JPH0287523A - 半導体ウエーハ、ノッチ面取り方法及びその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、その外周部に形成されたノツチ部を面取りし
て成る半導体ウェーハと、該半導体ウェーハのノツチ部
の面取り方法及び面取り装置に関する。

（従来の技術） 半導体電子装置の基板として用いられる半導体ウェーハ
は、例えばシリコン等の単結晶インゴットをその棒軸方
向に略直角にスライスし、スライスによって得られた薄
円板状のものに対して更にラッピング、エツチング、ポ
リッシング等の加工を施すことによって得られるが、通
常、その外周の一部には結晶性の方向を示すための、或
はオプティカルパターンの位置決め等のためのオリエン
テーション・フラットか形成される。このオリエンテー
ション・フラットは半導体ウェーハの外周の一部を直線
的に切り取ることによって形成されるため、この切り取
られた部分は半導体装置として使用することかてきず、
該ウェーハ上に作成される有効チップ数の減少を来たす
。

そこて、別の方法として半導体ウェーハの外周の一部に
小さなノツチ部を形成し、このノツチ部をオプティカル
パターンの位置決め等の基準とする方法か提案されてい
る（例えば、特開昭６２−２３９５１７号公報参照）。

ところて、゛ト導体ウェーハの素材であるシリコン、Ｇ
ＧＧ、リチウムタンタレート等は非常に堅くて脆い上、
単結晶であるため、特定の結晶軸方向に割れ易い。又、
近年、ウェーハ製造工程及びデバイス製造工程において
は自動化か進んでおり、ウェーハはそれらの工程中にラ
イン上を何回も搬送されるため、これの外周縁に面取り
加工を施さなければ、欠けやチップか発生し、欠けたシ
リコン等の粉かゴミや埃と同様にデバイスの特性劣化や
収率低下を引き起こす。このため、従来から半導体ウェ
ーハのオリエンテーション・フラットを含む外周縁に対
して面取り加工か施されている。

（発明か解決しようとする課題） しかしながら、前記提案に係る半導体ウェーハ、即ちそ
の外周にノツチ部を形成して成る半導体ウェーハにあっ
ては、そのノツチ部に対しては面取り加工か全く施され
ないため、デバイス製造工程等においてこのノツチ部を
位置決めピンに係合させたときに該ノツチ部に欠けか発
生して前述の問題か生ずる。

本発明は上記問題に鑑みてなされたものて、その目的を
する処は、外周に形成されたノツチ部に欠は等が生しる
ことかない半導体ウェーハを提供するにある。

又、本発明の目的とする処は、半導体ウェーハに形成さ
れたノツチ部に対して一度に効率良く面取り加工を施す
ことがてきるノツチ面取り方法及びその装置を提供する
にある。

（課題を解決するための手段） 上記目的を達成すべく本発明は、半導体ウェーハの外周
部の一部に形成されたノツチ部の上下周縁を面取りする
ことを特徴とする。

又、本発明は半導体ウェーハの外周部に形成されたノツ
チ部の中心線上に、該ノツチ部の形状に対応する断面形
状を有する凸部を設けて成る砥石の該凸部の頂部を通る
砥石幅方向の中心線を一致せしめるとともに、該砥石の
回転中心を半導体ウェーハの水平面に対して上方又は下
方に位置せしめ、同砥石を回転させなから当該砥石又は
半導体ウェーハの少なくとも一方を移動させて砥石を半
導体ウェーハのノツチ部に当接せしめ、該ノツチ部の−
に下周縁の面取りを行なうようにしたことを特徴とする
。

更に１本発明は半導体ウェーハの外周部に形成されたノ
ツチ部を所定方向に位置決めする位置決め手段と、該位
置決めされた半導体ウェーハを加工位置まて搬送する搬
送手段と、加工位置に搬送された該半導体ウェーハを挟
持してこれを移動せしめる移動手段と、半導体ウェーハ
のノツチ部の形状に対応する断面形状を有する凸部を設
けて成る砥石と、該砥石を回転駆動する駆動手段と、同
砥石又は半導体ウェーハの少なくとも一方を移動せしめ
る移動手段を含んてノツチ面取り装置を構成したことを
特徴とする。

（作用） 位置決め手段によって半導体ウェーハのノツチ部を所定
方向に位置決めした後、この半導体ウェーハを搬送手段
によって加工位置まて搬送すれば、該半導体ウェーハの
ノツチ部の中心線上に砥石の凸部の頂部を通る中心線か
一致する。そして、移動手段によって該半導体ウェーハ
を挟持してこれを移動させて砥石の回転中心を半導体ウ
ェーハの水平面に対して上方に位置せしめ、砥石を駆動
手段によって回転させながら移動手段によって該砥石又
はウェーハを移動させれば、ウェーハのノツチ部に砥石
の凸部か当接し、該ノツチ部の上部周縁が面取りされる
。これに対して砥石の回転中心をウェーハの水平面に対
して下方に位置せしめて上記と同様の作用を繰り返せば
、ノツチ部の下部周縁か面取りされる。この場合、砥石
の凸部の断面形状はウェーハのノツチ部の形状に対応し
ているため、この砥石の凸部はノツチ部の上下周縁に接
触し、ノツチ部の面取りか一度に能率良くなされる。

尚、上記のように半導体ウェーハ又は砥石の何れか一方
を静止させておき、他方を移動させると、ウェーハノツ
チ部の面取り面は砥石外周の曲率に等しい曲率の凹曲面
となるか、ウェーハと砥石を同面に移動させるようにす
れば、ウェーバノツチ部の面取り面を平面とすることが
できる。

斯くて、そのノツチ部にも面取りを施された半導体ウェ
ーハにおいては、位置決めに際してノツチ部を位置決め
ピンに係合させても欠けが生ずることかなく、欠けに伴
って生じていた前述の問題か有効に解消される。

（実施例） 以下に本発明の実施例を添付図面に基づいて説明する。

第１図は本発明に係るノツチ面取り装置の全体構成を示
す平面図であり、頚部取り装置は、ウェーハローダ一部
Ａ、厚み測定部Ｂ、入ロコンベア部Ｃ、ハンドソングア
ーム部Ｄ、ウェーハアライメント部Ｅ、研削ロープイン
ク部Ｆ、ワーク台部Ｇ、ノツチ研削部Ｈ及び外周研削部
Ｉを含んで構成されるか、以下には頚部取り装置の主要
部を構成するウェーハアライメント部Ｅ、研削ローディ
ング部Ｆ、ワーク台部Ｇ及びノツチ研削部Ｈの構成の詳
細を説明する。

先ず、ウェーハアライメント部Ｅの構成を第２図及び第
３図に基づいて説明する。第２図はウェーハアライメン
ト部Ｅの平面図、第３図は同側面図であり１図中、ｌは
ノツチ検出部てあって、これは垂直に起立するベース２
の上部に取り付けられている。ベース２の上部からは２
木のガイドバー３，３か水平に延出しており、これらガ
イドバー３．３にはスライダ一部材４か水平移動自在に
挿通保持されており、該スライダ一部材４の先部には凹
部５ａを有するセンサー保持部材５か取り付けられてい
る。そして、このセンサー保持部材５の凹部５ａの上下
には光電センサーを構成する３個の素子（図示せず）か
それぞれ幅方向に配列されて埋設されており、これら素
子からは光ファイバー９・・・、１０・・・か導出して
いる。

又、上記スライダ一部材４には軸受部材１１とナツト部
材１２か結着されており、ナツト部材１２にはベース２
に取り付けられたモーター１３から延出するネジ軸１４
か螺合挿通しており、該ネジ軸１４の端部は前記軸受部
材１１によって回転自在に支持されている。

一方、−ｈ記ノツチ検出部１の近傍にはアライメント機
構２０か設けられており、該アライメント機構２０は不
図示の駆動手段によって同量たけ互いに接離するアライ
メント部材２１．２１を有している。各アライメント部
材２１はその延長線か互いに直角に交わる斜面２１ａ、
２１ａをその内側に有しており、その斜面２１ａ、２１
ａ近傍には複数個の回転可能なゴムローラー２２・・・
か斜面２１ａ、２１ａから幾分突出するようにして取り
付けられている。

次に、前記研削ロープインク部Ｆの詳細を第４図乃至第
６図に基づいて説明する。尚、第４図は研削ローディン
グ部Ｆの平面図、第５図は第４図のＶ−Ｖ線断面図、第
６図は第４図のＶｌ−ｖｒｙＪ断面図である。

図中、３０．３０は前記ワーク台部Ｇ（第１図参照）に
向かって敷設された互いに平行な２本のレールであって
、これらレール３０．３０上には搬送部材３１か摺動自
在に載置されており、該搬送部材３１の下部に取付けら
れたナツト部材３２にはモーター３３によって回転駆動
されるネジ軸３４か螺合挿通している。尚、このネジ＠
３４はレール３０．３０の中間にこれらと平行に配され
ており、その一端はカップリング３５を介して前記モー
ター３３の出力軸３３ａに連結されており、これはベア
リング３６，３６．３７を介して軸受部材３８．３９に
回転自在に支承されている。又、前記搬送部材３１の先
部には円板状のワーク保持部材４０かベアリンク４１を
介して水平回転自在に保持されており、該ワーク保持部
材４０の上面には大小の円形溝４０ａ、４０ｂとこれら
内円形溝４０ａ、４０ｂを連通せしめる４本の放射線状
溝４０ｃ・・・か形成されている。そして、円形溝４０
ａ、４０ｂ及び放射線状溝４０ｃ・・・は不図示の真空
源に連通せしめられている。

尚、ワーク保持部材４０の下面にはプーリー４５か結着
されている。

更に、ワーク保持部材４０の先端部に一体に突出する突
起４０ｅには３つの円孔４６ａ。

４６ｂ、４６ｃか穿設されており、その１つの円孔４６
ａには位置決めピン４７か差し込まれて保持されている
。

一方、ワーク保持部材４０の後部にはモーター４８か垂
直に固設されており、該モーター４８の出力＠　４８　
ａに結着されたプーリー４９とワーク保持部材４０に結
着された前記プーリー４５との間にはベルト５０か巻き
掛けられている。尚、搬送部材３１の上面には上記ベル
ト５０が通るべき直線溝４０ｆ、４０ｆか形成されてい
る。

次に、前記ワーク台部Ｇに設けられるワーク保持・移動
手段の構成を第７図の側断面図に基づいて説明する。

即ち、第７図において５１．５２はワークを挟持すべき
フランジ状のチャック治具てあって、これらチャック治
具５１，５２は軸５３の下端、軸５４の上端にそれぞれ
結着されており、それぞれの相対向する面にはワークを
真空吸着すべき溝５１ａ、５２ａか形成されており、こ
れら溝５１ａ、５２ａは＠５３．５４に各々形成された
通気孔５５．５６を介して不図示の真空源に連通せしめ
られている。

上記軸５３はベアリング５７．５７を介してガイド部材
５８に摺動自在に挿通されており、その上部はベアリン
ク５９．５９を介して筒状部材６０に回転自在に保持さ
れている。そして、この軸５３の上端は筒状部材６０内
に収納されたエンコーター６１の出力軸６１ａに連結さ
れている。

又、上記筒状部材６０の上部に結着されたフランジ部材
６２の中央部に嵌着されたナツト部材６３にはネジ！！
＋６４か螺合挿通している。このネジ軸６４はベアリン
グ６５．６５を介して支持部材６６に回転自在に支持さ
れており、その上端部は枠体６７に固設されたモーター
６８の垂直下方へ延出する出力軸６８ａにカップリング
６９を介して連結されている。

他方、前記軸５４の下部周辺の構成も軸５３のそれと同
様であるため、それについての図示及び説明を省略する
か、軸５４の上下移動手段か異なるため、該移動手段の
構成を図に基づいて説明する。即ち、第７図において７
０は軸５４と共に移動するシリンダ部材てあり、該シリ
ンダ部材７０内にはピストン部材７１か上下摺動自在に
嵌装されており、該ピストン部材７１）１部から左右に
突出するピン７２．７２はシリンダ部材７０に形成され
た長円形のガイド溝７０ａ、７０ａを貫通している。そ
して、ピン７２．７２とシリンダ部材７０の下端フラン
ジ部に螺着されたボルト材７３．７３との間には、コイ
ルスプリング７４゜７４か介装されている。

又、上記ピストン部材７１にはこれの下方に固設された
エアシリンダー７５のロット７５ａか結着されている。

最後に、前記ノツチ研削部Ｈの詳細を第８図乃至第１０
図に基づいて説明する。尚、第８図はノツチ研削部Ｈの
平面図、第９図は第８図の矢視Ｘ方向の図、第１Ｏ図は
第８図の矢視Ｙ方向の図である。

図示のように、固定ベース８０上には２木のレール８１
．８１か互いに平行に敷設されており。

これらレール８１．８１上には可動ベース８２が移動自
在に載置されている。そして、可動ベース８２上にはモ
ーター８３と砥石台８４か固設されており、モーター８
３の出力軸８３ａに結着されたプーリー８５と砥石台８
４の入力軸８４ａに結着されたプーリー８６との間には
ベルト８７か巻き掛けられている。又、砥石台８４の出
力軸たるスピンドル８８の端部には略円筒状の砥石８９
か取り付けられている。更に、砥石台８４からはアーム
９０かスピンドル８８と平行に延出しており、該アーム
９０の先部にはストッパ９■か結着されている。

一方、前記固定ベース８０上のレール８１゜８１の中間
には、これらレール８１．８１に平行にエアシリンダー
９２が固設されており、該エアシリンダー９２のロット
９２ａの先部は前記可動ベース８２に結着されたブラケ
ット９３に連結されている。

以上かノツチ面取り装置の主要部の構成であるか、この
ノツチ面取り装置における加工対象たる半導体ウェーハ
Ｗは第１１１”Ｊの平面図に示すように薄円板状に成形
され、その外周部の一部にはＶ形のノツチ部Ｗａか形成
されている。

上記ノツチ部Ｗａの詳細は第１２図の拡大図に示される
か、本実施例においては該ノツチ部Ｗａのノツチ角Ｏ１
は０．＝９０’、ノツチＲ寸法Ｒ，はＲ，＝１．１ｍｍ
に設定されている。又、同図に示すように前記砥石８９
の中央部にはノツチ部Ｗａの形状に対応するＶ形断面形
状を有する山形状の凸部８９ａか全周に亘って一体に形
成されており１本実施例においては凸部８９ａの直径ｄ
はｄ＝２０ｍｍ、頂角θ２はθ２＝１４０’曲率半径Ｒ
２はＲ２＝１．１ｍｍに設定されている。尚、この砥石
８９はダイヤモンドの焼結体によって構成されるダイヤ
モンド砥石である。

次に、本発明に係るノツチ面取り装置及びノツチ面取り
方法を用いて半導体ウェーハＷに対して施されるノツチ
面取り加工を説明する。第１図に示すノツチ部取り装置
において、第１１図に示すようなその外周部にノツチ部
Ｗａを形成して成る半導体ウェーハＷはウェーハロータ
一部Ａにおいて１枚ずつ供給された後、厚み測定部Ｂに
搬送され、ここて接触式厚み測定器等の計器によって厚
さを測定され、その測定値か許容値の範囲内てあれば、
ライン上の入口コンベア部Ｃに搬送され、測定値か許容
範囲を逸脱していれば、側方へ払い出されてラインから
外される。

上記人口コンベア部Ｃに達したウェーハＷは更に搬送さ
れて図示ａの位置に待機しており、ここてハンドリング
アーム部りを構成するハンドリングアーム１００に吸着
保持されてウェハアライメント部Ｅ位置まて運ばれ、こ
こで位置決めがなされる。即ち、ハンドリングアーム１
００に保持された該ウェーハＷは、第１図中、鎖線にて
示すように開いた両アライメント部材２１．２１の中間
に位置する研削ローディング部Ｆのワーク保持部材４０
上に載置される。次にアライメント部材２１．２１かウ
ェーハＷに近づいて第１図及び第２図において実線にて
示すように該アライメント部材２１．２１に設けた計４
個のゴムローラー２２・・・かウェーハＷの外周に当接
して該ウェーハＷの芯出しを行なう。そして、ワーク保
持部材４０４：に６ニ置されたウェーハＷは、ワーク保
持部材４０の一ヒ面に形成された円形溝４０ａ、４０ｂ
及び放射線状溝４０ｃ・・・（第４図参照）を介してな
される真空引きによってワーク保持部材４０上に吸着保
持される。

すると、第２図及び第３図に示すノ・ンチ検出部１のモ
ーター１３か駆動されてネジ軸１４が回転せしめられ、
これによって該ネジ軸１４にそのナツト部材工２か螺合
挿通するスライダ一部材４はウェーハＷ側に移動し、図
示のようにスライダー部材４の先部に取り付けられたセ
ンサー保Ｍ部材５の凹部５ａの中にウェーハＷの外周の
一部か入り込む。

この状態で第４図及び第５図に示す研削ローディング部
Ｆのモーター４８か駆動され、この回転動力はプーリー
４９、ベルト５０及びプーリー４５を経てワーク保持部
材４０に伝達され、該ワーク保持部材４０とこれに吸着
保持されたウエーハＷか回転せしめられる。このウェー
ハＷの回転によってこれの外周に形成されたノツチ部Ｗ
ａかセンサー保持部材５の凹部５ａに至ると、上下の光
電センサー（本実施例ては、真ん中に位置する上下１対
の光電センサー）によってノツチ部Ｗａか検知される。

このようにノツチ部Ｗａか検知されると１ウエーハＷは
その時点から略９０６回動せしめられてノツチ部Ｗａか
係合ピン４７の方向（ワーク台部Ｇの方向）に向けられ
る。

上記のようにノツチ部Ｗａか検知され、その方向法めか
なされると、ウェーハＷのワーク保持部材４０上におけ
る吸着保持か解除され１次に再びアライメント部材２１
．２１かウェーハＷに近づいて第１図及び第２図におい
て実線にて示すように該アライメント部材２１．２１に
設けた計４個のゴムローラー２２・・・かウェーハＷの
外周に当接して該ウェーハＷのノツチ基準の芯出しを行
なう。この芯出しか終了した時点てウェーハＷのノツチ
部Ｗａか位置決めビン４７に係合し、その後、該ウェー
ハＷは再びワーク保持部材４０上に吸着保持される。

次に、第４図及び第５図に示すモーター３３か駆動され
てネジ軸３４か回転せしめられ、これによって搬送部材
３１かワーク台部Ｇ方向へ送られ、ウェーハＷも同方向
へ送られて第７図に示す開き状態にある両チャック治具
５１，５２間に位こせしめられる。すると、第７図に示
すモーター６８か駆動されてネジ軸６４か回転せしめら
れ、これによって筒状部材６０と軸５３か一体に下動し
、軸５３の下端に結若されたチャック治具５１かウェー
ハＷの上面に密着して該ウェーハＷを真空吸着する。そ
の後、ウェーハＷのワーク保持部材４０上での吸着保持
か解除されて該ウェーハＷはチャック治具５１の下面に
吸着保持され、再びモーター６８か駆動されてネジ軸６
４か逆転せしめられ、チャック治具５１か上動し、これ
の上動か完ｒした時点て第４図及び第５図に示すモータ
ー３３か再び駆動されてネジ軸３４か逆転せしめられ、
ウェーハＷをチャック治具５工に受は渡した搬送部材３
１か退避せしめられる。

再びチャック治具５１か下動すると回持に第７図に示す
エアシリンターフ５か駆動されてピストン部材７１か上
動すると、コイルスプリング７４．７４のばね力を受け
てシソンタ部材７０と軸５４か一体に上動し、軸５４の
上端に結若されたチャック治具５２かウェーハＷの下端
に密着する。そして、ウェーハＷにチャック治具５２か
密着した後、更にピストン部材７１を幾分上動せしめる
と、チャック治具５２はコイルスプリング７４．７４の
ばね力を受けてウェーハＷを所定の圧力で押圧し、斯く
てウェーハＷは両チャック治具５１，５２間に挟持され
る。

上記のように、ワーク台部ＧにおけるウェーハＷのセッ
トか終了すると、第８図に示すノツチ研削部Ｈのモータ
ー８３か駆動されるとともに、エアシリンダー９２か駆
動される。モーター８３か駆動されると、これの回転動
力はプーリー８５、ベルト８７、プーリ８６及び入力軸
８４ａを経てスピンドル８８に伝達され、該スピンドル
８８及びこれに取り付けられた砥石８９か回転駆動せし
められる。又、エアシリンター９２か駆動されてこれの
ロツＦ　９２　ａか前方へ延出すると、可動ベース８２
かレール８１．８１上を第８図中、矢印方向へ移動し、
これによって回転中の砥石８９かウェーハＷ側に近づき
、やかてウェーハＷのノツチ部Ｗ　ａ　Ｃ”！３接して
該ノツチ部Ｗａの面取り加工を行なう。尚、砥石８９の
移動は、第１０図に示すストッパ９１のチャック治具５
１への当接によって規制される。この場合、第１２図に
示すようにノツチ部Ｗａの中心線と、砥石８９の凸部８
９ａの頂部を通る幅方向の中心線とか一致せしめられて
おり、且つ第１３図に示すように砥石８９の回転中心０
かウェーハＷの水平面に対して上方に位置せしめられて
いる。尚１本実施例においては、第１３図に示すように
砥石８９の中心ＯはウェーハＷの表面よりｙ　、　＝　
ｒ　／　ｒ　２　＝　７　、０７ｍｍ（ここにｒは砥石
半径）上方に位置せしめられており、図示の角度α、と
距５１　ｘ　１はそれぞれα１＝４５°、　ＸＩ　＝７
．０７ｍｍ　（＝Ｖ＋　）に、投置されている。

而して、砥石８９の凸部８９ａの断面形状は前述のよう
にウェーハＷのノツチ部Ｗａの形状に対応しているため
、この砥石８９の凸部８９ａはノツチ部Ｗａの上部周縁
に均一に接触し、この結果、第１５図に示すようにウェ
ーハＷのノツチ部Ｗａの上部周縁か一度に能率良く面取
りされる。

尚、第１５図において面取り面をＷ、にて示すか、本実
施例における面取り面Ｗ１の幅ｂ１はｂ　＋　＝　２０
０〜４００　ｇ　ｍとされる。

他方、第１４図に示すように砥石８９の回転中心０をウ
ェーハＷの水平面に対して下方に位置せしめて上記と同
様の作用を繰り返せば、ウェーハＷのノツチ部Ｗａの下
部周縁か面取りされる。この場合の砥石８９の中心０の
位置関係において、１４図に示すＸ２　＋　３’２　＋
　（Ｅ２はそれぞれｘ２＝ｙ２＝７．０７ｍｍ、α、＝
４５’に設定されている。尚、第１５図において面取り
面をＷ２にて示すか、本実施例においてはこの面取り面
Ｗ２の幅ｂ２は上部周縁の面取り面ＷＩの幅ｂ１と同じ
＜　ｂ　２　＝　２００〜４００　ｐ−ｒｎとされる。

ところて、以上の実施例においてはワークたるウェーハ
Ｗを静止させ、砥石８９を回転させながらこれをウェー
ハＷに対して移動させることによって所要の面取り加工
を行なうようにしたか、回転中の砥石８９を静止させて
おいて該砥石８９に対してウェーハＷを移動させるよう
にしても同様に面取り加工を行なうことかできる。又、
以上はＶ形のノツチ部に対する面取り加工について言及
したか、半円形その他任意の形状を有するノツチ部に対
しても、砥石の凸部の断面形状をそのノツチ部の形状に
対応させれば、同様に面取り加工を行なうことかできる
。

尚１以上のように砥石８９．ウェーハＷの何れか一方の
みを移動させるようにすれば、ウェーハノツチ部Ｗａの
面取り面Ｗ、、Ｗ２は砥石８９の外周の曲率に等しい曲
率の凹曲面となるかウェーハＷを砥石８９を共に移動さ
せるようにすれば、ウェーハノツチ部Ｗａの面取り面Ｗ
、、Ｗ２を平面とすることがてきる。又、ウェーハＷと
砥石８９相互の相対運動を適当な速さに設定すれば任意
の角度の面取り面にも出来るし、各々の移動を不等速に
すれば、凸面面取りも可能である。構成的には第８Ｉ２
１１及びｆＪＩＪｌｏ図に示すエアシリンダー９２の代
わりにモーターを用い、このモーターによってネジ軸を
回して可動ベース８２の移動を制御することて対処する
ことかできる。

而して、ノツチ部Ｗａの面取り加工か施された半導体ウ
ェーハＷは、第１図に示す外周研削部■によってその外
周の上下周縁を面取・すされる。

斯くて、外周縁の他にノツチ部Ｗａにも面取り加工を施
された半導体ウェーハＷは、デバイス製造工程等におい
てこのノツチ部Ｗａを位置決めピンに係合させても欠け
を生ずることかなく、欠けたシリコンの粉かデバイスに
悪影響を及ぼしたり、当該ウェーハＷ上にエピタキシャ
ル層を成長させる際にクラウン現像か発生する等の欠け
に伴って生ずる種々の問題か効果的に解消される。

（発明の効果） 以上の説明で明らかな如く本発明によれば、外周部に形
成されたノツチ部に欠は等が生しることかない半導体ウ
ェーハを得ることかできる。

又１本発明によれば、≠導体ウェーハに形成されたノツ
チ部に対して一度に効率良く面取り加工を施すことかて
きるという効果か得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るノツチ部取り装置の全体構成を示
す平面図、第２図はウェーハアライメント部の上面図、
第３図は同側面図、第４図は研削ロープインク部の平面
図、第５図は第４図のＶＶ線断面図、第６図は第４図の
ＶＴ−Ｖｌ線断面図第７図はワーク台部の側断面図、第
８図はノツチ研削部の平面図、第９図は第８図の矢視Ｘ
方向の図、第１０は第８図の矢視Ｙ方向の図、第１１図
は半導体ウェーハの平面図、第１２図はウェーバノツチ
部と砥石との関係を示す拡大平面図、第１３図及び第１
４図は砥石の回転中心と半導体ウェーハＷとの位置関係
を示す破断側面図、第１５図は面取りされたウェーハノ
ツチ部の斜視図である。 Ｅ・−・ウェーハアライメント部、Ｆ−・・研削ローデ
インク部、Ｇ・・・ワーク台部、Ｈ・・・ノツチ研削部
、Ｗ・・・半導体ウェーハ、Ｗａ・・・ノツチ部、Ｗｌ
。 Ｗ２・・・ノツチ部面取り面、ｌ・・・ノツチ検出部２
０・・・アライメント機構、５１．５２・・・チャック
治具、６８・・・モーター（移動手段）、８３・・・モ
ーター（駆動手段）、８９・・・砥石、８９ａ・・・砥
石の凸部、９２・・・エアシリンダー（移動手段）。 特許出願人　　　信越半導体株式会社 代理人　弁理士　　　　　山　　下　亮第１１図 第１２図 第１４図 手羞売ネ市圧汁） （方 式） ％式％ 発明の名称 半導体ウェーハ ノツチ面取り方法及びその装置 （発進口 昭和６３年１２月２０日） ６、補正の対象 明細書の「図面の簡単な説明」の欄 ゛”＼ ′ｉｔ１

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）その外周部の一部にノッチ部を有し、該ノッチ部
   の上下周縁を面取りして成る半導体ウエーハ。
2. （２）半導体ウェーハの外周部に形成されたノッチ部の
   中心線上に、該ノッチ部の形状に対応する断面形状を有
   する凸部を設けて成る砥石の該凸部の頂部を通る砥石幅
   方向の中心線を一致せしめるとともに、該砥石の回転中
   心を半導体ウェーハの水平面に対して上方又は下方に位
   置せしめ、同砥石を回転させながら当該砥石又は半導体
   ウェーハの少なくとも一方を移動させて砥石を半導体ウ
   ェーハのノッチ部に当接せしめ、該ノッチ部の上下周縁
   の面取りを行なうようにしたことを特徴とするノッチ面
   取り方法。
3. （３）前記砥石を回転させなから該砥石と半導体ウェー
   ハの双方を移動せしめ、半導体ウェーハのノッチ部の面
   取り面か平面となるようにしたことを特徴とする請求項
   ２記載のノッチ面取り方法。
4. （４）半導体ウェーハの外周部に形成されたノッチ部を
   所定方向に位置決めする位置決め手段と、該位置決めさ
   れた半導体ウェーハを加工位置まで搬送する搬送手段と
   、加工位置に搬送された該半導体ウェーハを挟持してこ
   れを移動せしめる移動手段と、半導体ウェーハのノッチ
   部の形状に対応する断面形状を有する凸部を設けて成る
   砥石と、該砥石を回転駆動する駆動手段と、同砥石又は
   半導体ウェーハの少なくとも一方を移動せしめる移動手
   段を含んで構成されることを特徴とするノッチ面取り装
   置。