JPH0298077A - 気密パツケージ用同軸コネクタ - Google Patents
気密パツケージ用同軸コネクタInfo
- Publication number
- JPH0298077A JPH0298077A JP63249994A JP24999488A JPH0298077A JP H0298077 A JPH0298077 A JP H0298077A JP 63249994 A JP63249994 A JP 63249994A JP 24999488 A JP24999488 A JP 24999488A JP H0298077 A JPH0298077 A JP H0298077A
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- JP
- Japan
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- coaxial connector
- package
- airtight package
- center conductor
- conductor
- Prior art date
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- Pending
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Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は同軸コネクタに関し、特に半導体素子あるいは
光半導体素子等を搭載する気密パッケージに使用する気
密パッケージ用同軸コネクタに関するものである。
光半導体素子等を搭載する気密パッケージに使用する気
密パッケージ用同軸コネクタに関するものである。
従来のこの種の同軸コネクタは第２図（ａ）および第２
図（ｂ）に示すように構成されている。
図（ｂ）に示すように構成されている。
第２図（ａ）は従来の気密パッケージ用同軸コネクタが
気密パッケージに装着された状態を示す断面図、第２図
（ｂ）は従来の同軸コネクタユニットの断面図で、これ
らの図において、■は半導体素子（図示せず）あるいは
光半導体素子（図示せず）等を搭載する気密パッケージ
、２は同軸コネクタユニットで、この同軸コネクタユニ
ット２は全体が略々円柱状に形成され、低融点ガラスか
らなる絶縁体３と、コバールによって形成され前記絶縁
体３の中心部を貫通して一体的に設けられた中心導体４
と、絶縁体３の外周部に形成された外導体５とからなり
、前記気密パッケージＩの側部固定穴内に挿入された状
態で、気密パッケージｌの側面に外導体５を半田６によ
り半田付けすることによって貫通部がシールされ固定さ
れている。また、この種の同軸コネクタユニット２にお
いては、中心導体４は直径φ０．３程度のものが使用さ
れ、この中心導体４と外導体５の径を選択することによ
って所定の特性インピーダンスが確保される構成となっ
ている。７は同軸ケーブル（図示せず）が接続され前記
同軸コネクタユニット２に気密パッケージｌの外方から
接続される同軸コネクタ本体で、この同軸コネクタ本体
７は、前記同軸コネクタユニット２の中心導体４におけ
る気密パッケージ１の外方へ突出された部位に嵌合し接
続される中心導体８と、前記外導体５と接続され°る外
導体（図示せず）とを有し、気密パッケージ１の側面に
取付けねじ９によって取付けられている。なお、１０は
この同軸コネクタ本体７の誘電体である。すなわち、こ
の同軸コネクタ本体７と前記同軸コネクタユニット２と
によって気密パッケージ用同軸コネクタが構成されるこ
とになる。このように構成された従来の気密パッケージ
用同軸コネクタは、気密パッケージ１に同軸コネクタユ
ニット２が装着された状態で、気密パッケージ１内に搭
載された混成集積回路等の電子部品（図示せず）と中心
導体４の気密パッケージ１内に突出する部位とがリボン
状のリード（図示せず）等によって接続され、しかる後
、第２図（ａ）に示すように同軸コネクタ本体７が接続
されることになる。
気密パッケージに装着された状態を示す断面図、第２図
（ｂ）は従来の同軸コネクタユニットの断面図で、これ
らの図において、■は半導体素子（図示せず）あるいは
光半導体素子（図示せず）等を搭載する気密パッケージ
、２は同軸コネクタユニットで、この同軸コネクタユニ
ット２は全体が略々円柱状に形成され、低融点ガラスか
らなる絶縁体３と、コバールによって形成され前記絶縁
体３の中心部を貫通して一体的に設けられた中心導体４
と、絶縁体３の外周部に形成された外導体５とからなり
、前記気密パッケージＩの側部固定穴内に挿入された状
態で、気密パッケージｌの側面に外導体５を半田６によ
り半田付けすることによって貫通部がシールされ固定さ
れている。また、この種の同軸コネクタユニット２にお
いては、中心導体４は直径φ０．３程度のものが使用さ
れ、この中心導体４と外導体５の径を選択することによ
って所定の特性インピーダンスが確保される構成となっ
ている。７は同軸ケーブル（図示せず）が接続され前記
同軸コネクタユニット２に気密パッケージｌの外方から
接続される同軸コネクタ本体で、この同軸コネクタ本体
７は、前記同軸コネクタユニット２の中心導体４におけ
る気密パッケージ１の外方へ突出された部位に嵌合し接
続される中心導体８と、前記外導体５と接続され°る外
導体（図示せず）とを有し、気密パッケージ１の側面に
取付けねじ９によって取付けられている。なお、１０は
この同軸コネクタ本体７の誘電体である。すなわち、こ
の同軸コネクタ本体７と前記同軸コネクタユニット２と
によって気密パッケージ用同軸コネクタが構成されるこ
とになる。このように構成された従来の気密パッケージ
用同軸コネクタは、気密パッケージ１に同軸コネクタユ
ニット２が装着された状態で、気密パッケージ１内に搭
載された混成集積回路等の電子部品（図示せず）と中心
導体４の気密パッケージ１内に突出する部位とがリボン
状のリード（図示せず）等によって接続され、しかる後
、第２図（ａ）に示すように同軸コネクタ本体７が接続
されることになる。
しかるに、このように構成された従来の気密パッケージ
用同軸コネクタにおいては、同軸コネクタユニット２の
中心導体４と混成集積回路等との接続、は中心導体４が
比較的小径であるためにボンディング工法が適用できず
、接続用リボンリードを使用して行われていたため、中
心導体４と接続用リボンリードとの寄生インダクタンス
の影響によって特性インピーダンスが大幅に低下される
という問題があった。
用同軸コネクタにおいては、同軸コネクタユニット２の
中心導体４と混成集積回路等との接続、は中心導体４が
比較的小径であるためにボンディング工法が適用できず
、接続用リボンリードを使用して行われていたため、中
心導体４と接続用リボンリードとの寄生インダクタンス
の影響によって特性インピーダンスが大幅に低下される
という問題があった。
本発明に係る気密パッケージ用同軸コネクタは、同軸コ
ネクタユニットに気密パッケージの内側へ突出する半円
柱状の中心導体支持部を一体に設け、前記中心導体の気
密パッケージ内側へ突出する部分を前記中心導体支持部
の扁平面と一連な扁平面を有する断面半円状に形成した
ものである。
ネクタユニットに気密パッケージの内側へ突出する半円
柱状の中心導体支持部を一体に設け、前記中心導体の気
密パッケージ内側へ突出する部分を前記中心導体支持部
の扁平面と一連な扁平面を有する断面半円状に形成した
ものである。
中心導体支持部が中心導体を支持することになるから、
気密バフケージ内部品と同軸コネクタユニットとを接続
するためにボンディング工法を採用することができる。
気密バフケージ内部品と同軸コネクタユニットとを接続
するためにボンディング工法を採用することができる。
以下、本発明の一実施例を第１図（ａ）および第１図（
ｂ）によって詳細に説明する。
ｂ）によって詳細に説明する。
第１図（ａ）は本発明の気密パッケージ用“同軸コネク
タが気密パッケージに装着された状態を示す断面図、第
１図（ｂ）は本発明の同軸コネクタユニットの断面図で
ある。これらの図において前記第２図（ａ）で説明した
ものと同一もしくは同等部材については同一符号を付し
、ここにおいて詳細な説明は省略する。これらの図にお
いて、１１は同軸コネクタユニットで、この同軸コネク
タユニット１１はセラミックスからなる絶縁体１２と、
前記セラミックスと熱膨張率が近似するコバールによっ
て形成され、前記絶縁体１２にその中心部を貫通した状
態でろう付けされ絶縁体１２と一体的に設けられた中心
導体１３と、絶縁体１２の外周部にメタライズを施して
形成された外導体１４とから構成されている。また、こ
の同軸コネクタユニット１１の絶縁体１２には気密パッ
ケージ１内へ突出する半円柱状の中心導体支持部１２ａ
が一体に形成されており、かつ中心導体１３における気
密パッケージ１内に突出する部分は、前記中心導体支持
部１２ａの扁平面１２ｂと一連な扁平面１３ａを有する
断面半円状に形成されている。そして、この同軸コネク
タユニット１１においては、中心導体１３の径を気密パ
ッケージ１の取付は穴内に挿入される円柱状の部分と前
記半円柱状の中心導体支持部１２ａとでそれぞれ変えて
形成し、これによって特性インピーダンスが５０Ωにな
るように設定されている。
タが気密パッケージに装着された状態を示す断面図、第
１図（ｂ）は本発明の同軸コネクタユニットの断面図で
ある。これらの図において前記第２図（ａ）で説明した
ものと同一もしくは同等部材については同一符号を付し
、ここにおいて詳細な説明は省略する。これらの図にお
いて、１１は同軸コネクタユニットで、この同軸コネク
タユニット１１はセラミックスからなる絶縁体１２と、
前記セラミックスと熱膨張率が近似するコバールによっ
て形成され、前記絶縁体１２にその中心部を貫通した状
態でろう付けされ絶縁体１２と一体的に設けられた中心
導体１３と、絶縁体１２の外周部にメタライズを施して
形成された外導体１４とから構成されている。また、こ
の同軸コネクタユニット１１の絶縁体１２には気密パッ
ケージ１内へ突出する半円柱状の中心導体支持部１２ａ
が一体に形成されており、かつ中心導体１３における気
密パッケージ１内に突出する部分は、前記中心導体支持
部１２ａの扁平面１２ｂと一連な扁平面１３ａを有する
断面半円状に形成されている。そして、この同軸コネク
タユニット１１においては、中心導体１３の径を気密パ
ッケージ１の取付は穴内に挿入される円柱状の部分と前
記半円柱状の中心導体支持部１２ａとでそれぞれ変えて
形成し、これによって特性インピーダンスが５０Ωにな
るように設定されている。
このように構成された同軸コネクタユニット１１は気密
パッケージ１の取付は穴内に円柱状部分を挿入し、外導
体１４を気密パッケージ１の側面にろう材１５によって
ろう付けして取付けられる。そして、気密パッケージ１
内に搭載される混成集積回路等と中心導体１３との接続
は、ボンディング工法によって行われ、中心導体１３に
ボンディングするにあたり中心導体支持部１２ａが中心
導体１３を支持するから、中心導体１３が変形するよう
なことなくボンディングを実施することができる。
パッケージ１の取付は穴内に円柱状部分を挿入し、外導
体１４を気密パッケージ１の側面にろう材１５によって
ろう付けして取付けられる。そして、気密パッケージ１
内に搭載される混成集積回路等と中心導体１３との接続
は、ボンディング工法によって行われ、中心導体１３に
ボンディングするにあたり中心導体支持部１２ａが中心
導体１３を支持するから、中心導体１３が変形するよう
なことなくボンディングを実施することができる。
なお、本実施例では同軸コネクタユニフ目１の絶縁体１
２を耐熱性の高いセラミックスによって形成したため半
田より融点の高いろう材を使用して気密パッケージ１と
の貫通部を確実にシールすることができるから、従来の
半田付けによるシールに較べて気密性を向上させること
ができ、半導体素子等が搭載されるような高気密を要す
る気密パッケージにも使用し得る充分な気密性を有する
同軸コネクタが得られる。
２を耐熱性の高いセラミックスによって形成したため半
田より融点の高いろう材を使用して気密パッケージ１と
の貫通部を確実にシールすることができるから、従来の
半田付けによるシールに較べて気密性を向上させること
ができ、半導体素子等が搭載されるような高気密を要す
る気密パッケージにも使用し得る充分な気密性を有する
同軸コネクタが得られる。
以上説明したように本発明によれば、同軸コネクタユニ
ットに気密パッケージの内側へ突出する半円柱状の中心
導体支持部を一体に設け、中心導体の気密パッケージ内
側へ突出する部分を前記中心導体支持部の扁平面と一連
な扁平面を有する断面半円状に形成したため、中心導体
支持部が中心導体を支持することになるから、気密パッ
ケージ内部品と同軸コネクタユニットとを接続するため
にボンディング工法を採用することができる。したがっ
て、中心導体と気密パッケージ内部品との接続部に寄生
するインダクタンスを低く抑えることができるから、特
性インピーダンスが低下されにくい高性能な気密パッケ
ージ用同軸コネクタを得ることができる。
ットに気密パッケージの内側へ突出する半円柱状の中心
導体支持部を一体に設け、中心導体の気密パッケージ内
側へ突出する部分を前記中心導体支持部の扁平面と一連
な扁平面を有する断面半円状に形成したため、中心導体
支持部が中心導体を支持することになるから、気密パッ
ケージ内部品と同軸コネクタユニットとを接続するため
にボンディング工法を採用することができる。したがっ
て、中心導体と気密パッケージ内部品との接続部に寄生
するインダクタンスを低く抑えることができるから、特
性インピーダンスが低下されにくい高性能な気密パッケ
ージ用同軸コネクタを得ることができる。
第１図（ａ）は本発明の気密パッケージ用同軸コネクタ
が気密パッケージに装着された状態を示す断面図、第１
図（ｂ）は本発明の同軸コネクタユニットの断面図、第
２図（ａ）は従来の気密パッケージ用同軸コネクタが気
密パッケージに装着された状態を示す断面図、第２図（
ｂ）は従来の同軸コネクタユニットの断面図である。 １・・・・気密パッケージ、７・・・・同軸コネクタ本
体、１１・・・・同軸コネクタユニット、１２ａ・・・
・中心導体支持部、１２ｂ・・・・扁平面、１３・・・
・中心導体、１３ａ・・・・中心導体の扁平面、１４・
・・・外導体。
が気密パッケージに装着された状態を示す断面図、第１
図（ｂ）は本発明の同軸コネクタユニットの断面図、第
２図（ａ）は従来の気密パッケージ用同軸コネクタが気
密パッケージに装着された状態を示す断面図、第２図（
ｂ）は従来の同軸コネクタユニットの断面図である。 １・・・・気密パッケージ、７・・・・同軸コネクタ本
体、１１・・・・同軸コネクタユニット、１２ａ・・・
・中心導体支持部、１２ｂ・・・・扁平面、１３・・・
・中心導体、１３ａ・・・・中心導体の扁平面、１４・
・・・外導体。
Claims (1)
- 気密パッケージ内部品と接続される中心導体および外
周導体を有し、気密パッケージの側部に貫通され貫通部
を密封することによって固定される円柱状同軸コネクタ
ユニットと、この同軸コネクタユニットに気密パッケー
ジの外方から接続される同軸コネクタ本体とからなる気
密パッケージ用同軸コネクタにおいて、この同軸コネク
タユニットに気密パッケージの内側へ突出する半円柱状
の中心導体支持部を一体に設け、前記中心導体の気密パ
ッケージ内側へ突出する部分を前記中心導体支持部の扁
平面と一連な扁平面を有する断面半円状に形成したこと
を特徴とする気密パッケージ用同軸コネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63249994A JPH0298077A (ja) | 1988-10-05 | 1988-10-05 | 気密パツケージ用同軸コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63249994A JPH0298077A (ja) | 1988-10-05 | 1988-10-05 | 気密パツケージ用同軸コネクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0298077A true JPH0298077A (ja) | 1990-04-10 |
Family
ID=17201259
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63249994A Pending JPH0298077A (ja) | 1988-10-05 | 1988-10-05 | 気密パツケージ用同軸コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0298077A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09129316A (ja) * | 1995-10-31 | 1997-05-16 | Nec Corp | コネクタ及びコネクタ取り付け構造 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5353897U (ja) * | 1976-10-09 | 1978-05-09 | ||
| JPH01159975A (ja) * | 1987-12-15 | 1989-06-22 | Fujitsu Ltd | 高周波コネクタ |
-
1988
- 1988-10-05 JP JP63249994A patent/JPH0298077A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5353897U (ja) * | 1976-10-09 | 1978-05-09 | ||
| JPH01159975A (ja) * | 1987-12-15 | 1989-06-22 | Fujitsu Ltd | 高周波コネクタ |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09129316A (ja) * | 1995-10-31 | 1997-05-16 | Nec Corp | コネクタ及びコネクタ取り付け構造 |
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