JPH028723A - 圧力検出装置 - Google Patents
圧力検出装置Info
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- JPH028723A JPH028723A JP15888588A JP15888588A JPH028723A JP H028723 A JPH028723 A JP H028723A JP 15888588 A JP15888588 A JP 15888588A JP 15888588 A JP15888588 A JP 15888588A JP H028723 A JPH028723 A JP H028723A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は圧力検出装置の構造に関す−るものである。
従来、流体圧力の検出、ａｍ定をする圧力検出装置、例
えば、半導体圧力センサについて、流体圧力の装置内へ
の導入方式は波瀾定圧力値に応じて、各種のものの内か
ら、選択して使用される。それらの方式の従来横道を第
１図、第２図、及び第３図に夫々、示す、第１図は直接
裏面導入型の圧力検出装置の断面横逍図であり、■はセ
ンサ部、２は台座、３はステム、１１は圧力導入パイプ
、５は流体導入口、６はセンサ部１の裏側、Ａ、Ｂは接
合面である。第１図において、流体導入口５から被測定
流体を導入し、センサ部ｌの裏側に直接、圧力を作用せ
しめる。センサ部１は本実施例ではシリコン等の半導体
材料に裏側６となる凹所を設けてダイアフラムを形成し
、表側にピエゾ抵抗等を設ける。第１図のように、高圧
の流体を直接、裏側６に導入する方式ではセンサ部１と
台座２の接合面Ａや、台座２とステム３の接合面Ｂに引
張り応力が強く作用し、はく離による損傷を生ずるため
、通常５０ Ｋ ｇ ／ ｃ ｒｒＩ２以下の圧力の検
出、測定に用いられる。第２図は直接表面導入型の圧力
検出装置の断面構造図であり、第１図と同一符号は同一
部分を示す。
えば、半導体圧力センサについて、流体圧力の装置内へ
の導入方式は波瀾定圧力値に応じて、各種のものの内か
ら、選択して使用される。それらの方式の従来横道を第
１図、第２図、及び第３図に夫々、示す、第１図は直接
裏面導入型の圧力検出装置の断面横逍図であり、■はセ
ンサ部、２は台座、３はステム、１１は圧力導入パイプ
、５は流体導入口、６はセンサ部１の裏側、Ａ、Ｂは接
合面である。第１図において、流体導入口５から被測定
流体を導入し、センサ部ｌの裏側に直接、圧力を作用せ
しめる。センサ部１は本実施例ではシリコン等の半導体
材料に裏側６となる凹所を設けてダイアフラムを形成し
、表側にピエゾ抵抗等を設ける。第１図のように、高圧
の流体を直接、裏側６に導入する方式ではセンサ部１と
台座２の接合面Ａや、台座２とステム３の接合面Ｂに引
張り応力が強く作用し、はく離による損傷を生ずるため
、通常５０ Ｋ ｇ ／ ｃ ｒｒＩ２以下の圧力の検
出、測定に用いられる。第２図は直接表面導入型の圧力
検出装置の断面構造図であり、第１図と同一符号は同一
部分を示す。
第２図においては、図の上部を高圧側の流体導入口うと
し、センサ部１の表側から流体を導入し、歪を与えるよ
うにするため、接合面Ａ、及びＢを加圧する方向になし
、はく離の恐れがない、しかしながら、導入する流体が
直接、ピエゾ抵抗等の要部を設けたセンサ部ｌの表側に
接触するため、流体を非腐食性、電気的絶縁性のものに
限定する必要がある。なお、７は外装ケースである。
し、センサ部１の表側から流体を導入し、歪を与えるよ
うにするため、接合面Ａ、及びＢを加圧する方向になし
、はく離の恐れがない、しかしながら、導入する流体が
直接、ピエゾ抵抗等の要部を設けたセンサ部ｌの表側に
接触するため、流体を非腐食性、電気的絶縁性のものに
限定する必要がある。なお、７は外装ケースである。
第３図は間接導入型の圧力検出装置の断面構造図であり
、第２図と同一符号は同一部分を示す、第３図において
は８のシールダイアフラムと外装ケス７で形成する空間
に、センサ部ｌを９の封入液で包囲するため、流体がセ
ンサ部１に直接接触しないので、流体の性質の限定を生
じない、しがしながら、シールダイアフラム８の溶接、
封入液９の封入の工程が必要となり、作業が厄介で、高
価となる。
、第２図と同一符号は同一部分を示す、第３図において
は８のシールダイアフラムと外装ケス７で形成する空間
に、センサ部ｌを９の封入液で包囲するため、流体がセ
ンサ部１に直接接触しないので、流体の性質の限定を生
じない、しがしながら、シールダイアフラム８の溶接、
封入液９の封入の工程が必要となり、作業が厄介で、高
価となる。
本発明は前記せる従来装置の欠点を解消し、比較的、高
圧の圧力検出装置を構造簡単で安価に提供することを目
的とする。
圧の圧力検出装置を構造簡単で安価に提供することを目
的とする。
以下、本発明を第４図の実施例を示す断面構造図により
説明する。前記の各図と同一符号は同一部分を示す、セ
ンサ部１の裏側６下方部分において、接合面Ａに段状部
Ｃを潜在させる。又、ステム３の流体導入路に段状部り
を設ける８段状部Ｃは、接合面Ａを下方に加圧する０段
状部りは接合面Ｂを上方に加圧する。従って、第１図の
従来横道のような、流体導入による接合面Ａ、Ｂに働く
引張応力によるはく離を改善する。
説明する。前記の各図と同一符号は同一部分を示す、セ
ンサ部１の裏側６下方部分において、接合面Ａに段状部
Ｃを潜在させる。又、ステム３の流体導入路に段状部り
を設ける８段状部Ｃは、接合面Ａを下方に加圧する０段
状部りは接合面Ｂを上方に加圧する。従って、第１図の
従来横道のような、流体導入による接合面Ａ、Ｂに働く
引張応力によるはく離を改善する。
第５図に、第１図、及び第４図の夫々の接合面Ａに作用
する応力比較曲線図を示す、横軸は図示するように接合
面Ａの内側端部からの距ｆ４ｘを表す、又、装置の下方
から導入する高圧側圧力は７０Ｋ ｇ ／ ｃ ｒｔｌ
ｌ、装置の上方の低圧側圧力はＯＫｇ／ｃｎｆの場合を
示している。即ち、接合面Ａの内側端部に作用する引張
り力は、第１図の従来横道で約３．５Ｋｇ／ｍｎｆにな
っており、第４図の本発明構造では約１．３Ｋｇ／ｍｍ
’となり、約１／３の引張り力に低減でき、構造設計上
、より高い圧力の測定が可能となる。第４図の台座２の
流体に接する部分に接合面Ａ、Ｂを加圧するように、段
状部を必要に応じて設けることができる。
する応力比較曲線図を示す、横軸は図示するように接合
面Ａの内側端部からの距ｆ４ｘを表す、又、装置の下方
から導入する高圧側圧力は７０Ｋ ｇ ／ ｃ ｒｔｌ
ｌ、装置の上方の低圧側圧力はＯＫｇ／ｃｎｆの場合を
示している。即ち、接合面Ａの内側端部に作用する引張
り力は、第１図の従来横道で約３．５Ｋｇ／ｍｎｆにな
っており、第４図の本発明構造では約１．３Ｋｇ／ｍｍ
’となり、約１／３の引張り力に低減でき、構造設計上
、より高い圧力の測定が可能となる。第４図の台座２の
流体に接する部分に接合面Ａ、Ｂを加圧するように、段
状部を必要に応じて設けることができる。
第６図は本発明の他の実施例を示す断面構造図である。
第６図はセンサ部ｌについては本発明の要部である段状
部をもたず、台座２に段状部Ｅ及びＦを設けた構造であ
る。
部をもたず、台座２に段状部Ｅ及びＦを設けた構造であ
る。
第４図、及び第６図の構成部品の流体と接する部分のい
ずれか、又は全部に接合面を加圧するごとく、段状部を
設けることが本発明の要旨であり、段状部の設置数を限
定するものではない。
ずれか、又は全部に接合面を加圧するごとく、段状部を
設けることが本発明の要旨であり、段状部の設置数を限
定するものではない。
要部である段状部の設置位置や形状は図示のものに限定
されず、例えば、接合面への遠近の程度は任意に選択で
き、なおかつ−様である必要はない、又、接合面に平行
した直線状に形成する必要はなく、必要に応じ、斜線状
、曲線状に形状を選択することができ、なおかつ非対称
でも良い。
されず、例えば、接合面への遠近の程度は任意に選択で
き、なおかつ−様である必要はない、又、接合面に平行
した直線状に形成する必要はなく、必要に応じ、斜線状
、曲線状に形状を選択することができ、なおかつ非対称
でも良い。
更に、センサ部−台座−ステムの二層構造は、必ずしも
必要でなく、例えば、ガラスによる台座を省略し、ステ
ムをセンサ部の台座部分にして、センサ部−ステムの二
層構造に設計してもよい。
必要でなく、例えば、ガラスによる台座を省略し、ステ
ムをセンサ部の台座部分にして、センサ部−ステムの二
層構造に設計してもよい。
又、外装ケースや、電気的リード線など圧力検出装置と
して、具備すべき付加はなし得るものである。なお、高
圧側、及び低圧側の表現は相対的関係を示すものである
。
して、具備すべき付加はなし得るものである。なお、高
圧側、及び低圧側の表現は相対的関係を示すものである
。
以上のごとく、本発明によって圧力検出装置の構成部品
間の接合手段の選択を容易とし、従って、高圧流体の圧
力検出装置に適用して、特に効果があり、更に被測定流
体の性質に制限されない、構造簡単で、安価に製造し得
るもので、産業上の利用効果大なるものである。
間の接合手段の選択を容易とし、従って、高圧流体の圧
力検出装置に適用して、特に効果があり、更に被測定流
体の性質に制限されない、構造簡単で、安価に製造し得
るもので、産業上の利用効果大なるものである。
第１図、第２図及び第３図は従来装置の断面構造図、第
４図及び第６図は本発明の実施例を示す断面構造図、第
５図は応力比較曲線図であり、ｌはセンサ部、２は台座
、３はステム、４は圧力導入パイプ、５は流体導入口、
６はｌの裏側、７は外装ケース、８はシールダイアフラ
ム、９は封入液、Ａ、Ｂは接合面、Ｃ，Ｄ、Ｅ、Ｆは段
状部、Ｘは距離である。
４図及び第６図は本発明の実施例を示す断面構造図、第
５図は応力比較曲線図であり、ｌはセンサ部、２は台座
、３はステム、４は圧力導入パイプ、５は流体導入口、
６はｌの裏側、７は外装ケース、８はシールダイアフラ
ム、９は封入液、Ａ、Ｂは接合面、Ｃ，Ｄ、Ｅ、Ｆは段
状部、Ｘは距離である。
Claims (3)
- （１）センサ部の裏側に流体を導入し、該流体の圧力を
作用せしめるようにした圧力検出装置において接合面を
もつ構成部品の一方、又は両方の流体と接する部分に前
記接合面を加圧するごとく段状部を設けたことを特徴と
する圧力検出装置。 - （２）裏側に凹所を設けたセンサ部を該凹所を下向きに
して台座との間に接合面を形成し、該センサ部、及び台
座の一方、又は両方に該接合面に沿在するように段状部
を設けた特許請求の範囲第（１）項の圧力検出装置。 - （３）台座、及びステム間に接合面を形成し、台座、及
びステムの一方、又は両方に段状部を設けた特許請求の
範囲第（１）項又は、第２項の圧力検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63158885A JP2622722B2 (ja) | 1988-06-27 | 1988-06-27 | 圧力検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63158885A JP2622722B2 (ja) | 1988-06-27 | 1988-06-27 | 圧力検出装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH028723A true JPH028723A (ja) | 1990-01-12 |
| JP2622722B2 JP2622722B2 (ja) | 1997-06-18 |
Family
ID=15681513
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63158885A Expired - Fee Related JP2622722B2 (ja) | 1988-06-27 | 1988-06-27 | 圧力検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2622722B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2536167B (en) * | 2014-01-17 | 2018-08-15 | Dmg Mori Co Ltd | Surface shape measurement apparatus and machine tool including the same, and surface shape measurement method |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5944634A (ja) * | 1982-09-07 | 1984-03-13 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体圧力センサ |
| JPS61131640U (ja) * | 1985-02-06 | 1986-08-16 | ||
| JPS61203339U (ja) * | 1985-06-11 | 1986-12-20 | ||
| JPS6318231A (ja) * | 1986-07-10 | 1988-01-26 | Shimon Kk | 半導体圧力センサ |
-
1988
- 1988-06-27 JP JP63158885A patent/JP2622722B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5944634A (ja) * | 1982-09-07 | 1984-03-13 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体圧力センサ |
| JPS61131640U (ja) * | 1985-02-06 | 1986-08-16 | ||
| JPS61203339U (ja) * | 1985-06-11 | 1986-12-20 | ||
| JPS6318231A (ja) * | 1986-07-10 | 1988-01-26 | Shimon Kk | 半導体圧力センサ |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2536167B (en) * | 2014-01-17 | 2018-08-15 | Dmg Mori Co Ltd | Surface shape measurement apparatus and machine tool including the same, and surface shape measurement method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2622722B2 (ja) | 1997-06-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |