JPH0287837A

JPH0287837A - 光送受信器

Info

Publication number: JPH0287837A
Application number: JP63240158A
Authority: JP
Inventors: Shigero Hayashi; 茂郎林
Original assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Current assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date: 1988-09-26
Filing date: 1988-09-26
Publication date: 1990-03-28

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は光データリンク等に用いられる小型の光送受信
器に関し、特にこの光送受信器の構造に関するものであ
る。

［従来の技術〕従来、この種の光送受信器としては、第２図に示される
ものがある。

同図において、光送受信器の容器の底部を構成するケー
ス本体１には、光送受信回路と接続される外部リードピ
ンである複数の単独ピン２が埋設されている。また、こ
のケース本体１上の基板３には光送受信器用ＩＣが構成
されたベアチ・ツブ４が実装され、このペアチップ４の
端子は基板３上で単独ピン２に接続されている。また、
ケース側壁５の一側面には貫通穴５ａが形成され、１光
素子７が一体化されたレセプタクル８が挿入される構造
になっている。この光素子７のリードピン７ａは基板３
上にてチップ４と接続されており、光送受信器用１ｃは
光素子７を介してデータリンクとデータの授受を行うも
のとなっている。そして、ケース本体１はケース側壁５
およびケース上板６により覆われ、ペアチップ４が保護
される構造になっている。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、上記構造の従来の光送受信器は、構成部
品点数が多いため（ζ製造工程は多くなり、さらに、単
独ピン２の数が多いためにペアチップ４との接続に時間
を要する。また、単独ピン２の付いたケース本体１は高
価のものとなっている。

このため、光送受信器の製作時間は長くなり、製作コス
トが低減されないという課題を有していた。

〔課題を解決するための手段〕

本発明はこのような課題を解消するためになされたもの
で、底面に複数の第１の穴が配設され側面に第２の穴が
形成されたケースと、第１の穴に外部リード端子が圧入
され第２の穴と対向する位置にインナーリードピンが導
出された光送受信器用ＩＣと、第２の穴に挿入されて信
号端子がインナーリードピンと近接して固定されかつ電
気的に接続された光素子とを備えたものである。

〔作用〕

外部リードピンは単独ピンに兼用され、光素子とインナ
ーリードピンとは近接されると共に接続箇所は減少し、
構成部品点数は削減される。

〔実施例〕

次に本発明について図面を参照して以下に詳述する。

第１図は本発明の一実施例の構成を表す斜視図である。

同図において、電気的絶縁性を有するプラスチックケー
ス１１は光送受信器の容器の下部を構成するものであり
、光素子１２が一体になったレセプタクル１３は、この
プラスチックカバー１１の一側面に形成された貫通穴１
１ａに挿入されて固定される。なお、この挿入方向は図
示の矢印と反対方向でも良い。また、光送受信器用ＩＣ
１４は樹脂製のＩＣパッケージ１４ａによってモールデ
ィングされ、このＩＣパッケージ１４ａからは、外部リ
ードピン１４ｂおよびインナーリードピン１４ｃが導出
されている。

この外部リードピン１４ｂは、プラスチックケース１１
の底面にＩＣリード端子に対向する位置に配設された穴
１１ｂに圧入され、外部リードピン１４ｂの先端はケー
ス外部に突出し、図示しない光送受信回路に接続される
構造になっている。

また、インナーリードピン１４ｃは光素子１２のリード
ピン１２ａと近接した位置に固定され、かつ電気的に接
続される。なお、光送受信器用ＩＣ１４はこの外部リー
ドピン１４ｂが圧入されることによってプラスチックケ
ース１１に固定される。そして、光送受信器用ＩＣ１４
の上部にメタルカバー１５が覆われることにより、内装
された部品は保護される。

このような構造において、光データリンクへの信号の送
信に際しては、光送受信回路からの信号は外部リードピ
ン１４ｂを介して光送受信器用ＩＣ１４に入力され、こ
の内部回路にて電気的処理が施され、光送信用電気信号
はインナーリードピン１４ｃを介して光素子１２へ出力
される。この光素子１２に入力された電気信号は光信号
に変換され、レセプタクル１３を介して光データリンク
へ送出される。また、光データリンクからの信号の受信
に際しては、上記の送信の際と逆の経路をたどって受信
信号は光送受信回路に出力される。

このように本実施例においては、光送受信器用ＩＣ１４
をＩＣパッケージ１４ａによりパッケージングし、この
ＩＣパッケージ１４ａから外部リードピン１４ｂおよび
インナーリードピン１４ｃを導出したことにより、外部
リードピン１４ｂは光送受信回路との接続ピンとして兼
用される。また、インナーリードピン１４ｃは光素子１
２との接続に使用され、この接続作業は互いに近接する
位置に固定されているため、容易に、従って短時間で行
うことが出来る。さらに、従来用いられていた内部基板
は使用されなくなって構成部品点数は削減され、かつ、
接続を要する箇所は減少する。

また、プラスチックケース１１およびメタルカバー１５
は構造が簡略化され、第２図に示された従来の容器に比
較して低価格なものとなる。

また、従来の、取扱に注意を要するペアチップの基板へ
の取り付は工程や、ペアチップの端子と複数の単独ピン
との時間のかかる接続工程等は無くなり、これらの工程
に変わり、光送受信器用ＩＣ１４のプラスチックケース
１１への簡単な組み込み工程と、インナーリードピン１
４ｃを光素子１２のリードピン１２へ接続する工程とに
なる。

従って、製造工程は減少して製作時間は短縮化され、光
送受信器の製作コストは低減化される。また、従来は基
板上にてペアチップと単独ピンとを接続するため、この
接続点を確保するためにこの基板はある程度の面積を要
したが、本実施例によればこのような制約は無いため、
送受信器を小形化することが可能となる。

なお、ＩＣパッケージ、特に本実施例に用いたトランス
ファモールドのＩＣパッケージ１４ａは、製造プロセス
上、インナーリードピン１４ｃをＩＣパッケージ１４に
付加しても全く製作コストに影響を与えない。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、底面に複数の第１の穴が
配設され側面に第２の穴が形成されたケースと、第１の
穴に外部リード端子が圧入され第２の穴と対向する位置
にインナーリードピンが導出された光送受信器用ＩＣと
、第２の穴に挿入されて信号端子がインナーリードピン
と近接して固定されかつ電気的に接続された光素子とを
備えたことにより、外部リードピンは単独ピンに兼用さ
れ、光素子とインナーリードピンとは近接されると共に
接続箇所は減少し、構成部品点数は削減される。

このため、製造工程は減少して製作時間は短縮化され、
光送受信器の製作コストは低減されるという効果を有す
る。さらに、従来のペアチップと単独ピンとの接続のた
めに必要とされた基板上の面積の確保は不要となるため
、装置の小形化が図れるという効果も有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例の構成を表す斜視図、第２
図は、従来の構成を表す斜視図である。１１・・・プラスチックケース、ｌｌａ、ｂ・・・穴、
１２・・・光素子、１２ａ・・・光素子リードピン、１
３・・・レセプタクル、１４・・・光送受信器用ＩＣ１
１４ａ・・・ＩＣパッケージ、１４ｂ・・・外部リード
ピン、１４Ｃ・・・インナーリードピン、１５・・メタ
ルカバー特許出願人　　住友電気工業株式会社

Claims

【特許請求の範囲】

底面に複数の第１の穴がＩＣリード端子に対向する位置
に配設され側面に第２の穴が形成された電気的絶縁性を
有するケースと、前記第１の穴に外部リード端子が圧入
され前記第２の穴と対向する位置にインナーリードピン
が導出されてパッケージングされた光送受信器用ＩＣと
、前記第２の穴に挿入されてこの信号端子が前記インナ
ーリードピンと近接して固定されかつ電気的に接続され
た光素子とを備えたことを特徴とする光送受信器。