同一
又は相当部分を示す。
、第２図はこの考案の他の実施例を示す概略図、
第３図は従来の半導体装置における外部端子の固
定構造を説明するための概略説明図である。 図において１は収容部、２は端子筒、３は端子
保持部、４はねじ部、５は外部端子、７，８，９
，１０は溝である。なお、図中、同一符号は同一
又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 一対の主電極を有する半導体素子及びこの半導
体素子を収容すると共に、上記半導体素子の一方
の主電極に接続される外部端子を嵌挿する端子保
持部を有する収容部を備え、上記端子保持部をか
しめることにより上記外部端子を固定するように
したものにおいて、上記外部端子の上記端子保持
部への嵌挿部周面に溝を形成したことを特徴とす
る半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15681188U JPH0276847U (ja) | 1988-11-30 | 1988-11-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15681188U JPH0276847U (ja) | 1988-11-30 | 1988-11-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0276847U true JPH0276847U (ja) | 1990-06-13 |
Family
ID=31435688
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15681188U Pending JPH0276847U (ja) | 1988-11-30 | 1988-11-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0276847U (ja) |
-
1988
- 1988-11-30 JP JP15681188U patent/JPH0276847U/ja active Pending
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