JPH028704U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH028704U JPH028704U JP8591888U JP8591888U JPH028704U JP H028704 U JPH028704 U JP H028704U JP 8591888 U JP8591888 U JP 8591888U JP 8591888 U JP8591888 U JP 8591888U JP H028704 U JPH028704 U JP H028704U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conveyor
- cylindrical object
- packed
- degrees
- fixedly installed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 claims 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims 1
Landscapes
- Basic Packing Technique (AREA)
Description
第1図は本案装置の側面図、第2図は正面図で
ある。 5はシーラユニツト、9は案内ロール、11は
駆動装置。
ある。 5はシーラユニツト、9は案内ロール、11は
駆動装置。
Claims (1)
- 被梱包物を移送するコンベアに沿つて45°の
角度で傾斜する案内用レールを固設すると共に梱
包材本体に連設するバンドアーチを前記コンベア
を横断する如く位置させた状態で前記梱包機本体
を取付架台を介して前記レール上を駆動装置によ
り滑動可能に載置したことを特徴とする筒状物の
梱包装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8591888U JPH028704U (ja) | 1988-06-30 | 1988-06-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8591888U JPH028704U (ja) | 1988-06-30 | 1988-06-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH028704U true JPH028704U (ja) | 1990-01-19 |
Family
ID=31310570
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8591888U Pending JPH028704U (ja) | 1988-06-30 | 1988-06-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH028704U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008254814A (ja) * | 2007-04-02 | 2008-10-23 | Samsung Electronics Co Ltd | テーピング及びバンディング装置 |
-
1988
- 1988-06-30 JP JP8591888U patent/JPH028704U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008254814A (ja) * | 2007-04-02 | 2008-10-23 | Samsung Electronics Co Ltd | テーピング及びバンディング装置 |