JPH0279032U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

図は本考案の実施例を示すものであつて、第１
図は全体斜視図、第２図は搬送中の断面図、第３
図は要部断面図である。 Ａ……モールドプレス装置、Ｂ……回収装置、
Ｃ……搬送装置、ＬＦ……リードフレーム、Ｐ…
…半導体チツプ、５……マガジン、６……回収体
、７……カル、２８……モールド体、２９……リ
ード部、３６……押圧装置。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. モールドプレス装置とリードフレームの回収用
   マガジンの間を往復して、このモールドプレス装
   置により半導体チツプがモールドされたリードフ
   レームをこのマガジンの上方へ搬送する搬送装置
   を備え、このマガジンの側部に、リードフレーム
   に成形されたモールド体から突出するカルの回収
   体を並設するとともに、この回収体の上方に、こ
   のカルを下方に押圧することにより、カルから上
   記モールド体へ延出するリード部のモールド体側
   基端部を切断して、このカルを上記回収体に落下
   させる押圧装置を設けたことを特徴とするリード
   フレームとカルの回収装置。