JPH0281093U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0281093U JPH0281093U JP16106188U JP16106188U JPH0281093U JP H0281093 U JPH0281093 U JP H0281093U JP 16106188 U JP16106188 U JP 16106188U JP 16106188 U JP16106188 U JP 16106188U JP H0281093 U JPH0281093 U JP H0281093U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- holding
- board
- circuit board
- electronic circuit
- structural member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims 1
Landscapes
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
第１図、第２図は本考案の実施例を示す斜視図
、第３図は本考案の応用例で基板保持部材に依つ
て回路基板が保持されている状態を示す断面図、
第４図は従来構造を示す斜視図である。 １……構造部材、１―ａ……基板保持部材係止
用穴、２……基板保持部材、２―ａ……基板保持
溝、２―ｂ……案内部、２―ｃ……突起部、３，
４……回路基板。
、第３図は本考案の応用例で基板保持部材に依つ
て回路基板が保持されている状態を示す断面図、
第４図は従来構造を示す斜視図である。 １……構造部材、１―ａ……基板保持部材係止
用穴、２……基板保持部材、２―ａ……基板保持
溝、２―ｂ……案内部、２―ｃ……突起部、３，
４……回路基板。
Claims (1)
- 筐体の一部からなる構造部材、該構造部材に係
止された基板保持部材、該基板保持部材は絶縁材
料で形成され、電子回路基板側端面を保持するた
めの溝を有しており、しかも該電子回路基板の接
続を保持するための弾性を有する突起部が設けら
れていることを特徴とする基板保持構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16106188U JPH0281093U (ja) | 1988-12-12 | 1988-12-12 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16106188U JPH0281093U (ja) | 1988-12-12 | 1988-12-12 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0281093U true JPH0281093U (ja) | 1990-06-22 |
Family
ID=31443677
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16106188U Pending JPH0281093U (ja) | 1988-12-12 | 1988-12-12 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0281093U (ja) |
-
1988
- 1988-12-12 JP JP16106188U patent/JPH0281093U/ja active Pending