JPH028133U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH028133U JPH028133U JP1988085042U JP8504288U JPH028133U JP H028133 U JPH028133 U JP H028133U JP 1988085042 U JP1988085042 U JP 1988085042U JP 8504288 U JP8504288 U JP 8504288U JP H028133 U JPH028133 U JP H028133U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chamber
- loading
- outer periphery
- utility
- wafer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Description
第１図は本考案の実施例の縦断面説明図、第２
図は従来装置におけるランプとウエハとの位置関
係を示す説明図、第３図は本考案装置によるウエ
ハ温度の面内分布を示す図、第４図は従来装置に
よるウエハ温度の面内分布を示す図である。 １……チヤンバ、１ａ……底板、１ｂ……天井
、２……ヒータ、３……反射板、４……ウエハス
テージ、５……ウエハ、６……温度コントローラ
、７……温度計、８……ガス送入口、９……ガス
排出口、１０……ケーシング。
図は従来装置におけるランプとウエハとの位置関
係を示す説明図、第３図は本考案装置によるウエ
ハ温度の面内分布を示す図、第４図は従来装置に
よるウエハ温度の面内分布を示す図である。 １……チヤンバ、１ａ……底板、１ｂ……天井
、２……ヒータ、３……反射板、４……ウエハス
テージ、５……ウエハ、６……温度コントローラ
、７……温度計、８……ガス送入口、９……ガス
排出口、１０……ケーシング。
Claims (1)
- 半導体ウエハをチヤンバに装入して加熱する装
置であつて、チヤンバが、底板は円形を、天井は
底板周縁から立設された半球状をなし、天井の外
周にヒータが配設され、ヒータの外周に反射板が
配設されていることを特徴とする半導体ウエハの
加熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988085042U JPH028133U (ja) | 1988-06-29 | 1988-06-29 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988085042U JPH028133U (ja) | 1988-06-29 | 1988-06-29 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH028133U true JPH028133U (ja) | 1990-01-19 |
Family
ID=31309715
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988085042U Pending JPH028133U (ja) | 1988-06-29 | 1988-06-29 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH028133U (ja) |
-
1988
- 1988-06-29 JP JP1988085042U patent/JPH028133U/ja active Pending