JPH028407B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH028407B2 JPH028407B2 JP57015954A JP1595482A JPH028407B2 JP H028407 B2 JPH028407 B2 JP H028407B2 JP 57015954 A JP57015954 A JP 57015954A JP 1595482 A JP1595482 A JP 1595482A JP H028407 B2 JPH028407 B2 JP H028407B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bushing
- cylindrical part
- outer cylindrical
- thickness
- bus bar
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Patch Boards (AREA)
- Insulators (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、高圧配電盤の隔壁板に設けた母線
貫通孔の絶縁に使用する合成樹脂（例えばエポキ
シ樹脂）の貫通ブツシングに関する。
貫通孔の絶縁に使用する合成樹脂（例えばエポキ
シ樹脂）の貫通ブツシングに関する。
従来、高圧配電盤の母線貫通孔は、単に接地隔
壁板に閃絡しない大きさの孔をあけただけの構成
が一般的であつた。その後、高圧配電盤の縮小化
に伴ない、及び絶縁階級が上がるにつれて、隔壁
板の母線貫通孔の大きさに制限が生ずるところと
なつたため、絶縁構成物である貫通ブツシングが
実用化されるに至つた。
壁板に閃絡しない大きさの孔をあけただけの構成
が一般的であつた。その後、高圧配電盤の縮小化
に伴ない、及び絶縁階級が上がるにつれて、隔壁
板の母線貫通孔の大きさに制限が生ずるところと
なつたため、絶縁構成物である貫通ブツシングが
実用化されるに至つた。
従来の貫通ブツシング１の一例に第１図に示す
ような複数のバリヤ１ａ，１ｂを同心配置させる
と共に軸方向両側に突出させ、このバリヤ１ａ，
１ｂ間に各々凹溝１ｃを設けてなる、いわゆる多
重バリヤ方式によるものがあり、これは絶縁沿面
距離を長くすることによつて耐電圧を向上させる
ようにしたものである。図中１ｄは隔壁板２への
取付用フランジ、１ｅは貫通ブツシング１の中空
孔１ｆを通る母線３を支持させるために設けたス
ペーサである。この種多重バリヤ方式の貫通ブツ
シング１のように、各々凹溝１ｃを介して軸方向
の両側に複数のバリヤ１ａ，１ｂを形成するため
には、レジンモールドの注型法ではその金型構造
が複雑になつて製作がむずかしく高価なものとな
る上に、製造上の作業能率が悪いという欠点があ
る。
ような複数のバリヤ１ａ，１ｂを同心配置させる
と共に軸方向両側に突出させ、このバリヤ１ａ，
１ｂ間に各々凹溝１ｃを設けてなる、いわゆる多
重バリヤ方式によるものがあり、これは絶縁沿面
距離を長くすることによつて耐電圧を向上させる
ようにしたものである。図中１ｄは隔壁板２への
取付用フランジ、１ｅは貫通ブツシング１の中空
孔１ｆを通る母線３を支持させるために設けたス
ペーサである。この種多重バリヤ方式の貫通ブツ
シング１のように、各々凹溝１ｃを介して軸方向
の両側に複数のバリヤ１ａ，１ｂを形成するため
には、レジンモールドの注型法ではその金型構造
が複雑になつて製作がむずかしく高価なものとな
る上に、製造上の作業能率が悪いという欠点があ
る。
上記第１図に示す形状の貫通ブツシング１によ
る電気絶縁破壊現象を、ブツシングのl1，l2及び
Ｔ寸法を種々変えて調べた結果、絶縁破壊時の閃
絡経路は、隔壁板２からバリヤ１ａの外表面近く
を通り、バリヤ１ａの端部よりバリヤ１ｂの端部
へと飛び、次いでバリヤ１ｂの端部に近い母線３
へと飛ぶ経路を取り、バリヤ１ａ，１ｂ間の内面
（凹溝１ｃの存在）は閃絡経路と無関係であるこ
とが解つた。
る電気絶縁破壊現象を、ブツシングのl1，l2及び
Ｔ寸法を種々変えて調べた結果、絶縁破壊時の閃
絡経路は、隔壁板２からバリヤ１ａの外表面近く
を通り、バリヤ１ａの端部よりバリヤ１ｂの端部
へと飛び、次いでバリヤ１ｂの端部に近い母線３
へと飛ぶ経路を取り、バリヤ１ａ，１ｂ間の内面
（凹溝１ｃの存在）は閃絡経路と無関係であるこ
とが解つた。
そこで発明者は、第１図の構成の貫通ブツシン
グ１におけるバリヤ１ａ，１ｂ間に形成されてい
る空隙１ｃを無くした形状の第２図に示すような
貫通ブツシング４を製作して電気絶縁破壊現象を
調べた。
グ１におけるバリヤ１ａ，１ｂ間に形成されてい
る空隙１ｃを無くした形状の第２図に示すような
貫通ブツシング４を製作して電気絶縁破壊現象を
調べた。
なお、第２図の貫通ブツシング４における、ブ
ツシング４と母線３との間の中空孔４ｃ，Ｔ，l1
及びl2の寸法は第１図の貫通ブツシング１と同じ
であり、また材質も同じレジンモールドにて製作
した。
ツシング４と母線３との間の中空孔４ｃ，Ｔ，l1
及びl2の寸法は第１図の貫通ブツシング１と同じ
であり、また材質も同じレジンモールドにて製作
した。
実験結果は、前述の第１図の構成の貫通ブツシ
ング１の絶縁破壊値とほぼ同じ値の結果を得た。
ング１の絶縁破壊値とほぼ同じ値の結果を得た。
しかしこの貫通ブツシング４はレジンモールド
注型の金型構造及び製作は容易だが第２図に示す
ように耐電圧を厚肉のブツシング厚さＴで実現す
る構成であり、しかも隔壁板２への取付用フラン
ジ４ｄの両側に相当の長さl1，l2を必要とする関
係上、使用材料の量を多く必要とし、重量が大き
なものとなり、取付作業も不便となるなどの欠点
がある。なお、図中４ｂは、貫通ブツシング４の
中空孔４ｃを通る母線３を支持させるために設け
たスペーサである。
注型の金型構造及び製作は容易だが第２図に示す
ように耐電圧を厚肉のブツシング厚さＴで実現す
る構成であり、しかも隔壁板２への取付用フラン
ジ４ｄの両側に相当の長さl1，l2を必要とする関
係上、使用材料の量を多く必要とし、重量が大き
なものとなり、取付作業も不便となるなどの欠点
がある。なお、図中４ｂは、貫通ブツシング４の
中空孔４ｃを通る母線３を支持させるために設け
たスペーサである。
そこで、この発明の目的は、耐電圧をブツシン
グ厚さ（固有容量）で実現する（閃絡値を高め
る）構成のものであつて、金型構造が簡単で済
み、しかも中空構造とすることによつて重量増大
の問題を解決し、さらに中空構造とすることによ
る強度低下の問題も解決した貫通ブツシングを提
供することにある。
グ厚さ（固有容量）で実現する（閃絡値を高め
る）構成のものであつて、金型構造が簡単で済
み、しかも中空構造とすることによつて重量増大
の問題を解決し、さらに中空構造とすることによ
る強度低下の問題も解決した貫通ブツシングを提
供することにある。
上記の目的を達成するため、この発明は、所要
ブツシング厚さから成る外筒部と内筒部とを同心
配置とし、両者の間に閉鎖空隙部を形成するとと
もに、外筒部と内筒部を一体的に連接した高圧配
電盤の貫通ブツシングに特長がある。
ブツシング厚さから成る外筒部と内筒部とを同心
配置とし、両者の間に閉鎖空隙部を形成するとと
もに、外筒部と内筒部を一体的に連接した高圧配
電盤の貫通ブツシングに特長がある。
次に、この発明を図示の実施例について説明す
る。
る。
第３図Ａ，Ｂは、この発明の第１実施例である
貫通ブツシング５を使用状態のもとに示す。この
貫通ブツシング５は、目的の耐電圧を達成するに
必要な所要ブツシング厚さ（固有容量）Ｔ相当の
間隔で外円筒部５ｂと内円筒部５ｃとを同心配置
とし、かつその軸方向の一端を連接壁５ａで連接
して一体的に形成し、もつて一定厚さの外円筒部
５ｂと内円筒部５ｃとの間に空隙部５ｄを形成し
ているとともに、他端の空〓開口部を別部材であ
るゴム等の絶縁性のギヤツプ補強栓６で閉じ、こ
れにより外円筒部５ｂと内円筒部５ｃの当該端部
を一体的に連接している。
貫通ブツシング５を使用状態のもとに示す。この
貫通ブツシング５は、目的の耐電圧を達成するに
必要な所要ブツシング厚さ（固有容量）Ｔ相当の
間隔で外円筒部５ｂと内円筒部５ｃとを同心配置
とし、かつその軸方向の一端を連接壁５ａで連接
して一体的に形成し、もつて一定厚さの外円筒部
５ｂと内円筒部５ｃとの間に空隙部５ｄを形成し
ているとともに、他端の空〓開口部を別部材であ
るゴム等の絶縁性のギヤツプ補強栓６で閉じ、こ
れにより外円筒部５ｂと内円筒部５ｃの当該端部
を一体的に連接している。
外円筒部５ｂの外周面の略中央部に略正方形
（第３図Ｂ）の取付用フランジ５ｅを設け、その
四隅に設けたボルト孔５ｆ…を利用して、この貫
通ブツシング５を高圧配電盤の接地された隔壁板
２に取付けるようになつている。該貫通ブツシン
グ５の中空孔５ｇに、絶縁収縮チユーブ７を被覆
した平角断面の母線３が通される。
（第３図Ｂ）の取付用フランジ５ｅを設け、その
四隅に設けたボルト孔５ｆ…を利用して、この貫
通ブツシング５を高圧配電盤の接地された隔壁板
２に取付けるようになつている。該貫通ブツシン
グ５の中空孔５ｇに、絶縁収縮チユーブ７を被覆
した平角断面の母線３が通される。
上記貫通ブツシング５に関し、そのブツシング
厚さＴ、長さl1（但しl2はl1の絶縁有効長と同じ長
さとした）が耐電上いかなる関係にあるかを調べ
たl1−Ｔ特性図を第４図に示す。これは50％イン
パルス閃絡電圧170KV一定の条件下で、中空孔
５ｇの直径ｄが180φのもの（曲線イ）と160φの
もの（曲線ロ）について試験した結果である。こ
れによれば、ブツシング厚さＴと長さl1とはおよ
そ反比例の関係にあり、即ち、l1を大きくすれば
Ｔを小さくでき、逆にＴを大きくすればl1を小さ
くできること、および中空孔５ｇの直径ｄが大き
いほど耐電圧に有利であることが明らかである。
厚さＴ、長さl1（但しl2はl1の絶縁有効長と同じ長
さとした）が耐電上いかなる関係にあるかを調べ
たl1−Ｔ特性図を第４図に示す。これは50％イン
パルス閃絡電圧170KV一定の条件下で、中空孔
５ｇの直径ｄが180φのもの（曲線イ）と160φの
もの（曲線ロ）について試験した結果である。こ
れによれば、ブツシング厚さＴと長さl1とはおよ
そ反比例の関係にあり、即ち、l1を大きくすれば
Ｔを小さくでき、逆にＴを大きくすればl1を小さ
くできること、および中空孔５ｇの直径ｄが大き
いほど耐電圧に有利であることが明らかである。
従つて、上記貫通ブツシング５は、第４図に示
すようなl1−Ｔの特性に基いてそのl1，Ｔ，ｄの
寸法を定め、目的の耐電圧をクリアするように構
成することができる。たとえば母線３の渡しから
生ずる問題点、即ち母線３の接続箇所（継手箇
所）を減らすために折曲げた曲がりが存在して貫
通ブツシング５における中空孔５ｇの直径（口
径）ｄと長さl1を制限される場合があるが、この
制限も上記l1−Ｔ特性に基いて容易に解決するこ
とができる。
すようなl1−Ｔの特性に基いてそのl1，Ｔ，ｄの
寸法を定め、目的の耐電圧をクリアするように構
成することができる。たとえば母線３の渡しから
生ずる問題点、即ち母線３の接続箇所（継手箇
所）を減らすために折曲げた曲がりが存在して貫
通ブツシング５における中空孔５ｇの直径（口
径）ｄと長さl1を制限される場合があるが、この
制限も上記l1−Ｔ特性に基いて容易に解決するこ
とができる。
次に、第５図に上記貫通ブツシング５のインパ
ルス（１×40μs）閃絡値特性の実験結果を示す。
これは横軸に長さl1、たて軸に50％インパルス閃
絡電圧KVをとり、試験体として第２図に示すご
とく空隙無しの貫通ブツシング（曲線a1，a2）と
第３図Ａ，Ｂに示す本実施例の貫通ブツシング５
（曲線b1，b2，b3）とを用意し、各々の中空孔４
ｃ，５ｇの直径を180φで統一し、その中に共通
の平角銅棒からなる母線３を通すものとし、な
お、本実施例にあつては内外円筒部５ｃ，５ｂの
肉厚をそれぞれ10mmとし、各々のブツシング厚さ
Ｔを種々変えてその耐電圧を求めたものである。
ルス（１×40μs）閃絡値特性の実験結果を示す。
これは横軸に長さl1、たて軸に50％インパルス閃
絡電圧KVをとり、試験体として第２図に示すご
とく空隙無しの貫通ブツシング（曲線a1，a2）と
第３図Ａ，Ｂに示す本実施例の貫通ブツシング５
（曲線b1，b2，b3）とを用意し、各々の中空孔４
ｃ，５ｇの直径を180φで統一し、その中に共通
の平角銅棒からなる母線３を通すものとし、な
お、本実施例にあつては内外円筒部５ｃ，５ｂの
肉厚をそれぞれ10mmとし、各々のブツシング厚さ
Ｔを種々変えてその耐電圧を求めたものである。
これによれば、閃絡値特性は、ブツシング厚さ
Ｔが大きいほど向上し、即ち、貫通ブツシング５
の耐電圧をブツシング厚さＴ（固有容量）で実現
することの実効性が明確に認められ、その場合本
実施例のごとく空隙部５ｄを有することは閃絡値
特性にさほど影響を及ぼさないことが認められ
る。勿論、外円筒部５ｂと内円筒部５ｃの両端を
連接しているので、この貫通ブツシング５の機械
的強度が向上することは明らかである。
Ｔが大きいほど向上し、即ち、貫通ブツシング５
の耐電圧をブツシング厚さＴ（固有容量）で実現
することの実効性が明確に認められ、その場合本
実施例のごとく空隙部５ｄを有することは閃絡値
特性にさほど影響を及ぼさないことが認められ
る。勿論、外円筒部５ｂと内円筒部５ｃの両端を
連接しているので、この貫通ブツシング５の機械
的強度が向上することは明らかである。
以上説明したように、この発明は高圧配電盤の
隔壁板に設けた母線貫通孔の絶縁に用いる合成樹
脂の貫通ブツシングにおいて、外筒部と内筒部と
を所要ブツシング厚さ相当の間隔で同心配置と
し、両者の間に空隙部を形成するとともに、外筒
部と内筒部とを一体的に連接したことを特徴とす
るものであるから次の効果を奏する。
隔壁板に設けた母線貫通孔の絶縁に用いる合成樹
脂の貫通ブツシングにおいて、外筒部と内筒部と
を所要ブツシング厚さ相当の間隔で同心配置と
し、両者の間に空隙部を形成するとともに、外筒
部と内筒部とを一体的に連接したことを特徴とす
るものであるから次の効果を奏する。
第１に、耐電圧をブツシング厚さ（固有容量）
Ｔの大きさで実現することができ、しかも、ブツ
シングの長さl1および中空孔直径ｄの制限に対し
てもブツシング厚さＴの大きさで対応することが
でき、高圧配電盤における母線貫通孔の縮小化、
ひいては高圧配電盤自体の縮小化、絶縁階級の上
昇に寄与することができる。
Ｔの大きさで実現することができ、しかも、ブツ
シングの長さl1および中空孔直径ｄの制限に対し
てもブツシング厚さＴの大きさで対応することが
でき、高圧配電盤における母線貫通孔の縮小化、
ひいては高圧配電盤自体の縮小化、絶縁階級の上
昇に寄与することができる。
第２に、空隙部を有するところの中空構造であ
るから、ブツシング厚さが大きくなつても使用材
量の量を節減し、かつ重量を大幅に軽減でき、さ
らに取付作業などの能率が向上する。
るから、ブツシング厚さが大きくなつても使用材
量の量を節減し、かつ重量を大幅に軽減でき、さ
らに取付作業などの能率が向上する。
第３に、外筒部と内筒部とを所要ブツシング厚
さ相当の間隔で同心配置したものであるから、金
型構造が簡単で、金型製作が容易となり、コスト
ダウンの効果を奏する。
さ相当の間隔で同心配置したものであるから、金
型構造が簡単で、金型製作が容易となり、コスト
ダウンの効果を奏する。
第４に、外筒部と内筒部とを一体的に連接して
いるから、貫通ブツシングの機械的強度が著るし
く向上し、電磁的力あるいは振動力によく耐える
ものとすることができる。
いるから、貫通ブツシングの機械的強度が著るし
く向上し、電磁的力あるいは振動力によく耐える
ものとすることができる。
第１図は従来の貫通ブツシングの要部を使用状
態で示す断面図、第２図は本発明の実験モデルの
断面図、第３図Ａはこの発明の第１実施例である
貫通ブツシングを使用状態で示す断面図、第３図
Ｂは第３図Ａの−矢視断面図、第４図と第５
図はこの発明に係る貫通ブツシングのl1−Ｔ特
性、閃絡値特性をグラフで示す図、である。 ２…隔壁板、５，５′…貫通ブツシング、５ａ
…連接壁、５ｂ…外円筒部、５ｃ…内円筒部、５
ｇ…空隙部、５ｅ…取付用フランジ、６…ギヤツ
プ補強栓。
態で示す断面図、第２図は本発明の実験モデルの
断面図、第３図Ａはこの発明の第１実施例である
貫通ブツシングを使用状態で示す断面図、第３図
Ｂは第３図Ａの−矢視断面図、第４図と第５
図はこの発明に係る貫通ブツシングのl1−Ｔ特
性、閃絡値特性をグラフで示す図、である。 ２…隔壁板、５，５′…貫通ブツシング、５ａ
…連接壁、５ｂ…外円筒部、５ｃ…内円筒部、５
ｇ…空隙部、５ｅ…取付用フランジ、６…ギヤツ
プ補強栓。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 高圧配電盤の隔壁板に設けた母線貫通の絶縁
に用いる貫通ブツシングであつて母線貫通孔を貫
通する外筒部の外周面略中央部に取付用フランジ
を有するものにおいて、所要ブツシング厚さから
成る外円筒部と内円筒部とを同心配置とし、両者
の間に空〓部を形成するとともに、外円筒部と内
円筒部の一端を連設壁で一体に連設したことを特
徴とする高圧配電盤の貫通ブツシング。 ２ 外円筒部と内円筒部の他端の空〓開口部をギ
ヤツプ補強栓で閉じて成る特許請求の範囲第１項
記載の貫通ブツシング。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1595482A JPS58133706A (ja) | 1982-02-03 | 1982-02-03 | 高圧配電盤の貫通ブツシング |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1595482A JPS58133706A (ja) | 1982-02-03 | 1982-02-03 | 高圧配電盤の貫通ブツシング |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58133706A JPS58133706A (ja) | 1983-08-09 |
| JPH028407B2 true JPH028407B2 (ja) | 1990-02-23 |
Family
ID=11903134
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1595482A Granted JPS58133706A (ja) | 1982-02-03 | 1982-02-03 | 高圧配電盤の貫通ブツシング |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58133706A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0396805U (ja) * | 1990-01-22 | 1991-10-03 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55111110U (ja) * | 1979-01-30 | 1980-08-05 |
-
1982
- 1982-02-03 JP JP1595482A patent/JPS58133706A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0396805U (ja) * | 1990-01-22 | 1991-10-03 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58133706A (ja) | 1983-08-09 |
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