JPH0277870U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0277870U JPH0277870U JP1988157917U JP15791788U JPH0277870U JP H0277870 U JPH0277870 U JP H0277870U JP 1988157917 U JP1988157917 U JP 1988157917U JP 15791788 U JP15791788 U JP 15791788U JP H0277870 U JPH0277870 U JP H0277870U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bent
- semiconductor device
- right angles
- electrode
- central
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
第１図はこの考案の一実施例による電極の斜視
図、第２図ａ〜ｃは第１図の電極の配線パターン
との接合部の正面図、側面図および平面図、第３
図は第２図の展開図、第４図は従来の複数の回路
構成部品よりなる半導体装置の断面図、第５図は
従来の電極の斜視図である。図中、３は配線パタ
ーン、６は電極、６ａ〜６ｃは電極６の折り曲げ
部を示す。なお、図中、同一符号は同一、または
相当部分を示す。
図、第２図ａ〜ｃは第１図の電極の配線パターン
との接合部の正面図、側面図および平面図、第３
図は第２図の展開図、第４図は従来の複数の回路
構成部品よりなる半導体装置の断面図、第５図は
従来の電極の斜視図である。図中、３は配線パタ
ーン、６は電極、６ａ〜６ｃは電極６の折り曲げ
部を示す。なお、図中、同一符号は同一、または
相当部分を示す。
Claims (1)
- 基板上に塔載された複数の回路構成部品よりな
り機器の電圧・電流制御に用いられる半導体装置
において、その構成部品の１つである電極を配線
パターンに接合する下端部で３つの折り曲げ部分
を設け、中央の部分は従来通り直角に折り曲げる
が、両側の２つの部分は中央部の折り曲げた部分
の側面側に来るように、中央部の折り曲げ部より
上側で互いに向かい合うように直角に折り曲げた
部分を設けたことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988157917U JPH0277870U (ja) | 1988-12-02 | 1988-12-02 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988157917U JPH0277870U (ja) | 1988-12-02 | 1988-12-02 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0277870U true JPH0277870U (ja) | 1990-06-14 |
Family
ID=31437776
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988157917U Pending JPH0277870U (ja) | 1988-12-02 | 1988-12-02 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0277870U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2022208603A1 (ja) * | 2021-03-29 | 2022-10-06 |
-
1988
- 1988-12-02 JP JP1988157917U patent/JPH0277870U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2022208603A1 (ja) * | 2021-03-29 | 2022-10-06 | ||
| WO2022208603A1 (ja) * | 2021-03-29 | 2022-10-06 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |