JPH028748Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は電気部品、特に電解コンデンサのコン
デンサ素子の外装用複合材に関する。

従来、電解コンデンサのコンデンサ素子を密封
性、耐電解液性等に優れた性能を有する補強層／
金属箔／熱可塑性樹脂層の三層構成を有する複合
材シートで密封外装する方法が知られており、こ
の方法は ａ 従来のコンデンサの性能を低下させることな
く、コンデンサを軽量小型化し得る； ｂ 連続自動化包装が可能である； ｃ フレキシブルな素材を使用するため、所要に
より予め簡単に印刷等が可能である； 等の優れた利点を有するが、この複合材を使用し
た場合ヒートシール時に金属箔とコンデンサ素子
のターミナルとが接触して短絡を起こすという問
題があつた。この問題を解決すべく短絡防止用の
コーテイング層を金属箔と熱可塑性樹脂層との間
に設けた四層構成の複合材の使用も提案されてい
るが、この複合材でもヒートシール条件が過酷に
なると短絡が起こることに加えて、何れの複合材
に於いてもコンデンサ素子のターミナル部分と接
するアイオノマー等の熱可塑性樹脂層が約85℃以
上の高温に対する耐性に乏しいため、これらの複
合材で密封外装されたコンデンサ素子を高温で使
用すると、電解液の粘稠液であるエチレングリコ
ール、モノメチルホルムアミド等に侵され電解液
の遺漏が生ずる問題も起り、従つて現状では十分
満足いく電解コンデンサ外装用複合材は提供され
ていない。

本考案の目的は、前記した従来の複合材の欠点
を解消し、高温使用された場合にも電解液の遺漏
を生ずることなく、且つ過酷なヒートシール条件
下に於いても短絡を防止し得る電解コンデンサ外
装用複合材を提供することにある。

本考案の複合材は、金属箔の一面に保護層、他
面に絶縁性フイルム層、変性ポリプロピレン系樹
脂層を順次設けた構成を有するものであり、従来
の熱可塑性樹脂層として耐熱性、耐電解液性に優
れた変性ポリプロピレン系樹脂を使用することに
より高温使用時の電解液の遺漏及び高温ヒートシ
ール時の金属箔とコンデンサ素子のターミナルと
の短絡が確実に防止され得る。

以下、本考案を添附図面を参照しながら更に説
明する。

第１図は、本考案の複合材の断面図である。図
中、１は金属箔、２は保護層、３は絶縁性フイル
ム層、４は変性ポリプロピレン系樹脂層を示す。

第２図は、本考案の複合材により外装されたコ
ンデンサ素子のターミナル部分８を示す断面図で
ある。

金属箔１は、電解液の透過、蒸発等による遺漏
を防止するバリヤー層であつて、通常アルミニウ
ム箔で形成される。例えばアルミニウム箔を用い
た場合、厚みを10〜100μの範囲で選択するのが
良い。厚みが10μ未満の場合、アルミニウム箔に
多くのピンホールが発生し、電解液の遺漏を十分
に防止し得ず、また100μを超える場合は、複合
材全体の腰が強すぎてヒートシールの際にコンデ
ンサ素子のターミナル部分の凹凸に巧く沿わせる
ことができず間隙が生じ、電解液の遺漏を防止し
得ないからである。

保護層２は、金属箔の腐食を防止するバリヤー
層であると同時に、複合材全体の強度を向上させ
る補強層でもあり得る。また、この保護層は成型
時の易成型性を付与する機能も有する。保護層２
としては、ポリプロピレン、ポリエステル、ナイ
ロン等の耐熱性を有する樹脂が好ましく使用され
る。なお、保護層２は通常の積層技術、例えば接
着剤による貼合せ、直接箔の表面にコーテイング
する等の任意の手段により金属箔１の上に形成さ
れ得る。所要により、この保護層に印刷を施こし
ても良い。例えば、厚み12μのポリエチレンテレ
フタレートフイルム６に裏面印刷７をしたものを
ドライラミネーシヨン接着剤５によつて積層して
設けるのがヒートシールする上で望ましいが、ヒ
ートシールの際に障害とならない限り、金属箔１
の保護又は装飾の目的で紙、プラスチツク樹脂も
しくはフイルムを１層以上設けても良い。

絶縁性フイルム層３は、複合材中の金属箔とコ
ンデンサ素子のターミナル間の短絡を防止し且つ
ヒートシール時のクツシヨン層として機能する。

この層３はポリエチレン、ポリプロピレン、ポ
リエステル等で形成され、好ましくは低密度ポリ
エチレン、延伸ポリプロピレンから成る。また、
前記機能を考慮して少なくても20μの層厚みを有
することが望ましい。

変性ポリプロピレン系樹脂層４はポリプロピレ
ン若しくはエチレン−プロピレン共重合体を酸変
性させた樹脂から形成される。前記酸変性樹脂と
しては、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン
酸、フマル酸、イタコン酸、シトラコン酸等の不
飽和カルボン酸若しくは酸無水物（無水マレイン
酸、無水イタコン酸等）、エステル（アクリル酸
メチル、メタクリル酸メチル等）、アミド（アク
リルアミド、マレイン酸ジアミド等）、イミド
（マレイシド、Ｎ−フエニルマレイミド等）、金属
塩（アクリル酸ナトリウム、メタクリル酸カリウ
ム等）の不飽和カルボン酸誘導体をポリプロピレ
ン若しくはエチレン−プロピレン共重合体に0.01
〜10重量％のグラフト率でグラフト重合せしめた
樹脂が例示され得るが、メルトフローインデツク
スが１〜15、融点（DSC法）が150℃以上であつ
て、且つピカツト軟化点（ASTM D1525）が
120℃以上のものを使用するのが望ましい。変性
ポリプロピレン系樹脂層は100℃以上の雰囲気下
に於いても電解液に対して極めて良好な耐侵性を
有する共に、第２図に示すようにコンデンサ素子
を密封する際、他方の複合材に対して並びにアル
ミニウム、銅、鉄或いは錫メツキ線等より成るタ
ーミナル８に対して良好な接着性を有するので、
高温のヒートシール条件下でも電解液が遺漏せ
ず、而も電解液によつて内面層が侵されないので
複合材の金属箔とコンデンサ素子のターミナル部
分とが接触して短絡が生ずる虞れもなくなる。ま
た高温の使用条件下に於ける電解液の遺漏も完全
に防止され得る。

前記変性ポリプロピレン系樹脂層４と絶縁性フ
イルム層３との合計厚みは50〜200μの範囲で選
択するのが良い。厚みが50μ未満では、ターミナ
ル部分の凹凸をうめるために十分でなく間隙が生
じて分解液の遺漏を防止し得ず、従つて金属箔と
の接触により短絡する虞れがあり、また200μ以
上ではヒートシールの際に多量の熱量を必要とし
作業性が悪くなると共に、ヒートシールによつて
電解液も熱することになり、却つてシール不良等
の問題が生じるからである。

本考案の複合材を用いて電解コンデンサのコン
デンサ素子を密封外装する手段は特に限定されな
いが、例えば素子の上下に複合材をおき該複合材
を熱溶着して密封外装しても良く、また予めプレ
ススルーパツクのようなパツケージを成型してお
きこの凹所に素子を封入しても良い。後者の場合
には、金属箔の厚みが20〜100μであることが望
ましい。

以上のような構成より成る本考案は、従来の三
層又は四層構造の複合材を使用することにより奏
効され得る前記効果に加えて、最内面に変性ポリ
プロピレン系樹脂層を設けたことにより高温なる
使用条件下での電解液の遺漏が完全に防止され
得、中間に絶縁性フイルム層を設けたことにより
苛酷なヒートシール条件下での金属箔とターミナ
ル間の短絡が完全に防止され得るという効果をも
有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の複合材の断図、第２図は本考
案の複合材により外装された電解コンデンサ素子
のターミナル部分の断面図である。 １……金属箔、２……保護層、３……絶縁性フ
イルム層、４……変性ポリプロピレン系樹脂層。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 金属箔の一面に保護層、他面にポリエチレン、
   ポリプロピレン又はポリエステルから形成される
   絶縁性フイルム層、変性ポリプロピレン系樹脂層
   を順次設けてなる電気部品外装用複合材。