JPH03101863A - 粘性体塗布装置 - Google Patents
粘性体塗布装置Info
- Publication number
- JPH03101863A JPH03101863A JP24098289A JP24098289A JPH03101863A JP H03101863 A JPH03101863 A JP H03101863A JP 24098289 A JP24098289 A JP 24098289A JP 24098289 A JP24098289 A JP 24098289A JP H03101863 A JPH03101863 A JP H03101863A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nozzle
- viscous material
- tip
- recess
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Coating Apparatus (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はノズルを使用して粘性体を狭い部分に塗布する
装置に関する。
装置に関する。
第４図（Ａ）．（Ｂ）に示すように、ワイヤボンディン
グが完了し樹脂月止を行う前の段階において、到止する
樹脂より半導体チツブ１の表面１ａを保護するために、
回路防止用の樹脂２をチップ表面１ａｌ．：ｉｆ＋布し
ている。
グが完了し樹脂月止を行う前の段階において、到止する
樹脂より半導体チツブ１の表面１ａを保護するために、
回路防止用の樹脂２をチップ表面１ａｌ．：ｉｆ＋布し
ている。
チップ表面１ａは狭いため、ノズル３を有する塗荀装置
を使用し、ノズル３の先端を利用して樹脂２を第４図（
Ａ）に示すように、チップ表而１ａに一定ｆｆｉ ｛ｔ
Ｉさせる。この後、樹脂２が拡がって、第４図（Ｂ）
に示すように保護膜４が形成される。
を使用し、ノズル３の先端を利用して樹脂２を第４図（
Ａ）に示すように、チップ表而１ａに一定ｆｆｉ ｛ｔ
Ｉさせる。この後、樹脂２が拡がって、第４図（Ｂ）
に示すように保護膜４が形成される。
このノズルを備えた塗布装置は、ノズル３を２３き上げ
たときに、樹脂２の糸引きが発少しにくく、樹脂切れが
良いことが望ましい。糸引きが発生すると、これが切れ
たときに生ずる樹脂の微小な粒が周囲に飛散し、例えば
ステージ５等に不要に付着し、障害の原因となるからで
ある。
たときに、樹脂２の糸引きが発少しにくく、樹脂切れが
良いことが望ましい。糸引きが発生すると、これが切れ
たときに生ずる樹脂の微小な粒が周囲に飛散し、例えば
ステージ５等に不要に付着し、障害の原因となるからで
ある。
第５図は従来の粘性体塗布装置１０の概略構成を示す。
１１はノズル、１２は樹脂を一定量ずつノズル先端に供
給する樹脂供給装置、１３はノズル１１を上下動させる
ノズル青降装置である。
給する樹脂供給装置、１３はノズル１１を上下動させる
ノズル青降装置である。
ノズル１１の先ｒａ１ １ ａは平面である。
樹脂の塗布動作は、装若１２により樹脂２を所定量送り
出すところから開始される。樹脂２はノズル孔１ｌｂよ
り吐出され、第６図（Ａ）に符月２８で示すようにボー
ル状となって先’ＩＮ １ １ ８に付着して留まる。
出すところから開始される。樹脂２はノズル孔１ｌｂよ
り吐出され、第６図（Ａ）に符月２８で示すようにボー
ル状となって先’ＩＮ １ １ ８に付着して留まる。
この後、ノズル冑降装置１３が動作し、ノズル１１は最
初に矢印Ｚ１万向に下降されて半導体チツブ１に接近し
、その後矢印Ｚ２方向に上界されて半導体チップ１より
離れる。
初に矢印Ｚ１万向に下降されて半導体チツブ１に接近し
、その後矢印Ｚ２方向に上界されて半導体チップ１より
離れる。
ノズル１１が半導体チップ１に接近すると、第６図（Ｂ
）に丞すように、ボール状樹脂２ａがチップ表面１ａに
付着される。
）に丞すように、ボール状樹脂２ａがチップ表面１ａに
付着される。
ノズル１１が上青されると、第６図（Ｃ），（Ｄ）に示
すように、中央部が徐々にくびれでブップ表面１ａに付
着した拐脂２ｂとノズル先端１１ａに付着している樹脂
２Ｃとに分かれ、第６図（Ｅ）に符号２ｄで示すように
長い糸引きが発生し、ノズル先端１１ａがチップ表面１
１ａから約１０＃と高い位四口１まで上昇した後に、糸
弓き部分２ｄが僚置口１８で切れ、符号２ｂで示す所定
屡の樹脂がチップ表面１ａに付着して残り、ここに塗布
される。
すように、中央部が徐々にくびれでブップ表面１ａに付
着した拐脂２ｂとノズル先端１１ａに付着している樹脂
２Ｃとに分かれ、第６図（Ｅ）に符号２ｄで示すように
長い糸引きが発生し、ノズル先端１１ａがチップ表面１
１ａから約１０＃と高い位四口１まで上昇した後に、糸
弓き部分２ｄが僚置口１８で切れ、符号２ｂで示す所定
屡の樹脂がチップ表面１ａに付着して残り、ここに塗布
される。
〔発明が解決しようとする課題）
長い糸引き２ｄが発生するため、これが切れる高さ日１
，もチップ表面１ａから約５ｍと高い。
，もチップ表面１ａから約５ｍと高い。
このため、切れたときに生ずる微小な樹脂粒２ｅが周囲
に飛敗し、他の部分（第４図中のステージ５等）に不要
に付着してしまうことが起き易い。
に飛敗し、他の部分（第４図中のステージ５等）に不要
に付着してしまうことが起き易い。
本発明は、粘性体の糸引きの発生を抑制することを可能
とする粘性体塗布装置を提供することを目的とする。
とする粘性体塗布装置を提供することを目的とする。
本発明は、粘性体をノズルよりこの先端に留まりつる所
定邑送り出し、上記ノズルを塗布対象物に接近させ、そ
の後離すことにより上記ノズル先端の粘竹体を上記塗布
対象物に付着させて乎布する粘性体塗布装置において、 ＋記ノズルを、その先端に上記所定量を収容しうる容積
の凹部を有する形状とし、 上記粘性体が上記凹部内に充満された状態で、上記ノズ
ルが上記塗布対象物に近接されるように構成したことを
特徴とする粘性体塗布装置。
定邑送り出し、上記ノズルを塗布対象物に接近させ、そ
の後離すことにより上記ノズル先端の粘竹体を上記塗布
対象物に付着させて乎布する粘性体塗布装置において、 ＋記ノズルを、その先端に上記所定量を収容しうる容積
の凹部を有する形状とし、 上記粘性体が上記凹部内に充満された状態で、上記ノズ
ルが上記塗布対象物に近接されるように構成したことを
特徴とする粘性体塗布装置。
上記凹部は、ノズルを塗布対象物から離すときに、粘性
体を凹部が残留させようとする力を大きなものとする。
体を凹部が残留させようとする力を大きなものとする。
これにより、塗布対象物に付着した粘性体とノズル先端
に残留する粘性体とが糸引きを殆んど生ぜずに素早く切
れる。
に残留する粘性体とが糸引きを殆んど生ぜずに素早く切
れる。
第１図は本発明の一実施例になる粘性体塗布装置２０を
示す。同図中、第５図に示す構成部分と対応する部分に
は同−符弓を付す。
示す。同図中、第５図に示す構成部分と対応する部分に
は同−符弓を付す。
２１はノズルであり、第２図（Ａ＞の断面図、同図（Ｂ
）の底面図に示すように、先端２１ａに略半球状の凹部
２ｌｂが形成してある。ノズル孔２１ｃは凹部２１ｄの
中心に開口している。
）の底面図に示すように、先端２１ａに略半球状の凹部
２ｌｂが形成してある。ノズル孔２１ｃは凹部２１ｄの
中心に開口している。
ノズル２１の径Ｄは約２Ｍであり、凹部２ｌｂの容梢Ｖ
は７＃３程度である。
は７＃３程度である。
この容積Ｖは、樹脂供給装置１２により１回に供給され
る樹脂の星に対応する値に定めてある。
る樹脂の星に対応する値に定めてある。
次に、樹脂を塗布する動伺について説明する。
装置１２により樹脂２が所定母供給されると、樹脂２は
ノズル孔２１Ｇより凹部２１ｂ内に叶出される。
ノズル孔２１Ｇより凹部２１ｂ内に叶出される。
樹脂２は、凹部２ｌｂの内壁而２１ト，に付着して、第
３図（Ａ＞に符号２ｍで足すように凹部２Ｉｂ外にはは
み出さずに凹部２１ｂ内に留まる，１樹脂２ｍのうち凹
部２ｌｂの開口に臨む部分は、表面張力Ａにより、符号
２１１で示すように下方に凸状で水平に近い面となって
いる。
３図（Ａ＞に符号２ｍで足すように凹部２Ｉｂ外にはは
み出さずに凹部２１ｂ内に留まる，１樹脂２ｍのうち凹
部２ｌｂの開口に臨む部分は、表面張力Ａにより、符号
２１１で示すように下方に凸状で水平に近い面となって
いる。
この後、装置１３が動作し、ノズル２１は最初に矢印Ｚ
＋方向に下降されて半導体チツプ１に極く接近し、その
後矢印Ｚ２方向に上昇されて半導体チップ１より離され
る。
＋方向に下降されて半導体チツプ１に極く接近し、その
後矢印Ｚ２方向に上昇されて半導体チップ１より離され
る。
ノズル２１が半導体チップ１に接近すると、第３図（Ｂ
）に示すように、樹脂２ｍの下面２ｍ−１がチップ表面
１ａに付着される。
）に示すように、樹脂２ｍの下面２ｍ−１がチップ表面
１ａに付着される。
ノズル２１が上昇されると、第３図（Ｃ）に示すように
、一部の樹脂２ｎがチップ表面１ａに付着してここに残
ろうとし、残りの樹脂２０は凹部２１ｂ内に残ろうとし
、符号２ｐで示すくびれが生ずる。
、一部の樹脂２ｎがチップ表面１ａに付着してここに残
ろうとし、残りの樹脂２０は凹部２１ｂ内に残ろうとし
、符号２ｐで示すくびれが生ずる。
樹脂２０が凹部２１ｂ内に残ろうとする力は、表面張力
Ａの合力となり、この力はノズル先端が平坦面である場
合より強力である。
Ａの合力となり、この力はノズル先端が平坦面である場
合より強力である。
このため、ノズル２１の上動に伴って、上記くびれ２ｐ
は第３図（Ｄ）中符Ｓ ２ Ｇで示すように急速に進み
、第３図（Ｅ）に示すように糸引きを殆んど生ぜずに、
樹脂２０と２ｎとが索甲く切れる。
は第３図（Ｄ）中符Ｓ ２ Ｇで示すように急速に進み
、第３図（Ｅ）に示すように糸引きを殆んど生ぜずに、
樹脂２０と２ｎとが索甲く切れる。
樹脂２ｏと２ｎとが切れるときのノズル先端２１のチッ
プ表面１ａよりの高さ目２は従来の場合に比べて約半分
となり、樹脂２０と２ｎとが切れて高さ口２８も低くな
る。
プ表面１ａよりの高さ目２は従来の場合に比べて約半分
となり、樹脂２０と２ｎとが切れて高さ口２８も低くな
る。
上記のように、糸引きが殆んど生じないため、切れると
きに樹脂の微小粒は殆んど１じない。しかも、生じたと
してもその高さは低いため、周囲に飛改する範囲は狭く
、チップ表面１ａの範囲内に限られ、それ以上は広がら
ない。
きに樹脂の微小粒は殆んど１じない。しかも、生じたと
してもその高さは低いため、周囲に飛改する範囲は狭く
、チップ表面１ａの範囲内に限られ、それ以上は広がら
ない。
従って、樹脂性が半導体チツプ１の周囲の他の部分に付
着することは起きｒ、従来のような不都合は確実に避け
られる。
着することは起きｒ、従来のような不都合は確実に避け
られる。
上記凹部２１ｂの形状は、半球状に限られるものではな
く、例えば半楕円形状でもよい。
く、例えば半楕円形状でもよい。
また、本発明は、上記の半導体製造に限らず、他の用途
にも適用される。
にも適用される。
また、塗布するのは樹脂に限らず、粘性を有するもので
あればよい。
あればよい。
以上説明した様に、本発明によれば、ノズルを塗布対象
物より離すときに、塗布対象物に句着した粘性体とノズ
ル先端に残留する粘性体が糸引きを殆んど生ぜずに素早
く切れる。このため、粘性体の周囲への飛散を最小限に
抑えられ、粘性体の不要な部分への付着を無くすること
が出来る。
物より離すときに、塗布対象物に句着した粘性体とノズ
ル先端に残留する粘性体が糸引きを殆んど生ぜずに素早
く切れる。このため、粘性体の周囲への飛散を最小限に
抑えられ、粘性体の不要な部分への付着を無くすること
が出来る。
第１図は本発明の一実施例になる粘性休塗荀装買を示す
図、 第２図は第１図中ノズルの先端を拡大して示す図、 第３図は第１図の装置による塗布動作を説明する図、 第４図は本発明装置の適用例を示す図、第５図は従来例
を示す図、 第６図は従来例の装直による塗布動作を説明する図であ
る。 図において、 １は半導体チップ、 １ａは表面、 ２は回路防止用樹脂、 １２は樹脂供給装置、 １３はノズル昇降装置、 ２０は粘性体塗布装置、 ２１はノズル、 ２１ａは先端、 ２１ｂは凹部、 ２ ｌ ｂ−１は内壁而、 ２１Ｃはノズル孔 をボす。 （Ａ） （Ｂ） （Ｃ） １ （Ｄ） （Ｅ） ぞ清槽圀乍ｔ′ｖ）Ｉ月すダ圀 第３図 （Ａ） ノズ冫レダヒ＾も乞わ秦ブ（して雪ζＴ谷３第２図 （Ａ） （Ｂ） 判ひ嘩量／）急粗例乞ホす母 第４図 且 中ツ計１乞示丁菌 第５図
図、 第２図は第１図中ノズルの先端を拡大して示す図、 第３図は第１図の装置による塗布動作を説明する図、 第４図は本発明装置の適用例を示す図、第５図は従来例
を示す図、 第６図は従来例の装直による塗布動作を説明する図であ
る。 図において、 １は半導体チップ、 １ａは表面、 ２は回路防止用樹脂、 １２は樹脂供給装置、 １３はノズル昇降装置、 ２０は粘性体塗布装置、 ２１はノズル、 ２１ａは先端、 ２１ｂは凹部、 ２ ｌ ｂ−１は内壁而、 ２１Ｃはノズル孔 をボす。 （Ａ） （Ｂ） （Ｃ） １ （Ｄ） （Ｅ） ぞ清槽圀乍ｔ′ｖ）Ｉ月すダ圀 第３図 （Ａ） ノズ冫レダヒ＾も乞わ秦ブ（して雪ζＴ谷３第２図 （Ａ） （Ｂ） 判ひ嘩量／）急粗例乞ホす母 第４図 且 中ツ計１乞示丁菌 第５図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 粘性体（２）をノズルよりこの先端に留まりうる所定量
送り出し、上記ノズルを塗布対象物（１、１ａ）に接近
させ、その後離すことにより上記ノズル先端の粘性体を
上記塗布対象物に付着させて塗布する粘性体塗布装置に
おいて、 上記ノズル（２１）を、その先端に上記所定量を収容し
うる容積の凹部（２１ｂ）を有する形状とし、 上記粘性体（２）が上記凹部（２１ｂ）内に充満された
状態で、上記ノズルが上記塗布対象物に近接離間される
ように構成したことを特徴とする粘性体塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24098289A JPH03101863A (ja) | 1989-09-18 | 1989-09-18 | 粘性体塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24098289A JPH03101863A (ja) | 1989-09-18 | 1989-09-18 | 粘性体塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03101863A true JPH03101863A (ja) | 1991-04-26 |
Family
ID=17067561
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24098289A Pending JPH03101863A (ja) | 1989-09-18 | 1989-09-18 | 粘性体塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03101863A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006064452A (ja) * | 2004-08-25 | 2006-03-09 | Yazaki Corp | 指針計器用回動内機の固定構造 |
| JP2010245128A (ja) * | 2009-04-01 | 2010-10-28 | Showa Denko Kk | 樹脂体形成方法、発光体製造方法、樹脂体形成装置及び発光体製造装置 |
| US12374654B2 (en) | 2020-11-20 | 2025-07-29 | Nichia Corporation | Device manufacturing method and light emitting device |
-
1989
- 1989-09-18 JP JP24098289A patent/JPH03101863A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006064452A (ja) * | 2004-08-25 | 2006-03-09 | Yazaki Corp | 指針計器用回動内機の固定構造 |
| JP2010245128A (ja) * | 2009-04-01 | 2010-10-28 | Showa Denko Kk | 樹脂体形成方法、発光体製造方法、樹脂体形成装置及び発光体製造装置 |
| US12374654B2 (en) | 2020-11-20 | 2025-07-29 | Nichia Corporation | Device manufacturing method and light emitting device |
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