JPH0282596A - 追加配線方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はプリント基板にワイヤを追加して配線する方法
に関する。

プリント１ｍ上にパターン配線とは別にワイＡ７を追加
して配線することがある。このワイＡ７による追加配線
は、半導体装Ｕ等の搭載エリアを避けた配線ルートに沿
って行われる必要がある。

近年、プリント基板上への部品の実装密度が増しており
、上記ルートの幅は約０．２．という掻く狭い幅に制限
されるケースもあり、ワイヤは整然と配線される必要が
ある。

〔従来の技術〕

第６図乃至第８図は従来の追加配線方法の各個を示す。

各図中、１はプリント基板、２はワイヤ、３は１字状の
配線ルートである。ワイヤ２の端は、符号４で示すよう
にパッドに半田付けされている。

第１図では、配線ルート３の屈曲点にガイドビン５を植
設し、ワイヤ２はガイドビン５に案内させて配線しであ
る。

第２図では、ワイヤ２のうち配線ルート３の屈曲点の部
位が、滴Ｆした接着剤６により、プリント基板１に接着
しである。

第３図では、ワイヤ２のうち配線ルート３の屈曲点の部
位が、ジュール発熱部材により符号７で小ずようにプリ
ント基板１にｍｓしである。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来の追加配線方法は、配線ルートの屈曲点だけで固定
する方法であり、配線ルート３のうち直線部分について
はワイヤ２はプリント基板１には固着されていずＩリン
１〜基板１より浮いており、動きうる状態にある。

このため、配線ルートが幅狭となっている現状において
、ワイヤ２が配線ルート外にはみ出してしまい、部品の
実装に不都合を生ずることがあった。

そこで、ワイヤを配線ルートの全域に亘ってプリント基
板１上に固着させることが考えられるが、これを接着剤
で行う場合には、接着剤が配線ルート外にはみ出し部品
搭載エリア内に侵入して、部品の実装に支障が生じてし
まう。

またジュール発熱部材を配線ルートに沿って移動させて
行う場合には、融着部が冷却されにくく、然して−Ｈプ
リント基板に固着された個所が剥離してしまい、連続的
に融着させることは困難である。

本発明は、ワイヤの配線ルート全域に亘るプリント基板
上面への融着を可能とすることを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、プリント基板にワイヤを追加して配線する方
法において、 低融点樹脂製の被覆層を有するワイヤを使用し、上記ワ
イヤをローラにより上記プリント基板の上面に押圧し、
咳ローラを介して超音波振動を加えると共に、該ローラ
による押圧個所をワイＡ７の配線ルートに沿って移動さ
せることにより、上記ワイヤの上記被覆層を摩擦発熱に
より溶融させ、上記ワイヤを配線ルート全域に亘って上
記プリント基板の上面にｍｓさせてなる構成とじたもの
である。

〔作用〕

超音波撮動をローラを介してワイヤに加え、摩擦発熱に
よって被ｍ層をプリント基板に融着させるため、ワイヤ
を配線ルートの全域に亘って、整然と、しかも円滑に融
着させることが出来る。

〔実施例〕

第１図乃至第４図は本発明の一実施例の追加配線方法を
説明する図であり、第５図は本発明の追加配線方法を行
うための装置の概略構成を示す図である。

説明の便宜上、まず第５図に示す装置について説明する
。

１０はＸ−Ｙステージであり、モータ１１゜１２により
Ｘ方向及びＹ方向に移動される。

１３は追加配線をすべきプリント基板であり、Ｘ−Ｙス
テージ１０上に固定しである。

１４は融着ヘッドであり、支持台１５の下面に取り付け
である。支持台１５は、支柱１６に取り付けてあり、モ
ータ１７と送りねじ１８とにより２方向に移動される。

モータ１７、送りねじ１８は、後ｉｆＡするようにワイ
ヤを加圧する手段として機能する。

融着ヘッド１４は、第１図に併せて示すように、ホーン
１９の下端にロー５２０が円滑に回転可能に設ＧＪられ
、ホーン１９の上面に超音波振動子２１が固定された構
成である。

２２はモータであり、支持台１５の上端に取り付１プで
あり、融着ヘッド１４を矢印Ａ＋　、Ａ２方向に約９０
度の範囲内に回動させる。

ローラ２０は径が約０．５ｔｔａの大きざであり、七す
ブデン製であり、振動子２１により、矢印Ｂで示す軸線
方向に超音波振動せしめられる。

またローラ２０は矢印Ａ＋、Δ２方向に回動して向きを
変えられる。

２３はワイヤであり、リール２４により引き出され、ガ
イド部材２５に案内されて［］−ラ２０にまで導かれて
いる。ガイド部材２５は融着ヘッド１４に取り付けてあ
り、ローラ２０の向きが変えられても、ワイヤ２３のロ
ーラ２０へ導かれる状態は変わらない。

ワイヤ２３は、第１図、第２図に示すように、軟鋼Ｉ２
２６を芯線とし、絶縁被覆層を有する構造である。

被覆層は、ポリウレタン製の内側被覆層２７と、外周側
の熱可塑性であり低融点であるナイロン６６製の外側被
覆層２８との二重構造である。

次に、上記のワイヤ２３を追加配線する方法について、
第１図乃至第４図を参照して説明ザる。

プリント基板１３はポリイミド系樹脂製である。

ナイロンとポリイミドとは親和性が良い。

３０は配線ルートであり、１字状をなす。

まず、第２図に示すように、ワイヤ２３の端の被ｒＨ層
２７．２８を剥離して、軟銅線２６の一端２６ａをバッ
ド３１に符号３２で示すように半田付けする。

次いで、モータ１７により融着ヘッド１４を下降させ、
第２図、第３図に示づように、ローラ２０によりワイヤ
２３をプリント基板１３の上面１３ａに圧力Ｐで加圧す
る。

ローラ２０は、第３図に示すように、ワイヤ２３の径に
応じた曲面の満３３を有する形状であり、満３３がワイ
ヤ２３に嵌合している。

この状態で、超音波振動子２１を駆動させるど共に、モ
ータ１１を駆動させる。超音波振動ｆ２１は、被覆層２
８を溶融させるに足る電力で駆動される。

超音波振動子２１によりローラ２０が８方向に超音波振
動し、後述するように、ワイヤ２３がプリント基板１３
上に融着される。

モータ１１の駆動により、プリント基板１３が×２方向
に移動し、ワイヤ２３がリール２４より引き出される。

ローラ２０は定点Ｔに留まったまま、順次引き出される
ワイヤ２３をプリント基板１３の上面１３ａに押圧する
。このときローラ２０は、ワイヤ２３の引き出しに応じ
て、矢印Ｃ方向に回転づ′る。

これにより、ワイヤ２３はまずＸ方向に直線状に延在す
る配線ルート部３０ａに沿って直線状に配線される。

プリント基板１３が×２方向に移動して配線ルート３０
の屈曲部３０ｃが定点Ｔに到ると、モータ１７が駆動さ
れてロー５２０が一旦引き上げられ、【コーラ２０がワ
イヤ２３より離される。続いて、モータ２２が駆動され
、ローラ２０は［ヘッド１４と共にＡ２方向に９０度回
動される。ガイド部材２５は融着ヘッド１４と共に回動
し、ワイヤ２３の向きも９０度変度られ、Ｙ方向を向く
。

この優、を−タ１７によりｉ１ｆ！ヘッド１４が下動さ
れ、ロー５２０が向きを変えられたワイヤ２３に嵌合し
てワイヤ２３をプリン１〜基板１３上に押圧する。

この後、モータ１２が駆動され、プリント基板１３は今
度はＹ２方向に移動される。

これにより、ワイヤ２３は続いて、Ｙ方向に直線状に延
在する配線ルート部３０ｂに沿って直線状に配線される
。第１図はこのときの配線途中の状態を示す。

次にワイヤ２３のプリント基板１３の上面１３ａへのｆ
１１肴について説明する。

第３図に示すように、０−ラ２０が矢印Ｂ方向にｍ音波
撮動することにより、符号４０で示すワイヤ２３とプリ
ント基板１３との接触部分と、符号４１で示すローラ２
０とワイヤ２３との接触部分とがｓｍにより発熱し、外
側被覆層２８が溶融する。

接触部分４１についてみると、ロー５２０のうち接触部
分４１に対向していた部分はローラ２０のＣ′ｒ′Ｊ向
回転により接触部分４１より直ぐに離れるため、被覆層
２８はローラ２０には１１１着しにくい。また、融着し
たとしても、ロー５２０の回転に伴って簡単に剥離して
しまう。

接触部分４０についてみると、被覆層２８とプリント基
板１３とはＯ−ラ２０の真下を通過した後も接触状態を
維持しているため、融着される。

符号４２は融着された部分を示す。

また、ワイヤ２３のプリント基板１３への融着は、以下
の理由によりより確実になされる。

■　外側被覆層２８のナイロン６６とプリン］・基板１
３のポリイミド系樹脂は親和性が良い。

■　ｒ！Ｊ擦発熱であるため、発熱部は接触部分４０に
限定され、溶融した部分はＯ−ラ２０の真下を通過する
と直ちに冷却されて凝固される。

■　ローラ２０は回転するため、ワイヤ２３とローラ２
０との間にはすべり摩擦ではなく、極く僅かなころがり
摩擦があるだけである。このため、ワイヤ２３がローラ
２０の下を通って引き出されるときに、ｗｉ着した個所
に剪断力は殆ど作用せず、Ｍ者個所が剥離することがな
い。

なお、上記の接触部分４０は順次移り、融着部分４２は
第４図に示すように連続して形成される。

これにより、ワイヤ２３は、第１図に示すように、屈曲
部３０Ｃは勿論、直線状のルート部３０ａ。

３０ｂの部分もＦａ着され、配線ルート３０の全域に亘
って固定されて配線される。

また固定は被覆１１２８の融着であるため、配線ルート
３０が幅狭であってら、ＦＢ＠部分は配線ルート３０内
に収まり、ワイヤ２３は、ワイヤ２３自体及び融着部分
が部品搭載エリアにはみ出すことなく、整然と配線され
る。

〔発明の効果〕 以上説明した様に、本発明によれば以下の特長を有する
。

■　ワイヤを配線ルートの屈曲部分のみならず、配線ル
ートの全域に亘ってプリント基板上に固定することが出
来る。これにより、ワイヤは全く動き得ない状態となり
、且つプリント基板よりの浮きが全く無い状態となり、
配線されたワイヤが部品の実装を妨害したり、実装され
た部品に触れたりする不都合が無い。

■　ワイヤの固定は被覆層の融着による固定であるため
、配線ルートが狭くとも、融着部分は配線ルート内に収
まりこれよりはみ出ることがない。、従ってワイヤを整
然と配線することが出来る。

■　被覆層のＷ１＠は、超音波撮動を加えた摩擦発熱で
あるため、加熱される部分が必要な個所に局部的に限定
され、融着は円滑に行われる。

■　ローラを用いているため、ローラと被覆層との融着
が起きにくくなり、またローラはワイヤ上をすべらずに
ころがるため、ワイヤとプリント基板との融着部分に作
用する剪断力は小さく、ワイヤのプリント基板への融着
は円滑に進行する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の追加配線方法を説明する図、第２図は
配線開始時の状態を示す図、 第３図は第２図中１１ｔ−１線に沿う所面矢視図、第４
図は融着を説明する図、 第５図は本発明方法に適用しつる追加配線装置の概略構
成図、 第６図は従来の追加配線方法の１例を示す図、第７図は
従来の追加配線方法の別の例を示す図、第８図は従来の
追加配線方法の更に別の例を示す図である。 図において、 １０はＸ−Ｙステージ、 １３はプリント幕板、 １３ａは上面、 １４はｙｉ肴ヘッド、 １７はモータ、 １８は送りねじ、 ２０はローラ、 ２１は超音波振動子、 ２３はワイヤ、 ２６は軟銅線、 ２７は内側被覆層、 ２８は外側被覆層、 ３０は配線ルート、 ３０ａ、３０ｂは直線状の配線ルート部、３０ｃは屈曲
部、 ３３は溝、 ４２は融着部 を示ず。 ＋−＋８ 藺 隼２閲甲１ｔ−ｘ探巨）憚昨司矢擾圀 第３ヌ 融１１支哨オる閲 第４図 第５図 第８図 第７図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 プリント基板（１３）にワイヤ（２３）を追加して配線
   する方法において、 低融点樹脂製の被覆層（２８）を有するワイヤ（２３）
   を使用し、 上記ワイヤ（２３）をローラ（２０）により上記プリン
   ト基板（１３）の上面（１３ａ）に押圧し（１７，１８
   ，Ｐ）、該ローラ（２０）を介して超音波振動（Ｂ）を
   加えると共に、該ローラ（２０）による押圧個所をワイ
   ヤの配線ルートに沿って移動させる（１０）ことにより
   、 上記ワイヤの上記被覆層（２８）を摩擦発熱により溶融
   させ、上記ワイヤ（２３）を配線ルート全域（３０）に
   亘って上記プリント基板（１３）の上面（１３ａ）に融
   着させてなる追加配線方法。