JPH0285530U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0285530U JPH0285530U JP16651088U JP16651088U JPH0285530U JP H0285530 U JPH0285530 U JP H0285530U JP 16651088 U JP16651088 U JP 16651088U JP 16651088 U JP16651088 U JP 16651088U JP H0285530 U JPH0285530 U JP H0285530U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- touch sensor
- discharge machine
- insulator
- wire
- electrical discharge
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims 5
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims 4
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
Landscapes
- Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
Description
補正 平１．３．２３
図面の簡単な説明を次のように補正する。
【図面の簡単な説明】
第１図は本考案に係るワイヤ放電加工機用タツ
チセンサの第１実施例を示す図、第２図Ａは本考
案に係る交換可能なワイヤ放電加工機用タツチセ
ンサの第２実施例を示す図、第２図Ｂは本考案に
係る弛み止め機構付きワイヤ放電加工機用タツチ
センサの第３実施例を示す図である。
チセンサの第１実施例を示す図、第２図Ａは本考
案に係る交換可能なワイヤ放電加工機用タツチセ
ンサの第２実施例を示す図、第２図Ｂは本考案に
係る弛み止め機構付きワイヤ放電加工機用タツチ
センサの第３実施例を示す図である。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) ワイヤ放電加工機の加工液供給ノズル先端
に設けられ、ワイヤ電極と対向する内壁を絶縁体
で被い、外壁を電導体で形成したことを特徴とす
るワイヤ放電加工機用タツチセンサ。 (2) 前記第(1)の請求項におけるワイヤ放電加工
機用タツチセンサを加工液供給ノズル先端に着脱
可能としたことを特徴とするワイヤ放電加工機用
タツチセンサ。 (3) 前記第(1)の請求項における絶縁体と導電体
を弛み止め機構により着脱可能としたことを特徴
とするワイヤ放電加工機用タツチセンサ。 １……被加工物、２……加工液供給ノズル、２
ａ〜２ｃ……絶縁体、３，３ｂ，３ｃ……タツチ
センサ、３ａ……絶縁体、４……ワイヤ電極、５
……電源、６……タツチセンサ、７……加工液供
給ポンプ、８……加工液。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16651088U JPH0285530U (ja) | 1988-12-23 | 1988-12-23 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16651088U JPH0285530U (ja) | 1988-12-23 | 1988-12-23 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0285530U true JPH0285530U (ja) | 1990-07-05 |
Family
ID=31453956
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16651088U Pending JPH0285530U (ja) | 1988-12-23 | 1988-12-23 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0285530U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3291585B2 (ja) * | 1990-11-30 | 2002-06-10 | 株式会社ソディック | 中子処理装置及び方法 |
-
1988
- 1988-12-23 JP JP16651088U patent/JPH0285530U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3291585B2 (ja) * | 1990-11-30 | 2002-06-10 | 株式会社ソディック | 中子処理装置及び方法 |