JPH03101191A - ビア充填方法 - Google Patents
ビア充填方法Info
- Publication number
- JPH03101191A JPH03101191A JP23686989A JP23686989A JPH03101191A JP H03101191 A JPH03101191 A JP H03101191A JP 23686989 A JP23686989 A JP 23686989A JP 23686989 A JP23686989 A JP 23686989A JP H03101191 A JPH03101191 A JP H03101191A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- balls
- solder material
- brazing material
- holes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
ビア充填方法に係り、特にロウ材にてセラミック系プリ
ント基板に形成された表裏接続用のビアを充填する方法
に関し、 ビア充填後、ビア内に空洞、へこみ等が発生せず、信軌
性の高いセラミック系プリント基板を製造することを目
的とし、 セラミック系プリント基板にビアを形成する工程と、該
ビアが形成された位置に球状ロウ材を位置決めする工程
と、該球状ロウ材を上面から加圧する工程と、該セラミ
ック系プリント基板を加熱・焼成する工程とにより構成
される。
ント基板に形成された表裏接続用のビアを充填する方法
に関し、 ビア充填後、ビア内に空洞、へこみ等が発生せず、信軌
性の高いセラミック系プリント基板を製造することを目
的とし、 セラミック系プリント基板にビアを形成する工程と、該
ビアが形成された位置に球状ロウ材を位置決めする工程
と、該球状ロウ材を上面から加圧する工程と、該セラミ
ック系プリント基板を加熱・焼成する工程とにより構成
される。
本発明は、ビア充填方法に係り、特にロウ材にてセラミ
ック系プリント基板に形成された表裏接続用のとアを充
填する方法に関するものである。
ック系プリント基板に形成された表裏接続用のとアを充
填する方法に関するものである。
近年、セラミック系プリント基板は熱伝導率が優れてい
る点や、多層化、高密度化設計が可能であることからそ
の用途が増えている。
る点や、多層化、高密度化設計が可能であることからそ
の用途が増えている。
小型電子機器においては、単層型セラミック系プリント
基板がその適用に最も適しており、この単層型セラミッ
ク系プリント基板において高密度化を図ろうには基板の
両面に部品実装を行うことで達成されており、そのため
基板の表裏接続を行う必要がある。
基板がその適用に最も適しており、この単層型セラミッ
ク系プリント基板において高密度化を図ろうには基板の
両面に部品実装を行うことで達成されており、そのため
基板の表裏接続を行う必要がある。
、そのた、めには、ビアと呼ばれる孔を形成し、このビ
アを口゛つ材にて接続することが知られマいる。
アを口゛つ材にて接続することが知られマいる。
一方、更に実装密度の高密度化の要求に伴い、このビア
の系も年々小さくなりつつあり、系が小さくとも確実に
そのビア内にロウ材を充填することが可能である方法の
開発が要求されている。
の系も年々小さくなりつつあり、系が小さくとも確実に
そのビア内にロウ材を充填することが可能である方法の
開発が要求されている。
従来、かかるビアの充填方法としては、無電解＋電解メ
ツキ等のメツキプロセスで構成する方法が知られている
が、この方法では液体の性質上、限界があるため、第２
図（ａ）、（ｂ）に示される方法が用いられている。
ツキ等のメツキプロセスで構成する方法が知られている
が、この方法では液体の性質上、限界があるため、第２
図（ａ）、（ｂ）に示される方法が用いられている。
この方法は、−船釣にスクリーン印刷方法と呼ばれ、そ
の要旨はビア２２が形成されたセラミック系プリント基
板２１に、スキージ等の治具を用いてロウ材、例えば導
体ペースト（銅粉）２３を充填しくａ）、その後窒素炉
等の加熱か中で加熱・ロウ材することで、かかる導体ペ
ースト（銅粉）２３を熔融させ、ビア２２内に充填して
いた。
の要旨はビア２２が形成されたセラミック系プリント基
板２１に、スキージ等の治具を用いてロウ材、例えば導
体ペースト（銅粉）２３を充填しくａ）、その後窒素炉
等の加熱か中で加熱・ロウ材することで、かかる導体ペ
ースト（銅粉）２３を熔融させ、ビア２２内に充填して
いた。
しかしながら従来の充填方法では、ビアの系が小さくな
るとビア内に導体ペーストが入り難く、一方、銅粉の場
合は、充填時に空気がビア内に入ると、第２図（ｂ）の
如く、加熱・ロウ付後に空洞Ａ、へこみＢが発生し、基
板の信軌性を損なう問題があった。
るとビア内に導体ペーストが入り難く、一方、銅粉の場
合は、充填時に空気がビア内に入ると、第２図（ｂ）の
如く、加熱・ロウ付後に空洞Ａ、へこみＢが発生し、基
板の信軌性を損なう問題があった。
従って、本発明は、ビア充填後、ビア内に空洞。
へこみ等が発生せず、信転性の高いセラミ・ンク系プリ
ント基板を製造することを目的とするものである。
ント基板を製造することを目的とするものである。
〔課題を解決するための手段］
かかる目的は、セラミック系プリント基板にビアを形成
する工程と、 該ビアが形成された位置に球状ロウ材を位置決めする工
程と、 該球状ロウ材を上面から加圧する工程と、該セラミック
系プリント基板を加熱・焼成する工程とを有することを
特徴とするビア充填方法、により達成される。
する工程と、 該ビアが形成された位置に球状ロウ材を位置決めする工
程と、 該球状ロウ材を上面から加圧する工程と、該セラミック
系プリント基板を加熱・焼成する工程とを有することを
特徴とするビア充填方法、により達成される。
本発明においては上記のような方法を用いているので、
球状であるロウ材の表面張力および、かかるロウ材を上
面から加圧するため、ビア内に確実にロウ材が充填され
る。
球状であるロウ材の表面張力および、かかるロウ材を上
面から加圧するため、ビア内に確実にロウ材が充填され
る。
以下、本発明の実施例を図面を用いて詳細に説明する。
第１図は、本発明の実施例を示す図であり、同図（ａ）
は、ロウ材ポールの位置決め工程同図（ｂ）は、加圧工
程 同図（ｃ）は、充填状態をそれぞれ示す。
は、ロウ材ポールの位置決め工程同図（ｂ）は、加圧工
程 同図（ｃ）は、充填状態をそれぞれ示す。
図において、１はセラミック系プリント基板（以下、基
板と略す）、２はビア、３はロウ材ボール、３°は溶融
したロウ材、４は平板をそれぞれ示す。
板と略す）、２はビア、３はロウ材ボール、３°は溶融
したロウ材、４は平板をそれぞれ示す。
尚、企図を通じて同一符号を付したものは同一対象物を
示す。
示す。
基板１にドリル等で小径のビア２を複数形成した後、第
１図（ａ）に示すように、そのビア２の位置に対応する
ように充填すると７２の径の大小。
１図（ａ）に示すように、そのビア２の位置に対応する
ように充填すると７２の径の大小。
深さによって決定された量を有するロウ材ボール３を位
置決めする。
置決めする。
この位置決めの方法としては、基板１の表面に多数のロ
ウ材ボール３を供給し、一方、基板１の背面にビア位置
と対応したマスク板を配置し、基板１の背面から真空吸
着する。その後、この基板１を反転させると、ビア２に
位置したロウ材ポール３は基板１の背面から吸着されて
いるため落下せず、他のロウ材ポール３は落下する。よ
って、ビア２にロウ材ボール３が１対１の関係に位置決
めが可能である。かかる方法を用いても若干ロウ材ボー
ル３がビア２に位置決めされない恐れもあるので、その
場合は作業者がピンセット等を用いて手作業で位置決め
されていないビア２にロウ材ボール３を供給するように
している。
ウ材ボール３を供給し、一方、基板１の背面にビア位置
と対応したマスク板を配置し、基板１の背面から真空吸
着する。その後、この基板１を反転させると、ビア２に
位置したロウ材ポール３は基板１の背面から吸着されて
いるため落下せず、他のロウ材ポール３は落下する。よ
って、ビア２にロウ材ボール３が１対１の関係に位置決
めが可能である。かかる方法を用いても若干ロウ材ボー
ル３がビア２に位置決めされない恐れもあるので、その
場合は作業者がピンセット等を用いて手作業で位置決め
されていないビア２にロウ材ボール３を供給するように
している。
次に同図（ｂ）に示されるように、ロウ材ボール３を上
面から加圧するように平板４を位置決めする。
面から加圧するように平板４を位置決めする。
この平板４はロウ材との濡れ性が悪く、且つ少なくとも
基板１をロウ材する際の温度に充分耐えうる耐熱性に優
れた、例えばカーボン系またはセラミック性の金属より
なる物体であることが望ましい。
基板１をロウ材する際の温度に充分耐えうる耐熱性に優
れた、例えばカーボン系またはセラミック性の金属より
なる物体であることが望ましい。
次に（ｂ）の状態を保ったままで窒素炉等の加熱炉中で
加熱・ロウ材することで、かかるロウ材ボール３を溶融
する（同図（Ｃ））。
加熱・ロウ材することで、かかるロウ材ボール３を溶融
する（同図（Ｃ））。
ここで、本発明では、ロウ材ボール３の上面に配置した
平板４の自重により、ロウ材ボーク３は絶えず図中下方
向に圧力が働いている。よって、溶融したロウ材３゛が
ビア２内に充填されずに基板の表面上に逃げるといった
減少を軽減することかでき、ビア２内に気泡が介入され
ることを同様に軽減することができる。
平板４の自重により、ロウ材ボーク３は絶えず図中下方
向に圧力が働いている。よって、溶融したロウ材３゛が
ビア２内に充填されずに基板の表面上に逃げるといった
減少を軽減することかでき、ビア２内に気泡が介入され
ることを同様に軽減することができる。
次に、基板１の平面化のため基板１の表裏両面研磨し、
且つ所定の肯定を用いて配線パターン等を形成すること
で１枚の基板１が製造される。
且つ所定の肯定を用いて配線パターン等を形成すること
で１枚の基板１が製造される。
以上詳細に説明したように本発明においては、ロウ材ポ
ールを加圧・溶融させるため、小径ビアに良好なロウ材
充填を行うことができ、セラミック系プリント基板の信
頼性を向上させることができる。
ールを加圧・溶融させるため、小径ビアに良好なロウ材
充填を行うことができ、セラミック系プリント基板の信
頼性を向上させることができる。
ロウ材ボールを使用するので、ロウ材の量のコントロー
ルを行うことができる。
ルを行うことができる。
第１図は、本発明の実施例を示す図であり、同図（ａ）
は、ロウ材ボールの位置決め工程同図（ｂ）は、加圧工
程 同図（ｃ）は、充填状態 第２図は、従来の充填方法を示す図であり、同図（ａ）
は、導体充填状態 同図（ｂ）は、導体ロウ付状態をそれぞれ示す。 図において、 １は基板。 ２はビア。 ３はロウ材ポール。 ４は平板。
は、ロウ材ボールの位置決め工程同図（ｂ）は、加圧工
程 同図（ｃ）は、充填状態 第２図は、従来の充填方法を示す図であり、同図（ａ）
は、導体充填状態 同図（ｂ）は、導体ロウ付状態をそれぞれ示す。 図において、 １は基板。 ２はビア。 ３はロウ材ポール。 ４は平板。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 セラミック系プリント基板（１）にビア（２）を形成
する工程と、 該ビア（２）が形成された位置に球状ロウ材（３）を位
置決めする工程と、 該球状ロウ材（３）を上面から加圧する工程と、該セラ
ミック系プリント基板（１）を加熱・焼成する工程と、 を有することを特徴とするビア充填方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23686989A JPH03101191A (ja) | 1989-09-14 | 1989-09-14 | ビア充填方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23686989A JPH03101191A (ja) | 1989-09-14 | 1989-09-14 | ビア充填方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03101191A true JPH03101191A (ja) | 1991-04-25 |
Family
ID=17007001
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23686989A Pending JPH03101191A (ja) | 1989-09-14 | 1989-09-14 | ビア充填方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03101191A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2709913A1 (fr) * | 1993-09-07 | 1995-03-17 | Sagem | Circuit imprimé pour tableau de bord de véhicule. |
| US5454159A (en) * | 1994-02-18 | 1995-10-03 | Unisys Corporation | Method of manufacturing I/O terminals on I/O pads |
| US5479703A (en) * | 1992-12-23 | 1996-01-02 | International Business Machines Corporation | Method of making a printed circuit board or card |
| WO2002096170A1 (de) * | 2001-05-23 | 2002-11-28 | Pac Tech - Packaging Technologies Gmbh | Verfahren zur herstellung eines kontaktsubstrats sowie kontaktsubstrat |
-
1989
- 1989-09-14 JP JP23686989A patent/JPH03101191A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5479703A (en) * | 1992-12-23 | 1996-01-02 | International Business Machines Corporation | Method of making a printed circuit board or card |
| FR2709913A1 (fr) * | 1993-09-07 | 1995-03-17 | Sagem | Circuit imprimé pour tableau de bord de véhicule. |
| US5454159A (en) * | 1994-02-18 | 1995-10-03 | Unisys Corporation | Method of manufacturing I/O terminals on I/O pads |
| WO2002096170A1 (de) * | 2001-05-23 | 2002-11-28 | Pac Tech - Packaging Technologies Gmbh | Verfahren zur herstellung eines kontaktsubstrats sowie kontaktsubstrat |
| US7049213B2 (en) | 2001-05-23 | 2006-05-23 | Pac Tech-Packaging Technologies Gmbh | Method for producing a contact substrate and corresponding contact substrate |
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