JPH0280569A - ロードロック機構を備えたミリング装置 - Google Patents
ロードロック機構を備えたミリング装置Info
- Publication number
- JPH0280569A JPH0280569A JP23182288A JP23182288A JPH0280569A JP H0280569 A JPH0280569 A JP H0280569A JP 23182288 A JP23182288 A JP 23182288A JP 23182288 A JP23182288 A JP 23182288A JP H0280569 A JPH0280569 A JP H0280569A
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- Japan
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- holder
- chamber
- gate valve
- processing chamber
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
【産業上の利用分野〕
本発明は活性ガスを用いるミリング装置に係り、特に搬
送準備室から処理室ヘウエハを効率良く搬送することが
できるロードロック機構を備えたミリング装置に関する
。
送準備室から処理室ヘウエハを効率良く搬送することが
できるロードロック機構を備えたミリング装置に関する
。
従来、ミリング装置として、搬送準備室の内部に置かれ
たウェハを、アームで一枚々々つかみ。
たウェハを、アームで一枚々々つかみ。
そのまま処理室に搬送して処理室内のホルダに取付ける
ようにしたものが提案されていた(例えば、蒲原秀明他
6名「月刊Sem1conductor WorldJ
。
ようにしたものが提案されていた(例えば、蒲原秀明他
6名「月刊Sem1conductor WorldJ
。
(1988年1月)、セミコンダクタアート。
P38〜40)。
なお、ウェハを搬送する機構としてセミロードロックが
知られているが、このセミロードロックはホルダを外気
に露出させて搬送するタイプのものであった。
知られているが、このセミロードロックはホルダを外気
に露出させて搬送するタイプのものであった。
しかしながら、上記従来技術では、処理室内でウェハと
ホルダの熱接触を充分に行わせようとすると、ホルダの
構造が複雑となり、高価なものとなっていた。
ホルダの熱接触を充分に行わせようとすると、ホルダの
構造が複雑となり、高価なものとなっていた。
また、従来のミリング装置にロードロック機構を取付け
ようとしても、ミリング装置のようにウェハが自公転す
るものに対しては、構造が複雑になり過ぎ機構的に不可
能であった。
ようとしても、ミリング装置のようにウェハが自公転す
るものに対しては、構造が複雑になり過ぎ機構的に不可
能であった。
さらに、セミロードロックではホルダが大気に触れるの
で、量産用の装置の大きなホルダではロードロックの意
味がなくなるという問題があった。
で、量産用の装置の大きなホルダではロードロックの意
味がなくなるという問題があった。
なお、ウェハを真空チャックで吸着することも考えられ
るが、真空中でウェハをホルダに固定させなければなら
ないので、真空チャックは使用できなかった。
るが、真空中でウェハをホルダに固定させなければなら
ないので、真空チャックは使用できなかった。
本発明の目的は、従来不可能であった自公転ホルダにつ
いても、簡単な構造でウェハとホルダの熱接触の良い、
かつ量産機にも適用できるロードロック機構を備えたミ
リング装置を提供することである。
いても、簡単な構造でウェハとホルダの熱接触の良い、
かつ量産機にも適用できるロードロック機構を備えたミ
リング装置を提供することである。
上記目的を達成するために、本発明は、搬入準備室の試
料を処理室に搬入したのち、該処理室で冷却しながら前
記試料にイオンビームを照射するミリング装置において
、前記搬入準備室と処理室との間に仕切弁を取付けると
ともに、試料を保持する試料保持手段を設け、かつ前記
仕切弁を介して前記搬入準備室と処理室との間で前記試
料保持手段を搬送する試料搬送手段を配設したものであ
る。
料を処理室に搬入したのち、該処理室で冷却しながら前
記試料にイオンビームを照射するミリング装置において
、前記搬入準備室と処理室との間に仕切弁を取付けると
ともに、試料を保持する試料保持手段を設け、かつ前記
仕切弁を介して前記搬入準備室と処理室との間で前記試
料保持手段を搬送する試料搬送手段を配設したものであ
る。
上記構成によれば、複数枚のウェハ(試料)を搬入準備
室にセットしたのち、搬入準備室を真空引きし、搬入準
備室が充分に真空になったとき、仕切弁を開け、搬入準
備室と処理室を連通させる。
室にセットしたのち、搬入準備室を真空引きし、搬入準
備室が充分に真空になったとき、仕切弁を開け、搬入準
備室と処理室を連通させる。
そして、試料搬送手段を操作して試料保持手段でウェハ
を一枚ずつ保持する。次に、ウェハを保持した試料保持
手段を仕切弁を介して処理室へ搬入し、処理室内部のホ
ルダに固定す−る6以上の動作を何回か繰り返してホル
ダに複数のウェハを固定したのち、仕切弁を閉じて処理
室でイオンビームを照射してミリングを行う。また、処
理室でミリングを行っている際に、搬入準備室では次に
処理すべきウェハがセットされる。
を一枚ずつ保持する。次に、ウェハを保持した試料保持
手段を仕切弁を介して処理室へ搬入し、処理室内部のホ
ルダに固定す−る6以上の動作を何回か繰り返してホル
ダに複数のウェハを固定したのち、仕切弁を閉じて処理
室でイオンビームを照射してミリングを行う。また、処
理室でミリングを行っている際に、搬入準備室では次に
処理すべきウェハがセットされる。
以下に本発明の一実施例を図面に従って説明する。
第1図はミリング装置の全体構成を示している。
図に示すように、処理室1と搬入準備室2との間は仕切
弁12によって仕切られている。処理室1の内部にはホ
ルダ3が配設され、このホルダ3上にはウェハ4を保持
した複数個の冷却ブロック5がネジ接続できるようにな
っている。ホルダ3はその中心軸回りに矢印Aのように
回転できるとともに、各々の冷却ブロック5も矢印Bの
ように回転することができる。また、ホルダ3は矢印C
のようにも回転可能である。このようなホルダ3および
冷却ブロック5の回転力は処理室1の外部に設けられた
ホルダ回転傾斜機構10により伝達される。
弁12によって仕切られている。処理室1の内部にはホ
ルダ3が配設され、このホルダ3上にはウェハ4を保持
した複数個の冷却ブロック5がネジ接続できるようにな
っている。ホルダ3はその中心軸回りに矢印Aのように
回転できるとともに、各々の冷却ブロック5も矢印Bの
ように回転することができる。また、ホルダ3は矢印C
のようにも回転可能である。このようなホルダ3および
冷却ブロック5の回転力は処理室1の外部に設けられた
ホルダ回転傾斜機構10により伝達される。
また、搬入準備室2の内部には取付枠6が配設され、こ
の取付枠6はウェハ4が一体化された冷却ブロック5が
多数取付けられるようになっている。取付枠6はトラン
スファロッド8によって矢印りのように回転するととも
に、矢印E方向に直線往復移動することができる。取付
枠6の詳細を示したのが第2図である0図において、取
付枠6の内部には空洞15が形成され、この空洞15内
を真空引きしたり、または空洞15内へ空気を圧入した
りすることができるようになっている。また13はウェ
ハ4と冷却ブロック5の間に介在される真空チャック用
ゴムである。
の取付枠6はウェハ4が一体化された冷却ブロック5が
多数取付けられるようになっている。取付枠6はトラン
スファロッド8によって矢印りのように回転するととも
に、矢印E方向に直線往復移動することができる。取付
枠6の詳細を示したのが第2図である0図において、取
付枠6の内部には空洞15が形成され、この空洞15内
を真空引きしたり、または空洞15内へ空気を圧入した
りすることができるようになっている。また13はウェ
ハ4と冷却ブロック5の間に介在される真空チャック用
ゴムである。
搬入準備室2には、第1図に示すように、トランスファ
ロッド7が設けられ、このトランスファロッド7の先端
に冷却ブロック5を保持するための治具14が固定され
ている。トランスファロッド7は矢印Fのように回転す
るとともに、矢印G方向に直線往復移動するようになっ
ている。また、第3図に示すように、治具14の外周面
には数ケ所に切込み14Aが形成され、この切込み14
Aは冷却ブロック5に設けられたピン5Aに係合するよ
うになっている。図中、3はホルダの一部を示している
。
ロッド7が設けられ、このトランスファロッド7の先端
に冷却ブロック5を保持するための治具14が固定され
ている。トランスファロッド7は矢印Fのように回転す
るとともに、矢印G方向に直線往復移動するようになっ
ている。また、第3図に示すように、治具14の外周面
には数ケ所に切込み14Aが形成され、この切込み14
Aは冷却ブロック5に設けられたピン5Aに係合するよ
うになっている。図中、3はホルダの一部を示している
。
なお、第1図において、11はウェハ4を取付枠6にセ
ットする際に開けられる開口部である。
ットする際に開けられる開口部である。
本実施例では、トランスファロッド7は試料搬送手段を
、冷却ブロック5および真空チャック用ゴム13は試料
保持手段をそれぞれ構成している。
、冷却ブロック5および真空チャック用ゴム13は試料
保持手段をそれぞれ構成している。
次に本実施例の作用について説明する。
冷却ブロック5を取付枠6に取付け、その上に真空チャ
ック用ゴム13をのせ、その上にウェハ4を置いて空洞
15内を真空引きすると、ウェハ4は大気圧力に押され
、更にゴム13の吸着力により冷却ブロック5とゴム1
3を通じて、しっかりと熱接触される。この冷却ブロッ
ク5を取付枠には複数個取付けられる。次に開口部11
を閉じ搬入準備室2の真空引きを行い、規定値になった
ら、この取付枠6をトランスファロッド8でトランスフ
ァロッド7のセンタに取付け、ウェハ4のセンタ位置が
合うよう移動する。そして、トランスファロッド7によ
って取付枠6より冷却ブロック5を1ケを取外し、仕切
弁12を開けて、反転されたホルダ3にその冷却ブロッ
ク5を取付ける。
ック用ゴム13をのせ、その上にウェハ4を置いて空洞
15内を真空引きすると、ウェハ4は大気圧力に押され
、更にゴム13の吸着力により冷却ブロック5とゴム1
3を通じて、しっかりと熱接触される。この冷却ブロッ
ク5を取付枠には複数個取付けられる。次に開口部11
を閉じ搬入準備室2の真空引きを行い、規定値になった
ら、この取付枠6をトランスファロッド8でトランスフ
ァロッド7のセンタに取付け、ウェハ4のセンタ位置が
合うよう移動する。そして、トランスファロッド7によ
って取付枠6より冷却ブロック5を1ケを取外し、仕切
弁12を開けて、反転されたホルダ3にその冷却ブロッ
ク5を取付ける。
取付けが終ったらホルダ3を一定角回転させ、順次冷却
ブロック5を取付枠6よりホルダ3上に取付けていく。
ブロック5を取付枠6よりホルダ3上に取付けていく。
全部が取付は終ったら、ホルダ3を反転させ、そして仕
切弁12を閉とし、ミリングを開始する。このようにす
ることにより、自公転ホルダのような、きわめて複雑な
ホルダにも簡単な機構でロードロックが可能となる。
切弁12を閉とし、ミリングを開始する。このようにす
ることにより、自公転ホルダのような、きわめて複雑な
ホルダにも簡単な機構でロードロックが可能となる。
なお、試料保持手段として、真空チャック用ゴムの代わ
りにメカニカルチャックを用いて試料を保持するように
してもよい。
りにメカニカルチャックを用いて試料を保持するように
してもよい。
以上説明したように1本発明によれば、自公転ホルダの
ような複雑な機構を有するものにも、容易にロードロッ
ク機構を取付けることができるので、活性ガスを用いた
ミリングプロセスの量産機にも適用可能となり、ミリン
グの処理時間を短縮させることができる。
ような複雑な機構を有するものにも、容易にロードロッ
ク機構を取付けることができるので、活性ガスを用いた
ミリングプロセスの量産機にも適用可能となり、ミリン
グの処理時間を短縮させることができる。
第1図は本発明に係るミリング装置の全体構成図、第2
図は取付枠と冷却ブロックの詳細図、第3図はトランス
ファロッドと冷却ブロックの関係を示す斜視図である。 1・・・処理室、2・・・搬入準備室、3・・・ホルダ
、4・・・ウェハ、5・・・冷却ブロック、6・・・取
付枠、7.8・・・トランスファロッド、9・・・イオ
ン源、10・・・ホルダ回転傾斜機構、 11・・・開口部、12・・・仕切弁、13・・・真空
チャック用ゴム、14・・・治具、15・・・空洞。
図は取付枠と冷却ブロックの詳細図、第3図はトランス
ファロッドと冷却ブロックの関係を示す斜視図である。 1・・・処理室、2・・・搬入準備室、3・・・ホルダ
、4・・・ウェハ、5・・・冷却ブロック、6・・・取
付枠、7.8・・・トランスファロッド、9・・・イオ
ン源、10・・・ホルダ回転傾斜機構、 11・・・開口部、12・・・仕切弁、13・・・真空
チャック用ゴム、14・・・治具、15・・・空洞。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、搬入準備室の試料を処理室に搬入したのち、該処理
室で冷却しながら前記試料にイオンビームを照射するミ
リング装置において、前記搬入準備室と処理室との間に
仕切弁を取付けるとともに、試料を保持する試料保持手
段を設け、かつ前記仕切弁を介して前記搬入準備室と処
理室との間で前記試料保持手段を搬送する試料搬送手段
を配設したことを特徴とするロードロック機構を備えた
ミリング装置。 2、請求項1記載のミリング装置において、前記試料搬
送手段は軸方向に移動自在であるとともに、軸回りに回
転自在であることを特徴とするロードロック機構を備え
たミリング装置。 3、請求項1記載のミリング装置において、前記試料保
持手段には、前記試料を吸着するための真空引き用の管
路が設けられていることを特徴とするロードロック機構
を備えたミリング装置。 4、請求項1記載のミリング装置において、前記試料保
持手段には、前記試料を保持するためのメカニカルチャ
ックが設けられていることを特徴とするロードロック機
構を備えたミリング装置。 5、請求項1記載のミリング装置において、前記試料保
持手段と、前記処理室内部で前記試料保持手段を固定す
るホルダとには、互いに螺合するねじ部が形成されてい
ることを特徴とするロードロック機構を備えたミリング
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23182288A JPH0280569A (ja) | 1988-09-16 | 1988-09-16 | ロードロック機構を備えたミリング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23182288A JPH0280569A (ja) | 1988-09-16 | 1988-09-16 | ロードロック機構を備えたミリング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0280569A true JPH0280569A (ja) | 1990-03-20 |
Family
ID=16929563
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23182288A Pending JPH0280569A (ja) | 1988-09-16 | 1988-09-16 | ロードロック機構を備えたミリング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0280569A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5135635A (en) * | 1990-03-30 | 1992-08-04 | Sony Corporation | Sputtering apparatus |
| US5223109A (en) * | 1990-09-27 | 1993-06-29 | Hitachi, Ltd | Ion beam processing method and apparatus |
-
1988
- 1988-09-16 JP JP23182288A patent/JPH0280569A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5135635A (en) * | 1990-03-30 | 1992-08-04 | Sony Corporation | Sputtering apparatus |
| US5223109A (en) * | 1990-09-27 | 1993-06-29 | Hitachi, Ltd | Ion beam processing method and apparatus |
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