JPH0276866U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0276866U JPH0276866U JP15756688U JP15756688U JPH0276866U JP H0276866 U JPH0276866 U JP H0276866U JP 15756688 U JP15756688 U JP 15756688U JP 15756688 U JP15756688 U JP 15756688U JP H0276866 U JPH0276866 U JP H0276866U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- outer periphery
- notch
- copper foil
- Prior art date
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- Pending
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
第１図はこの考案の一実施例による印刷配線板
を示す断面側面図、第２図は第１図の印刷配線板
を示す斜視図、第３図はこの考案の他の実施例を
示す印刷配線板の正面図、第４図は従来の印刷配
線板を示す断面側面図、第５図は第４図の斜視図
である。 図において、８は印刷配線板、９は電子部品、
１０は部品実装用の銅箔パターン、１１は電子部
品の接続端子、１２は半田、１３は印刷配線板の
外周部に設けた切欠き部端面に形成した銅箔パタ
ーンを示す。
を示す断面側面図、第２図は第１図の印刷配線板
を示す斜視図、第３図はこの考案の他の実施例を
示す印刷配線板の正面図、第４図は従来の印刷配
線板を示す断面側面図、第５図は第４図の斜視図
である。 図において、８は印刷配線板、９は電子部品、
１０は部品実装用の銅箔パターン、１１は電子部
品の接続端子、１２は半田、１３は印刷配線板の
外周部に設けた切欠き部端面に形成した銅箔パタ
ーンを示す。
Claims (1)
- 印刷配線板の外周部あるいは印刷配線板内に設
けられた長穴外周部に、電子部品の半田付け実装
が可能となるように、切欠きを設け、その切欠き
部端面に銅箔パターンを形成したことを特徴とす
る印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15756688U JPH0276866U (ja) | 1988-12-01 | 1988-12-01 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15756688U JPH0276866U (ja) | 1988-12-01 | 1988-12-01 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0276866U true JPH0276866U (ja) | 1990-06-13 |
Family
ID=31437120
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15756688U Pending JPH0276866U (ja) | 1988-12-01 | 1988-12-01 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0276866U (ja) |
-
1988
- 1988-12-01 JP JP15756688U patent/JPH0276866U/ja active Pending