JPH0282485A - 平らなセラミック複合エレメント - Google Patents
平らなセラミック複合エレメントInfo
- Publication number
- JPH0282485A JPH0282485A JP1211229A JP21122989A JPH0282485A JP H0282485 A JPH0282485 A JP H0282485A JP 1211229 A JP1211229 A JP 1211229A JP 21122989 A JP21122989 A JP 21122989A JP H0282485 A JPH0282485 A JP H0282485A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- composite element
- insulating layer
- ceramic
- cover layer
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/20—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional [2D] plane, e.g. plate-heater
- H05B3/22—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional [2D] plane, e.g. plate-heater non-flexible
- H05B3/28—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional [2D] plane, e.g. plate-heater non-flexible heating conductor embedded in insulating material
- H05B3/283—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional [2D] plane, e.g. plate-heater non-flexible heating conductor embedded in insulating material the insulating material being an inorganic material, e.g. ceramic
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Resistance Heating (AREA)
- Surface Heating Bodies (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Central Heating Systems (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は平らなセラミック複合エレメントに関する。本
発明は特に、ルームヒーティングエレメントとして機能
し、主に床カバーまたは壁のライニングに使用されるタ
イル状複合エレメントに関する。
発明は特に、ルームヒーティングエレメントとして機能
し、主に床カバーまたは壁のライニングに使用されるタ
イル状複合エレメントに関する。
(従来の技術)
加熱性床タイルの形での平らなセラミック造形体はルー
ムヒーティングエレメントとして使用されることが多く
なってきた。これらのタイルの加熱性は、電気抵抗コー
ティングの形で一方の側に加熱層を設けることによるも
のである。
ムヒーティングエレメントとして使用されることが多く
なってきた。これらのタイルの加熱性は、電気抵抗コー
ティングの形で一方の側に加熱層を設けることによるも
のである。
1つの公知のセラミック造形体(DE−A−25356
22)は、合成材料のスプレー層によって上部をカバー
された加熱導体層を備えたセラミック支持体を含む。こ
の加熱層それ自体は手の込んだ作りとなっている。と言
うのは、この加熱層は溶剤中に分散された導電性グラフ
ァイト粒子の集積から作られ、この分散液には、炭素粒
子の電気抵抗における負の温度依存性をおぎなうために
金属粒子が付加的に含まれているからである。この造形
体を床カバーとして使用する場合は、この加熱層は、床
カバーに必要な耐引掻性を与えるためにカバー層を必要
とする。
22)は、合成材料のスプレー層によって上部をカバー
された加熱導体層を備えたセラミック支持体を含む。こ
の加熱層それ自体は手の込んだ作りとなっている。と言
うのは、この加熱層は溶剤中に分散された導電性グラフ
ァイト粒子の集積から作られ、この分散液には、炭素粒
子の電気抵抗における負の温度依存性をおぎなうために
金属粒子が付加的に含まれているからである。この造形
体を床カバーとして使用する場合は、この加熱層は、床
カバーに必要な耐引掻性を与えるためにカバー層を必要
とする。
他の公知の造形体(F R−A−2490058)にお
いて、セラミック支持体材料上に設けられた加熱導体層
は一連の層、つまり金属酸化物の層、グラファイト粒子
の層およびアセチレンソート(SOot)の層から成っ
ている。この一連の層は上部が保護層でカバーされてい
る。この加熱導体層はまた極めて手の込んだ作りとなっ
ている。特に、ボディからボディヘ一定の加熱特性また
は再生できる加熱特性を得ることがほとんど不可能であ
る。
いて、セラミック支持体材料上に設けられた加熱導体層
は一連の層、つまり金属酸化物の層、グラファイト粒子
の層およびアセチレンソート(SOot)の層から成っ
ている。この一連の層は上部が保護層でカバーされてい
る。この加熱導体層はまた極めて手の込んだ作りとなっ
ている。特に、ボディからボディヘ一定の加熱特性また
は再生できる加熱特性を得ることがほとんど不可能であ
る。
これらの欠点は、公知の平らなセラミック造形体(E
P−A−157179)によって排除される。
P−A−157179)によって排除される。
この造形体は、その一方の側に、はとんどまたは全く導
電性のない支持体内に埋め込まれた非金属性導電粒子か
ら成る電気抵抗コーティングを有している。この造形体
は主にタイルの形で使用され、そのタイルの厚さは表面
に比べて1 : 45,000であり、その表面積は3
0X30cmのタイルの少くとも4倍である。このよう
な平らなセラミック造形体はルームヒーティングエレメ
ントとして使用するのに有用であることがわかった。こ
れらのエレメントは、熱の均一な放射を確実にすべく所
望の数および配置で未加熱系に特に用いられる。これら
の造形体を、60X80cm以上の寸法を有する大きい
フォーマットタイルの形で使用するのが特に有効である
。
電性のない支持体内に埋め込まれた非金属性導電粒子か
ら成る電気抵抗コーティングを有している。この造形体
は主にタイルの形で使用され、そのタイルの厚さは表面
に比べて1 : 45,000であり、その表面積は3
0X30cmのタイルの少くとも4倍である。このよう
な平らなセラミック造形体はルームヒーティングエレメ
ントとして使用するのに有用であることがわかった。こ
れらのエレメントは、熱の均一な放射を確実にすべく所
望の数および配置で未加熱系に特に用いられる。これら
の造形体を、60X80cm以上の寸法を有する大きい
フォーマットタイルの形で使用するのが特に有効である
。
このような造形体を加熱性床カバーとして使用する場合
、加熱表面は約20平方メートルまでに制限される。と
言うのは、220ボルトの作動電圧、つまり乾燥室で使
用できる作動電圧において18Aに設計された電力リレ
ーの助けによって制御が指示されるからである。しかし
、このようなセラミック体を湿気のある室で使用する際
は、安全のため、臨時の低保護電圧(42ボルト)用の
断路変圧器を備えなければならない。電力の増加は、造
形体の抵抗コーティングへの主給電線の断面積の増加を
まねき、接合部の利用可能な断面を制限することになる
。このことおよびそれに伴うコストにより、湿気のある
室において、電気回路に接続された加熱面積が最大でも
5平方メートルにしかならない。安全の前提は、通電さ
れたエレメントが損傷されて電気抵抗層とエレメント表
面の湿気の薄膜との間で直接接触が起こること、または
接合部材料の収縮およびエレメント端部における湿気の
浸透によって起こる前記と同じ効果に対する予備措置に
基づいている。これらの起りうる事態は人を危険にさら
すことになり、乾燥室で使用されるような220ボルト
の作動電圧の場合に特に危険である。
、加熱表面は約20平方メートルまでに制限される。と
言うのは、220ボルトの作動電圧、つまり乾燥室で使
用できる作動電圧において18Aに設計された電力リレ
ーの助けによって制御が指示されるからである。しかし
、このようなセラミック体を湿気のある室で使用する際
は、安全のため、臨時の低保護電圧(42ボルト)用の
断路変圧器を備えなければならない。電力の増加は、造
形体の抵抗コーティングへの主給電線の断面積の増加を
まねき、接合部の利用可能な断面を制限することになる
。このことおよびそれに伴うコストにより、湿気のある
室において、電気回路に接続された加熱面積が最大でも
5平方メートルにしかならない。安全の前提は、通電さ
れたエレメントが損傷されて電気抵抗層とエレメント表
面の湿気の薄膜との間で直接接触が起こること、または
接合部材料の収縮およびエレメント端部における湿気の
浸透によって起こる前記と同じ効果に対する予備措置に
基づいている。これらの起りうる事態は人を危険にさら
すことになり、乾燥室で使用されるような220ボルト
の作動電圧の場合に特に危険である。
臨時の低保護電圧を使用すればこの危険は減じられるが
、それによって、加熱面積は、220ボルトの通電電圧
で得られる加熱面積の約25%に制限されてしまう。さ
らに、臨時低保護電圧に必要な断路変圧器の使用にはか
なりのコストがかかる。
、それによって、加熱面積は、220ボルトの通電電圧
で得られる加熱面積の約25%に制限されてしまう。さ
らに、臨時低保護電圧に必要な断路変圧器の使用にはか
なりのコストがかかる。
(発明の目的)
本発明の目的は、接合材料または複合エレメント自体に
損傷が起った場合でも大変安全であり、高電圧でも危険
なく使用でき、利用可能な加熱面積、特に湿気のある室
における加熱面積を最大にできるルームヒーティングエ
レメントとして使用する複合エレメントを提供すること
である。
損傷が起った場合でも大変安全であり、高電圧でも危険
なく使用でき、利用可能な加熱面積、特に湿気のある室
における加熱面積を最大にできるルームヒーティングエ
レメントとして使用する複合エレメントを提供すること
である。
(発明の構成)
上記の問題は本発明により解決できる。
本発明によれば、加熱層およびその加熱層上の随意保護
層を備えた従来の平らな造形体が、加熱導体コーティン
グによって実際の加熱機能を発揮するセラミック造形体
が複合エレメントのコア層を形成している、ルームヒー
ティングエレメントとしての複合エレメントによって置
き替えられる。
層を備えた従来の平らな造形体が、加熱導体コーティン
グによって実際の加熱機能を発揮するセラミック造形体
が複合エレメントのコア層を形成している、ルームヒー
ティングエレメントとしての複合エレメントによって置
き替えられる。
このコア層を構成するセラミック体は、接着剤として設
けられた絶縁層を介して、1つ以上の平らな造形体の形
で備えられたカバー層をその上に有している。このコア
層と絶縁層は、それらのカバー層に面していない側を流
延材料で外側がら完全にカバーされている。この構造に
より、電気造形体が220ボルトの通常電圧において安
全に機能し、手の込んだ安全装置を必要としないように
なっている。また、この構造により、上記複合エレメン
トから成るカバーの加熱面積を最大にすることができる
。この複合エレメントは乾燥室および湿気のある室の両
方で使用できる。
けられた絶縁層を介して、1つ以上の平らな造形体の形
で備えられたカバー層をその上に有している。このコア
層と絶縁層は、それらのカバー層に面していない側を流
延材料で外側がら完全にカバーされている。この構造に
より、電気造形体が220ボルトの通常電圧において安
全に機能し、手の込んだ安全装置を必要としないように
なっている。また、この構造により、上記複合エレメン
トから成るカバーの加熱面積を最大にすることができる
。この複合エレメントは乾燥室および湿気のある室の両
方で使用できる。
接着剤として設けられた絶縁層は、溶融接着シート状絶
縁層または両側に接着剤をコートした絶縁層によって便
宜代替できる。
縁層または両側に接着剤をコートした絶縁層によって便
宜代替できる。
接着剤として設けられた絶縁層は、コア層と複合エレメ
ントの可視側を形成するカバー層との結合を確実にする
。1つ以上の平らな、特にタイル状ボディから成るカバ
ー層は、コア層および絶縁層をおおう流延材料を受容す
るのに十分な空間を提供する突出したカバー層の下側の
端部表面を生じさせるために、その端部において下にあ
るコア層および絶縁層を越えてコア層および絶縁層の周
囲全体に沿って横方向に突出している。コア層を構成す
るセラミック造形体、およびセラミック造形体の上部に
ある熱導体層をカバーする絶縁層は、流延材料によって
水密状におおわれ、コア層および絶縁層は、流延材料お
よびカバー層の両方によって効果的に損傷から保護され
る。
ントの可視側を形成するカバー層との結合を確実にする
。1つ以上の平らな、特にタイル状ボディから成るカバ
ー層は、コア層および絶縁層をおおう流延材料を受容す
るのに十分な空間を提供する突出したカバー層の下側の
端部表面を生じさせるために、その端部において下にあ
るコア層および絶縁層を越えてコア層および絶縁層の周
囲全体に沿って横方向に突出している。コア層を構成す
るセラミック造形体、およびセラミック造形体の上部に
ある熱導体層をカバーする絶縁層は、流延材料によって
水密状におおわれ、コア層および絶縁層は、流延材料お
よびカバー層の両方によって効果的に損傷から保護され
る。
コア層とカバー層を相互に結合する接着剤として設けら
れた絶縁層は少くとも30KV/sの大きい破壊強さ(
puncture strength )を有している
。
れた絶縁層は少くとも30KV/sの大きい破壊強さ(
puncture strength )を有している
。
と言うのは、この絶縁層は、220ボルトにさらされる
コア層の電気加熱層を、カバー層の損傷部分に浸透した
湿気から機械的および電気的に絶縁する務めを遂行する
からである。絶縁層はプラスチック電気部品なので、大
変大きな耐電圧性を有する。絶縁層はまた、カバー層へ
の迅速で損失のない熱伝達を達成するために良好な熱伝
導性を示す必要がある。コア層および絶縁層のカバー層
に面していない部分は、水密で熱伝導性の低い流延材料
によって、カバー層による可視側上に限定された湿気保
護タブ状シース(sheath)を生じるようにカバー
されるかまたはおおわれる。複合エレメントの相反する
両面上において供電ケーブルが加熱層の接触エレメント
に接続され、そのケーブルは流延材料を貫いて延び、電
気的接続を与える。
コア層の電気加熱層を、カバー層の損傷部分に浸透した
湿気から機械的および電気的に絶縁する務めを遂行する
からである。絶縁層はプラスチック電気部品なので、大
変大きな耐電圧性を有する。絶縁層はまた、カバー層へ
の迅速で損失のない熱伝達を達成するために良好な熱伝
導性を示す必要がある。コア層および絶縁層のカバー層
に面していない部分は、水密で熱伝導性の低い流延材料
によって、カバー層による可視側上に限定された湿気保
護タブ状シース(sheath)を生じるようにカバー
されるかまたはおおわれる。複合エレメントの相反する
両面上において供電ケーブルが加熱層の接触エレメント
に接続され、そのケーブルは流延材料を貫いて延び、電
気的接続を与える。
適する流延材料は、とりわけ2重に架橋された改良ポリ
ウレタンの強靭な材料であり、その中でも特に“Typ
e 2MD 112のMegithan”の名で販売さ
れている材料である。絶縁層のための適する材料は、と
りわれ2重に架橋された改良ポリウレタンの形態の接着
剤、特に“MegHhan″接着剤Type2MD 1
11の名で販売されている製品である。
ウレタンの強靭な材料であり、その中でも特に“Typ
e 2MD 112のMegithan”の名で販売さ
れている材料である。絶縁層のための適する材料は、と
りわれ2重に架橋された改良ポリウレタンの形態の接着
剤、特に“MegHhan″接着剤Type2MD 1
11の名で販売されている製品である。
カバー層は、平らな、特にタイル状ボディの形で表面全
体に形成されても良く、あるいは複数の小さい平らなボ
ディの形で形成されても良く、カバー層を形成する材料
は放射熱を伝導するための良好な特性および良好な熱伝
導性を有する必要がある。エレメントを床カバーに使用
する場合、カバー層は視見設計上の可能性を大きく見込
む必要があり、機械的応力に対する大きな強度特性、化
学的攻撃に対する耐性を有していなければならず、そし
て掃除が簡単である必要がある。カバー層のための適す
る材料はとりわけセラミックが好ましく、石などの天然
材料でも良い。
体に形成されても良く、あるいは複数の小さい平らなボ
ディの形で形成されても良く、カバー層を形成する材料
は放射熱を伝導するための良好な特性および良好な熱伝
導性を有する必要がある。エレメントを床カバーに使用
する場合、カバー層は視見設計上の可能性を大きく見込
む必要があり、機械的応力に対する大きな強度特性、化
学的攻撃に対する耐性を有していなければならず、そし
て掃除が簡単である必要がある。カバー層のための適す
る材料はとりわけセラミックが好ましく、石などの天然
材料でも良い。
(実 施 例)
本発明を図面を参照しながら下記の実施例に基づいてさ
らに詳細に説明する。
らに詳細に説明する。
第1図は、床カバーとして使用するための大きなフォー
マットタイルの形をした複合エレメントを示している。
マットタイルの形をした複合エレメントを示している。
この床カバーは適当な基礎上のセラミックタイルに同じ
ように敷くことができる。
ように敷くことができる。
約[i010X80のフォーマットがそのような複合エ
レメントに特に適した大きさであることがわかった。
レメントに特に適した大きさであることがわかった。
複合エレメントは、セラミック造形体の形態のコア層1
を有する。このコア層1は、実施例では、可視側に面し
た表面に加熱層を備えたセラミツフタ・イルに形成され
ている。
を有する。このコア層1は、実施例では、可視側に面し
た表面に加熱層を備えたセラミツフタ・イルに形成され
ている。
適する加熱層は、とりわけ非金属導電性粒子、特にグラ
フフィト粒子の形態での電気抵抗コーティングであり、
これらの粒子は、ヨーロッパ特許出願第8510223
2.7号に従って、はとんどあるいは全く導電性のない
支持体に埋め込まれている。
フフィト粒子の形態での電気抵抗コーティングであり、
これらの粒子は、ヨーロッパ特許出願第8510223
2.7号に従って、はとんどあるいは全く導電性のない
支持体に埋め込まれている。
カバー層4は、接着剤として設けられた電気絶縁層3を
介してセラミック造形体1と堅く結合されており、カバ
ー層4は1つ以上の平らな造形体から形成されている。
介してセラミック造形体1と堅く結合されており、カバ
ー層4は1つ以上の平らな造形体から形成されている。
本実施例ではこのカバー層4はタイル状セラミック造形
体となっている。カバー層のための適する材料は、とり
わけセラミックが好ましいが、天然石でも良い。カバー
層4は絶縁層3およびコア層1の端をわずかに越えて横
方向に突出してカバー層上に下側端面周囲を残し、その
下側端面周囲は、絶縁層とコア層の横側端、およびコア
層の下面を完全におおう流延材料5を受容すべく自由端
になっている。
体となっている。カバー層のための適する材料は、とり
わけセラミックが好ましいが、天然石でも良い。カバー
層4は絶縁層3およびコア層1の端をわずかに越えて横
方向に突出してカバー層上に下側端面周囲を残し、その
下側端面周囲は、絶縁層とコア層の横側端、およびコア
層の下面を完全におおう流延材料5を受容すべく自由端
になっている。
セラミック材料から成るコア層1の厚さは約6mである
。コア層に施した電気抵抗コーティングの形の加熱層は
約150マイクロメータの厚さを有している。電気絶縁
層は2重に架橋された改質ポリウレタンから成り、本実
施例では約2mmの厚さを有している。
。コア層に施した電気抵抗コーティングの形の加熱層は
約150マイクロメータの厚さを有している。電気絶縁
層は2重に架橋された改質ポリウレタンから成り、本実
施例では約2mmの厚さを有している。
カバー層のためにセラミック材料を用いた好ましい実施
例において、カバー層4は約8#の厚さを有している。
例において、カバー層4は約8#の厚さを有している。
コア層1および絶縁層3をおおう流延材料の厚さは約3
mtnである。この流延材料自体は、2重に架橋された
改質ポリウレタンから作られている。
mtnである。この流延材料自体は、2重に架橋された
改質ポリウレタンから作られている。
第2図から明らかなように、流延材料を貫いて延び、導
体トラック6に結合された接続線7を通して電力がルー
ムヒーティングエレメントに供給される。前記トラック
は、加熱層2を形成する電気抵抗コーティングの側端に
設けられ、流延材料によって同じようにおおわれている
。
体トラック6に結合された接続線7を通して電力がルー
ムヒーティングエレメントに供給される。前記トラック
は、加熱層2を形成する電気抵抗コーティングの側端に
設けられ、流延材料によって同じようにおおわれている
。
第1図は本発明のタイ・ル状複合エレメントの断面略図
、そして 第2図は第1図の端部の詳細な図である。 1・・・コア層 2・・・加熱層3・・・
絶縁層 4・・・カバー層5・・・流延材
料 6・・・導体トラック7・・・接続線 図面の淳−=(内容に変更なし) 平成01 年09 月 日 特 許 庁 長 官 古 田 文 毅 殿 工Lθ、4 1゜ 事件の表示 平成 01 年 特 許 願 第211,229 号 発明の名称 平らなセラミック複合エレメント 3゜ 補正をする者 事件との関係
、そして 第2図は第1図の端部の詳細な図である。 1・・・コア層 2・・・加熱層3・・・
絶縁層 4・・・カバー層5・・・流延材
料 6・・・導体トラック7・・・接続線 図面の淳−=(内容に変更なし) 平成01 年09 月 日 特 許 庁 長 官 古 田 文 毅 殿 工Lθ、4 1゜ 事件の表示 平成 01 年 特 許 願 第211,229 号 発明の名称 平らなセラミック複合エレメント 3゜ 補正をする者 事件との関係
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)一方の面に電気抵抗コーティングの形で加熱層が設
けられた平らなセラミック造形体を含む平らなセミック
複合エレメントであって、前記セラミック造形体が複合
エレメントのコア層(1)を形成し、そのセラミック造
形体か接着絶縁層(3)を介して、カバー層(4)を与
える1つ以上の平らな造形体と結合され、前記コア層(
1)および絶縁層(3)はカバー層(4)に面していな
い側が流延材料(5)によって完全におおわれているこ
とを特徴とする複合エレメント。 2)前記絶縁層が、接着剤、溶融接着シート状絶縁層、
または両面が接着剤でコートされた絶縁層であることを
特徴とする請求項1記載の複合エレメント。 3)前記平らなカバー層(4)が、周囲全体に沿ってセ
ラミックコア層(1)および絶縁層(3)の端をわずか
に越えて横方向に突出していることを特徴とする請求項
1または2記載の複合エレメント。 4)接着剤として設けられた絶縁層(3)が少くとも3
0KV/mmの電気破壊強さと良好な熱伝導性を有する
ことを特徴とする請求項1〜3項のいずれか1項記載の
複合エレメント。 5)前記流延材料(5)が、水および湿気に対して不浸
透性を示し、そして低い熱伝導性と大きい強度を有する
ことを特徴とする請求項1〜4項のいずれか1項記載の
複合エレメント。 6)前記平らなカバー層(4)が、良好な熱伝導性と小
さい壁厚を有する材料から作られていることを特徴とす
る請求項1〜5項のいずれか1項記載の複合エレメント
。 7)前記平らなカバー層がセラミック材料または天然石
から作られていることを特徴とする請求項6記載の複合
エレメント。 8)電気抵抗コーティングの側端に設けられた導体トラ
ック(6)によって電力が加熱層(2)に供給され、そ
の接続線(7)が流延材料を貫いて外側に延びているこ
とを特徴とする請求項1〜7項のいずれか1項記載の複
合エレメント。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE3827825.1 | 1988-08-16 | ||
| DE3827825A DE3827825A1 (de) | 1988-08-16 | 1988-08-16 | Flaechiges keramisches verbundelement |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0282485A true JPH0282485A (ja) | 1990-03-23 |
Family
ID=6360974
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1211229A Pending JPH0282485A (ja) | 1988-08-16 | 1989-08-16 | 平らなセラミック複合エレメント |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0357945A1 (ja) |
| JP (1) | JPH0282485A (ja) |
| DE (1) | DE3827825A1 (ja) |
| DK (1) | DK400289A (ja) |
| FI (1) | FI893756A7 (ja) |
| NO (1) | NO893273L (ja) |
| ZA (1) | ZA896026B (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004111289A (ja) * | 2002-09-20 | 2004-04-08 | Sumitomo Electric Ind Ltd | セラミックスヒータ及びその製造方法 |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US5577158A (en) * | 1995-07-17 | 1996-11-19 | White Consolidated Industries, Inc. | Capacitive leakage current cancellation for heating panel |
| FR2737833B1 (fr) * | 1995-08-11 | 1997-10-03 | Oliger France | Dispositif de chauffage electrique et son procede de fabrication |
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| US6704497B2 (en) | 1995-09-07 | 2004-03-09 | Bar-Keser Project Management Initiatives And Economic Consultants (1991) Ltd. | Electric heating devices and elements |
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