JPH0289834U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0289834U JPH0289834U JP16973588U JP16973588U JPH0289834U JP H0289834 U JPH0289834 U JP H0289834U JP 16973588 U JP16973588 U JP 16973588U JP 16973588 U JP16973588 U JP 16973588U JP H0289834 U JPH0289834 U JP H0289834U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plunger
- cull
- pot
- recess
- resin molding
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 5
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例にかかる樹脂モール
ド装置の一部破断斜視図、第２図イからニはそれ
ぞれ同実施例の樹脂モールド装置による樹脂モー
ルドを順を追つて説明する要部断面図、第３図は
従来の樹脂モールド装置の要部断面図、第４図は
従来の樹脂モールド装置による樹脂モールド状態
を示す一部拡大断面図である。 １……上金型、２……下金型、４……カル、６
……ポツト、４１……開口、５……第２のプラン
ジヤ、７……第１のプランジヤ。
ド装置の一部破断斜視図、第２図イからニはそれ
ぞれ同実施例の樹脂モールド装置による樹脂モー
ルドを順を追つて説明する要部断面図、第３図は
従来の樹脂モールド装置の要部断面図、第４図は
従来の樹脂モールド装置による樹脂モールド状態
を示す一部拡大断面図である。 １……上金型、２……下金型、４……カル、６
……ポツト、４１……開口、５……第２のプラン
ジヤ、７……第１のプランジヤ。
Claims (1)
- 上下金型の一方の衝合面に第１のプランジヤが
挿通されるポツトを開口し、他の衝合面のポツト
と対向する位置にカルを形成するとともに、カル
内に凹部を形成し、この凹部に第２のプランジヤ
を配置したことを特徴とする樹脂モールド装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16973588U JPH0289834U (ja) | 1988-12-27 | 1988-12-27 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16973588U JPH0289834U (ja) | 1988-12-27 | 1988-12-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0289834U true JPH0289834U (ja) | 1990-07-17 |
Family
ID=31460058
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16973588U Pending JPH0289834U (ja) | 1988-12-27 | 1988-12-27 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0289834U (ja) |
-
1988
- 1988-12-27 JP JP16973588U patent/JPH0289834U/ja active Pending