JPH0283403A - 半田フィレットの形状検査装置 - Google Patents
半田フィレットの形状検査装置Info
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- JPH0283403A JPH0283403A JP23600788A JP23600788A JPH0283403A JP H0283403 A JPH0283403 A JP H0283403A JP 23600788 A JP23600788 A JP 23600788A JP 23600788 A JP23600788 A JP 23600788A JP H0283403 A JPH0283403 A JP H0283403A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[概要]
回路基板の半田付は部における半田フィレット形状を自
動的に検査する半田フィレットの形状検査装置に関し、 半田付は部分の検査を自動化して検査速度及び検査精度
を高めることを目的とし、 検査対象となる回路基板の半田フィレットを直上に配置
した跋像装置の撮影位置に位置決めし、続いて半田フィ
レットを高さ方向に所定ステップずつ順次移動させなが
ら投影照明装置からの円弧状の投影光像を半田フィレッ
トに照射してVR像し、最終的に得られた複数のフィレ
ット投影光像の蹟影画像から三次元的にフィレット形状
を把握して適否を判定するように構成する。
動的に検査する半田フィレットの形状検査装置に関し、 半田付は部分の検査を自動化して検査速度及び検査精度
を高めることを目的とし、 検査対象となる回路基板の半田フィレットを直上に配置
した跋像装置の撮影位置に位置決めし、続いて半田フィ
レットを高さ方向に所定ステップずつ順次移動させなが
ら投影照明装置からの円弧状の投影光像を半田フィレッ
トに照射してVR像し、最終的に得られた複数のフィレ
ット投影光像の蹟影画像から三次元的にフィレット形状
を把握して適否を判定するように構成する。
[産業上の利用分野]
本発明は、回路基板の半田付は部における半田フィレッ
ト形状を自動的に検査する半田フィレットの形状検査装
置に関する。
ト形状を自動的に検査する半田フィレットの形状検査装
置に関する。
コンピュータに代表される情報機器や各種家電製品等に
使用されるプリント基板の製造工程におっては、プリン
ト基板に対し各種の回路部品の半田付けが正しく行なわ
れているか否かを半田フィレット形状により検査して製
品精度及び歩留りを高めるようにしている。
使用されるプリント基板の製造工程におっては、プリン
ト基板に対し各種の回路部品の半田付けが正しく行なわ
れているか否かを半田フィレット形状により検査して製
品精度及び歩留りを高めるようにしている。
このようなプリント基板における半田付は部分の外観検
査は、プリント基板の急激な高密度化に伴って検査精度
及び検査速度の両面から自動化が切望されている。
査は、プリント基板の急激な高密度化に伴って検査精度
及び検査速度の両面から自動化が切望されている。
[従来の技術]
従来、プリント基板の製造工程における半田付は部分の
外観検査は人為的な目視検査に依存している。
外観検査は人為的な目視検査に依存している。
即ち、半田付は工程から流れて来たブリット基板に対し
、ライン上で検査員が半田付は部分のフィレット形状が
略円錐状となっているか否か目視検査し、不良品をライ
ンから取り出すようにしている。
、ライン上で検査員が半田付は部分のフィレット形状が
略円錐状となっているか否か目視検査し、不良品をライ
ンから取り出すようにしている。
[発明が解決しようとする課題]
しかしながら、このような従来の目視検査にあっては、
次の問題がある。
次の問題がある。
まず人為的な検査であるため、作業の単調窓や疲労から
不良品を見逃したり見間違える等の検査ミスを発生する
頻度が高い。
不良品を見逃したり見間違える等の検査ミスを発生する
頻度が高い。
また検査員毎に個人差があり、同じ検査員であっても日
時によって検査基準がバラ付き、検査基準が安定しない
。
時によって検査基準がバラ付き、検査基準が安定しない
。
更に、人為的な検査では、検査スピードに限界があり、
検査工程に時間がかかつてしまう。
検査工程に時間がかかつてしまう。
更に又、目視検査による検査精度にも限界があり、人為
的な検査分解能を越える検査精度を要求できない問題が
あった。
的な検査分解能を越える検査精度を要求できない問題が
あった。
本発明は、このような従来の問題点に鑑みてなされたも
ので、半田付は部分の検査を自動化して高速且つ高精度
の検査ができるようにした半田フィレットの形状検査装
置を提供することを目的とする。
ので、半田付は部分の検査を自動化して高速且つ高精度
の検査ができるようにした半田フィレットの形状検査装
置を提供することを目的とする。
[課題を解決するための手段]
第1図は本発明の原理説明図であり、同図(a )に装
置構成を、同図(b )に半田フィレットに対する検査
用の投影光像を示す。
置構成を、同図(b )に半田フィレットに対する検査
用の投影光像を示す。
第1図において、本発明は、回路基板10上の半田フィ
レット12を直上よりR像する’ti@装置14と:搬
像装置14による蹟影画像を処理する画像処理装置16
と;半田フィレット12に対し斜め上方両側に配置され
、半田フィレット12上に円弧状の投影光像18を照射
すると共に該円弧状の投影光像18のサイズを可変する
スリット20を備えた一対の投影照明装置22−1,2
22と二回路基板10@載置して三次元方向に移動自在
な移動テーブル24と:i像装@14、画像処理装置1
6、投影照明装置22−1.22−2及び移動テーブル
24を制御するシステム制御部26と;を具備し、シス
テム制御部26による制御のもとに、半田フィレット1
2を踊像装置14の跋影位置に位置決めし、この位置決
め後に移動テーブル24を高さ方向に所定ステップずつ
順次移動させながら投影照明装置22−1.22−2に
よる半田スリット12上の投影光像18を撮像し、最終
的に10られた複数の躍彰画像に基づいて半田フレット
形状の適否を判定するように構成する。
レット12を直上よりR像する’ti@装置14と:搬
像装置14による蹟影画像を処理する画像処理装置16
と;半田フィレット12に対し斜め上方両側に配置され
、半田フィレット12上に円弧状の投影光像18を照射
すると共に該円弧状の投影光像18のサイズを可変する
スリット20を備えた一対の投影照明装置22−1,2
22と二回路基板10@載置して三次元方向に移動自在
な移動テーブル24と:i像装@14、画像処理装置1
6、投影照明装置22−1.22−2及び移動テーブル
24を制御するシステム制御部26と;を具備し、シス
テム制御部26による制御のもとに、半田フィレット1
2を踊像装置14の跋影位置に位置決めし、この位置決
め後に移動テーブル24を高さ方向に所定ステップずつ
順次移動させながら投影照明装置22−1.22−2に
よる半田スリット12上の投影光像18を撮像し、最終
的に10られた複数の躍彰画像に基づいて半田フレット
形状の適否を判定するように構成する。
更に、投影照明装置22−1.22−2に加えて、半田
フィレット12に対し斜め上方に配置され、半田フィレ
ット12の基部にリング状の位置決め光像を照射する間
接照明装置26を設け、この間接照明装置26によるリ
ング状光像の照射した時に回路基板10内からの散乱光
による半田フィレット12の背光照明像の搬像結果に基
づいて■像装置14の躍彰位置に半田フィレット12を
位置決めするように構成する。
フィレット12に対し斜め上方に配置され、半田フィレ
ット12の基部にリング状の位置決め光像を照射する間
接照明装置26を設け、この間接照明装置26によるリ
ング状光像の照射した時に回路基板10内からの散乱光
による半田フィレット12の背光照明像の搬像結果に基
づいて■像装置14の躍彰位置に半田フィレット12を
位置決めするように構成する。
[作用]
このような構成を備えた本発明による半田フィレットの
形状検査装置にあっては、半田フィレットに対し略リン
グ状態となる投影光像を照射して投影光像の形状を躍彰
し、この躍彰動作を半田フィレットの高さ方向について
所定ステップで繰り返し、最終的に得られた複数の投影
光像の撮影画像の処理により三次元的にフィレット形状
を把握してフレット形状の適否を判定することができる
。
形状検査装置にあっては、半田フィレットに対し略リン
グ状態となる投影光像を照射して投影光像の形状を躍彰
し、この躍彰動作を半田フィレットの高さ方向について
所定ステップで繰り返し、最終的に得られた複数の投影
光像の撮影画像の処理により三次元的にフィレット形状
を把握してフレット形状の適否を判定することができる
。
このような半田フレット形状の自動検査処理により、検
査ミスの発生及び検査基準のバラ付きが防止され、また
検査スピード及び検査精度を大幅に向上することができ
る。
査ミスの発生及び検査基準のバラ付きが防止され、また
検査スピード及び検査精度を大幅に向上することができ
る。
[実施例]
第2図は本発明の一実施例を示した実施例構成図である
。
。
第2図において、10は回路基板(プリント基板)であ
り、検査装置に設けた移動テーブル24上に設置した基
板支持部材30に半田フィレット12を複数備えた基板
裏面側を上にして装着されている。移動テーブル24上
の基板支持部材30の直上には暗像装置としてのITV
カメラ14aが設置され、ITVカメラ14aは!a影
レンズ32によって回路基板10の裏面に突出した半田
フィレット12をi像する。このITVカメラ14aと
しては躍@管を用いたもの、或いはCCD等の固体搬像
素子を用いたもの等、適宜のカメラ装置が用いられる。
り、検査装置に設けた移動テーブル24上に設置した基
板支持部材30に半田フィレット12を複数備えた基板
裏面側を上にして装着されている。移動テーブル24上
の基板支持部材30の直上には暗像装置としてのITV
カメラ14aが設置され、ITVカメラ14aは!a影
レンズ32によって回路基板10の裏面に突出した半田
フィレット12をi像する。このITVカメラ14aと
しては躍@管を用いたもの、或いはCCD等の固体搬像
素子を用いたもの等、適宜のカメラ装置が用いられる。
ITVカメラ14aによる搬像信号は画像処理装置]6
に与えられる。画像処理装置16はITVカメラ14a
からの映像信号をデジタルデータに変換するAD変換器
34、画像データを格納する画像メモリ36、画像メモ
リ36に格納されたフィレット12の撮影情報に基づい
てフィレット形状の適宜を判定する処理部38、更に適
宜の処理データを格納するRAM40を備える。
に与えられる。画像処理装置16はITVカメラ14a
からの映像信号をデジタルデータに変換するAD変換器
34、画像データを格納する画像メモリ36、画像メモ
リ36に格納されたフィレット12の撮影情報に基づい
てフィレット形状の適宜を判定する処理部38、更に適
宜の処理データを格納するRAM40を備える。
一方、移動テーブル24上の基板支持部材30の周囲に
は一対の照明投影装@22−1.22−2と位置決め用
に用いられる間接照明装置28が設けられる。
は一対の照明投影装@22−1.22−2と位置決め用
に用いられる間接照明装置28が設けられる。
即ち、投影照明装置22−1.22−2は、ITVカメ
ラ14aの光軸中心となるP点に位置決めされた半田フ
ィレット12に対し、斜め上方より投影光を照射する。
ラ14aの光軸中心となるP点に位置決めされた半田フ
ィレット12に対し、斜め上方より投影光を照射する。
投影照明装置22−1.22−2は光源42、集光レン
ズ44、スリット20及び投影レンズ48を備える。
ズ44、スリット20及び投影レンズ48を備える。
投影照明装置22−1.22−2に内蔵されたスリット
20は、第3図に取り出して示すように、斜線で示す遮
光部50の中に半径が順次小さくなる半円状のスリット
開口穴52a〜52fを形成しており、後の説明で明ら
かにするように移動テーブル24による半田フィレット
12の高さ方向への移動に応じて順次スリット開口穴5
2a〜52fを選択して半田フィレットに対して円弧状
の投影構造を照射する。
20は、第3図に取り出して示すように、斜線で示す遮
光部50の中に半径が順次小さくなる半円状のスリット
開口穴52a〜52fを形成しており、後の説明で明ら
かにするように移動テーブル24による半田フィレット
12の高さ方向への移動に応じて順次スリット開口穴5
2a〜52fを選択して半田フィレットに対して円弧状
の投影構造を照射する。
再び第2図を参照するに、移動テーブル24上の基板支
持部材30に対しては、更に半田フィレット12の斜め
上方より位置決め用の投影光を照射する間接照明装置2
8が設けられる。間接照明装置28は光源54、集光レ
ンズ56、マスク板58及び投影レンズ60を備え、マ
スク板58は中央に円形の遮光部62が形成されており
、従って間接照明装置28は、回路基板10上の半田フ
ィレット12に対しリング状の投影光像を照射するよう
になる。
持部材30に対しては、更に半田フィレット12の斜め
上方より位置決め用の投影光を照射する間接照明装置2
8が設けられる。間接照明装置28は光源54、集光レ
ンズ56、マスク板58及び投影レンズ60を備え、マ
スク板58は中央に円形の遮光部62が形成されており
、従って間接照明装置28は、回路基板10上の半田フ
ィレット12に対しリング状の投影光像を照射するよう
になる。
第4図は第2図の実施例の平面配置の概略説明図であり
、点線で示す回路基板上の半田フィレット12の直上に
ITVカメラ14aが配置され、その両側に投影照明装
置22−1.22−2が斜め上方から投影光を照射する
ように配置され、更に投影照明装@22−1.22−2
に直交する位置に間接照明袋@2Bが配置されて半田フ
ィレット12に対し斜め上方より投影光を照射させるよ
うにしている。
、点線で示す回路基板上の半田フィレット12の直上に
ITVカメラ14aが配置され、その両側に投影照明装
置22−1.22−2が斜め上方から投影光を照射する
ように配置され、更に投影照明装@22−1.22−2
に直交する位置に間接照明袋@2Bが配置されて半田フ
ィレット12に対し斜め上方より投影光を照射させるよ
うにしている。
再び第2図を参照するに、移動テーブル24に対しては
、移動テーブル24を三次元方向、即ち図示のX、Y、
Z方向に移動制御するためのテーブル制御部62が設け
られる。
、移動テーブル24を三次元方向、即ち図示のX、Y、
Z方向に移動制御するためのテーブル制御部62が設け
られる。
更に、装置全体を制御するためシステム制御部26が設
けられ、システム制御部26には半田フィレットの検査
処理を自動的に行なうための制御シーケンス(制御プロ
グラム)が予め組み込まれており、この制御シーケンス
に従ってシステム制御部26はITVカメラ14a、投
影照明装置22−1.22−2、間接照明装置28、画
像処理装置16、更にテーブル制御部62を制御するよ
うになる。
けられ、システム制御部26には半田フィレットの検査
処理を自動的に行なうための制御シーケンス(制御プロ
グラム)が予め組み込まれており、この制御シーケンス
に従ってシステム制御部26はITVカメラ14a、投
影照明装置22−1.22−2、間接照明装置28、画
像処理装置16、更にテーブル制御部62を制御するよ
うになる。
次に、第5図の動作フロー図を参照して、第2図の実施
例による半田フィレットの検査処理を説明する。
例による半田フィレットの検査処理を説明する。
まず第2図に示すように、移動デープル24上の基板支
持部材30に半田フィレット12が突出した裏面側を上
部にして回路基板10をセットすることで検査準備が完
了し、この状態でシステム制御部26により検査処理が
開始される。即ち、第5図のステップS1でテーブル制
御部62により移動テーブル24を駆動してITVカメ
ラ14aの光軸中心に検査対象となる半田フィレット1
2が位置するように大まかな位置合せを行なう。
持部材30に半田フィレット12が突出した裏面側を上
部にして回路基板10をセットすることで検査準備が完
了し、この状態でシステム制御部26により検査処理が
開始される。即ち、第5図のステップS1でテーブル制
御部62により移動テーブル24を駆動してITVカメ
ラ14aの光軸中心に検査対象となる半田フィレット1
2が位置するように大まかな位置合せを行なう。
続いて、ステップS2に進んで間接照明装置28の光源
54をオンして、半田フィレット12の精密な位置決め
制御を開始する。このとき投影照明装置22−1.22
−2の光源42は消灯状態にわかれる。
54をオンして、半田フィレット12の精密な位置決め
制御を開始する。このとき投影照明装置22−1.22
−2の光源42は消灯状態にわかれる。
ステップS2で間接照明装置28の光源54が点灯され
ると、第6図に取り出して示すように、回路基板10の
半田フィレット12に対し、間接照明装置28よりリン
グ状の投影光66が照射され、第2図の間接投影袋@2
Bに内蔵したマスク板58の中央部の遮光部62による
非照明部64の外側に投影光66が照射される。この投
影光66の照射を受けた回路基板10は、基板内部に入
射した投影光66による散乱光を生じ、基板内の散乱光
により半田フィレット12の周囲の非照明部64より再
放射光68を外部に照射するようになる。即ち、間接照
明装置28からの投影光66を受けた回路基板10内の
拡散光により半田フィレット12は青光照明を受けるよ
うになる。
ると、第6図に取り出して示すように、回路基板10の
半田フィレット12に対し、間接照明装置28よりリン
グ状の投影光66が照射され、第2図の間接投影袋@2
Bに内蔵したマスク板58の中央部の遮光部62による
非照明部64の外側に投影光66が照射される。この投
影光66の照射を受けた回路基板10は、基板内部に入
射した投影光66による散乱光を生じ、基板内の散乱光
により半田フィレット12の周囲の非照明部64より再
放射光68を外部に照射するようになる。即ち、間接照
明装置28からの投影光66を受けた回路基板10内の
拡散光により半田フィレット12は青光照明を受けるよ
うになる。
再び第5図を参照するにステップS2で第6図に示した
ように間接照明袋@28による半田フィレット12の照
明を行なった状態でステップS3に進んでITVカメラ
14aにより半田フィレットの1lill像動作を行な
う。このステップS3でtlHlされた搬像情報は画像
処理装置16の画像メモリ36に例えば第7図に示すよ
うに格納される。
ように間接照明袋@28による半田フィレット12の照
明を行なった状態でステップS3に進んでITVカメラ
14aにより半田フィレットの1lill像動作を行な
う。このステップS3でtlHlされた搬像情報は画像
処理装置16の画像メモリ36に例えば第7図に示すよ
うに格納される。
第7図は間接照明装置からの投影照明で得られた半田フ
ィレット12の輝度分布を示しており、中央の斜線部7
0は第6図に示すように半田フィレット12が形成され
ていることから輝度が低く、その周囲は投影光66及び
放射光68により明るい輝度となっている。
ィレット12の輝度分布を示しており、中央の斜線部7
0は第6図に示すように半田フィレット12が形成され
ていることから輝度が低く、その周囲は投影光66及び
放射光68により明るい輝度となっている。
第8図は第7図の画像メモリ36の各画素につぎ輝度レ
ベルを横軸、画素数を縦軸にとって示したヒストグラム
説明図である。
ベルを横軸、画素数を縦軸にとって示したヒストグラム
説明図である。
第8図のヒストグラムにおいて、暗い側にピーク値Ma
x1を持つヒストグラム分布74は、第6図に示した半
田フィレット12のシルエットに対応し、明るい側にピ
ーク値Max2を持つヒストグラム分布76が半田フィ
レット12の周囲の回路基板に対応する。従って、この
ヒストグラムにおけるピーク値Max1とMax2の間
のヒストグラム分布が最小となる輝度T1によって半田
フィレット12と回路基板10の境界を決めることがで
きる。
x1を持つヒストグラム分布74は、第6図に示した半
田フィレット12のシルエットに対応し、明るい側にピ
ーク値Max2を持つヒストグラム分布76が半田フィ
レット12の周囲の回路基板に対応する。従って、この
ヒストグラムにおけるピーク値Max1とMax2の間
のヒストグラム分布が最小となる輝度T1によって半田
フィレット12と回路基板10の境界を決めることがで
きる。
即ち、第7図に示す画像メモリ36について、第8図の
ヒストグラムから得られた輝度T1より各画素の輝度レ
ベルが大きいか小さいか判定する、即ちラベリング処理
により第7図に斜線部70で示す半田フィレットの平面
形状を認識することができる。
ヒストグラムから得られた輝度T1より各画素の輝度レ
ベルが大きいか小さいか判定する、即ちラベリング処理
により第7図に斜線部70で示す半田フィレットの平面
形状を認識することができる。
再び第5図を参照するに、ステップS3で搬像処理に基
づく半田フィレットの位置が認識できたならば、次のス
テップS4に進み、第7図に示すように基準線78.8
0の中心が認識された半田フィレット、即ち斜線部70
の中心に位置するようにテーブル制御部62により移動
テーブル24をX、Y方向に移動制御して最終的な位置
決め状態を作り出す。
づく半田フィレットの位置が認識できたならば、次のス
テップS4に進み、第7図に示すように基準線78.8
0の中心が認識された半田フィレット、即ち斜線部70
の中心に位置するようにテーブル制御部62により移動
テーブル24をX、Y方向に移動制御して最終的な位置
決め状態を作り出す。
このようにして、ステップS4で半田フィレットの位置
決め処理が終了したならば、次のステップS5に進んで
間接照明装置28の光源54をオフすると同時に投影照
明装置22−1.22−2の光源42をオンする。
決め処理が終了したならば、次のステップS5に進んで
間接照明装置28の光源54をオフすると同時に投影照
明装置22−1.22−2の光源42をオンする。
続いて、ステップS6で半田フィレット12の高さ方向
に対する繰り返し検査数nをセットし、ステップS7に
進んで、最初のi像動作を行なう。
に対する繰り返し検査数nをセットし、ステップS7に
進んで、最初のi像動作を行なう。
このステップS7における最初の半田フィレットの搬像
動作時にあっては、第3図に示した投影照明装置22−
1.22−2に設けているスリット46の中の最も大き
なスリット開口穴52aが選択されて第9図に示すよう
に回路基板10上の半田フィレット12に対し両側から
の投影光82によって円弧状の投影光像18が半田フィ
レット12の周側面に結像され、直上に配置されたIT
Vカメラ14aに対し、スリット反射光84を照射する
ようになる。
動作時にあっては、第3図に示した投影照明装置22−
1.22−2に設けているスリット46の中の最も大き
なスリット開口穴52aが選択されて第9図に示すよう
に回路基板10上の半田フィレット12に対し両側から
の投影光82によって円弧状の投影光像18が半田フィ
レット12の周側面に結像され、直上に配置されたIT
Vカメラ14aに対し、スリット反射光84を照射する
ようになる。
従って、第9図の状態で直上に配置されたITVカメラ
14aの頭像動作により得られた搬像情報は、例えば第
10図に示すように画像メモリ36に格納される。即ち
、画像メモリ36の画像データは、第9図の半田フィレ
ット12に結像された円弧状の投影光像18に対応した
部分が明るく、それ以外の斜線部で示す部分が暗い状態
になる。
14aの頭像動作により得られた搬像情報は、例えば第
10図に示すように画像メモリ36に格納される。即ち
、画像メモリ36の画像データは、第9図の半田フィレ
ット12に結像された円弧状の投影光像18に対応した
部分が明るく、それ以外の斜線部で示す部分が暗い状態
になる。
第11図は第10図の画像メモリ36に対するヒストグ
ラム説明図であり、輝度レベルが低い暗い側に第10図
の斜線部で示す画素によるヒストグラム分布84が得ら
れ、一方、輝度レベルが高い明るい側に第10図の円弧
状の投影光像18に対応したヒストグラム分布86が得
られる。従って、第11図にあける2つのヒストグラム
分布84と86の間に設定した輝度レベル下2以上とな
る画素分布を第10図の画像メモリ36から抽出するこ
とで、第9図に示した半田フィレット12に結像された
円弧状の投影光@18に対応した画像データを得ること
ができる。
ラム説明図であり、輝度レベルが低い暗い側に第10図
の斜線部で示す画素によるヒストグラム分布84が得ら
れ、一方、輝度レベルが高い明るい側に第10図の円弧
状の投影光像18に対応したヒストグラム分布86が得
られる。従って、第11図にあける2つのヒストグラム
分布84と86の間に設定した輝度レベル下2以上とな
る画素分布を第10図の画像メモリ36から抽出するこ
とで、第9図に示した半田フィレット12に結像された
円弧状の投影光@18に対応した画像データを得ること
ができる。
再び第5図を参照するに、ステップS7で半田フィレッ
トに投影した円弧状の投影光@18の画像情報が得られ
たならば、次のステップS8でスリットマークの変形し
ているか否かを検出し、検出結果をステップS9でRA
M40にストアする。
トに投影した円弧状の投影光@18の画像情報が得られ
たならば、次のステップS8でスリットマークの変形し
ているか否かを検出し、検出結果をステップS9でRA
M40にストアする。
変形の検出は基準となる図形の円周長との違いなどを用
いて検出する。
いて検出する。
続いて、ステップ310で繰り返し検査数nをデクリメ
ントしてステップS11でnが零以上が否か判定し、n
が零より大きいことからステップS12に進んで回路基
板を高さ方向に予め定められた量だけ1ステツプ移動さ
せ、このステップ移動に対応して第3図に示した投影照
明装置221.22−2に設けているスリット46のス
リット開口穴を、例えばスリット開口穴52aから52
bに切り換え、再びステップS7に戻って同様な処理を
繰り返す。
ントしてステップS11でnが零以上が否か判定し、n
が零より大きいことからステップS12に進んで回路基
板を高さ方向に予め定められた量だけ1ステツプ移動さ
せ、このステップ移動に対応して第3図に示した投影照
明装置221.22−2に設けているスリット46のス
リット開口穴を、例えばスリット開口穴52aから52
bに切り換え、再びステップS7に戻って同様な処理を
繰り返す。
ステップ87〜S12の処理の繰り返しによりステップ
S10におけるnのデクリメントによりステップS11
でn=Qとなって必要な検査処理回数が終了すると、ス
テップ313に進んでフィレット形状の判定処理を行な
う。
S10におけるnのデクリメントによりステップS11
でn=Qとなって必要な検査処理回数が終了すると、ス
テップ313に進んでフィレット形状の判定処理を行な
う。
即ら、第12図に示すようにステップ87〜S12の処
理の繰り返しにより半田フィレット12に対し高さ方向
に所定間隔をもって1ステツプずつ変化させて段階的に
複数の投影光@18a〜18fffi投影されたことに
なり、これらの投影光像18a〜18fに対応した投影
スリットマークの変形の検出結果が最終的に得られてい
るため、これによって半田フィレット12の三次元的な
形状を把握してステップS13でフィレット形状の良否
を判定することができる。
理の繰り返しにより半田フィレット12に対し高さ方向
に所定間隔をもって1ステツプずつ変化させて段階的に
複数の投影光@18a〜18fffi投影されたことに
なり、これらの投影光像18a〜18fに対応した投影
スリットマークの変形の検出結果が最終的に得られてい
るため、これによって半田フィレット12の三次元的な
形状を把握してステップS13でフィレット形状の良否
を判定することができる。
ステップ313でフィレット形状が不良と判定された場
合には、ステップ314に進んで不良半田付けである旨
のデータ出力を行ない、一方、フィレット形状が良好で
あればステップ315に進んで検査終了の有無をチエツ
クし、回路基板に形成された全ての半田フィレットの検
査処理が終了していなければ再びステップS1に戻って
次の半田フィレットに対する検査処理を実行し、全ての
半田フィレットに対する検査処理が終っていれば一連の
処理を終了するようになる。
合には、ステップ314に進んで不良半田付けである旨
のデータ出力を行ない、一方、フィレット形状が良好で
あればステップ315に進んで検査終了の有無をチエツ
クし、回路基板に形成された全ての半田フィレットの検
査処理が終了していなければ再びステップS1に戻って
次の半田フィレットに対する検査処理を実行し、全ての
半田フィレットに対する検査処理が終っていれば一連の
処理を終了するようになる。
第13図は本発明の検査処理で半田付は不良と判定され
る場合の半田付は状態と画像メモリ36の格納データを
示した説明図である。尚、第13図において画像メモリ
36の点線は良品マーク位置を示している。
る場合の半田付は状態と画像メモリ36の格納データを
示した説明図である。尚、第13図において画像メモリ
36の点線は良品マーク位置を示している。
即ち、第13図(a)の場合には半田不足と判定され、
同図(b)の場合には半田過剰と判定され、更に同図(
C)の場合には半田のカケあるいは漏れ不良として判定
されることになる。
同図(b)の場合には半田過剰と判定され、更に同図(
C)の場合には半田のカケあるいは漏れ不良として判定
されることになる。
[発明の効果]
以上説明してきたように本発明によれば、半田フィレッ
ト形状の検査処理を自動的に行なうことができ、検査ミ
スの発生及び検査基準のバラツキを防止すると共に検査
スピード及び検査精度を大幅に向上することができる。
ト形状の検査処理を自動的に行なうことができ、検査ミ
スの発生及び検査基準のバラツキを防止すると共に検査
スピード及び検査精度を大幅に向上することができる。
第1図は本発明の原理説明図;
第2図は本発明の実施例構成図:
第3図は本発明の投影照明装置に設けるスリット説明図
; 第4図は本発明の平面概略図; 第5図は本発明の動作フロー図; 第6図は本発明の位置決め照明説明図:第7図は本発明
の位置決め照明の光像データ説明図; 第8図は本発明の位置決め画像データのヒストグラム説
明図; 第9図は本発明のフィレット投影光像説明図;第10図
は本発明のフィレット光像データ説明図:第11図は本
発明のフィレット光像データのヒストグラム説明図: 第12図は本発明のフィレット移動に伴う投影光像説明
図: 第13図は本発明の形状検査による不良品説明図である
。 図中、 10:回路基板(プリント基板) 12:半田フィレット 14:1lal装置 14a:ITVカメラ 16:画像処理装置 18.18a 〜18f :投影光像 20ニスリツト 22−1.22−2:投影照明装置 24:移動テーブル 26:システム制御部 28:間接照明装置 30:基板支持部材 32:Ia像レンズ 34:AD変換器 36:画像メモリ 38:処理部 40:RAM 42.54;光源 44.56:集光レンズ 48.60:投影レンズ 50:!!光部 52a〜52fニスリット開口穴 66.82:投影光 68:再放射光 84ニスリツト反射光 す/ 本発明の実m例構成図 第2図 本発明の位置決め照明説明図 本発明の位置決め光像テ一タ説明図 第7図 本究明の位置決め画像テークのヒストクラム説明図第8
図 本究明のフィレット投影光像説明図 第9図 第12図 本究明のフィレット光像テ゛−タ説明図第10図 第11図 本究明の形状検査による不良品説明図 第13図
; 第4図は本発明の平面概略図; 第5図は本発明の動作フロー図; 第6図は本発明の位置決め照明説明図:第7図は本発明
の位置決め照明の光像データ説明図; 第8図は本発明の位置決め画像データのヒストグラム説
明図; 第9図は本発明のフィレット投影光像説明図;第10図
は本発明のフィレット光像データ説明図:第11図は本
発明のフィレット光像データのヒストグラム説明図: 第12図は本発明のフィレット移動に伴う投影光像説明
図: 第13図は本発明の形状検査による不良品説明図である
。 図中、 10:回路基板(プリント基板) 12:半田フィレット 14:1lal装置 14a:ITVカメラ 16:画像処理装置 18.18a 〜18f :投影光像 20ニスリツト 22−1.22−2:投影照明装置 24:移動テーブル 26:システム制御部 28:間接照明装置 30:基板支持部材 32:Ia像レンズ 34:AD変換器 36:画像メモリ 38:処理部 40:RAM 42.54;光源 44.56:集光レンズ 48.60:投影レンズ 50:!!光部 52a〜52fニスリット開口穴 66.82:投影光 68:再放射光 84ニスリツト反射光 す/ 本発明の実m例構成図 第2図 本発明の位置決め照明説明図 本発明の位置決め光像テ一タ説明図 第7図 本究明の位置決め画像テークのヒストクラム説明図第8
図 本究明のフィレット投影光像説明図 第9図 第12図 本究明のフィレット光像テ゛−タ説明図第10図 第11図 本究明の形状検査による不良品説明図 第13図
Claims (2)
- (1)回路基板(10)上の半田フィレット(12)を
直上より撮像する撮像装置(14)と; 該撮像装置(14)による撮影画像を処理する画像処理
装置(16)と; 前記半田フィレット(12)に対し斜め上方両側に配置
され、該半田フィレット(12)上に円弧状の投影光像
(18)を照射すると共に該円弧状の投影光像(18)
のサイズを可変するスリット(20)を備えた一対の投
影照明装置(22−1,22−2)と;前記回路基板(
10)を載置して三次元方向に移動自在な移動テーブル
(24)と; 前記撮像装置(14)、画像処理装置(16)、投影照
明装置(22−1 ,22−2)及び移動テーブル(2
4)を制御するシステム制御部(26)と; を具備し、 前記システム制御部(26)により、前記半田フィレッ
ト(12)を前記撮像装置(14)の撮影位置に位置決
めし、該位置決め後に前記移動テーブル(24)を高さ
方向に所定ステップずつ順次移動させながら前記投影照
明装置(2−1,22−2)による半田スリット(12
)の投影光像(18)を撮像し、最終的に得られた複数
の撮像画像に基づいて半田フレット形状の適否を判定す
ることを特徴とする半田フィレットの形状検査装置。 - (2)前記投影照明装置(22−1,22−2)に加え
て、前記半田フィレット(12)に対し斜め上方に配置
され、該半田フィレット(12)の基部にリング状の位
置決め光像を照射する間接照明装置(26)を設け、該
間接照明装置(26)のリング状光像を照射した時の回
路基板(10)内からの散乱光による半田フィレット(
12)の背光照明像の撮影画像に基づいて前記画像撮像
装置(14)の撮影位置に前記半田フィレット(12)
を位置決めすることを特徴とする請求項1記載の半田フ
ィレットの形状検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23600788A JPH0283403A (ja) | 1988-09-20 | 1988-09-20 | 半田フィレットの形状検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23600788A JPH0283403A (ja) | 1988-09-20 | 1988-09-20 | 半田フィレットの形状検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0283403A true JPH0283403A (ja) | 1990-03-23 |
Family
ID=16994407
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23600788A Pending JPH0283403A (ja) | 1988-09-20 | 1988-09-20 | 半田フィレットの形状検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0283403A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0996611A (ja) * | 1995-09-29 | 1997-04-08 | Nec Corp | はんだ付外観検査装置および外観検査方法 |
| US6758384B2 (en) * | 2001-05-03 | 2004-07-06 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Three-dimensional soldering inspection apparatus and method |
-
1988
- 1988-09-20 JP JP23600788A patent/JPH0283403A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0996611A (ja) * | 1995-09-29 | 1997-04-08 | Nec Corp | はんだ付外観検査装置および外観検査方法 |
| US6758384B2 (en) * | 2001-05-03 | 2004-07-06 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Three-dimensional soldering inspection apparatus and method |
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