JPH027701A - マイクロストリップ回路 - Google Patents
マイクロストリップ回路Info
- Publication number
- JPH027701A JPH027701A JP63158520A JP15852088A JPH027701A JP H027701 A JPH027701 A JP H027701A JP 63158520 A JP63158520 A JP 63158520A JP 15852088 A JP15852088 A JP 15852088A JP H027701 A JPH027701 A JP H027701A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dielectric substrate
- pattern
- conductor
- substrate
- case
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
及呈上坐■且分丘
本発明は、例えばマイクロ波を用いた質問器と応答器か
らなる移動体識別装置の応答器に使用されるマイクロス
トリップ回路の構造に関するものである。
らなる移動体識別装置の応答器に使用されるマイクロス
トリップ回路の構造に関するものである。
従来皮滋皿
近年、工場内での生産管理１人の入退出管理。
駐車場等でのゲート管理、物流の管理等に質問器より電
波を用いて応答器の内容を認識する移動体識別装置が脚
光を浴びる様になってきた。
波を用いて応答器の内容を認識する移動体識別装置が脚
光を浴びる様になってきた。
上記工場内の生産管理の場合、生産ライン上の製造物に
応答器をとりつけ、この応答器の内部メモリーに上記製
造物に対する部品コード、加工手順、仕向先等の種々の
データを予め入力しておき、一方質問器は、生産ライン
上の各ポイントに設置しておく。質問器は、生産ライン
上を流れる製造物に取付けられた応答器に対して、質問
電波を送信し、応答器から返答される信号により、応答
器内部の固有の情報を読取り、その情報により生産管理
を行うものである。
応答器をとりつけ、この応答器の内部メモリーに上記製
造物に対する部品コード、加工手順、仕向先等の種々の
データを予め入力しておき、一方質問器は、生産ライン
上の各ポイントに設置しておく。質問器は、生産ライン
上を流れる製造物に取付けられた応答器に対して、質問
電波を送信し、応答器から返答される信号により、応答
器内部の固有の情報を読取り、その情報により生産管理
を行うものである。
マイクロ波を利用した移動体識別装置の応答器のマイク
ロ波処理部には大きさ、コスト、取扱いの容易さ等の点
より通常マイクロ波ストリップ回路を使用することが多
い。
ロ波処理部には大きさ、コスト、取扱いの容易さ等の点
より通常マイクロ波ストリップ回路を使用することが多
い。
第２図は、移動体識別装置の応答器に従来のマイクロ波
ストリップ回路を用いた従来装置の構成を示し、（ａ）
は側面図、０））は上面図、（Ｃ）は下面図である。
ストリップ回路を用いた従来装置の構成を示し、（ａ）
は側面図、０））は上面図、（Ｃ）は下面図である。
等の材質からなる第１の誘電体基板であり、該基板の一
方の面には、その一部に変調回路パターン２２を形成し
、他方の面には全面に亘って接地導体面２３を形成する
。２４はテフロン、ガラスエポキシ等の材質からなる第
２の誘電体基板であり、該基板の一方の面には導体パタ
ーン２５を形成し、他方の面は何も形成せず、上記第１
の誘電体基板２１の接地導体面２３に重ねる。従って、
第１の誘電体基板２１の接地導体面２３の一部は第２の
誘電体基板２４の接地導体面となり、該接地導体面と誘
電体基板２４と、導体パターン２５でパッチアンテナを
構成する。そして、このパッチアンテナの導体パターン
２５と変調回路パターン２２に接続されている接続線路
パターン２６間は、導体棒２７で接続されている。
方の面には、その一部に変調回路パターン２２を形成し
、他方の面には全面に亘って接地導体面２３を形成する
。２４はテフロン、ガラスエポキシ等の材質からなる第
２の誘電体基板であり、該基板の一方の面には導体パタ
ーン２５を形成し、他方の面は何も形成せず、上記第１
の誘電体基板２１の接地導体面２３に重ねる。従って、
第１の誘電体基板２１の接地導体面２３の一部は第２の
誘電体基板２４の接地導体面となり、該接地導体面と誘
電体基板２４と、導体パターン２５でパッチアンテナを
構成する。そして、このパッチアンテナの導体パターン
２５と変調回路パターン２２に接続されている接続線路
パターン２６間は、導体棒２７で接続されている。
ＣＰＵ部、電池等を含む信号処理部２Ｂは、上記第１の
誘電体基板２１の接地導体面２３に対して、変調回路パ
ターン２２と反対側の面に設置され、該変調パターン２
２と接続されており、アンテナ、変調回路を含む全体は
、マイクロ波をよく透過する材質で作られたケース２９
内に収納されている。
誘電体基板２１の接地導体面２３に対して、変調回路パ
ターン２２と反対側の面に設置され、該変調パターン２
２と接続されており、アンテナ、変調回路を含む全体は
、マイクロ波をよく透過する材質で作られたケース２９
内に収納されている。
質問器から質問信号として無変調キャリアを応答器に送
信し、応答器では、導体パターン２５．第２の誘電体基
板２４．接地導体面２３より成るパッチアンテナで該無
変調キャリアを受信し、変調回路パターン２２へ入力す
る。一方、信号処理部２８からは、内部メモリーに蓄え
た固有データを変調回路パターン２２へ出力し、受信し
た上記無変調キャリアに対して変調をかけた後、上記パ
ッチアンテナを経て、質問器へ電波を再放射する。質問
器では、該変調信号を受信部にて復調することにより応
答器内部の情報を知ることができる。
信し、応答器では、導体パターン２５．第２の誘電体基
板２４．接地導体面２３より成るパッチアンテナで該無
変調キャリアを受信し、変調回路パターン２２へ入力す
る。一方、信号処理部２８からは、内部メモリーに蓄え
た固有データを変調回路パターン２２へ出力し、受信し
た上記無変調キャリアに対して変調をかけた後、上記パ
ッチアンテナを経て、質問器へ電波を再放射する。質問
器では、該変調信号を受信部にて復調することにより応
答器内部の情報を知ることができる。
■が町 しよ゛とするラ
マイクロストリップ構成の回路においては、導体パター
ン上にも電磁界が存在している為、導体パターン面とマ
イクロストリップ回路を収納する筐体（ケース）との間
に上記電磁界の影響を殆んど受けない程度のスペースを
設ける必要がある。
ン上にも電磁界が存在している為、導体パターン面とマ
イクロストリップ回路を収納する筐体（ケース）との間
に上記電磁界の影響を殆んど受けない程度のスペースを
設ける必要がある。
このスペースは、特に応答器等の機器を金属物の表面に
取付けたり、又、人に所持させたりする（人事管理）場
合においては、上記金属体、或いは人体がマイクロ波特
性に悪影響を与えるのを避ける為にも非常に重要である
。
取付けたり、又、人に所持させたりする（人事管理）場
合においては、上記金属体、或いは人体がマイクロ波特
性に悪影響を与えるのを避ける為にも非常に重要である
。
第２図に示した従来例の場合も、上述する電磁界の影響
が殆んどないようにするため導体パターン２５．変調回
路パターン２２それぞれとケース２９間の２カ所にスペ
ースを設ける必要があった。その為、応答器等の機器の
形が大きくなるという欠点があった。応答器等の機器を
薄型化する為にアンテナパターンと変調回路パターンを
一枚の基板の片面に形成することで、ケース間とのスペ
ースを半分に減らすことが考えられる。しかし、この場
合はできるだけ薄い基板でマイクロストリップ回路を構
成しようとすると、パッチアンテナは誘電体基板の厚さ
が薄い程利得が低下する為、パッチアンテナの利得低下
を生じ、その結実質問器と応答器の通信距離が短くなっ
てしまう欠点がある。
が殆んどないようにするため導体パターン２５．変調回
路パターン２２それぞれとケース２９間の２カ所にスペ
ースを設ける必要があった。その為、応答器等の機器の
形が大きくなるという欠点があった。応答器等の機器を
薄型化する為にアンテナパターンと変調回路パターンを
一枚の基板の片面に形成することで、ケース間とのスペ
ースを半分に減らすことが考えられる。しかし、この場
合はできるだけ薄い基板でマイクロストリップ回路を構
成しようとすると、パッチアンテナは誘電体基板の厚さ
が薄い程利得が低下する為、パッチアンテナの利得低下
を生じ、その結実質問器と応答器の通信距離が短くなっ
てしまう欠点がある。
逆に、厚い誘電体基板を用いると、パッチアンテナの利
得低下はないが、変調回路パターン幅が広くなってしま
い、変調回路部の面積が大きくなってしまう欠点があっ
た。
得低下はないが、変調回路パターン幅が広くなってしま
い、変調回路部の面積が大きくなってしまう欠点があっ
た。
即ち、例えば、誘電体基板としてガラスエポキシ（比誘
電率４．５）の場合を例にとるとインピーダンスが５０
Ωとなる線路のパターン幅は基板厚（ｍｍ）
線路のパターン幅（ｍｍ）０．８ １
．４５ １．６ ２．９ となり基板厚が厚くなる程、線路のパターン幅が広くな
り回路部の占める面積が大きくなる。
電率４．５）の場合を例にとるとインピーダンスが５０
Ωとなる線路のパターン幅は基板厚（ｍｍ）
線路のパターン幅（ｍｍ）０．８ １
．４５ １．６ ２．９ となり基板厚が厚くなる程、線路のパターン幅が広くな
り回路部の占める面積が大きくなる。
課題を解ンする為の手段
本発明は前記の問題点を解決するため、第１の誘電体基
板上に該誘電体基板よりも面積の小さい第２の誘電体基
板を互に誘電体面を接触させて設置し、第１の誘電体基
板の第２の誘電体基板との接触面と反対面に接地導体面
を形成し、接触面と同一面で接触面以外の部分に導体パ
ターンを形成し、第２の誘電体基板の第１の誘電体基板
との接触面と反対面に導体パターンを形成し、上記第１
及び第２の導体パターン間を導体で接続するようにした
ものである。
板上に該誘電体基板よりも面積の小さい第２の誘電体基
板を互に誘電体面を接触させて設置し、第１の誘電体基
板の第２の誘電体基板との接触面と反対面に接地導体面
を形成し、接触面と同一面で接触面以外の部分に導体パ
ターンを形成し、第２の誘電体基板の第１の誘電体基板
との接触面と反対面に導体パターンを形成し、上記第１
及び第２の導体パターン間を導体で接続するようにした
ものである。
立−■
上述する構成により、回路パターンは第１の誘電体基板
の接地導体面に対し片面のみに形成されるので、全体を
ケースに収納する場合も回路パターン及び導体パターン
とケース間のスペースを最小にすることができる。また
第１．第２の誘電体基板、第２の誘電体基板に形成した
導体パターン及び接地導体面で形成されるマイクロスト
リップ回路素子の特性は第２の誘電体基板の厚さを調整
することによって適宜選べるので、第１の誘電体基板の
厚さを薄くすることができ、機器の小型化が図れる。
の接地導体面に対し片面のみに形成されるので、全体を
ケースに収納する場合も回路パターン及び導体パターン
とケース間のスペースを最小にすることができる。また
第１．第２の誘電体基板、第２の誘電体基板に形成した
導体パターン及び接地導体面で形成されるマイクロスト
リップ回路素子の特性は第２の誘電体基板の厚さを調整
することによって適宜選べるので、第１の誘電体基板の
厚さを薄くすることができ、機器の小型化が図れる。
夫−施一炎
以下本発明の一実施例を第１図を用いて説明する。
第１図において、１１はテフロン、ガラスエポキシ等よ
り成る厚さ１１の第１の誘電体基板であり、該第１の誘
電体基板１１の下面には、全面に亘って接地導体面１２
が形成される。１３はテフロン、ガラスエポキシ等より
成る厚さ１２の第２の誘電体基板であって、該基板１３
の上面には導体パターント４を形成し、下面は誘電体を
露出した状態にして上記第１の誘電体基板１１の誘電体
面が露出している上面に互いの誘電体表面が接触するよ
うに重ね合せる。１５は、上記第１の誘電体基板１１の
上面に形成した接続線路パターンであって、該パターン
の一端は、上記第２の誘電体基板１３に形成したスルー
ホール等の導体１６を介して導体パターン１４に接続さ
れており、他端は、上記第１の誘電体基板１１の上面に
形成したマイクロストリップ回路から成る変調回路パタ
ーン１７に接続される。スルーホールと接続線路パター
ン１５とは、スルーホールの第１の誘電体基板１１と接
する面に導体のランドを設けておき、Ｖ Ｐ Ｓ （Ｖ
ａｐｅｒ Ｐｈａｓｅ Ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ）等の方法
を用いれば極めて容易に接続できるがスルーホールの代
りに金属棒等で接続してもよい。１８は上記変調回路パ
ターン１７に接続された信号処理部であり、１９は上述
するマイクロストリップ回路装置等で構成した機器全体
を収納保護するケースであって、マイクロ波を良く透過
する材質で構成する。又、このケース１９は導体パター
ン１４及び変調回路パターン１７間に一定のスペースを
形成するようにし、ケース１９が人体に触れたり金属に
接触した場合もマイクロストリップ回路の導体パターン
に生ずる電磁界に悪影響を与えないようにしている。
り成る厚さ１１の第１の誘電体基板であり、該第１の誘
電体基板１１の下面には、全面に亘って接地導体面１２
が形成される。１３はテフロン、ガラスエポキシ等より
成る厚さ１２の第２の誘電体基板であって、該基板１３
の上面には導体パターント４を形成し、下面は誘電体を
露出した状態にして上記第１の誘電体基板１１の誘電体
面が露出している上面に互いの誘電体表面が接触するよ
うに重ね合せる。１５は、上記第１の誘電体基板１１の
上面に形成した接続線路パターンであって、該パターン
の一端は、上記第２の誘電体基板１３に形成したスルー
ホール等の導体１６を介して導体パターン１４に接続さ
れており、他端は、上記第１の誘電体基板１１の上面に
形成したマイクロストリップ回路から成る変調回路パタ
ーン１７に接続される。スルーホールと接続線路パター
ン１５とは、スルーホールの第１の誘電体基板１１と接
する面に導体のランドを設けておき、Ｖ Ｐ Ｓ （Ｖ
ａｐｅｒ Ｐｈａｓｅ Ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ）等の方法
を用いれば極めて容易に接続できるがスルーホールの代
りに金属棒等で接続してもよい。１８は上記変調回路パ
ターン１７に接続された信号処理部であり、１９は上述
するマイクロストリップ回路装置等で構成した機器全体
を収納保護するケースであって、マイクロ波を良く透過
する材質で構成する。又、このケース１９は導体パター
ン１４及び変調回路パターン１７間に一定のスペースを
形成するようにし、ケース１９が人体に触れたり金属に
接触した場合もマイクロストリップ回路の導体パターン
に生ずる電磁界に悪影響を与えないようにしている。
以上の構成により、本発明のマイクロストリップ回路を
移動体識別装置の応答器に利用すると、第１．第２の誘
電体基板１１，１３．導体パターン１４及び接地導体面
１２で形成されるパッチアンテナ部の利得を、第２の誘
電体基板の厚さｉｔを変えることによって変調回路パタ
ーン１７を変えることなく容易に調整することができる
。この場合、上記両基板１１．１３の使用材質を変えて
もよい。又、上記パッチアンテナ部とケース１９間のス
ペースについては、導体パターン１４とケース１９間だ
け考慮すればよいので機器の小型化が図れる。
移動体識別装置の応答器に利用すると、第１．第２の誘
電体基板１１，１３．導体パターン１４及び接地導体面
１２で形成されるパッチアンテナ部の利得を、第２の誘
電体基板の厚さｉｔを変えることによって変調回路パタ
ーン１７を変えることなく容易に調整することができる
。この場合、上記両基板１１．１３の使用材質を変えて
もよい。又、上記パッチアンテナ部とケース１９間のス
ペースについては、導体パターン１４とケース１９間だ
け考慮すればよいので機器の小型化が図れる。
発明の効果
従って本発明によれば第１．第２の誘電体基板、導体パ
ターン及び接地導体面で形成させるマイクロストリップ
回路素子の特性を簡単に調整することができ、種々の用
途に適用できる装置を提供することができる。
ターン及び接地導体面で形成させるマイクロストリップ
回路素子の特性を簡単に調整することができ、種々の用
途に適用できる装置を提供することができる。
また本発明の回路を使用した装置をケースに収納する場
合、小型軽量化を図ることができ、移動体識別装置の応
答器等に利用すれば顕著な効果がある。
合、小型軽量化を図ることができ、移動体識別装置の応
答器等に利用すれば顕著な効果がある。
第１図は本発明を移動体識別装置の応答器に適用した場
合の一実施例を示す図で同図（ａ）は側面図、同図［有
］）は上面図であり、第２図は応答器の従来例を示す図
で、同図（ａ）は側面図、同図（ｂ）は上面図、同図（
Ｃ）は下面図である。 １１−第１の誘電体基板。 １２−接地導体面。 １３−第２の誘電体基板。 １４−導体パターン。 １５−接続線路パターン。 １６−・・導体。 第 図 第 図
合の一実施例を示す図で同図（ａ）は側面図、同図［有
］）は上面図であり、第２図は応答器の従来例を示す図
で、同図（ａ）は側面図、同図（ｂ）は上面図、同図（
Ｃ）は下面図である。 １１−第１の誘電体基板。 １２−接地導体面。 １３−第２の誘電体基板。 １４−導体パターン。 １５−接続線路パターン。 １６−・・導体。 第 図 第 図
Claims (1)
- （１）第１の誘電体基板上に、該誘電体基板より面積が
小さい第２の誘電体基板を互いに誘電体面を接触させて
配置し、上記第１の誘電体基板の第２の誘電体基板との
接触面と反対側に接地導体面を形成し、上記接触面と同
一面で該接触面以外の部分に導体パターンを形成し、第
２の誘電体基板の第１の誘電体基板との接触面と反対側
に導体パターンを形成し上記両導体パターン間を導体で
接続したことを特徴とするマイクロストリップ回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63158520A JPH027701A (ja) | 1988-06-27 | 1988-06-27 | マイクロストリップ回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63158520A JPH027701A (ja) | 1988-06-27 | 1988-06-27 | マイクロストリップ回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH027701A true JPH027701A (ja) | 1990-01-11 |
Family
ID=15673535
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63158520A Pending JPH027701A (ja) | 1988-06-27 | 1988-06-27 | マイクロストリップ回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH027701A (ja) |
-
1988
- 1988-06-27 JP JP63158520A patent/JPH027701A/ja active Pending
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