JPH028870U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH028870U JPH028870U JP8806688U JP8806688U JPH028870U JP H028870 U JPH028870 U JP H028870U JP 8806688 U JP8806688 U JP 8806688U JP 8806688 U JP8806688 U JP 8806688U JP H028870 U JPH028870 U JP H028870U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- jig
- electronic component
- hole
- leads
- pressing
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Connections By Means Of Piercing Elements, Nuts, Or Screws (AREA)
Description
第１図は本考案装置の一部縦断斜視図、第２図
は本考案装置の断面図である。第３図は従来のリ
ード接続装置である。 １……第１の治具、２……凹所、３……ビーム
リード、４……半導体装置、５……金属導体、６
……第２の治具、７，１０……螺子部、８……孔
、９……第３の治具、１２，１３……リング。
は本考案装置の断面図である。第３図は従来のリ
ード接続装置である。 １……第１の治具、２……凹所、３……ビーム
リード、４……半導体装置、５……金属導体、６
……第２の治具、７，１０……螺子部、８……孔
、９……第３の治具、１２，１３……リング。
Claims (1)
- 電子部品が載置され、該電子部品のリードが接
続される複数の金属導体が埋設された第１の治具
と、内面に螺子部が形成された孔が備えられ、該
孔が前記複数の金属導体上に位置するように前記
第１の治具上に設置された第２の治具と、前記孔
に挿入され、電子部品のリードを押圧し得る２枚
のリングと、前記螺子部に係合する螺子部が形成
され、前記２枚のリングを押圧し得る第３の治具
とから成る電子部品リード接続装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8806688U JPH028870U (ja) | 1988-07-01 | 1988-07-01 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8806688U JPH028870U (ja) | 1988-07-01 | 1988-07-01 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH028870U true JPH028870U (ja) | 1990-01-19 |
Family
ID=31312649
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8806688U Pending JPH028870U (ja) | 1988-07-01 | 1988-07-01 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH028870U (ja) |
-
1988
- 1988-07-01 JP JP8806688U patent/JPH028870U/ja active Pending