JPH0289868U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0289868U JPH0289868U JP17085588U JP17085588U JPH0289868U JP H0289868 U JPH0289868 U JP H0289868U JP 17085588 U JP17085588 U JP 17085588U JP 17085588 U JP17085588 U JP 17085588U JP H0289868 U JPH0289868 U JP H0289868U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- spacer
- pattern
- engaging part
- engaged
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 4
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図は本考案のプリント基板装置の要部断面
図、第２図はプリント基板の平面図、第３図はプ
リント基板上の配線回路パターン図、第４図は従
来例に於ける第１図相当図である。 ２……基板Ａ、３……基板Ｂ、５……導電パタ
ーン、６……配線回路パターン、７……アースパ
ターン、１３……係着部Ａ、１４……係着部Ｂ、
１５……リード線、１６……スペーサ。
図、第２図はプリント基板の平面図、第３図はプ
リント基板上の配線回路パターン図、第４図は従
来例に於ける第１図相当図である。 ２……基板Ａ、３……基板Ｂ、５……導電パタ
ーン、６……配線回路パターン、７……アースパ
ターン、１３……係着部Ａ、１４……係着部Ｂ、
１５……リード線、１６……スペーサ。
Claims (1)
- 基板Ａと基板Ｂとを分割可能に形成し、前記基
板Ａにアースパターンを含む配線回路パターンを
設け、前記基板Ｂに導電パターンを設け、前記ア
ースパターンと導電パターンとをリード線にて接
続し、分割された前記基板Ｂを、前記基板Ａの上
方に間隔を開けて配するためのスペーサを設け、
前記基板Ａに、前記スペーサの一端が係着する係
着部Ａを設けると共に、前記基板Ｂに、前記スペ
ーサの他端が係着する係着部Ｂを設けたことを特
徴とするプリント基板装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17085588U JPH0289868U (ja) | 1988-12-27 | 1988-12-27 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17085588U JPH0289868U (ja) | 1988-12-27 | 1988-12-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0289868U true JPH0289868U (ja) | 1990-07-17 |
Family
ID=31462163
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17085588U Pending JPH0289868U (ja) | 1988-12-27 | 1988-12-27 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0289868U (ja) |
-
1988
- 1988-12-27 JP JP17085588U patent/JPH0289868U/ja active Pending