JPH028629Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH028629Y2 JPH028629Y2 JP19750185U JP19750185U JPH028629Y2 JP H028629 Y2 JPH028629 Y2 JP H028629Y2 JP 19750185 U JP19750185 U JP 19750185U JP 19750185 U JP19750185 U JP 19750185U JP H028629 Y2 JPH028629 Y2 JP H028629Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- preheater
- printed circuit
- cold air
- circuit board
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 14
- 238000007664 blowing Methods 0.000 claims description 10
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 229910001120 nichrome Inorganic materials 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 230000003685 thermal hair damage Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Molten Solder (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案はプリント基板を搬送する搬送装置が急
停止した時にプリント基板をプリヒーターの熱か
ら守ることができる自動はんだ付け装置用プリヒ
ーターに関する。
停止した時にプリント基板をプリヒーターの熱か
ら守ることができる自動はんだ付け装置用プリヒ
ーターに関する。
自動はんだ付け装置はフラクサー、プリヒータ
ー、はんだ槽、冷却機等の処理装置を備えてお
り、プリント基板を順次搬送装置でこれら処理装
置に運んではんだ付けするものである。
ー、はんだ槽、冷却機等の処理装置を備えてお
り、プリント基板を順次搬送装置でこれら処理装
置に運んではんだ付けするものである。
ところで自動はんだ付け装置の搬送装置は停電
ではもちろん走行が停止するが、火災や人災のよ
うな緊急事態が発生した場合にも走行を停止でき
るようになつている。搬送装置の走行が停止する
と例え自動はんだ付け装置への通電が切れてもプ
リヒーター上にあるプリント基板は余熱で加熱さ
れ、またはんだ槽に浸漬中のプリント基板は溶融
はんだで加熱されるため熱損傷を受けてしまう。
はんだ槽に浸漬中のプリント基板は搬送装置の走
行が急停止した時にプリント基板をはんだ槽から
引き上げるようにしておけば良いが、プリヒータ
ー上にあるプリント基板は移動のしようがなく、
プリヒーターの熱でプリント基板やプリント基板
に塔載された電子部品が熱損傷を受けて損害を蒙
ることになる。特に、コンピユーターに使用され
るプリント基板は高価なプリント基板を何層にも
張り合わせたものであり、しかもそれに搭載する
電子部品も高機能のものであるため非常に高価と
なつている。従つてコンピユーター用のプリント
基板のはんだ付けでは自動はんだ付け装置の搬送
装置が急停止した場合には多大な損害となつてし
まう。
ではもちろん走行が停止するが、火災や人災のよ
うな緊急事態が発生した場合にも走行を停止でき
るようになつている。搬送装置の走行が停止する
と例え自動はんだ付け装置への通電が切れてもプ
リヒーター上にあるプリント基板は余熱で加熱さ
れ、またはんだ槽に浸漬中のプリント基板は溶融
はんだで加熱されるため熱損傷を受けてしまう。
はんだ槽に浸漬中のプリント基板は搬送装置の走
行が急停止した時にプリント基板をはんだ槽から
引き上げるようにしておけば良いが、プリヒータ
ー上にあるプリント基板は移動のしようがなく、
プリヒーターの熱でプリント基板やプリント基板
に塔載された電子部品が熱損傷を受けて損害を蒙
ることになる。特に、コンピユーターに使用され
るプリント基板は高価なプリント基板を何層にも
張り合わせたものであり、しかもそれに搭載する
電子部品も高機能のものであるため非常に高価と
なつている。従つてコンピユーター用のプリント
基板のはんだ付けでは自動はんだ付け装置の搬送
装置が急停止した場合には多大な損害となつてし
まう。
搬送装置が急停止した時にプリント基板がプリ
ヒーター上から移動できないのであれば、プリヒ
ーターからの熱を遮断すればよいわけである。熱
の遮断としては熱源であるプリヒーターに覆を被
せることが考えられるが、その機構は大変複雑と
なり設備に多大な費用がかかつてしまう。
ヒーター上から移動できないのであれば、プリヒ
ーターからの熱を遮断すればよいわけである。熱
の遮断としては熱源であるプリヒーターに覆を被
せることが考えられるが、その機構は大変複雑と
なり設備に多大な費用がかかつてしまう。
本考案は構造が簡単でしかも設備も安価である
熱の遮断装置を備えた自動はんだ付け装置用プリ
ヒーターを提供することにある。
熱の遮断装置を備えた自動はんだ付け装置用プリ
ヒーターを提供することにある。
一般に自動はんだ付け装置のプリヒーターはニ
クロム線が用いられ、そこから発生する対流熱と
輻射熱で加熱がなされる。
クロム線が用いられ、そこから発生する対流熱と
輻射熱で加熱がなされる。
本考案者はプリヒーターからの熱を遮断するに
は熱源と被加熱物の間に遮蔽物を置けばよいこと
は分つているが、遮蔽物の代りに冷風を通過させ
ても遮蔽効果のあることを発見して本考案を完成
させた。本考案では、プリヒーターの上面横方か
ら冷風を吹き出すことができるノズルをプリヒー
ター近傍に設置し、搬送装置の走行が急停止した
時に該ノズルから冷風を吹き出させるようにした
ものである。
は熱源と被加熱物の間に遮蔽物を置けばよいこと
は分つているが、遮蔽物の代りに冷風を通過させ
ても遮蔽効果のあることを発見して本考案を完成
させた。本考案では、プリヒーターの上面横方か
ら冷風を吹き出すことができるノズルをプリヒー
ター近傍に設置し、搬送装置の走行が急停止した
時に該ノズルから冷風を吹き出させるようにした
ものである。
プリヒーターの横方から吹き出す冷風はプリヒ
ーターからの熱を吹き飛ばして熱の遮断を行うと
ともに、プリヒーター上に停止して加熱が進んで
いるプリント基板に当つてプリント基板を冷却を
することもできる。
ーターからの熱を吹き飛ばして熱の遮断を行うと
ともに、プリヒーター上に停止して加熱が進んで
いるプリント基板に当つてプリント基板を冷却を
することもできる。
以下図面に基づいて本考案を説明する。
プリヒーター1には多数のニクロム線ヒーター
2……が取付けられており、プリヒーターの近傍
には冷風吹き出しノズル3が設置されている。該
冷風吹き出しノズルの設置位置はプリヒーターの
一側でプリヒーターの上面より少し上方となると
ころである。冷風吹き出しノズル3には冷風を吹
き出すスリツト4が形成されており、スリツトは
プリヒーターの上面に対して横方に向いている。
冷風吹き出しノズルは図示しない空気圧縮装置や
炭酸ガス、チツ素ガスのような不活性ガスボンベ
等の冷風発生源に接続されており、自動はんだ付
け装置のはんだ付け装置が急停止した時に該冷風
発生源から冷風が送られてくるようになつてい
る。
2……が取付けられており、プリヒーターの近傍
には冷風吹き出しノズル3が設置されている。該
冷風吹き出しノズルの設置位置はプリヒーターの
一側でプリヒーターの上面より少し上方となると
ころである。冷風吹き出しノズル3には冷風を吹
き出すスリツト4が形成されており、スリツトは
プリヒーターの上面に対して横方に向いている。
冷風吹き出しノズルは図示しない空気圧縮装置や
炭酸ガス、チツ素ガスのような不活性ガスボンベ
等の冷風発生源に接続されており、自動はんだ付
け装置のはんだ付け装置が急停止した時に該冷風
発生源から冷風が送られてくるようになつてい
る。
次に上記構成から成る本考案プリヒーターの使
用状況について説明する。
用状況について説明する。
自動はんだ付け装置にはフラクサー(図示せ
ず)プリヒーター1、はんだ槽、冷却機(図示せ
ず)等の処理装置が配設されており、プリント基
板5は搬送装置の無端チエーン6に係合して走行
するキヤリヤー7に保持されながら、これら処理
装置を通過することによりはんだ付けがなされ
る。
ず)プリヒーター1、はんだ槽、冷却機(図示せ
ず)等の処理装置が配設されており、プリント基
板5は搬送装置の無端チエーン6に係合して走行
するキヤリヤー7に保持されながら、これら処理
装置を通過することによりはんだ付けがなされ
る。
第1図に示すように、プリント基板5がプリヒ
ーター1上にある時に、無端チエーン6の走行が
停止すると、冷風吹き出しノズル3に図示しない
冷風発生源から冷風が送られ、スリツト4から冷
風がプリヒーターの上面を横方に吹き出しプリヒ
ーターからの熱を吹き飛ばして遮断するとともに
プリント基板の下面に当つてプリント基板を冷却
するようになる。
ーター1上にある時に、無端チエーン6の走行が
停止すると、冷風吹き出しノズル3に図示しない
冷風発生源から冷風が送られ、スリツト4から冷
風がプリヒーターの上面を横方に吹き出しプリヒ
ーターからの熱を吹き飛ばして遮断するとともに
プリント基板の下面に当つてプリント基板を冷却
するようになる。
本考案プリヒーターは搬送装置の急停止時に冷
風を吹き出すことができるノズルをプリヒーター
の近傍に設置してあるため、搬送装置が急停止し
てもプリヒーター上にあるプリント基板をプリヒ
ーターの熱から守つて熱損傷させないという優れ
た効果を有している。
風を吹き出すことができるノズルをプリヒーター
の近傍に設置してあるため、搬送装置が急停止し
てもプリヒーター上にあるプリント基板をプリヒ
ーターの熱から守つて熱損傷させないという優れ
た効果を有している。
第1図は本考案実施例でプリント基板がプリヒ
ーター上にある時の正面断面図、第2図は本考案
実施例の平面図である。 1……プリヒーター、3……冷風吹き出しノズ
ル、4……スリツト。
ーター上にある時の正面断面図、第2図は本考案
実施例の平面図である。 1……プリヒーター、3……冷風吹き出しノズ
ル、4……スリツト。
Claims (1)
- プリント基板を搬送する搬送装置が急停止した
時に、プリヒーターの上面に横方から冷風を吹き
出してプリヒーターの熱を吹き飛ばすことができ
る冷風吹き出しノズルをプリヒーター近傍に設置
したことを特徴とする自動はんだ付け装置用プリ
ヒーター。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19750185U JPH028629Y2 (ja) | 1985-12-24 | 1985-12-24 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19750185U JPH028629Y2 (ja) | 1985-12-24 | 1985-12-24 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62105758U JPS62105758U (ja) | 1987-07-06 |
| JPH028629Y2 true JPH028629Y2 (ja) | 1990-03-01 |
Family
ID=31157299
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19750185U Expired JPH028629Y2 (ja) | 1985-12-24 | 1985-12-24 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH028629Y2 (ja) |
-
1985
- 1985-12-24 JP JP19750185U patent/JPH028629Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62105758U (ja) | 1987-07-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100702544B1 (ko) | 회로 기판의 배치 및 납땜 방법과, 이러한 방법을 위한 회로 기판 및 리플로우 오븐 | |
| KR850700120A (ko) | 비집속 적외선 패널 방출기를 사용하는 다구역 열처리 시스템 | |
| DE59107102D1 (de) | Verfahren und Einrichtung zum Reflow-Löten von Elektronik-Bauteilen auf eine Leiterplatte | |
| US7156279B2 (en) | System and method for mounting electronic components onto flexible substrates | |
| ES2034086T3 (es) | Horno continuo para soldar componentes electronicos. | |
| MY129904A (en) | Apparatus and method for soldering electronic components to printed circuit boards | |
| JPH028629Y2 (ja) | ||
| JPH0828569B2 (ja) | リフロー装置 | |
| JP2009277786A (ja) | リフローはんだ付け装置 | |
| JP4241979B2 (ja) | はんだ付け方法およびはんだ付け装置 | |
| JPH0749151B2 (ja) | ハンダ付けリフロー炉 | |
| GB2137422A (en) | Printed circuit board | |
| JP2009200072A (ja) | リフローはんだ付け装置及びそれを使用するリフローはんだ付け方法 | |
| JP2509373B2 (ja) | プリント基板のリフロ―はんだ付け方法およびその装置 | |
| JPS6330107B2 (ja) | ||
| JP3095291B2 (ja) | ハンダ装置 | |
| JPH0753807Y2 (ja) | リフロー炉 | |
| JPH0230372A (ja) | リフロー装置 | |
| JPH038565A (ja) | リフロー装置 | |
| JP2664585B2 (ja) | フレキシブル・プリンテッド・サーキット・ボードの半田付け方法 | |
| JPS61141199A (ja) | チツプ部品の実装方法 | |
| JP3062699B2 (ja) | プリント基板のリフロー方法及びリフロー炉 | |
| JPH02396A (ja) | 半田付け回路板の加熱方法 | |
| JPH04339561A (ja) | 自動はんだ付け装置用プリヒータ | |
| JPH0347340Y2 (ja) |