JPH0294536A - ボンディング荷重の測定装置 - Google Patents
ボンディング荷重の測定装置Info
- Publication number
- JPH0294536A JPH0294536A JP63246505A JP24650588A JPH0294536A JP H0294536 A JPH0294536 A JP H0294536A JP 63246505 A JP63246505 A JP 63246505A JP 24650588 A JP24650588 A JP 24650588A JP H0294536 A JPH0294536 A JP H0294536A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- load
- bonding
- piezoelectric element
- wire bonding
- actual
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置の製造工程におけるダイボンディン
グやワイヤボンディングのボンディング荷重を測定する
装置に関する。
グやワイヤボンディングのボンディング荷重を測定する
装置に関する。
一般に、半導体装置の製造工程におけるダイポンディン
グやワイヤボンディングでは、ボンディング装置がダイ
やワイヤを被ボンデイング物に押圧する荷重、即ちボン
ディング荷重がボンディングの良否に太き（影響するこ
とが知られている。
グやワイヤボンディングでは、ボンディング装置がダイ
やワイヤを被ボンデイング物に押圧する荷重、即ちボン
ディング荷重がボンディングの良否に太き（影響するこ
とが知られている。
このため、半導体装置の製造歩留りを向上するためには
、これらのボンディング荷重を正しく測定することが必
要となる。
、これらのボンディング荷重を正しく測定することが必
要となる。
従来、この種のボンディング荷重の測定は、例えば第３
図に示すように、ワイヤボンディング装置のキャピラリ
又はウェッジ等のツールＴを取り付けであるアーム部Ａ
にテンションゲージＧを当て、アーム部Ａを下動させた
ときの値を測定して行っている。
図に示すように、ワイヤボンディング装置のキャピラリ
又はウェッジ等のツールＴを取り付けであるアーム部Ａ
にテンションゲージＧを当て、アーム部Ａを下動させた
ときの値を測定して行っている。
上述した従来の測定では、ワイヤボンディング装置の静
止荷重を測定することになるため、実際にパッケージや
ダイに加えられる荷重、即ち動荷重を含む全体荷重を測
定することが困難である。
止荷重を測定することになるため、実際にパッケージや
ダイに加えられる荷重、即ち動荷重を含む全体荷重を測
定することが困難である。
したがって、従来では実際にボンディングを行った製品
を後から観察して荷重の適否を判断せざるを得す、自動
ボンディング装置における、品種等の切替え時における
荷重及びワイヤ圧着幅調整等や品質保証面において支障
が生ずるという問題がある。
を後から観察して荷重の適否を判断せざるを得す、自動
ボンディング装置における、品種等の切替え時における
荷重及びワイヤ圧着幅調整等や品質保証面において支障
が生ずるという問題がある。
本発明はボンディング時における実際の荷重を測定可能
な荷重測定装置を提供することを目的とする。
な荷重測定装置を提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段）
本発明のボンディング荷重の測定装置は、基台上に上下
移動可能に支持される圧力荷重検出部と、この圧力荷重
検出部の上部に取着され、かつその上面にボンディング
ツールが押圧される圧電素子と、前記圧力荷重検出部及
び圧電素子を上下移動させ、かつその上下位置を表示す
るマイクロヘッドゲージと、前記圧電素子に電気接続し
て圧電素子からの出力信号に対応した荷重を測定する荷
重測定器とを備えている。
移動可能に支持される圧力荷重検出部と、この圧力荷重
検出部の上部に取着され、かつその上面にボンディング
ツールが押圧される圧電素子と、前記圧力荷重検出部及
び圧電素子を上下移動させ、かつその上下位置を表示す
るマイクロヘッドゲージと、前記圧電素子に電気接続し
て圧電素子からの出力信号に対応した荷重を測定する荷
重測定器とを備えている。
〔作用〕
上述した構成では、実際のボンディング動作と同じ条件
で圧電素子に対してボンディングツールを押圧すれば、
圧電素子は荷重に応じた電気信号を出力し、荷重測定器
ではこの電気信号に基づいてボンディング荷重を測定す
ることが可能となる。
で圧電素子に対してボンディングツールを押圧すれば、
圧電素子は荷重に応じた電気信号を出力し、荷重測定器
ではこの電気信号に基づいてボンディング荷重を測定す
ることが可能となる。
次に、本発明を図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の斜視図であり、ここではワ
イヤボンディング装置におけるボンディング荷重を測定
する例を示している。
イヤボンディング装置におけるボンディング荷重を測定
する例を示している。
図において、１は基台であり、この基台１上には圧力荷
重検出部２を介して圧電素子３を配置している。また、
基台１の隣接位置には圧電素子３の上下位置を調節する
ためのマイクロヘッドゲージ４を配置している。更に、
前記圧力荷重検出部２には、荷重測定器５を電気的に接
続している。
重検出部２を介して圧電素子３を配置している。また、
基台１の隣接位置には圧電素子３の上下位置を調節する
ためのマイクロヘッドゲージ４を配置している。更に、
前記圧力荷重検出部２には、荷重測定器５を電気的に接
続している。
第２図に基台１の主要部の拡大断面構造を示す。
基台１に設けた凹部内に圧力荷重検出部２を上下動可能
に載置している。この圧力荷重検出部２の上部には、荷
重圧力に応じた電圧を出力する圧電素子３を搭載し、こ
の圧電素子３に接続される電極端子３ａを下面に露呈さ
せている。また、圧力荷重検出部２は、中央下面に設け
たねじ溝２ａをその下方に配設した回転軸６のねし条６
ａに螺合させ、回転軸６の輪転によって圧力荷重検出部
２及び圧電素子３を上下に移動させるようにしている。
に載置している。この圧力荷重検出部２の上部には、荷
重圧力に応じた電圧を出力する圧電素子３を搭載し、こ
の圧電素子３に接続される電極端子３ａを下面に露呈さ
せている。また、圧力荷重検出部２は、中央下面に設け
たねじ溝２ａをその下方に配設した回転軸６のねし条６
ａに螺合させ、回転軸６の輪転によって圧力荷重検出部
２及び圧電素子３を上下に移動させるようにしている。
この回転軸６の下端には歯車７を取着しており、この歯
車７は中間歯車８を介して前記マイクロヘッドゲージ４
の駆動軸４ａに取着した歯車９に噛み合わせている。こ
のため、マイクロへラドゲージ４の駆動軸４ａを回転さ
せることにより、圧力荷重検出部２を上下動でき、かつ
その位置はマイクロヘッドゲージ４に表示される。
車７は中間歯車８を介して前記マイクロヘッドゲージ４
の駆動軸４ａに取着した歯車９に噛み合わせている。こ
のため、マイクロへラドゲージ４の駆動軸４ａを回転さ
せることにより、圧力荷重検出部２を上下動でき、かつ
その位置はマイクロヘッドゲージ４に表示される。
また、前記圧力荷重検出部２の下面に露呈された電極端
子３ａはスプリングコンタクト機構１０によって基台１
内に配設した導線１１に接続し、更にこの導線１１を通
して前記荷重測定器５に電気接続している。このスプリ
ングコンタクト機構１０は、スプリング力を利用して圧
力荷重検出部２の上下動にかかわらず基台１側との電気
接続を確保する構造である。
子３ａはスプリングコンタクト機構１０によって基台１
内に配設した導線１１に接続し、更にこの導線１１を通
して前記荷重測定器５に電気接続している。このスプリ
ングコンタクト機構１０は、スプリング力を利用して圧
力荷重検出部２の上下動にかかわらず基台１側との電気
接続を確保する構造である。
二の構成によれば、ワイヤボンディングを行う場合と同
様にワイヤボンディング装置のアーム部Ａを下動させて
ウェッジ又はキャピラリ等のツールＴを圧電素子３の上
面に押圧させると、圧電素子３はボンディング荷重によ
って微小変形され、この荷重に応じた電圧が電極端子３
ａに出力される。この出力は基台ｌ内に配設した導線１
１を通して圧力測定器５に出力され、ここで荷重を測定
することができる。
様にワイヤボンディング装置のアーム部Ａを下動させて
ウェッジ又はキャピラリ等のツールＴを圧電素子３の上
面に押圧させると、圧電素子３はボンディング荷重によ
って微小変形され、この荷重に応じた電圧が電極端子３
ａに出力される。この出力は基台ｌ内に配設した導線１
１を通して圧力測定器５に出力され、ここで荷重を測定
することができる。
したがって、この測定では実際にワイヤボンディングを
行う場合と同じ荷重を測定することができ、この値に基
づいて荷重を調整することで好適なワイヤボンディング
を実現し、半導体装置の製造歩留りを向上することが可
能となる。
行う場合と同じ荷重を測定することができ、この値に基
づいて荷重を調整することで好適なワイヤボンディング
を実現し、半導体装置の製造歩留りを向上することが可
能となる。
また、マイクロヘッドゲージ４を調節し、歯車９を介し
て回転軸６を回転することで、圧力荷重検出部２及び圧
電素子３の上下位置を調節でき、圧電素子３の上面を実
際のワイヤボンディング高さ位置に調節することができ
、荷重測定を更に高精度に行うことができる。
て回転軸６を回転することで、圧力荷重検出部２及び圧
電素子３の上下位置を調節でき、圧電素子３の上面を実
際のワイヤボンディング高さ位置に調節することができ
、荷重測定を更に高精度に行うことができる。
なお、本発明はグイボンディング装置のボンディング荷
重をも同様にして測定することができる。
重をも同様にして測定することができる。
以上説明したように本発明は、基台上に支持させた圧電
素子に対して、実際のボンディング動作と同じ条件でボ
ンディングツールを押圧すれば、圧電素子は荷重に応じ
た電気信号を出力し、この電気信号に基づいて荷重測定
器でボンディング荷重を測定することができる。これに
より、実際のボンディング荷重を高精度に測定でき、ボ
ンディング装置の管理を容易にし、かつ製品の一定の品
質管理を達成できる効果がある。
素子に対して、実際のボンディング動作と同じ条件でボ
ンディングツールを押圧すれば、圧電素子は荷重に応じ
た電気信号を出力し、この電気信号に基づいて荷重測定
器でボンディング荷重を測定することができる。これに
より、実際のボンディング荷重を高精度に測定でき、ボ
ンディング装置の管理を容易にし、かつ製品の一定の品
質管理を達成できる効果がある。
第１図は本発明の一実施例の全体構成を示す斜視図、第
２図は基台の要部の拡大断面図、第３図は従来における
荷重測定方法を示す概念図である。 １・・・基台、２・・・圧力荷重検出部、２ａ・・・ね
じ溝、３・・・圧電素子、３ａ・・・電極端子、４・・
・マイクロヘッドゲージ、４ａ・・・駆動軸、５・・・
荷重測定器、６・・・回転軸、６ａ・・・ねじ条、７・
・・歯車、８・・・中間歯車、９・・・歯車、１０・・
・スプリングコンタクト機構、１１・・・導線、Ａ・・
・アーム部、Ｔ・・・ツール部、Ｇ・・・テンションゲ
ージ。 第１図 第２図 ’２／；ｌジ（イｑ：、１音Ｐ （１苓合
２図は基台の要部の拡大断面図、第３図は従来における
荷重測定方法を示す概念図である。 １・・・基台、２・・・圧力荷重検出部、２ａ・・・ね
じ溝、３・・・圧電素子、３ａ・・・電極端子、４・・
・マイクロヘッドゲージ、４ａ・・・駆動軸、５・・・
荷重測定器、６・・・回転軸、６ａ・・・ねじ条、７・
・・歯車、８・・・中間歯車、９・・・歯車、１０・・
・スプリングコンタクト機構、１１・・・導線、Ａ・・
・アーム部、Ｔ・・・ツール部、Ｇ・・・テンションゲ
ージ。 第１図 第２図 ’２／；ｌジ（イｑ：、１音Ｐ （１苓合
Claims (1)
- １、基台上に上下移動可能に支持される圧力荷重検出部
と、この圧力荷重検出部の上部に取着され、かつその上
面にボンディングツールが押圧される圧電素子と、前記
圧力荷重検出部及び圧電素子を上下移動させ、かつその
上下位置を表示するマイクロヘッドゲージと、前記圧電
素子に電気接続して圧電素子からの出力信号に対応した
荷重を測定する荷重測定器とを備えることを特徴とする
ボンディング荷重の測定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63246505A JPH0294536A (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | ボンディング荷重の測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63246505A JPH0294536A (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | ボンディング荷重の測定装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0294536A true JPH0294536A (ja) | 1990-04-05 |
Family
ID=17149397
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63246505A Pending JPH0294536A (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | ボンディング荷重の測定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0294536A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR960040385A (ko) * | 1995-05-25 | 1996-12-17 | 이대원 | 와이어 본딩용 캐피러리의 충격력 보정 방법 |
-
1988
- 1988-09-30 JP JP63246505A patent/JPH0294536A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR960040385A (ko) * | 1995-05-25 | 1996-12-17 | 이대원 | 와이어 본딩용 캐피러리의 충격력 보정 방법 |
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