JPH0280453U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は本願考案の実施例に係るサーマルプリ
ントヘツドの分解斜視図、第２図は実施例のサー
マルプリントヘツドの断面図、第３図はサーマル
プリントヘツドを第２図の矢視方向から見た図
、第４図および第５図は他の実施例を示した図、
第６図は従来例の断面図である。 １……放熱板、２……発熱ドツト、４……ヘツ
ド基板、５……接続用基板、９……押さえカバー
、１１……中空部、１２……基板載置部、１３…
…昇温遅延部。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 放熱板上に、列状配置された発熱ドツトを有す
   るヘツド基板と、一側部裏面に形成された端子部
   を上記ヘツド基板の一側部表面に形成された端子
   部に重ね合わされる接続用基板とを固定するとと
   もに、上記端子部の重合部を押圧する押さえカバ
   ーを上記接続用基板の上から上記放熱板にねじ止
   めしてなるサーマルプリントヘツドにおいて、 上記放熱板は、基板載置部の下方に長手方向に
   形成される中空部をはさんで位置する昇温遅延部
   を備えていることを特徴とする、サーマルプリン
   トヘツド。