JPH0282009U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0282009U JPH0282009U JP16282588U JP16282588U JPH0282009U JP H0282009 U JPH0282009 U JP H0282009U JP 16282588 U JP16282588 U JP 16282588U JP 16282588 U JP16282588 U JP 16282588U JP H0282009 U JPH0282009 U JP H0282009U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- core
- lead wire
- surface mounting
- plate
- shaped lead
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000011324 bead Substances 0.000 claims description 4
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Description
第１図は、本考案の一実施例を示す表面実装用
ビーズインダクタの分解斜視図。第２図は、第１
図における本考案の表面実装用ビーズインダクタ
の組立斜視図。第３図は、本考案の表面実装用ビ
ーズインダクタを基板に実装した場合の実施例を
示した側面断面図である。 １……コア、２……貫通穴、３……リード線、
４……折り曲げ部、５……端子部、６……基板、
７……半田付け部、Ｔ……コアの厚さ。
ビーズインダクタの分解斜視図。第２図は、第１
図における本考案の表面実装用ビーズインダクタ
の組立斜視図。第３図は、本考案の表面実装用ビ
ーズインダクタを基板に実装した場合の実施例を
示した側面断面図である。 １……コア、２……貫通穴、３……リード線、
４……折り曲げ部、５……端子部、６……基板、
７……半田付け部、Ｔ……コアの厚さ。
Claims (1)
- 断面形状が長方形の貫通穴を設けた棒状の磁性
コアに、板状のリード線を前記コアの貫通穴に挿
入し、コアの両端において板状のリード線を内側
及び外側に２回折り曲げてコアの抜け止め、及び
表面実装用の端子を形成したことを特徴とする表
面実装用ビーズインダクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16282588U JPH0282009U (ja) | 1988-12-15 | 1988-12-15 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16282588U JPH0282009U (ja) | 1988-12-15 | 1988-12-15 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0282009U true JPH0282009U (ja) | 1990-06-25 |
Family
ID=31447008
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16282588U Pending JPH0282009U (ja) | 1988-12-15 | 1988-12-15 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0282009U (ja) |
-
1988
- 1988-12-15 JP JP16282588U patent/JPH0282009U/ja active Pending