JPH028024U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH028024U JPH028024U JP8411988U JP8411988U JPH028024U JP H028024 U JPH028024 U JP H028024U JP 8411988 U JP8411988 U JP 8411988U JP 8411988 U JP8411988 U JP 8411988U JP H028024 U JPH028024 U JP H028024U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- round
- outer diameter
- capacitor element
- packing
- wound capacitor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 7
- 238000012856 packing Methods 0.000 claims description 4
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
第１図はこの考案の実施例の構成を示す正面図
、第２図は実施例を用いた三相用ガス絶縁コンデ
ンサの概略構成を示す構成説明図である。 １……丸巻コンデンサ素子、１ａ……メタリコ
ン部、２……丸棒体、３……パツキング。
、第２図は実施例を用いた三相用ガス絶縁コンデ
ンサの概略構成を示す構成説明図である。 １……丸巻コンデンサ素子、１ａ……メタリコ
ン部、２……丸棒体、３……パツキング。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 絶縁性材料からなる丸棒体と、 外形が円柱形状でその両端部にメタリコン部を
有し、かつ巻芯部に空洞を有する丸巻コンデンサ
素子と、 中心部に丸棒体の外径より少許大なる直径の穴
を具備し、かつ丸巻コンデンサ素子の外径より小
なる外径の弾性を有するパツキングとからなり、 複数個の丸巻コンデンサ素子を、それぞれの空
洞に丸棒体を挿入し、かつそれぞれの丸巻コンデ
ンサ素子間にパツキングを介装して集合したこと
を特徴とするコンデンサ素子の集合構造。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8411988U JPH0610665Y2 (ja) | 1988-06-25 | 1988-06-25 | コンデンサ素子の集合構造 |
| KR2019890008673U KR960002437Y1 (ko) | 1988-06-25 | 1989-06-23 | 3상용 가스절연콘덴서 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8411988U JPH0610665Y2 (ja) | 1988-06-25 | 1988-06-25 | コンデンサ素子の集合構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH028024U true JPH028024U (ja) | 1990-01-18 |
| JPH0610665Y2 JPH0610665Y2 (ja) | 1994-03-16 |
Family
ID=31308819
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8411988U Expired - Lifetime JPH0610665Y2 (ja) | 1988-06-25 | 1988-06-25 | コンデンサ素子の集合構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0610665Y2 (ja) |
-
1988
- 1988-06-25 JP JP8411988U patent/JPH0610665Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0610665Y2 (ja) | 1994-03-16 |