JPH0299041A - 超音波プローブ - Google Patents
超音波プローブInfo
- Publication number
- JPH0299041A JPH0299041A JP25343488A JP25343488A JPH0299041A JP H0299041 A JPH0299041 A JP H0299041A JP 25343488 A JP25343488 A JP 25343488A JP 25343488 A JP25343488 A JP 25343488A JP H0299041 A JPH0299041 A JP H0299041A
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- electrode
- thickness
- terminal
- ultrasonic
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- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)
- Ultra Sonic Daignosis Equipment (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的１
（産業上の利用分野）
本発明は、超音波診断装置に使用される超音波プローブ
に関する。
に関する。
（従来の技術）
複数の超音波振動子を直線状に配置し、各振動子に少し
ずつ異なった遅延時間を与えて電気信号を印加すること
により、各振動子から発射される超音波ビームの合成波
面を任意方向に偏向させてセクタスキャンを行わせるよ
うな電子スキャン型の超音波プローブが知られている。
ずつ異なった遅延時間を与えて電気信号を印加すること
により、各振動子から発射される超音波ビームの合成波
面を任意方向に偏向させてセクタスキャンを行わせるよ
うな電子スキャン型の超音波プローブが知られている。
第４図はこのような超音波プローブの一構成例を示すも
ので、例えば３ ＋１！ｉｔの超音波振動子１ａ、１ｂ
、１ｃが直線状に配置され、これら振動子１の表面には
バッキング材（吸音材）２が取付けられると共に、その
表面すなわち矢印方向には整合層を介して音響レンズ（
いずれも図示せず）等が取付けられている。また、各振
動子１ａ、 １ｂ、１ｃの下端面には各々に共通のアー
ス用電極３が取付けられると共に、その上端面には各々
信号用電極４（４ａ。
ので、例えば３ ＋１！ｉｔの超音波振動子１ａ、１ｂ
、１ｃが直線状に配置され、これら振動子１の表面には
バッキング材（吸音材）２が取付けられると共に、その
表面すなわち矢印方向には整合層を介して音響レンズ（
いずれも図示せず）等が取付けられている。また、各振
動子１ａ、 １ｂ、１ｃの下端面には各々に共通のアー
ス用電極３が取付けられると共に、その上端面には各々
信号用電極４（４ａ。
４ｂ、４ｃ）が取付けられ、画電極３，４間に遅延回路
を介して電気信号が印加されることにより矢印方向に超
音波が発射される。
を介して電気信号が印加されることにより矢印方向に超
音波が発射される。
第５図は第４図のより具体的構造を示す断面図で、超音
波振動子１は紙面方向に３個の振動子Ｉａ、１ｂ、１ｃ
が直線状に配置され、各々の対内面には導電層から成る
アース用電極３及び信号用電極４ （４ａ、４ｂ、４Ｇ
）がｍ９１．−ｊ ラ１”Ｌ、コレら各電極３，４には
バッキング材２の表面に形成された各端子５及び６ （
６ａ、６ｂ、６Ｇ＞が接続されて遅延回路へと導通され
ている。また振動子１の表面には整合層７を介して音響
レンズ８が設けられ、画電極３，４間に電気信号を印加
することにより矢印方向に超音波が反射される。
波振動子１は紙面方向に３個の振動子Ｉａ、１ｂ、１ｃ
が直線状に配置され、各々の対内面には導電層から成る
アース用電極３及び信号用電極４ （４ａ、４ｂ、４Ｇ
）がｍ９１．−ｊ ラ１”Ｌ、コレら各電極３，４には
バッキング材２の表面に形成された各端子５及び６ （
６ａ、６ｂ、６Ｇ＞が接続されて遅延回路へと導通され
ている。また振動子１の表面には整合層７を介して音響
レンズ８が設けられ、画電極３，４間に電気信号を印加
することにより矢印方向に超音波が反射される。
ところで超音波振動子１ （１ａ、１ｂ、ｌｃ）のアー
ス用電極３及び信号用電極４から各端子５゜６を第５図
のようにバッキング材２の対向面から引出すと、両端子
５，６間の距離りに比例してクロストークが増加すると
いう欠点が生ずる。このため例えば特願昭６２−０４８
９６３号で示されるように、第６図のように両端子５，
６をバッキング材２の一側面からすなわち超音波振動子
１の一側面から引出すようにした超音波プローブが提案
されている。この構造によれば両端子５，６間の距離り
は小さく保たれた状態で電気信号が超音波振動子１に供
給されるのでクロストークを低減することができる。
ス用電極３及び信号用電極４から各端子５゜６を第５図
のようにバッキング材２の対向面から引出すと、両端子
５，６間の距離りに比例してクロストークが増加すると
いう欠点が生ずる。このため例えば特願昭６２−０４８
９６３号で示されるように、第６図のように両端子５，
６をバッキング材２の一側面からすなわち超音波振動子
１の一側面から引出すようにした超音波プローブが提案
されている。この構造によれば両端子５，６間の距離り
は小さく保たれた状態で電気信号が超音波振動子１に供
給されるのでクロストークを低減することができる。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら超音波振動子１の一側面からアース端子５
及び信号端子６を引出そうとした場合、アース端子５の
引出しによって整合層７の厚さが制約されるという問題
がある。すなわち超音波振動子１の表面に形成される整
合層７の厚さは扱うべき超音波の周波数によって異なり
、特性上高周波になる程薄く形成しなければならない。
及び信号端子６を引出そうとした場合、アース端子５の
引出しによって整合層７の厚さが制約されるという問題
がある。すなわち超音波振動子１の表面に形成される整
合層７の厚さは扱うべき超音波の周波数によって異なり
、特性上高周波になる程薄く形成しなければならない。
しかしこのように特に高周波向きに整合層７を薄く形成
する場合には、アース端子５の引出しが困難となる。
する場合には、アース端子５の引出しが困難となる。
第７図（ａ）乃至（ｄ）はこの様子を示すもので、アー
ス端子５の引出しは第７図（ａ）のように超音波振動子
１のアース用電極３の端面に対して半田等の導電性ろう
材９を介して接続することによって行われる。次に第７
図（ｂ）のようにアース端子５の接続面を含む超音波振
動子１の表面に整合層７を塗布することが行われ、この
整合層７は用途に応じて適した厚さとされるべく研磨さ
れる。この研磨において特に高周波用途の場合は前記の
ように薄く形成しなければならない。ところで前記アー
ス端子５及びろう材９の厚さは合せて４０乃至６０μｍ
程度であるが、この値以下に整合層７を研磨しなければ
ならない場合がある。
ス端子５の引出しは第７図（ａ）のように超音波振動子
１のアース用電極３の端面に対して半田等の導電性ろう
材９を介して接続することによって行われる。次に第７
図（ｂ）のようにアース端子５の接続面を含む超音波振
動子１の表面に整合層７を塗布することが行われ、この
整合層７は用途に応じて適した厚さとされるべく研磨さ
れる。この研磨において特に高周波用途の場合は前記の
ように薄く形成しなければならない。ところで前記アー
ス端子５及びろう材９の厚さは合せて４０乃至６０μｍ
程度であるが、この値以下に整合層７を研磨しなければ
ならない場合がある。
しかしこれを満足するにはアース端子５も同時に研磨し
なければならなくなり、こうするとアース端子５が剥が
れてしまう危険性がある。このため整合層７の厚さは第
７図（Ｃ）のように略アース端子５の厚さによって制約
され、この厚さの整合層７上に第７図（ｄ）のように音
響レンズ８が設けられることになる。
なければならなくなり、こうするとアース端子５が剥が
れてしまう危険性がある。このため整合層７の厚さは第
７図（Ｃ）のように略アース端子５の厚さによって制約
され、この厚さの整合層７上に第７図（ｄ）のように音
響レンズ８が設けられることになる。
本発明は以上のような事情に対処してなされたもので、
アース端子の引出しによって整合層の厚さが制約されな
い超音波プローブを提供することを目的とするものであ
る。
アース端子の引出しによって整合層の厚さが制約されな
い超音波プローブを提供することを目的とするものであ
る。
「発明の構成」
（課題を解決するための手段）
上記目的を達成するために本発明は、超音波振動子の一
側面に段差部を設けこの段差部から一方の電極に接続す
る端子を引出すようにしたものである。
側面に段差部を設けこの段差部から一方の電極に接続す
る端子を引出すようにしたものである。
（作 用）
超音波振動子の一側面に設けられた段差部に一方の電極
例えばアース電極が形成され、このアース電極からアー
ス端子が引出される。従って超音波振動子のアース端子
の引出し面と整合層が形成される面とは同一面ではない
ので、アース端子の引出しによって整合層の厚さが制約
されることはなくなる。
例えばアース電極が形成され、このアース電極からアー
ス端子が引出される。従って超音波振動子のアース端子
の引出し面と整合層が形成される面とは同一面ではない
ので、アース端子の引出しによって整合層の厚さが制約
されることはなくなる。
（実施例）
以下図面を参照して本発明実施例を説明する。
第１図は本発明の超音波プローブの実施例を示す断面図
で、セラミック基板等から成る超音波振動子１は第４図
及び第５図に示すように例えば３個の振動子１ａ、１ｂ
、１ｃが直線状に配置されており、その表面及び裏面の
対向面には各々導電層から成るアース用電極３及び信号
用電極４（４ａ、４ｂ、４ｃ）が設けられている。また
超音波振動子１の一側面には段差部１ａが設けられ、こ
の段差部１ａの表面にもアース用Ｎ極３が設けられてい
る。段差部１ａのアース用電極３からは半田等の導電性
ろう材９を介してアース端子５が引出され、また信号用
電極４からは信号端子６がアース端子５と同じ超音波振
動子の一側面から引出される。アース端子５を覆うよう
に超音波振動子１の表面には整合＠７が設けられ、さら
に音響レンズ８が設けられる。また超音波振動子１の裏
面にはバッキング材２が設けられる。第２図は整合層７
及び音響レンズ８を省略した第１図の超音波プローブの
斜視図を示している。
で、セラミック基板等から成る超音波振動子１は第４図
及び第５図に示すように例えば３個の振動子１ａ、１ｂ
、１ｃが直線状に配置されており、その表面及び裏面の
対向面には各々導電層から成るアース用電極３及び信号
用電極４（４ａ、４ｂ、４ｃ）が設けられている。また
超音波振動子１の一側面には段差部１ａが設けられ、こ
の段差部１ａの表面にもアース用Ｎ極３が設けられてい
る。段差部１ａのアース用電極３からは半田等の導電性
ろう材９を介してアース端子５が引出され、また信号用
電極４からは信号端子６がアース端子５と同じ超音波振
動子の一側面から引出される。アース端子５を覆うよう
に超音波振動子１の表面には整合＠７が設けられ、さら
に音響レンズ８が設けられる。また超音波振動子１の裏
面にはバッキング材２が設けられる。第２図は整合層７
及び音響レンズ８を省略した第１図の超音波プローブの
斜視図を示している。
第３図（ａ）乃至（Ｃ）は本実施例に用いられる超音波
振動子１の製法を示すもので、先ず第３図＜ａ）のよう
に超音波振動子１の表面の両側に段差部１ａが周知の加
工手段によって形成される。
振動子１の製法を示すもので、先ず第３図＜ａ）のよう
に超音波振動子１の表面の両側に段差部１ａが周知の加
工手段によって形成される。
段差部１ａの高さＨは後で接続されるリード端子５の厚
さ等に応じて任意に決定される。次に段差部１ａを含む
超音波振動子１の表面に導電層例えば銀から成るアース
用電極３を形成すると共に、その裏面に信号用電極４を
同様に形成する。各電極３，４は周知の＠着法等を利用
することにより容易に形成することができる。続いてＷ
で示した範囲のアース用電極３及び信号用電極４間で分
極処理を施すことによって分極部を形成する。電気信号
が電極３，４間に印加されたとき超音波はこの分極部Ｗ
から発生する。これによって超音波発生時の音場のみだ
れをなくすことができる。次に第３図（ｂ）のように超
音波振動子１の段差部１ａの側面１ｂに対しても導電層
を形成することによって、段差部１ａ表面とこれ以外の
表面のアース電極３を導通させる。続いて第３図（Ｃ）
のＪ：うに超音波振動子１の段差部１ａのアース電極３
に対して導電性ろう材９を介してアース端子５を接続す
ることによってその一側面から引出す。
さ等に応じて任意に決定される。次に段差部１ａを含む
超音波振動子１の表面に導電層例えば銀から成るアース
用電極３を形成すると共に、その裏面に信号用電極４を
同様に形成する。各電極３，４は周知の＠着法等を利用
することにより容易に形成することができる。続いてＷ
で示した範囲のアース用電極３及び信号用電極４間で分
極処理を施すことによって分極部を形成する。電気信号
が電極３，４間に印加されたとき超音波はこの分極部Ｗ
から発生する。これによって超音波発生時の音場のみだ
れをなくすことができる。次に第３図（ｂ）のように超
音波振動子１の段差部１ａの側面１ｂに対しても導電層
を形成することによって、段差部１ａ表面とこれ以外の
表面のアース電極３を導通させる。続いて第３図（Ｃ）
のＪ：うに超音波振動子１の段差部１ａのアース電極３
に対して導電性ろう材９を介してアース端子５を接続す
ることによってその一側面から引出す。
同様にして信号用電極４からは信号端子６を同じ一側面
から引出す。なおアース端子５は一方側の段差部１ａか
ら引出すだけでよい。次に超音波振動子１の表面に対し
て整合層７．音響レンズ８を順次形成することにより第
１図の構造が完成する。
から引出す。なおアース端子５は一方側の段差部１ａか
ら引出すだけでよい。次に超音波振動子１の表面に対し
て整合層７．音響レンズ８を順次形成することにより第
１図の構造が完成する。
アース端子５及び信号端子６は遅延回路に接続される。
次に本実施例の作用を説明する。
図示しない信号源から遅延回路を介してアース端子５及
び信号端子６間に電気信号が印加されると、この電気信
号によって励振された超音波振動子１は超音波を発生し
、整合層７を介して音響レンズ８から外部に発射する。
び信号端子６間に電気信号が印加されると、この電気信
号によって励振された超音波振動子１は超音波を発生し
、整合層７を介して音響レンズ８から外部に発射する。
また外部から反射されて音響レンズ８に入射した超音波
は整合層７を介して超音波振動子１に加えられ、電気信
号に変換された後アース端子５及び信号端子６から遅延
回路に出力される。
は整合層７を介して超音波振動子１に加えられ、電気信
号に変換された後アース端子５及び信号端子６から遅延
回路に出力される。
このような超音波プローブにおいて、超音波振動子１の
一側面から近接して引出されているアース端子５及び信
号端子６のうち、アース端子５は超音波振動子１の端部
に設けられた段差部１ａのアース用電極３に接続される
ことによって引出されている。このため超音波振動子１
の表面に整合層７を設ける場合、この表面にはアース端
子５は設けられていないのでこの厚みを考慮することな
く必要な厚さに設けることができる。従って特に高周波
用途のように薄い整合層７を必要とする場合でも、従来
のようにアース端子５の厚さに制約されることなく任意
の薄さに設けることができる。
一側面から近接して引出されているアース端子５及び信
号端子６のうち、アース端子５は超音波振動子１の端部
に設けられた段差部１ａのアース用電極３に接続される
ことによって引出されている。このため超音波振動子１
の表面に整合層７を設ける場合、この表面にはアース端
子５は設けられていないのでこの厚みを考慮することな
く必要な厚さに設けることができる。従って特に高周波
用途のように薄い整合層７を必要とする場合でも、従来
のようにアース端子５の厚さに制約されることなく任意
の薄さに設けることができる。
本文実施例においては超音波振動子が特定の配置でもっ
て構成されている例で示したが、何らこれらに限られる
ことなく任意の配置を採用することができる。
て構成されている例で示したが、何らこれらに限られる
ことなく任意の配置を採用することができる。
［発明の効果１
以上述べたように本発明によれば、超音波振動子の一側
面から近接してアース端子及び信号端子を引出す場合、
一方の端子を超音波振動子に段差部を設けてここから引
出すようにしたので、アース端子によって整合層の厚さ
が１１１１約されることはなくなる。
面から近接してアース端子及び信号端子を引出す場合、
一方の端子を超音波振動子に段差部を設けてここから引
出すようにしたので、アース端子によって整合層の厚さ
が１１１１約されることはなくなる。
第１図は本発明の超音波プローブの実施例を示す断面図
、第２図は本実施例の主要部を示す斜視図、第３図（ａ
）乃至（Ｃ）は本実施例に用いられる超音波振動子の製
法を示す断面図、第４図は従来例を示す斜視図、第５図
及び第６図は従来例を示す断面図、第７図（ａ）乃至（
ｄ）プローブの製法を示す断面図である。 １・・・超音波振動子、 １ａ・・−段差部、３・・・
アース用電極、 ４・・・信号用電極、５・・・アース
端子、 ６・・・信号端子、７・・・整合層。 は従来 （ｂ） 第 図 第 図 ６１８で端子 第５ 図 第 図
、第２図は本実施例の主要部を示す斜視図、第３図（ａ
）乃至（Ｃ）は本実施例に用いられる超音波振動子の製
法を示す断面図、第４図は従来例を示す斜視図、第５図
及び第６図は従来例を示す断面図、第７図（ａ）乃至（
ｄ）プローブの製法を示す断面図である。 １・・・超音波振動子、 １ａ・・−段差部、３・・・
アース用電極、 ４・・・信号用電極、５・・・アース
端子、 ６・・・信号端子、７・・・整合層。 は従来 （ｂ） 第 図 第 図 ６１８で端子 第５ 図 第 図
Claims (2)
- （１）超音波振動子の対向面に各々アース用電極及び信
号用電極が設けられこれら各電極に接続される各端子を
超音波振動子の一側面から近接して引出す超音波プロー
ブにおいて、超音波振動子の一側面に段差部を設け、こ
の段差部から一方の電極に接続する端子を引出すことを
特徴とする超音波プローブ。 - （２）一方の電極がアース用電極から成る請求項１記載
の超音波プローブ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25343488A JPH0299041A (ja) | 1988-10-07 | 1988-10-07 | 超音波プローブ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25343488A JPH0299041A (ja) | 1988-10-07 | 1988-10-07 | 超音波プローブ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0299041A true JPH0299041A (ja) | 1990-04-11 |
Family
ID=17251346
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25343488A Pending JPH0299041A (ja) | 1988-10-07 | 1988-10-07 | 超音波プローブ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0299041A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010092907A1 (ja) * | 2009-02-12 | 2010-08-19 | コニカミノルタエムジー株式会社 | 超音波探触子、および超音波診断装置 |
| JP2019032168A (ja) * | 2017-08-04 | 2019-02-28 | 株式会社東芝 | 超音波トランスデューサ、超音波探傷装置及び超音波探傷方法 |
| KR20190030041A (ko) * | 2017-09-13 | 2019-03-21 | 지멘스 메디컬 솔루션즈 유에스에이, 인크. | 초음파 트랜스듀서 |
-
1988
- 1988-10-07 JP JP25343488A patent/JPH0299041A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010092907A1 (ja) * | 2009-02-12 | 2010-08-19 | コニカミノルタエムジー株式会社 | 超音波探触子、および超音波診断装置 |
| US8784319B2 (en) | 2009-02-12 | 2014-07-22 | Konica Minolta Medical & Graphic, Inc. | Ultrasonic probe and ultrasonic diagnostic device |
| JP2019032168A (ja) * | 2017-08-04 | 2019-02-28 | 株式会社東芝 | 超音波トランスデューサ、超音波探傷装置及び超音波探傷方法 |
| KR20190030041A (ko) * | 2017-09-13 | 2019-03-21 | 지멘스 메디컬 솔루션즈 유에스에이, 인크. | 초음파 트랜스듀서 |
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