JPH0295266U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0295266U JPH0295266U JP420189U JP420189U JPH0295266U JP H0295266 U JPH0295266 U JP H0295266U JP 420189 U JP420189 U JP 420189U JP 420189 U JP420189 U JP 420189U JP H0295266 U JPH0295266 U JP H0295266U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tip
- inclined surface
- circuit board
- conductor pattern
- lead pin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000005394 sealing glass Substances 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
Landscapes
- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
第1図a,bは本考案による一実施例の側断面
図及びそのA部拡大図、第2図は第1図の金属ブ
ツシユの斜視図、第3図は本考案による他の実施
例の一部破断を含む要部斜視図、第4図は本考案
による更に他の実施例の側断面図、第5図は従来
技術による側断面図である。 図において、1は金属ケース、2は回路基板、
2aは導体パターン、2bは傾斜面、3は金属ブ
ツシユ、3a−1は傾斜面、3cは封着ガラス、
3dはリードピン、4は導電性接着剤、5は導線
を示す。
図及びそのA部拡大図、第2図は第1図の金属ブ
ツシユの斜視図、第3図は本考案による他の実施
例の一部破断を含む要部斜視図、第4図は本考案
による更に他の実施例の側断面図、第5図は従来
技術による側断面図である。 図において、1は金属ケース、2は回路基板、
2aは導体パターン、2bは傾斜面、3は金属ブ
ツシユ、3a−1は傾斜面、3cは封着ガラス、
3dはリードピン、4は導電性接着剤、5は導線
を示す。
Claims (1)
- 金属ケース1の実装面に、先端をピン径の半分
以下程度に突出させ且つ先端高さを回路基板2の
導体パターン2a面とほぼ面一にし他端を外部に
貫通して封着ガラス3cでリードピン3dを絶縁
植設した傾斜面3a―1を有する金属ブツシユ3
を固着し、該金属ブツシユ3と近接する端面を前
記傾斜面3a―1と平行する傾斜面2bに形成し
た回路基板2を傾斜面同士を沿わせて導電性接着
剤4で固着し、該回路基板2の導体パターン2a
と前記リードピン3d先端とを電気接続すること
を特徴とする回路基板の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP420189U JPH0623032Y2 (ja) | 1989-01-17 | 1989-01-17 | 回路基板の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP420189U JPH0623032Y2 (ja) | 1989-01-17 | 1989-01-17 | 回路基板の実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0295266U true JPH0295266U (ja) | 1990-07-30 |
| JPH0623032Y2 JPH0623032Y2 (ja) | 1994-06-15 |
Family
ID=31206501
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP420189U Expired - Lifetime JPH0623032Y2 (ja) | 1989-01-17 | 1989-01-17 | 回路基板の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0623032Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010199383A (ja) * | 2009-02-26 | 2010-09-09 | Fujikura Ltd | 接着剤付き基板及びフレキシブルプリント回路配線板 |
-
1989
- 1989-01-17 JP JP420189U patent/JPH0623032Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010199383A (ja) * | 2009-02-26 | 2010-09-09 | Fujikura Ltd | 接着剤付き基板及びフレキシブルプリント回路配線板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0623032Y2 (ja) | 1994-06-15 |