JPH028963A - データ変換方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （１）発明の属する技術分野 本発明は集積回路の設計データを入力し、荷電ビーム露
光装置等の制御用データを出力するデータ変換方法に関
するものである。

（２）従来の技術 ここでは、データ変換の例として、集積回路の設計デー
タから電子ビーム露光装置（以下ＥＢ装置という）制御
用データを作成するデータ変換を例にとって説明する。

データ変換の目的は、■同一個所への多重露光を避ける
ため１図形間の重なりをあらかしめ除去しておくこと、
■装置に入力するパタンと製造プロセスを通して形成さ
れるパタンとのパタン変換差を低減するため、あらかし
め図形の輪郭に対して太らせ・細らせ処理をおこなって
おき、所望のパタンか得られるようにすること、■ＥＢ
装置の制御用データを生成すること■試料内の電子散乱
によって生ずるパタンの歪みを補正するため、各パタン
に照射時間の補正等の情報を付与すること（近接効果補
正処理と呼ぶ）。

■製造プロセスによってはネガタイプのデータが必要と
なるため、白黒反転のデータを作成すること１等である
。本発明は、この中で■から■の図形処理に関するもの
である。

第１４図は、最も基本的なデータ変換方法を説明するた
めに用いるデータ変換システムの例であり「小松、１屋
：“電子ビーム直接描画におけるＥＢデータ処理技術′
、半導体集積回路シンポジウム講演予稿集、　ｐ、８４
．　（１９８２）　Ｊに記載されているデータ変換シス
テムの構成である。１０１は設計サイドから出力される
各種形式の設計データ、１０２は設計データをプログラ
ム内で処理しやすい形式に変換する形式変換処理部、１
０３は内部データ、１０４は内部データをＥ　Ｂ　’Ｘ
ｚ置の制御卸コードに変換する形式変換処理部、＋０５
は各種形式のＦＥ　Ｂ　装置制御データ、１０６は制御
プログラム１０７ないし１０９は制御プログラム１０６
を構成する処理ルーチンの例であり、それぞれ輪郭化処
理部、近接効果補正処理部、白黒反転処理部である。

入力側の形式変換処理部１０２で、設計データ１０１は
プログラム内部で処理しやすい形式の内部データ１０３
に変換される。各種処理ルーチン１０７ないし１０９は
内部データ１０３に対して各種の図形処理を施こす。出
力側の形式変換処理部１０４で、内部データ１０３はＥ
Ｂ装置制御データ１０５に変換される。

第１５図は、　　’Ｙ、５ａｋａｋｉｂａｒａ、　Ｔ、
Ｏｇａｗａ、　Ｋ、Ｋｏｍａ仁ｓｕ、　　　　Ｓ、Ｍｏ
ｒｉｙａ、　　　　Ｍ、Ｋｏｂａｙａｓｈｉ、　　　　
Ｔ、Ｋｏｂａｙａｓｈｉ：”　Ｖａｒｉａｂｌｅ−３ｈ
ａｐｅｄ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎ　Ｂｅａｍ　Ｄｉｒｅｃｔ
　Ｗｒｉｔｉｎｇ　　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　　ｆｏｒ
　　１　　１ｊｍ　　ＶＬＳＩ　　Ｆａｂｒｉｃａｔｉ
ｏｎ　　。

１ＥＥＥ　　Ｔｒａｎｓａｃｔｉｏｎｓ　　ｏｎ　　Ｅ
ｌｅｃｔｒｏｎ　　Ｄｅｖｉｃｅｓ、　　ｖｏｌ。

ＥＤ−２８，ｎｏ、ｌｌ、　ｐ、１２７９　（１９８３
）　Ｊおよび「小松。

守屋、小川；“可変成形電子ビーム描画におけるデータ
圧縮”、電子通信学会研究技術報告、ＳＳＤ　８１−７
８．　ｐ、７５　（１９８１）　Ｊに記載されている変
換処理手順である。変換システムは第１４図で説明した
システムと同一システムである。２０１は輪郭化処理、
２０２は矩形分割処理、２０３は近接効果補正処理、２
０４はＥＢ形式への変換処理である。第１５図の処理手
順を説明する前に、まず。

この説明に使用するために用意した極めて簡単な設計デ
ータの例について説明しておく。説明には第１６図ない
し第１９図を用いる。第１６図は、設計サイドから出力
された設計データの例である。３０１はへフダ、３０２
はエンドラヘル、３０３は図形データ群（以後、この図
形データ群をモジュールとよぶことにする。）、３０４
はモジュール間のＣＡＬＬ関係を示す矢印である。ここ
で作成された１つのライブラリが１つのチップ全体のデ
ータに相当する。第１７図は、第１６図に示した設計デ
ータの内部構成である。４０１はモジュール名称がＡの
Ａモジュール、同様に４０２はＢモジュール　４０３は
Ｃモジュール、４０４はＤモジュール　４０５はＥモジ
ュールである。この図に示すように設計データは階層構
造になっており、Ａモジュールは、Ｂ、Ｃ，Ｄの各モジ
ュールを、ＢモジュールはＣモジュールを、Ｃモジュー
ルはＥモジュールをＣＡＬＬしている。第１６図に示す
ように、ＣＡＬＬ情報Ｇこは２種類あり、特定位置を定
めて呼び出す単純なＣＡＬＬの場合とｍ　Ｘ　ｎの配列
として呼び出す場合とがある。単純なＣＡＬＬとして呼
び出しているのは、Ａモジュール４０１がＢモジュール
４０２を呼び出す場合と、Ｂモジュール４０２がＣモジ
ュール４０３を呼び出す場合と、Ｃモジュール４０３が
Ｅモジュール４０５を呼び出す場合である。配列として
呼び出しているのは、Ａモジュール４０１が、Ｃモジュ
ール４０３とＤモジュール４０４を呼び出す場合である
。

ところで、このように設計データを階層構造にする理由
としては、■頻繁に使用するモジュールをあらかしめ登
録しておき、これを必要に応じて適当な階層の適当な位
置で呼び出して配置する手法を可能にして、設計の効率
化を図ること、■モジュール化により設計者の作業分担
を図ること、である。第１８図は、各モジュール４０１
ないし４０５に含まれる具体的なパタンである。図形デ
ータには、多角形データ、矩形データ、パスデータが含
まれる。５０１ないし５０５は、モジュールの外枠であ
る。第１９図は、第１８図のＣＡＬＬ情報を考慮してパ
タンを配置したチップ全体の図である。

６０１はモジュール内の図形間の重なりの例、６０２は
モジュール間の図形の接触の例、６０３および６０４は
モジュール間の図形の重なりの例である。６０３ではモ
ジュールＣに属する図形と。

１階層上位のモジュール八に属する図形とが重なってい
る（第１８図参照）。６０４ではモジュール已に属する
図形と、２階層上位のモジュールＢに属する図形とが重
なっている（第１８図参照）、以上が、ここで用いる設
計データの例の説明である。

次に７　この例を用いて、第１５図の処理手順を説明す
る。

第２０図は第１５図における輪郭化処理２０１を説明す
るための図である。７０１は輪郭線、７０２は領域分割
線、７０３は図形処理単位領域である。

設計データ１０１の中で１重なり、あるいは接触個所を
検出し、それぞれの図形群の輪郭線７０１を求める。こ
れにより図形間の重なりが除去される。また、−律の太
らせ・細らせ処理はこの輪郭線７０１を一定量拡げる。

あるいは狭めることによっておこなわれる。上に掲げた
文献には詳細な手順まで記述されていないが、大規模集
積回路の場合すべてのデータを主メモリ上に載せて処理
することは困難であるから、一般には９分割線７０２で
チップ全体を適当に分割し１図形処理をおこなうための
図形処理単位領域７０３を生成することになる。輪郭化
処理２０１では、この単位で図形データをディスクから
順次読みだし、ある領域から外へ出てゆく図形（別の図
形処理領域にまではみだしている図形）があった場合に
は、別の処理領域の情報まで読みこみ、その図形の繋が
り（重なり、接触）を順次たどり、その図形全体の輪郭
を求めることになる。

第２１図は第１５図における矩形分割処理２０２を説明
するための図である。８０１は矩形分割個所である。輪
郭が求められた図形を矩形分割する。

この結果１図形間の重なりはすべて除去され５図形種類
も矩形１種類だけに変換されたことになる。

もちろん５矩形以外の口形を扱える電子ビーム露光装置
用データを生成する場合には、ここで、矩形以外のデー
タを生成してもよい。

第２２図は第１５図におけるＥＢ形式への変換処理２０
４を説明するための図である。９０１はフィールド境界
線、９０２はサブフィールド境界線９０３はフィールド
、９０４はサブフィールドである。この例では、試料移
動系がステップアンドリピート方式であり、偏向制御系
が主副２段偏向方式のＥＢ’Ｗ置用装制御データを生成
している。

この方式の装置では、試料台移動により露光対象フィー
ルド９０３を決め、主偏向系でフィールド内の露光対象
サブフィールド９０４を選択し、副偏向系でサブフィー
ルド内の露光対象パタン位置を特定する。このため、第
２１図までで得られた図形データを再びサブフィールド
境界線９０２で分割しなおし、これをフィールド９０３
単位でまとめ、（ｖｉ画順に並べ換える。そして最後に
ＥＢｉ光装置の制御コードに変換してデータ変換をすべ
て終了する。

以上説明したデータ変換方法においては、■集積回路規
模、すなわちパタン数の増大に対応して処理時間は増大
してゆき、４Ｍビットメモリのような超ＬＳＩのパタン
のデータ変換に莫大な処理時間がかかる。■領域の分割
処理として１図形処理９゛（位領域分割とサブフィール
ド分割の２回の分割をおこなっているため無駄時間が生
しる。という問題があった。

次に、従来技術として別のデータ変換方法について説明
する。第２３図は「池水、小山、渡辺、吉川：“高速電
子ビーム描画装置（ＥＸ−７）のデータ生成手法”、第
３５回応用物理学関係連合講演会講演予稿集、　ｐ、５
５０　（１９８８）　Ｊに記載されているデータ変換手
順である。１００１は設計データの人力処理、　１００
２は重なりモジュールの展開処理１００３はモジュール
内図形処理、　１００４はＥＢ装置用データの生成処理
である。この例においては、設計データの階層構造デー
タを利用し、同一モジュールが複数回繰り返し使用され
る場合には２図形処理においてモジュールの形態をその
まま保存しておき、その繰り返し利用されるモジュール
に対する図形処理は、繰り返し回数分実行することをさ
け、１モジユ一ル分の図形処理で済ませてしまう方法に
よってデータ変換の高速化を図っている。

ただし、異なるモジュール間で重なりがある場合には３
重なりモジュールの展開処理１００２によって１階層上
位のモジュールにそのモジュールに属する図形を展開し
てしまう。

この方法では、先に述べた従来技術の方法に比較して、
同一モジュールが繰り返し利用される率が高い場合に効
果があるものの以下のような問題が含まれている。例え
ば、データ変換の中で特に時間のかかる配線層の変換で
、かつゲートアレイのような論理ＬＳＩを考える。多数
のゲートの並び（すなわち、モジュール化された同一パ
タン群の多数の並び）に対して、これらを配線して結合
し、所望の動作をおこなう回路に組み上げてゆく方法が
ゲーＩ・アレイの考えかたである。この特番ゲートを構
成する配線のパタンは同一であるが各ゲートへの配線の
侵入の仕方は全て同一とは限らない。このため、ゲート
領域内に含まれる図形に７ｎ目すると、デー１−バタフ
群自体には繰り返し性があるものの、この侵入した配線
のパタンによって操り返し性が乱される。したがって、
同一種類のゲート内の図形処理を１ゲ一ト分の図形処理
で済ませることはできずに２最悪の場合、ゲート数分実
行することになる。また、ゲート間の配線の接続が必要
であるから、各ゲート内の配線を定義するモジュール（
このモジュールが繰り返し配置されているモジュール）
は、ゲート間の配線を定義するモジュールと図形同士の
重なりが存在することになる。したがって１　この従来
の方法によると、ゲートを構成するモジュールは、すべ
て上位階層に展開することになり、同一モジュールが多
数回繰り返し利用されている場合にもかかわらず、その
繰り返し性が利用されず、データ変換処理時間を短縮す
る効果をあげることができない。

（３）発明の目的 本発明は、このような問題点を解決するため設計データ
の階層構造を活かした図形処理をおこない、かつ繰り返
し利用されるモジュールについては、その繰り返し性を
保持するために、他のモジュールとの分離処理をあらか
じめ実行しておく方法を導入するとともに、領域分割処
理回数を低減させる方法を導入して、データ変換速度の
向上を図ろうとするもので、以下図面について詳細に説
明する。

（４）発明の構成あ・Ｊ：び定流イ列 第１図は１本発明によるデータ変換方法を導入したシス
テムの一実施例であり、集積回路の設計データを電子ビ
ーム露光装置の制御データに変換するシステムの構成図
である。１１０１は主制御部１１０２は処理条件入力処
理部、　１１０３は設計データ入力処理部、　１１０４
は階層構造解析処理部、　１１０５はモジュール展開処
理部、　１１０６は領域分割処理部１１０７は階層処理
部、　１１０８は輪郭化処理部、　１１０９は大ら−Ｕ
・・細らせ処理部、　＋１１０は矩形分割処理部１１１
１はＥＢ形式変換処理部、　１１１２は付加機能処理部
、　１１１３は外部インタフェース処理部、　１１１４
は入力端末、　１１１５は階層構造等の１１１１報、　
１１１６は内部形式図形データである。

主制御部１１旧は所望の処理が実行されるように各処理
部を起動する等の全体の制御をおこなう。

処理条件人力処理部１１０２は各処理部を実行する際に
必要となる各種実行条件の人力処理をおこなう。

設計データ入力処理部１１０３は設計結果としての図形
データ、および設計データを構成する各モジュールの外
枠のデータの入力処理をおこなう。この設計データ人力
処理部１１０３では、入力された設計データを内部で処
理し易い形式の内部形式図形データ１１１６に変換する
処理もおこなう。階層構造解析処理部１１０４は各モジ
ュール内のＣＡＬＬ情報を基に階層のツリー構造を求め
る。モジュール展開処理部１１０５は、必要があれば１
階層をくずし、ＣＡ　Ｌ　ＬされているモジュールをＣ
ＡＬＬしているモジュール内に展開して１つのモジュー
ルに”１してしまうという展開処理をおこなう。頭載分
割処理部１１０６は、各モジュールの図形の存在領域を
ＥＢ装置のサブフィールド（主副２段偏向の装置におけ
る副偏向領域）の大きさに基づいて分割する。すなわら
１図形単位処理領域の大きさとサブフィールドの大きさ
を一致させる。なお、従来は図形処理のための領域分割
とＥＢ装置制御データ生成のための領域分割が別処理と
なっていたが。

本発明においては、これを共通化して１回とし処理時間
の高速化を図っている。階層処理部１１０７は階層の異
なるモジュールの図形間での重なり除去をおこなう。輪
郭化処理部１１０８は図形間の重なり除去をおこなう、
太らせ・細らせ処理部１１０９は図形の輪郭に対して一
律の太らせ、あるいは細らせ処理をおこなう、矩形分割
処理部１１１０は１輪郭化された図形を矩形分割する。

ＥＢ装置が矩形以外の図形を扱える場合には、矩形分割
以外の処理が加わる。ＥＢ形式変換処理部１１１１は、
内部形式図形データ１１１６をＥＢ装置制御データ１０
５に変換する。付加機能処理部１１１２は、白黒反転処
理等をおこなう。外部インタフェース処理部１１１３は
周辺装置とのデータの授受を制御ヰする。入力端末１１
１４は、各処理部の実行の際に必要となる条件または実
行結果の要求等を入力する端末である。

階層構造等の情報１１１５は１階層のツリー構造、各モ
ジュールの外枠、各モジュールの図形存在範囲等で３図
形パタン以外の情報である。内部形式図形データ１１１
６は、各処理部が処理し易い形式に変換されたデータで
ある。

第２図は第１図のシステムを用いたデータ変換処理手順
の例を示すフローチャートである。（１）ないしくＩ５
）は処理ステップである。また、第３図ないし第８図は
、パタンデータの変換処理が進められていく様子を説明
するための図である。以下。

第２図に示した各ステップ（１）ないしく１５）に従っ
て処理手順を説明する。この説明において、第１６図な
いし第１９図で説明した図形データを再び用いることに
する。

ステップ（１）：データ変換全体にわたる処理条件を読
み込む。入力データとしては、サブフィールドサイズ、
フィールドサイズ、太らせ量細らせ量１階層処理条件等
である。ここで階層処理条件について説明する。設計デ
ータの内部構造は設計者の設計方法に大きく影響される
ため、データ変換方法も設計の方法に応じて変化させる
方が効率的である。例えば他のモジュールの図形との間
では全く重なりがないことがあらかじめ保証されている
モジュールに対しては２階層構造を保ったまま。

そのモジュールの中だけに閉じて重なり除去処理をした
方が効率的であるし、あるいは。

他のモジュールの図形との間の重なりが非常に複雑であ
るモジュールは２階層構造を保ったままの複雑な変換処
理よりも階層を解いてしまった方が良い、このように、
モジュールの特性に応じた処理を可能とするために、モ
ジュールの特性を、■他のモジュールとの間で全く図形
の重なりおよび接触がないことが保証されているモジュ
ール、■自分より上位のｎ階層（ｎｉｌ）までは重なる
可能性および接触する可能性があるが、それ以外は全く
重ならないことが保証されているモジュール０階層を解
くべきモジュール（自分をＣＡＬＬしているモジュール
の内部に、自分を展開してしまうモジュール）、に分類
し、入力時に各モジュールが、上記■ないし■のいずれ
の特性を有するかを指定する。これらの条件を１階層処
理条件と呼ぶ。なお、ここでは■の条件においてｎ−１
として説明する。第１６図ないし第１９図に示した図形
データの例では、Ｄモジュール４０４が上記■の条件を
満足し、Ａモジュール４０１．８モジュール４０２、お
よびＣモジュール４０３は上記■の条件を満足しくＡモ
ジュールは最上位のモジュールであるので特殊であるが
この分類にしておく、）、Ｅモジュール４０５が上記■
の条件を満足するので、これらが１階層処理条件として
与えられる。上記■の条件を満足するモジュールであっ
ても、上記■の条件を満たすとして指定された場合には
階層を解いた処理を実行することになることはいうまで
もない。

ステップ（２）：設計データ１０１から、各モジュール
の外枠データを読み込む。なお、設計側の出力として外
枠データが定義されていない場合で、かつ変換処理に先
立ってこの外枠を定義したい場合は、このデータ変換処
理の入力条件として、ステップ（１）において、そのモ
ジュール名称と外枠データを読み込む。外枠設定の意味
については、後の太らせ・細らせ処理の説明において詳
細に述べる。

ステップ（３）ニステップ（３）ないしく５）は全モジ
ュールの全データを読み込むまで繰り返される。まず、
あるモジュールのデータを読み込み、その中の１つの図
形データを採り込む。

ステップ（４）：採り込んだ図形データが下位モジュー
ルをＣＡＩ、Ｌするデータであればその情報を階層構造
等の情ｆ［１１１１５の中に登録し１階層のツリー構造
を更新する。

ステップ（５）二採り込んだ図形がモジュールの外枠に
接している部分を持つことを検出した場合、そこにマー
クを付与する。このマークを外枠マークと呼ぶことにす
る。第３図に外枠マーキング処理についての例を示す。

第１７図におけるＢモジュール４０２の図形群を例にと
って示している。１３０１は外枠マークである。

外枠マークがついた部分については、後のステップ（１
２）の太らせ・細らせ処理において■太らせ処理におい
ても輪９６を太らせる処理をおこなわない、■細らせ処
理において２輪郭を決めることはしない、という特殊処
理をおこなう。

ステップ（６）：１つのモジュール内の図形データの処
理が全て終了したら２次のモジュールの処理に移る。

ステップ（７）：全てのモジュールに対する処理が終了
したら９次のステップに進む。

ステップ（８）ニステップ（１）で入力された階層処理
条件で指定された残存すべきモジュールのみを残して、
他のモジュールはすべて上位のモジュールの中に展開す
る。この結果、新たにできた階層のツリー構造において
は５同一階層のモジュール間で図形が重なることはなく
、また重なりが生ずるのは指定階層間のみになっている
。ここでは、Ｅモジュール４０５が、ステップ（１）に
おける階層処理条件■を満たすので、Ｃモジュール４０
３内に展開される。

ステップ（９）：モジュールをＥ　Ｂ　Ｗ置のサブフィ
ールドサイズで分割する。境界に存在したパタンは境界
線にて分υ１し１分割後のパタンは該当する領域に落と
す。また１分割された辺には、相手側のパタンの接触状
態がわかるような情報（図形接触情報）としてマークを
付与する。このマークを境界マークとよぶことにする。

第４図は領域分割と境界マーキング処理の説明図である
。１４０１はサブフィールドサイズの図形単位処理領域
である。１４０２は境界マークである。ここでも、Ｂモ
ジュール４０２の図形群を例にとって示している。

ステップ（１０）　：モジュール間での重なり除去と階
層間マークの付与を行う。第５図は階層間の重なりチエ
ツクと階層間マーキング処理の説明図である。第５図（
ａｔはＢモジュール４０２とＣモジュール４０３との配
置位置関係を示している。ステップ（８）でＥモジュー
ル４０５は既にＣモジュール４０３の中に展開されてい
るため、ここで示ずＣモジュール４０３の中にはＥモジ
ュール４０５に存在していた図形も含まれている。１５
０１は階層間の重なり個所である。第５図（ｂｌは３階
層間での図形の重なりを除去した後のＢモジュールであ
る。

１５０２は階層間マークである。階層間で重なりを検出
した場合は上位のモジュールに属するパタンを切取り１
重なりを除去する。この際。

上位モジュールの切取り部分に、下位のモジュールのパ
タンとの接触状態を示す情報（図形接触情報）を残すた
めのマークを付与する。

このマークを階層間マークとよぶ（ステップ（１）で述
べた階層処理条件■を満たすモジュールは、ステップ（
１０）の処理省略可）。

ステップ（１１）　ニステップ（１１）ないしく１３）
は各モジュールの各図形処理領域毎におこなう。

第６図は輪郭化処理の説明図である。１６０１は輪郭線
である。接触、あるいは１重なりのある図形はまとめ、
その輪郭線を求める。

ステップ（１２）　ニステップ（１１）で求めた輪郭に
対して、これまでにイ１与されたマークを意識して。

太らせ、あるいは細らせをおこなう。マークを意識した
太らせ・細らせ処理については太らせ処理の場合を例に
とって後の第９図ないし第１３図で詳細に説明する。

ステップ（１３）　：矩形分割をおこなう。ただし、Ｅ
Ｂ’ｅＳ置が矩形以外の図形を扱える際にはその処理が
付加される。

ステップ（１４）　：全モジュールの全処理領域に対し
ての処理が終了した場合１次のステップ（１５）に進む
。

ステップ（１５）　：第７図は、各モジュールのチップ
内配置処理の説明図である。各モジュールのデータをチ
ップ内の所望の個所に配置し、すべてＥＢ装置に人力可
能な制御データに変換する。第８図にＥＢ装置制御デー
タの構成例を示す。１８０１はヘッダ、　１８０２は作
成日付等の共通情報、　１８０３はフィールド単位の制
御データ、　１８０４はサブフィールド単位の制御デー
タ１８０５はＣＡＬＬされるモジュールの制御データ、
　１８０６はＣＡＬＬ関係を示す矢印である。

以上で一連の処理が終了する。

第９図ないし第１３図はステップ（１２）における太ら
せ処理の詳細を示す例である。各図の（ａｌの曲線１９
０１や２００１や２１０１などで囲まれた部分は注目個
所であり、各図のｔｂ）は太らせ処理の結果を示してい
る。第９図は、Ｂモジュール４０２（第１８図（ｂｌの
図形）を例にとった外枠マークに基づいた太らせ処理の
説明図であり、　１９０１は外枠マークの存在位置につ
けた曲線で注目個所を示すもの、　１９０２は太らせ前
の図形、　１９０３は太らせ後の図形であり、外枠マー
クの存在を考慮して幅方向でのみ太らせである。第１０
図は、Ｂモジュール４０２を例にとった処理領域の下辺
または左辺についた境界マークに基づいた太らせ処理の
説明図であり、　２００１は境界マークの存在位置につ
けた曲線で注目個所を示すもの、　２００２は太らせ前
の図形、　２００３は太らせ後の図形であり、下辺と左
辺とにある境界マークを考慮して下辺と左辺とに対応す
る場所で自分自身を細らせている。第１１図は、Ｂモジ
ュール４０２を例にとった処理領域の上辺または右辺に
ついた境界マークに基づいた太らせ処理の説明図であり
９２１０１は境界マークの存在位置につけた曲線で注目
個所を示すもの、　２１０２は太らせ前の図形、　２１
０３は太らせ後の図形であり、上辺と右辺とにある境界
マークを考慮しつつ他領域にまで太らせている。

第１２図は、Ｂモジュール４０２を例にとった階層間マ
ークに基づいた太らせ処理の説明図であり。

２２０１は階層間マークの存在位置につけた曲線で注目
個所を示すもの、　２２０２は太らせ前の図形、　２２
０３は太らせ後の図形であり１階層間マークを考慮して
左右方向には領域を越えて太らせかつ下方では自分自身
を細らせている。いずれも、接触している相手側モジュ
ールの図形を意識した処理をおこなっている。すなわち
、太らせ処理で、第９圓のように、相手のモジュールの
領域にはみ出すことを防ぐ方法、第１Ｏ図と第１２図の
ように相手側のモジュールに属する図形が太ってくる分
を予測し。

かつ相手側が太ってきた時に図形−の重なりが生じない
ように、自分自身は細らせるという処理をおこなってい
る。第１０図および第１２図の場合には。

相手側では通常の太らせ処理をしてよいことになる。第
１Ｏ図および第１１図に示すように、この例では１図形
処理填位領域の下辺と左辺については特殊太らせ処理（
自分自身が細らせることがある）をおこない２図形処理
車位領域の上辺と右辺については通常太らせ処理をおこ
なうルールを設けている（この場合１図形処理車位領域
の上辺と右辺については境界マークを付与しないでもよ
い）。

第１２図の階層間マークを付与した目的について詳細に
説明しておく。第１９図に示すようにＣモジュール４０
３はチップ内の３ケ所で使用されている。ここで、第２
図のステップ（８）で述べたように、Ｅモジュール４０
５はすでにＣモジュール４０３内に展開済とし、その結
果、Ｃモジュール４０３は４つの図形から成るものとす
る。３ケ所で使用されているＣモジュール４０３の内、
１つ（第１９図の左側中央）は、Ｂモジュール４０２か
らＣＡＬＬされており、１つ（第１９図の右側の中央の
Ｊ：）は、Ａモジュール４０１から配列でＣＡＬＬされ
ている内の１つであり、また残りの１つ（第１９図の右
側の中央の下）は、Ａモジュール４０１から配列でＣＡ
ＬＩ、されている内のもう１つである。これらの３つは
、同じＣモジュール４０３でありながら、外部のモジュ
ールから侵入しているパタンにより、モジュールの同一
性が乱されている。したがって１図形間の太らせ処理も
２従来技術の方法によれば、それぞれ個別に実行せざる
を得ない。ところが５第１２図のように、上位モジュー
ルのパタンを切り落とし、下位のモジュールを独立させ
ておくと、処理を個別におこなうことを防くことができ
るようになる。すなわら、ｎ１述の如く、第１２図のよ
うな階層間の処理をおこなうと、Ｂモジュール４０２に
対して、相手のＣモジュール４０３は上位のＢモジュー
ル４０２を考慮せずに通常の太らせ処理をしてよい。Ａ
モジュール４０１とＣモジュール４０３の間でも同様の
階層間マーク処理をおこなえば、結局、Ｃモジュール４
０３は千ノブに配置された３ケ所すべてにおいて１通常
の太らせ処理をしてよいことになる。

もちろん、Ｃモジュール４０３内の４つの図形（Ｅモジ
ュール４０５の図形１個を含む。）間での重なり除去処
理も、他のモジュールに属する図形を考慮せず独立に実
行可能となる。

第１３図は通常太らせ処理の説明図である。　２３０１
はマーク無のパタン、　２３０２は太らせ前の図形２３
０３は太らせ後の図形である。細らせ処理は、マークの
ついた辺を逆方向に移動させて同様に処理できる。以上
のようにパタンの接触する相手例の情報を自分側に持つ
ことにより、他の処理頭載のデータまで参照せずに（も
ちろん、他のモジュールのデータも参照上ずに）図形処
理を可能とし。

しかも、相手側のモジュールの繰り返し性を保持できる
ようになる。

なお、これまでの説明において１図形処理単位領域を生
成するための分割線は、説明を簡単にするために、完全
なメツシュである如く述べてきたが、実際には３第１１
図に示したように、太らせ処理によって図形が隣の領域
にはみだすこともある。

このようなことを考慮し、サブフィールドの周辺に余裕
領域を設けておくことを許してよい。フィールドの余裕
領域についても同様である。なおフィールドに対する余
裕領域をサブフィールドの大きさより大きくしておくと
、設計のＣΔＬＬ情報に基づいてモジュールをチップ内
に任意に配置することができる。すなわち、必ず任意の
サブフィールドはその内部の図形データをあるフィール
ド内にすべて含ませることが可能になる（サブフィール
ドがフィールドの分割線で切られるような状況が生じな
い）、また５本発明の中でモジュルの外枠データについ
て説明したが、この外枠が矩形の形状をしている必要性
はない。また、外枠データの代わりに、各図形で外枠に
接触している際に打こなう処理と同等の処理をおこなう
必要のある個所が、あらかしめ図形自体に情報として与
えられていてもよい。

（５）発明の効果 本発明（こよれば、設計データの階層構造を利用した変
換処理をおこなうので、繰り返し利用されるモジュール
は、１つのモジヱール分の図形処理をおこなえばよく、
変換時間が大幅に短縮される。

特に１階層間に重なりがある場合にも階層処理を活かし
た処理を行えるため、ゲートアレイにおける配線層等も
高速に変換可能である。また１図形処理６ａ域をサブフ
ィールドサイズとほぼ一致させたため、領域分別処理が
１度で済み変換速度の向上が図れる。また１図形処理を
図形処理単位領域毎に独立しておこなうことができるた
め、ディスりとのアクセス回数を大幅に低減でき、変換
の無駄時間を大幅に短縮できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明によるデータ変換方法を導入したシステ
ムの構成図、第２図はデータ変換処理手順を示すフロー
チャート第３図は外枠マーキング処理の説明図、第４図
は領域分割と境界マーキング処理の説明図、第５図は階
層間の重なりチエツクと階層間マーキング処理の説明図
、第６図は輪郭化処理の説明図、第７図は各モジュール
のチップ内配置処理の説明図、第８図はＥＢ装置制御デ
ータの構成例、第９図は外枠マークに基づいた太らせ処
理の説明図、第１０図は処理領域の下辺または左辺につ
いた境界マークに基づいた太らせ処理の説明図、第１１
図は処理領域の上辺または右辺についた境界マークに基
づいた太らせ処理の説明図、第１２図は階層間マークに
基づいた太らせ処理の説明図、第１３図は通常太らせ処
理の説明図、第１４図は従来技術によるデータ変換シス
テムの構成。 第１５図は従来技術による変換処理手順、第１６図は設
計サイドから出力された設計データの例、第１７図は設
計データの内部構成、第１８回は各モジュールに含まれ
るパタン、第１９図はチップ全体の口笛２０図は輪郭化
処理の説明図、第２１図は矩形分割処理の説明図、第２
２図はＥＢ形式へのデータ変換処理の説明図、第２３図
は別の従来技術による変換処理手順である。 １０１・・・設計データ、１０２・・・形式変換処理部
。 １０３・・・内部データ、１０４・・・形式変換処理部
１０５・・・ＥＢ装置制御データ、１ｏ６・・・制御プ
ログラム、１０７・・・輪郭化処理部、１０８・・・近
接効果補正処理部、ＩＯ２・・・白黒反転処理部２０１
・・・輪郭化処理、２０２・・・矩形分割処理２０３・
・・近接効果補正処理、２０４・・・ＥＢ形式への変換
処理 ３０１・・・ヘッダ、３０２・・・エンドラヘル、３０
３・・・モジュール、３０４・・・モジュール間のＣＡ
ＬＬ関係を示す矢印 ４０１・・・Ａモジュール、４０２・・・Ｂモジュール
。 ４０３・・・Ｃモジュール、４０４・・・Ｄモジュール
４０５・・・Ｅモジュール ５０１〜５０５・・・モジュールの外枠６０１・・・図
形間の重なり、６０２・・・モジュール間の図形の接触
、６０３．６０４・・・モジュール間の図形の重なり ７０１・・・輪郭線、７０２・・・領域分δす線、７０
３・・・図形処理１與位領域 ８０１・・・矩形分別個所 ９０１・・・フィールド境界線７．９０２・・・サブフ
ィールド境界＆ｉ１．９０３・・・フィールド、９０４
・・・サブフィールド ｔｏｏｌ・・・設計データの人力処理、　１００２・・
・重なりモジュールの展開処理、　１００３・・・モジ
ュール内図形処理１００４・・・ＥＢ装置用データの生
成処理＋１０１・・・主制御部、　１１０２・・・処理
条件入力処理部。 １１０３・・・設計データ人力処理部、　１１０４・・
・階層構造解析処理部、　１１０５・・・モジュール展
開処理部、　１１０６・・・９■域分割処理部、　１１
０７・・・階層処理部、　１１０８・・・輪郭化処理部
、　１１０９・・・太らせ・細らせ処理部、　１１１０
・・・矩形分割処理部、　１１１１・・・ＥＢ形式変換
処理部。 １１１２・・・付加機能処理部、　１１１３・・・外部
インタフェース処理部、　１１１４・・・入力端末、　
１１１５・・・階層構造等の情報、　１１１６・・・内
部形式図形データ！３０１・・・外枠マーク １４０１・・・図形単位処理領域、　１４０２・・・境
界マーク１５０１・・・階層間の重なり個所、　１５０
２・・・階層間マーク１６０Ｉ・・・輪郭線 １８０１・・・ヘッダ、　１８０２・・・作成日付等の
共通情報。 ｌ８０３・・・フィールド単位の制御データ、　１．８
０４・・・サブフィールド単位の制御データ、　＋８０
５・・・ＣＡＬＬされるモジュールの制御データ、　１
８０６・・・ＣＡＬＬ関係を示す矢印 １９０１・・・外枠マークの存在位ｌ、　１９０２・・
・太らせ前の図形、　１９０３・・・太らせ後の図形２
００１・・・境界マークの存在位’１．２００２・・・
太らせ前の図形、　２００３・・・太らせ後の図形２１
０１・・・境界マークの存在位Ｗ、　２１０２・・・太
らせ前の図形、　２１０３・・・太らせ後の図形２２０
１・・・階層間マークの存在位置、　２２０２・・・大
らせ前の図形。 ２２０３・・・太らせ後の図形 ２３０１・・・マーク無のパタン ２３０２・・・太らせ後の図形 ２３０２・・・太らせ前の図形

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. （１）集積回路のパタン設計データに含まれる図形を、
   形状の繰り返し性に着目して階層的にモジュールとして
   整理し、該モジュールはそれに属する図形と下位階層の
   モジュールのＣＡＬＬ情報とからなるデータ構造として
   表現した場合に、該図形に対し、 ［１］図形間の重なりの除去、 ［２］図形の輪郭の太らせ、あるいは、 ［３］図形の輪郭の細らせを含む図形処理を施すデータ
   変換方法において、異なるモジュールに属する図形間に
   重なりがある場合には、あらかじめ、少なくともいずれ
   か１つのモジュールに属する図形の形状を変更して該異
   なるモジュールに属する図形間の重なりを除去しておく
   方法を含むことを特徴とするデータ変換方法。
2. （２）集積回路のパタン設計データに含まれる図形を、
   形状の繰り返し性に着目して階層的にモジュールとして
   整理し、該モジュールはそれに属する図形と下位階層の
   モジュールのＣＡＬＬ情報とからなるデータ構造として
   表現した場合に、該図形に対し、 ［１］図形間の重なりの除去、 ［２］図形の輪郭の太らせ、あるいは、 ［３］図形の輪郭の細らせを含む図形処理を施すデータ
   変換方法において、異なるモジュールに属する図形間に
   接触が存在する場合には、あらかじめ、少なくともいず
   れか１つの図形に属する情報として図形接触情報を作成
   して記憶しておき、その後にモジュール単位で図形の輪
   郭の太らせをおこなう際に該図形接触情報が付与された
   図形については、他のモジュールに属する図形を直接参
   照せずに該図形接触情報を用いることにより該モジュー
   ル以外のモジュールに属する図形と重なりが生じないよ
   うに図形の輪郭の太らせをおこなう方法を含むことを特
   徴とするデータ変換方法。
3. （３）集積回路のパタン設計データに含まれる図形を、
   形状の繰り返し性に着目して階層的にモジュールとして
   整理し、該モジュールはそれに属する図形と下位階層の
   モジュールのＣＡＬＬ情報とからなるデータ構造として
   表現した場合に、該図形に対し、 ［１］図形間の重なりの除去、 ［２］図形の輪郭の太らせ、あるいは、 ［３］図形の輪郭の細らせを含む図形処理を施すデータ
   変換方法において、異なるモジュールに属する図形間に
   接触が存在する場合には、あらかじめ、少なくともいず
   れか１つの図形に属する情報として図形接触情報を作成
   して記憶しておき、その後にモジュール単位で図形の輪
   郭の細らせをおこなう際に該図形接触情報が付与された
   図形については、他のモジュールに属する図形を直接参
   照せずに該図形接触情報を用いることにより該モジュー
   ル以外のモジュールに属する図形と接触していた図形が
   細らせによって離れることがないよう図形輪郭の細らせ
   をおこなう方法を含むことを特徴とするデータ変換方法
   。
4. （４）集積回路のパタン設計データに含まれる図形を、
   形状の繰り返し性に着目して階層的にモジュールとして
   整理し、該モジュールはそれに属する図形と下位階層の
   モジュールのＣＡＬＬ情報とからなるデータ構造として
   表現した場合に、該図形に対し、 ［１］図形間の重なりの除去、 ［２］図形の輪郭の太らせ、あるいは、 ［３］図形の輪郭の細らせを含む図形処理を施すデータ
   変換方法において、モジュール内を図形単位処理領域に
   分割し、この際複数の該図形単位領域にまたがる図形に
   ついては該図形を該図形単位領域の境界線で分割し、異
   なる図形単位処理領域に属する図形間に接触が存在する
   場合には少なくともいずれか１つの図形に属する情報と
   して図形接触情報を作成して記憶しておき、図形単位処
   理領域毎に図形間の重なりの除去をおこなう方法を含む
   ことを特徴とするデータ変換方法。
5. （５）集積回路のパタン設計データに含まれる図形を、
   形状の繰り返し性に着目して階層的にモジュールとして
   整理し、該モジュールはそれに属する図形と下位階層の
   モジュールのＣＡＬＬ情報とからなるデータ構造として
   表現した場合に、該図形に対し、 ［１］図形間の重なりの除去、 ［２］図形の輪郭の太らせ、あるいは、 ［３］図形の輪郭の細らせを含む図形処理を施すデータ
   変換方法において、図形の輪郭の太らせを図形単位処理
   領域毎に実行し、該図形単位処理領域内の図形のうち該
   図形接触情報が付与された図形については、該図形接触
   情報を用いることにより該図形単位処理領域以外の図形
   単位処理領域に属する図形と重なりが生じないように図
   形の輪郭の太らせをおこなう方法を含むことを特徴とす
   るデータ変換方法。
6. （６）集積回路のパタン設計データに含まれる図形を、
   形状の繰り返し性に着目して階層的にモジュールとして
   整理し、該モジュールはそれに属する図形と下位階層の
   モジュールのＣＡＬＬ情報とからなるデータ構造として
   表現した場合に、該図形に対し、 ［１］図形間の重なりの除去、 ［２］図形の輪郭の太らせ、あるいは、 ［３］図形の輪郭の細らせを含む図形処理を施すデータ
   変換方法において、図形の輪郭の細らせを図形単位処理
   領域毎に実行し、該図形単位処理領域内の図形のうち該
   図形接触情報が付与された図形については、該図形接触
   情報を用いることにより該図形単位処理領域以外の図形
   単位処理領域に属する図形と接触していた図形とが細ら
   せによって離れることがないよう図形輪郭の細らせをお
   こなう方法を含むことを特徴とするデータ変換方法。