JPH0282033U - - Google Patents

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JPH0282033U
JPH0282033U JP16129388U JP16129388U JPH0282033U JP H0282033 U JPH0282033 U JP H0282033U JP 16129388 U JP16129388 U JP 16129388U JP 16129388 U JP16129388 U JP 16129388U JP H0282033 U JPH0282033 U JP H0282033U
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wafer
wafer holding
plate
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polishing apparatus
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Description

【図面の簡単な説明】
第1図は考案の実施例に係る研磨装置を示す概
略断面図、第2図は従来技術に係る研磨装置を示
す概略断面図である。 1:研磨布、2:定盤、2a:回転軸、3:ウ
エーハ、40:プレート。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 1 プレートの下面に固定保持されている半導体
    ウエーハと、定盤上に貼設されている研磨布とを
    、研磨剤を流下させつつ加圧下に摺擦運動させな
    がら前記ウエーハ表面を研磨可能にしたウエーハ
    研磨装置において、プレートのウエーハ保持面を
    僅かに凸曲面状に設定したことを特徴とするウエ
    ーハ研磨装置。 2 前記プレートのウエーハ保持面が、ウエーハ
    保持部中心域と、ウエーハ保持部周縁域との差が
    1〜10μmの範囲に設定されている請求項1記
    載のウエーハ研磨装置。 3 前記プレートのウエーハ保持面が、ウエーハ
    保持部中心域よりウエーハ保持部周縁域に移行す
    るに連れ徐々に曲率半径を小に設定し、その断面
    形状を略楕円形状に近似した曲線からなるよう設
    定された請求項1記載のウエーハ研磨装置。
JP16129388U 1988-12-14 1988-12-14 Pending JPH0282033U (ja)

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS632655A (ja) * 1986-06-23 1988-01-07 Furukawa Electric Co Ltd:The ウエハ研磨用プレ−ト

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS632655A (ja) * 1986-06-23 1988-01-07 Furukawa Electric Co Ltd:The ウエハ研磨用プレ−ト

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